Padlnspector芯片封裝連接性驗證工具

產(chǎn)品簡介

當(dāng)今時代人們對產(chǎn)品性能要求越來越高，SoC設(shè)計也隨之變得越來越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級增長。不同于傳統(tǒng)設(shè)計方法，芯片封裝設(shè)計中的l/O pad配置規(guī)劃和封裝連接性驗證流程需更早完成，這逐漸成為影響SoC上市時間的關(guān)鍵性因素。

此外，從I/O pad到封裝焊點(ball)系統(tǒng)連接驗證目前尚未能通過自動化、標準化流程完成，這會帶來各種問題和缺陷，因此建立一整套高效率的芯片到封裝無縫連接驗證解決方案已勢在必行。

Padlnspector是一款功能獨特且性能穩(wěn)定的芯片到封裝連接驗證解決方案，能夠通過提取芯片和封裝設(shè)計之間的連接關(guān)系來驗證集成電路系統(tǒng)連接性。

近年來，系統(tǒng)封裝種類繁多，相應(yīng)地為滿足各種多樣化需求，Padlnspector支持以下各種封裝類型：

·倒置封裝(Flip-chip)

·壓焊封裝(Wire-bonding)

·PoP(疊層封裝)

·SiP(系統(tǒng)級封裝)&MCP(多芯片封裝)

·2.5D封裝

產(chǎn)品優(yōu)勢

·在封裝設(shè)計早期實現(xiàn)芯片到封裝的零誤差連接

·友好的GUI界面提供靈活且易于使用的調(diào)試環(huán)境

·以用戶為導(dǎo)向的芯片到封裝標準規(guī)范

·調(diào)試周期短、可減少設(shè)計迭代時間

·支持各種封裝類型

·高效的溝通工具

產(chǎn)品應(yīng)用

·封裝設(shè)計接口

·RDL層后端設(shè)計

·lO pad&bump配置規(guī)劃

技術(shù)規(guī)格

·I/O規(guī)格校驗

·芯片到封裝的連接性驗證

·異構(gòu)設(shè)計數(shù)據(jù)的一致性檢查

·提取、整合芯片與封裝之間的連接信息

·提供芯片與封裝之間系統(tǒng)連接性示意圖

應(yīng)用實例

Pad到bump連接提取和設(shè)計一致性檢查

芯片與封裝設(shè)計集成

芯片與封裝設(shè)計集成

芯片與封裝連接示意圖