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存儲+MCU銷冠赴港上市!三年熱賣84億顆存儲,注冊近千項專利

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2025-06-25 00:09 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)6月19日,兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司(以下簡稱“兆易創(chuàng)新”)在港交所遞交招股書,擬香港主板IPO上市。6月23日,兆易創(chuàng)新向港交所提交了招股書(修訂版)。

兆易創(chuàng)新成立于2005年,在專用型存儲芯片行業(yè)已有二十年,MCU領域十四年,已成為中國內(nèi)地專用型存儲芯片和MCU領域的領先企業(yè)。如今,公司已經(jīng)構建了專用型存儲芯片、MCU、模擬芯片及傳感器芯片四大板塊的業(yè)務。

根據(jù)弗若斯特沙利文的報告,以2024年銷售額計算,兆易創(chuàng)新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU領域排名均進入全球前十的集成電路設計公司,包括

——NOR Flash:全球第二、中國內(nèi)地第一。
——SLC NAND Flash:全球第六、中國內(nèi)地第一。
——利基型DRAM:全球第七、中國內(nèi)地第二。
——MCU:全球第八、中國內(nèi)地第一。
——指紋傳感器芯片:中國內(nèi)地第二。


存儲芯片業(yè)務:單年營收超51億、三年合計賣出84.67億顆

在營收方面,2022年,2023年、2024年,兆易創(chuàng)新的營收分別為81.30億元、57.61億元、73.56億元,三年累計營收超 212 億元。同期凈利潤分別為20.53億元、1.61億元、11.01億元,同期研發(fā)開支分別為9.36億元、9.90億元、11.22億元。其中,受行業(yè)周期影響,2023年的利潤出現(xiàn)大幅下滑。

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分業(yè)務來看,專用型存儲芯片是兆易創(chuàng)新的主要營收來源。2024年貢獻了51.94億元,占其總營收70%的比例。同期,MCU收入為16.9億元,占比為23%,傳感器芯片營收為4.48億元,占比為6.1%。

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從單品售價來看,受行業(yè)周期性下行以及不同終端市場復蘇不均衡的影響,存儲芯片、MCU、傳感器芯片、模擬芯片等四大品類產(chǎn)品的售價從2022年至2023年大幅下跌,隨后在2024年跌勢放緩并出現(xiàn)穩(wěn)定跡象。這也是公司業(yè)績在2023年出現(xiàn)下滑且毛利率從2022年的45.5%跌至2023年30.3%的原因。其中,MCU的價格從2022年8.22元/顆,下降至4.13元/顆。

兆易創(chuàng)新認為,公司所競爭的市場具有周期性,并已經(jīng)歷下行。此輪下行的特點是產(chǎn)品需求減少、產(chǎn)能過剩、庫存水平過高以及售價和庫存價值下降。

從銷量看,存儲芯片是銷量最高的產(chǎn)品,報告期內(nèi)的銷量分別為:22.59億顆、26.55億元、35.53億顆,三年合計銷售出84.67億顆存儲芯片。MCU的銷量分別為3.44億顆、2.76億顆、4.09億顆,三年銷售出10.29億顆MCU。傳感器芯片的銷量分別為1.57億顆、1.79億顆、2.67億顆,三年合計銷量為6.03億顆。模擬芯片的銷量分別為2796千顆、1.16億顆、1.31億顆,三年合計銷量為2.75億顆。

2024年單年,四大產(chǎn)品合計銷售出43.6億顆。
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掘金汽車與AI新藍海,未來將投資/收購AI端側模擬芯片、SoC

兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品可廣泛用于消費電子、汽車、工業(yè)、智能家居等領域。

在汽車領域,隨著電動汽車和智能駕駛的發(fā)展,MCU在汽車中的應用不斷擴展,從車身控制到動力系統(tǒng)和ADAS等高安全要求領域,功能安全等級提升,單車價值預計從2024年的1500元增長至2029年電動車的2500元。NOR Flash用于存儲核心代碼,在自動駕駛車輛中因多傳感器配置需求顯著增加。利基型DRAM則受益于ADAS升級和大容量產(chǎn)品替代趨勢,推動車規(guī)級存儲向高性能、定制化方向發(fā)展。

在消費電子設備中,隨著智能手機、PC和可穿戴設備的持續(xù)升級,也進一步帶動了對高性能存儲元器件的需求。TWS耳機已明確展現(xiàn)出向AI耳機轉型的趨勢,推動NOR Flash容量從64Mb向256Mb躍升。

存儲芯片、MCU、模擬芯片和觸控芯片均可應用于AI智能眼鏡中。其硬件架構以主SoC為核心,標配128-256Mb NOR Flash,確保系統(tǒng)快速響應。配備屏幕的機型還需要額外的小容量NOR Flash來實現(xiàn)顯示功能,而低成本產(chǎn)品則采用eMCP合封方案。

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存儲芯片、MCU、模擬芯片、觸控芯片在AI眼鏡的應用(示意圖)


在新興應用領域,具身智能的發(fā)展正驅動高性能MCU、AI SoC、多類型傳感器以及高帶寬存儲器件等關鍵技術的需求加速增長,并推動其向低功耗、高算力、高集成方向演進。

上述市場將成為兆易創(chuàng)新未來的增長機會。

在報告期內(nèi),兆易創(chuàng)新的研發(fā)開支分別為9.36億元、9.90億元、11.22億元,合計30.48億元。截至2024年12月31日,公司在內(nèi)地共注冊了997項專利,其中包括769項發(fā)明專利、226項實用新型專利和2項外觀設計專利,此外還有492項專利申請正在審批中。

兆易創(chuàng)新展示了其在技術領域的先進性與創(chuàng)新能力,通過一系列行業(yè)領先的產(chǎn)品推出和量產(chǎn)證明了這一點。2019年,公司推出了全球首款基于RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品;2020年,推出中國內(nèi)地首款容量高達2Gb的高性能SPI NOR Flash;2022年,推出1.2V低電壓、超低功耗的消費級SPI NOR Flash。2023年,推出基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的高性能MCU產(chǎn)品,可應用于入門級AI場景。

當前,端側AI正在將傳統(tǒng)設備轉變?yōu)槟軌蜃灾鳑Q策的智能終端,從而催生對更強大且節(jié)能的半導體元件的需求,特別是存儲、MCU、模擬器件以及觸控和指紋傳感器等人機界面解決方案。

談及未來發(fā)展趨勢,兆易創(chuàng)新表示公司計劃繼續(xù)聚焦研發(fā)資源,專注于適用于AI應用的產(chǎn)品及解決方案,并提供更多高性能、低功耗的產(chǎn)品,以滿足端側AI日益增長的需求。此次IPO,兆易創(chuàng)新計劃將募資用于以下四大方面:

一是持續(xù)提升公司的研發(fā)能力。

二是用于戰(zhàn)略性行業(yè)相關投資及收購。除了內(nèi)生增長外,公司計劃持續(xù)在中國內(nèi)地及海外選擇性地尋求戰(zhàn)略性行業(yè)相關合作、投資及收購機會。戰(zhàn)略投資與收購將重點關注與AI端側應用相關的模擬芯片、SoC,或其他符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的芯片設計企業(yè)。

三是用于公司的全球戰(zhàn)略擴張。

四是用于營運資金及其他一般企業(yè)用途。

在客戶方面,目前,兆易創(chuàng)新的客戶主要是分銷商及直銷客戶(主要包括電子元件制造商及買家),涵蓋全球約10,000名客戶。報告期內(nèi),前五大客戶銷售額占比分別為29.3%、30.6%及33.3%,均為分銷商。

兆易創(chuàng)新指出,行業(yè)主要下游客戶通常與現(xiàn)有芯片供應商保持長期穩(wěn)定合作,雙方對產(chǎn)品質(zhì)量、交付和服務流程等方面都有嚴格要求和高度默契。例如,利基型DRAM在工業(yè)類應用中必須經(jīng)過客戶長期的兼容性與穩(wěn)定性測試,新進入者很難在初期打破客戶對現(xiàn)有供應商的依賴。

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