帝科股份2025年業(yè)績預告顯示，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤預計虧損2億元至3億元（上年同期盈利3.6億元）；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計盈利1.6億元至2.4億元（上年同期盈利4.39億元），同比下降63.56%至45.34%。

DRAM市場景氣度持續(xù)提升，本期公司存儲芯片業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入約5億，收入規(guī)模和盈利能力均同比大幅增長，尤其是本期第4季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入約2.3億，全年出貨量約2,000萬顆，四季度出貨約660萬顆，數(shù)量與盈利能力均大幅提升。

面對當前市場供需緊張、需求旺盛的局面，公司計劃2026年將出貨量目標提升至3,000萬至5,000萬顆，充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能保障供應，疊加漲價因素，進一步擴大營收與歸母凈利潤規(guī)模。管理層明確將存儲業(yè)務作為第二主業(yè)，持續(xù)加大資金與資本投入，目標在未來兩三年內(nèi)發(fā)展成為國內(nèi)領先的第三方DRAM存儲模組企業(yè)。

存儲業(yè)務板塊是上市公司新近重點布局的業(yè)務板塊，上市公司2024年9月收購因夢控股51%股權，根據(jù)業(yè)務發(fā)展情況在2025年10月公告收購江蘇晶凱62.5%股權，實現(xiàn)了存儲產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。因夢控股主要負責自有品牌DRAM存儲芯片產(chǎn)品應用性開發(fā)設計、晶圓采購和產(chǎn)品銷售，江蘇晶凱主要負責存儲芯片封裝測試以及晶圓測試業(yè)務，主要客戶為因夢控股。兩次收購完成后，上市公司存儲業(yè)務實現(xiàn)了貫穿“應用性開發(fā)設計——晶圓測試——封測”一體化產(chǎn)業(yè)鏈。

公司存儲業(yè)務具有技術、設備、市場優(yōu)勢，競爭優(yōu)勢明顯。第一，核心團隊貫穿“應用性開發(fā)設計—分選—封測”，具備強大的一體化方案設計能力，這種一體化優(yōu)勢是自身可以提高晶圓處理能力的核心邏輯；第二，相關技術的晶圓測試設備采用專用化設計，具備獨特技術優(yōu)勢且不對外銷售，有硬件壁壘；第三，公司與下游業(yè)內(nèi)主流SOC芯片設計企業(yè)長期合作互相賦能協(xié)同拓展市場，提供高性價比產(chǎn)品。公司存儲業(yè)務主要面向B端，主要有晶凱、因夢兩個品牌對外銷售。

公司雖然無晶圓生產(chǎn)能力，但是公司憑借“應用性開發(fā)設計—分選—封測”一體化處理能力，晶圓采購更具多樣性，有效保障生產(chǎn)需求。公司積極布局AI算力及端側AI相關產(chǎn)品，在AI數(shù)據(jù)中心方面未來計劃開拓服務器CXL內(nèi)存池相關產(chǎn)品，暫未形成收入。