2016年AlphaGo打敗李世石，成功引爆了人工智能市場。而隨著邊緣計算的興起，人工智能運算也開始被部署到終端側(cè)，越來越多的芯片廠商也開始在處理器當中加入獨立的人工智能內(nèi)核。去年，華為就發(fā)布了號稱全球首款集成人工智能內(nèi)核NPU的麒麟970，隨后發(fā)布的蘋果A11也內(nèi)置了獨立NPU內(nèi)核，在此趨勢之下，外界在高通新一代的旗艦處理器驍龍845發(fā)布（去年12月）之前，就紛紛預計驍龍845可能也將配備獨立的NPU內(nèi)核。

然而，令人失望的是，驍龍845并未采用獨立的人工智能運算單元，依然是采用的原來的驍龍神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，彈性的機器學習架構(gòu)，在通用平臺內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化，利用CPU、GPU、DSP單元來所人工智能運算。高通還強調(diào)驍龍845已經(jīng)是其第三代的人工智能處理器，同時表示其優(yōu)勢在于可以針對不同移動終端提供彈性調(diào)用各個處理單元進行人工智能運算。顯然，這樣的解釋并不足以服眾，而且市NPU場對于人工智能處理器關注，也使得客戶需要新的功能或者說新的噱頭來作為賣點。

因此，高通也迫切需要推出一款內(nèi)置獨立的人工智能運算單元的處理器來彌補驍龍845的缺憾，迎合市場的需求。由于新一代的驍龍旗艦處理器可能需要今年年底或者明年年初才會發(fā)布，所以為了趕上市場節(jié)奏，高通在今年的MWC上推出了全新的驍龍700系列，定位介于驍龍600和驍龍800之間，而驍龍730則或?qū)⑹歉咄ㄊ卓顑?nèi)置NPU的人工智能處理器。

在今年的MWC2018大會上，高通正式公布了全新的驍龍700系列產(chǎn)品線。高通表示，驍龍700系列移動平臺擁有驍龍800系列的人工智能引擎AI Engine和圖像信號處理器，同時相比驍龍660的AI性能提升了2倍，效能提升了30%，拍照效果更好，電池續(xù)航更持久。不過對于驍龍700系列的具體參數(shù)，高通當時并未公布。

隨后，多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。

具體細節(jié)方面，驍龍710是基于三星10nm LPE制程，擁有兩顆2.2GHz主頻的Kryo 3xx CPU大核，配備256KB二級緩存，六顆1.7GHz主頻的Kryo 3xx CPU小核，配備128KB二級緩存，大小核均可共享1MB的三級緩存。雖然沒有指明具體的CPU內(nèi)核型號，但是可以肯定的是Kryo 3xx的性能是要比之前驍龍835所配備的Kryo 280架構(gòu)要更強，而且很有可能是驍龍845的Kryo 385內(nèi)核。

GPU方面，驍龍710則配備了主頻750MHz的Adreno 615，從型號上來看也是要比驍龍835的Adreno 540要強，不過還是要比驍龍845的Adreno 630 要弱一些，支持19：9比例最高3040×1440分辨率，支持10bits色深和HDR10。

另外在ISP方面，驍龍710配備的是Spectra 250 ISP，支持最高3200萬像素攝像頭，首次加入了對于三攝的原生支持，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8視頻錄制。性能可能只比驍龍845的Spectra 280 ISP要弱一些，但驍龍845不支持三攝。

另外，驍龍710開始與之前的驍龍8xx系列一樣，支持驍龍神經(jīng)處理引擎，主要是通過GPU和具有Hexagon向量擴展（HVX）特性的Hexagon DSP來進行機器學習。其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等則和驍龍660完全一致。

從上面的參數(shù)來看，驍龍710的性能已經(jīng)與驍龍835不相上下（除了只有2顆大核），并且開始向驍龍845看齊，不愧是首款驍龍700系列芯片。但是，如果與后續(xù)即將推出的驍龍730相比，驍龍710就要遜色很多了。

根據(jù)此次曝光的資料顯示，驍龍730將基于三星8nm LPP工藝打造（實際上是之前的10nm工藝的改進版，理論比10nm LPP節(jié)能10%），CPU架構(gòu)方面與驍龍710一樣，采用兩顆大核 六顆小核的設計，不過CPU核心升級微全新的Kryo 4xx系列，大核主頻2.3GHz，擁有256KB二級緩存，小核主頻1.8GHz，擁有128KB二級緩存，大小核均可共享1MB三級緩存。按照高通以往的CPU內(nèi)核型號命名規(guī)則來看，驍龍730的Kryo 4xx的CPU內(nèi)核性能是要比驍龍845的CPU內(nèi)核Kryo 385更強，這是不是有點太夸張了？

GPU方面，驍龍730與驍龍710一樣都配備的是主頻750MHz的Adreno 615。攝像頭方面，同樣也是可支持最高3200萬像素攝像頭，原生支持三攝，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8視頻錄制。但是，驍龍730的ISP則是進一步的升級為Spectra 350，從型號上來看，其ISP的性能也是要比驍龍845的Spectra 280更強，并且還加入了對于FS2傳感器的支持。

更為令人意外的是，驍龍730還首次加入了獨立的人工智能內(nèi)核NPU 120，使得機器學習性能大幅提升，再配合GPU和HVX向量單元，可進一步提升整機的運算效率和電池續(xù)航等。

如果說驍龍710不少方面開始向驍龍845看齊，那么驍龍730則是進一步拉近了與驍龍845的差距，并且在一些方面甚至還超越了驍龍845。特別是獨立的NPU單元的加入，可以說是彌補了驍龍845的一個缺憾。

根據(jù)市場節(jié)奏，此前的驍龍660是在去年5月發(fā)布的，那么基于驍龍670而來的驍龍710可能也將會在今年五六月份發(fā)布，根據(jù)此前曝光的信息顯示，小米的兩款代號分別為“Comet”和“Sirius”的手機將會采用驍龍710。而驍龍730由于其設計的時間更晚，并且三星的8nm工藝去年11月才剛完成驗證，所以即使其與驍龍710一同發(fā)布，但是商用時間應該會更晚，不過驍龍730應該會在高通新的旗艦芯片驍龍855發(fā)布之前商用，所以搭載驍龍730的產(chǎn)品可能要等到今年下半年甚至今年年底才會上市。