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工博會“芯”風向:先楫半導體全場景展現機器人及工控領域創(chuàng)新實力

先楫半導體HPMicro ? 2025-09-25 15:21 ? 次閱讀
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2025年9月23日-27日,上海 | 第25屆中國國際工業(yè)博覽會(以下簡稱“工博會”)在上海國家會展中心盛大舉行。本屆展會首次設立“集成電路展區(qū)”,國產高性能微控制器嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)攜全矩陣高性能MCU產品及其在工業(yè)自動化、機器人、新能源、創(chuàng)新消費、汽車電子等五大領域的解決方案重磅亮相,重點展示其在機器人產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果,成為展區(qū)焦點。

核心產品矩陣,聚焦機器人產業(yè)鏈

先楫半導體HPM芯片賦能機器人發(fā)展的優(yōu)勢體現在“五高” :高算力、高性能運動控制、高實時通訊、高集成度及小型化、高安全和高可靠性。基于此,先楫半導體通過模塊化設計及生態(tài)協同,構建了軟硬件協同的開發(fā)平臺,其產品已在頭部客戶的伺服驅動、人形機器人靈巧手等場景中實現規(guī)?;瘧?。


展會現場,先楫半導體不僅展示了搭載最新技術的氮化鎵機器人關節(jié)電機方案,還搭建了用國訊芯微的大腦系統控制機器人關節(jié)的演示系統,以及便攜式以太網分析儀、電感編碼器、磁編碼器方案等。

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(左右滑動,查看更多)


先楫半導體在工博會現場開展了2場直播,歡迎大家到企業(yè)視頻號觀看直播回放。

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(HPM賦能機器人全產業(yè)鏈專題直播)

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(新品推薦專場—HPM5E00&HPM6P00)


技術論壇:從“芯片供應”到“全鏈賦能”

在同期舉辦的“具身智產業(yè)發(fā)展論壇”上,先楫半導體FAE及方案總監(jiān)余國民以《HPM全產業(yè)鏈賦能機器人》為主題發(fā)表演講。他指出,先楫企業(yè)于早期便著手布局機器人應用領域,鑒于先楫HPM芯片具備高算力高性能、支持正版授權的 EtherCAT 協議、片上集成2個PHY 以及封裝靈活等特性,不僅適用于機器人關節(jié),在“小腦”和運動控制系統亦能發(fā)揮顯著優(yōu)勢。

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五大領域,全場景解決方案

從機器人微秒級并發(fā)伺服平臺到光伏逆變器快速響應,從飛控系統高算力支持到車屏高清顯示及量產出貨,先楫半導體解決方案覆蓋全場景智能化升級,助力客戶提升能效、縮短產品上市周期。

生態(tài)共建,攜手合作伙伴推動產業(yè)升級

作為國內RISC-V生態(tài)的重要參與者及領路人,先楫半導體非常重視與生態(tài)伙伴的緊密合作。工博會期間,先楫半導體展示了與產業(yè)鏈上下游企業(yè)、IDH方案商及開源社區(qū)等合作的產品解決方案。除了之前官宣的支持德國倍福正版授權的EtherCAT協議之外,先楫聯手生態(tài)合作伙伴還陸續(xù)推出兼容Profinet、cc-link、ethernet/ip等多協議的行業(yè)解決方案,全方位覆蓋,打通開發(fā)平臺的限制。


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(先楫半導體在PI協會Profinet生態(tài)合作伙伴展臺的展示)


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(先楫半導體攜手合作伙伴達智匯,展示國產TSN通訊解決方案)


未來展望:引領中國“芯”力量邁向更高水平

在當前工業(yè)智能化齒輪加速轉動、機器人從實驗室走向千行百業(yè)的浪潮下,先楫半導體在工博會現場展示了其高性能MCU產品的硬核科技力。未來,先楫將繼續(xù)攜手合作伙伴以“全棧方案”覆蓋感知、通信、運動控制全鏈條,打通不同平臺的開發(fā)限制,持續(xù)突破產品性能邊界,為全球機器人產業(yè)發(fā)展及工業(yè)智能化轉型提供“中國芯”解決方案。

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