運動相機(jī)是一種多功能便攜影像設(shè)備，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，已從最初的極限運動記錄工具逐步拓展至更廣泛的創(chuàng)意與生活場景。運動相機(jī)的核心優(yōu)勢在于便攜性、環(huán)境適應(yīng)性與視角創(chuàng)新，使其成為戶外運動、創(chuàng)意拍攝、專業(yè)制作等多場景的利器。運動相機(jī)使用過程中也面臨導(dǎo)熱散熱信號傳輸?shù)忍魬?zhàn)問題：

• 散熱與信號干擾的矛盾為了提高散熱效果，運動相機(jī)可能會采用金屬材質(zhì)的外殼或散熱片，然而金屬材料容易對無線信號產(chǎn)生屏蔽作用，影響 Wi-Fi、藍(lán)牙等無線信號的傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性，導(dǎo)致信號強(qiáng)度減弱、傳輸距離縮短或出現(xiàn)信號中斷的情況。
• 高溫對信號傳輸元件的影響運動相機(jī)在高負(fù)荷工作時，內(nèi)部溫度會顯著升高，這可能會影響信號傳輸相關(guān)元件的性能。
• 數(shù)據(jù)傳輸帶寬與散熱的相互制約隨著運動相機(jī)拍攝分辨率和幀率的不斷提高，如 4K、8K 視頻的錄制，對數(shù)據(jù)傳輸帶寬的要求也越來越高。
• 散熱設(shè)計對信號傳輸線路布局的限制由于運動相機(jī)內(nèi)部空間緊湊，在設(shè)計散熱系統(tǒng)時，可能會對信號傳輸線路的布局產(chǎn)生限制。
• 復(fù)雜環(huán)境下的散熱與信號傳輸雙重挑戰(zhàn)運動相機(jī)通常在復(fù)雜的戶外環(huán)境中使用，如高溫、高濕度、多塵等環(huán)境。高溫環(huán)境會加劇散熱的難度，同時也可能影響信號的傳播特性，如在高溫下，空氣的折射率會發(fā)生變化，可能導(dǎo)致無線信號出現(xiàn)折射、散射等現(xiàn)象，影響信號的傳輸穩(wěn)定性。

運動相機(jī)的尺寸越來越小，功能越來越強(qiáng)大，使用過程中發(fā)熱更多。BN散熱膜適合應(yīng)用于主板芯片的導(dǎo)熱散熱，提升散熱性能起到過溫保護(hù)效果。

氮化硼是優(yōu)秀的絕緣體，將其應(yīng)用于天線附近時，不會干擾電磁場的分布，從而完全避免了對天線性能的負(fù)面影響，這是金屬等不絕緣材料無法比擬的優(yōu)勢。

享有“白色石墨烯”美譽的氮化硼

具備極高的面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)

通過先進(jìn)的制備工藝，氮化硼散熱膜能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱點擴(kuò)散至整個平面，實現(xiàn)熱量的均勻分布，并通過與其他散熱部件（如VC均熱板）配合，將熱量高效導(dǎo)出，顯著降低芯片核心區(qū)域的工作溫度。

氮化硼散熱膜的應(yīng)用

氮化硼散熱膜具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和柔韌性

這使得超薄型的氮化硼散熱膜能夠完美貼合天線模組的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，適應(yīng)運動相機(jī)內(nèi)部緊湊的設(shè)計空間，為寸土寸金的相機(jī)內(nèi)部布局提供了極大的靈活性。

實際測試表明，應(yīng)用了氮化硼散熱膜的天線在長時間高負(fù)荷通信場景下，天線區(qū)域的溫度得到有效控制。這不僅保障了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和強(qiáng)度，減少了因過熱導(dǎo)致的性能降級，也提升了設(shè)備的長期可靠性與使用壽命。

使用氮化硼散熱膜前后對比效果圖

5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸

毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn)，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。5G網(wǎng)絡(luò)比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快10倍以上，具有傳輸速度快、穩(wěn)定、高頻傳輸技術(shù)等優(yōu)勢。

通訊電子產(chǎn)品輕薄化面臨的挑戰(zhàn)：芯片高性能和散熱問題

科技的不斷發(fā)展，人們對計算機(jī)和移動設(shè)備的需求也在不斷增加，現(xiàn)在的芯片的設(shè)計都是追求高性能的，人們需要在更快的速度下完成更復(fù)雜的任務(wù)，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設(shè)計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產(chǎn)生。芯片的小型化和高度集成化，會導(dǎo)致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發(fā)熱量，制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅(qū)動它們，并支持它們在高速運轉(zhuǎn)期間產(chǎn)生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產(chǎn)生更多的熱量。新的應(yīng)用程序?qū)映霾桓F，也是導(dǎo)致芯片越來越熱的原因之一。

晟鵬二維氮化硼低介電散熱材料

解決通訊電子領(lǐng)域產(chǎn)品散熱難題

1

散熱難題：二維化工藝制程技術(shù)，通過定向取向讓X-Y水平方向最高可達(dá)導(dǎo)熱系數(shù)100W/mK(ASTM E1461)。

2

絕緣難題：膜材電擊穿強(qiáng)度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波難題：1MHz~28MHz: 介電常數(shù)小于 4.50 ，介電損耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性輕薄化：厚度范圍 30~200um,可折彎柔韌性，超薄空間要求。

5

穩(wěn)定批量化生產(chǎn)：2021年3月佛山設(shè)立工廠，開始進(jìn)入量產(chǎn)化階段；2024年8月東莞大朗新工廠產(chǎn)能大幅度提升。

6

自主創(chuàng)新全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料：卷材出貨，裸膜或單面背膠。