電子發(fā)燒友報道（文/李彎彎）日前，通富微電公布的2025年第三季度報告顯示，公司營收達(dá)到70.78億元，與去年同期相比，增長幅度高達(dá)17.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.48億元，同比增長95.08%。前三季度營收累計201.16億元，同比增長17.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.60億元，同比增長55.74%。 通富微電表示，業(yè)績增長主要由于公司營業(yè)收入的穩(wěn)步上升，尤其是中高端產(chǎn)品收入顯著增加。同時，公司加強管理以及成本費用管控，使得整體效益得到顯著提升。

上半年：大尺寸FCBGA進入量產(chǎn)階段

回顧2025年上半年，通富微電在多個方面取得重要進展。公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.12億元，同比增長27.72%。 從市場環(huán)境來看，上半年全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出“技術(shù)驅(qū)動增長、區(qū)域分化加劇”的特征。AI芯片與存儲芯片成為核心增長點，美洲市場增速25%領(lǐng)跑全球，中國及亞太地區(qū)受益于AI終端滲透率突破18%，貢獻了全球35%的增量需求。

在這樣的市場背景下，通富微電積極把握機遇。隨著手機芯片、汽車芯片國產(chǎn)化進程加快，以及家電等國補政策的持續(xù)利好，公司在手機、家電、車載等眾多應(yīng)用領(lǐng)域成功提升了市場份額。在WiFi、藍(lán)牙、MiniLed電視顯示驅(qū)動等消費電子熱點領(lǐng)域，通富微電成為多家重要客戶的策略合作伙伴。同時，公司不斷夯實與手機終端SOC客戶的合作基礎(chǔ)，市場份額持續(xù)提升。依托在工控與車規(guī)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，公司加速全球化布局，整體市場份額得到進一步擴大。

公司大客戶AMD的業(yè)績表現(xiàn)也為通富微電的發(fā)展提供了有力支撐。2025年上半年，AMD業(yè)績延續(xù)增長勢頭，數(shù)據(jù)中心、客戶端與游戲業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)增長，主要得益于EPYC CPU的強勁需求；客戶端業(yè)務(wù)營業(yè)額創(chuàng)季度新高，第二季度達(dá)25億美元，同比增長67%，這得益于最新“Zen 5”架構(gòu)的AMD銳龍臺式處理器及更豐富產(chǎn)品組合的強勁需求；游戲業(yè)務(wù)顯著復(fù)蘇，第二季度營收11億美元，同比增長73%，增長動力來自游戲主機定制芯片和游戲GPU需求的增加。通富超威蘇州和通富超威檳城作為AMD的重要合作伙伴，上半年繼續(xù)深度融合，優(yōu)化資源，在質(zhì)量體系建設(shè)、人才梯隊培養(yǎng)、產(chǎn)品產(chǎn)能提升等方面取得卓越成績。同時，兩家工廠結(jié)合市場策略，聚焦AI及高算力產(chǎn)品、車載智駕芯片的增量需求，積極擴充產(chǎn)能，拓展新客戶資源，成功導(dǎo)入多家新客戶。

在技術(shù)研發(fā)方面，通富微電同樣成果豐碩。大尺寸FCBGA開發(fā)取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已進入量產(chǎn)階段，超大尺寸FCBGA預(yù)研完成并進入正式工程考核階段。公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、材料選型及工藝優(yōu)化，解決了超大尺寸下的產(chǎn)品翹曲問題、產(chǎn)品散熱問題。在光電合封（CPO）領(lǐng)域，技術(shù)研發(fā)取得突破性進展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。

在Power產(chǎn)品方面，Power DFN-clip source down雙面散熱產(chǎn)品研發(fā)完成，能夠滿足產(chǎn)品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求。在傳統(tǒng)打線類封裝產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方面，通過傳統(tǒng)圓片正反面鍍銅的方式，提升了封裝產(chǎn)品的散熱、低功耗等性能。上半年，針對Cu wafer封裝的需要，公司研發(fā)建立了相關(guān)工藝平臺，完成了相關(guān)工藝技術(shù)升級，解決了Cu wafer在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術(shù)難題，目前已在Power DFN全系列上實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

HBM封測：機遇與挑戰(zhàn)并存

通富微電在財報中透露，公司緊緊抓住市場發(fā)展機遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。通富微電早幾年就表示，公司自建2.5D/3D產(chǎn)線全線通線，1+4產(chǎn)品及4層/8層堆疊產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進，這意味著通富微電已經(jīng)掌握了“2.5D/3D封裝”技術(shù)。

在HBM封測領(lǐng)域，通富微電也積極布局。雖然目前相關(guān)產(chǎn)品主要由國際Memory IDM大廠主導(dǎo)封測，但通富微電憑借自身的技術(shù)底蘊和產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)，成為國內(nèi)HBM封裝的重要參與者。2025年上半年，AMD貢獻了120億元營收，占其總營收的50.35%，AMD的MI300系列AI GPU封測80%交給通富，MI350系列GPU的2.5D封裝技術(shù)更是讓通富的產(chǎn)能利用率飆到95%。然而，“AMD依賴癥”也帶來潛在風(fēng)險，一旦AMD砍單，公司業(yè)績可能受到嚴(yán)重影響。

為破局，通富微電瘋狂押注HBM。公司與長江存儲合作混合鍵合技術(shù)，2025年HBM訂單暴漲120%，良率做到98%。更值得一提的是，通富拿下合肥長鑫DDR5 HBM封裝獨家訂單，每顆單價500元，年產(chǎn)能100萬顆，年收入5億元，毛利率高達(dá)50%。但公司也面臨著諸多隱患，HBM產(chǎn)線剛起步，車規(guī)級封裝剛增長200%，華為昇騰訂單還在驗證期，“去AMD化”之路充滿挑戰(zhàn)。

盡管如此，通富微電在高算力芯片封測上經(jīng)驗豐富，技術(shù)和產(chǎn)能都處于行業(yè)前列。若HBM與主芯片耦合更加緊密，通富微電有望在這一領(lǐng)域大放異彩。