受訪嘉賓 丨 鄭春暉

微容科技常務(wù)副總經(jīng)理

近年來，AI領(lǐng)域迎來技術(shù)和市場的雙重突破，與之密切關(guān)聯(lián)的AI服務(wù)器需求水漲船高，也帶動了高端MLCC市場的增長。憑借先做強、后做大的前瞻性布局，微容科技堅持常年高額研發(fā)投入，在高端MLCC最核心的薄層介質(zhì)能力上構(gòu)筑了深厚的技術(shù)壁壘，并成功抓住這一市場機遇。

今年上半年，微容科技在AI服務(wù)器領(lǐng)域增長迅猛，為國內(nèi)及海外服務(wù)器龍頭廠商供應(yīng)“電子工業(yè)大米”。

微容科技常務(wù)副總經(jīng)理 鄭春暉

AI掀起**算力革命 **高端MLCC迎來重大機遇****

就市場發(fā)展而言，這股AI浪潮帶動的產(chǎn)業(yè)機會不是一時的，而是一個廣泛且長周期的影響，它有望帶來5至10年的市場增長。尤其在AI服務(wù)器領(lǐng)域，年增長率可達(dá)10%左右，給高端MLCC帶來了可觀的市場增量。

總體而言，高容值、高耐溫、微型化是AI服務(wù)器上MLCC的主要迭代方向。

微容科技常務(wù)副總經(jīng)理鄭春暉表示：

高端MLCC更注重產(chǎn)品的可靠性，并帶動一些針對AI服務(wù)器的定制解決方案，滿足其對高容值、高耐溫的核心需求。目前，國內(nèi)各大龍頭企業(yè)自主能力大幅躍升，微容科技是國內(nèi)最早配合供應(yīng)鏈的高端MLCC廠商之一，共同帶動AI服務(wù)器市場的繁榮。

大多數(shù)情況下，服務(wù)器需24小時不間斷工作，云廠商很難承受宕機所造成的數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險。因此，服務(wù)器搭載MLCC的可靠性和壽命保障要求極高，部分指標(biāo)甚至比車規(guī)產(chǎn)品還嚴(yán)格。

就AI服務(wù)器上的MLCC而言，總?cè)葜档奶嵘绞讲煌夂鮾煞N：一是提升布板密度，在保持MLCC容值的同時，封裝要做得更小；第二種就是讓單顆MLCC的容值再提高一些。目前，微容科技的最新方案100μF和220μF在市面上已獲得不少應(yīng)用，且在原有基礎(chǔ)上，產(chǎn)品將往更小封裝與更高耐溫上持續(xù)突破。面向前沿的產(chǎn)品開發(fā)，一些廠商甚至向微容科技提出330μF的訴求和探討，在不久的將來還會朝著470μF演變。

鄭春暉說。

還有一個值得關(guān)注的趨勢，隨著AI服務(wù)器算力越來越高，功率越來越大，散熱問題愈加凸顯，液冷方案將逐漸變?yōu)橹髁鳎吣蜏匾渤蔀榭简濵LCC性能的核心點。目前，采用最多的MLCC是X6系列，在一些敏感位置，如在板上和芯片周邊，一些國內(nèi)龍頭廠商已經(jīng)開始向微容科技提出了X7系列的訴求。

此外，在這股AI浪潮的推動下，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈也在悄然生變。由于AI服務(wù)器對MLCC產(chǎn)品性能、壽命和穩(wěn)定性要求很高，服務(wù)器廠商普遍采取了更嚴(yán)格的驗證方式和周期，供應(yīng)商的產(chǎn)品導(dǎo)入周期明顯拉長。在產(chǎn)品迭代過程中，相應(yīng)的測試和認(rèn)證時間也顯著增加。得益于在該領(lǐng)域的提早布局，微容科技與客戶在項目配合上更為默契，贏得了可貴的先發(fā)優(yōu)勢。

全方位產(chǎn)品布局鞏固核心技術(shù)壁壘****

近年來，微容在技術(shù)和市場上不斷取得突破，公司銷售額以每年約30%份額的高速增長。在2024年，微容科技的年產(chǎn)能一舉突破6000億片，銷售額突破15億元，同比大增50%。同時，微容科技的高端MLCC的銷售占比超過50%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍在不斷優(yōu)化。

厚積薄發(fā)的技術(shù)實力與完善的產(chǎn)品布局，高效靈活的客戶支持能力，以及核心人才隊伍的茁壯成長，共同凝聚成微容科技穩(wěn)健的內(nèi)核。

從物理特性出發(fā)，多層陶瓷電容是層層堆疊出來的，因此薄層介質(zhì)的能力至關(guān)重要。微容科技的核心技術(shù)優(yōu)勢在于出色的薄層介質(zhì)能力，不論在材料端、設(shè)備能力端，還是工藝端的Know How，微容科技均有深厚積淀，且每年保持超10%銷售額的研發(fā)投入，不斷鞏固技術(shù)壁壘。

目前，在AI服務(wù)器領(lǐng)域，微容科技已基本實現(xiàn)全方位的產(chǎn)品系列化布局，包括主板上的布局，芯片周邊供電板塊的布局，服務(wù)器電源的布局等。從實際出貨量看，微容科技已是國內(nèi)該領(lǐng)域應(yīng)用量最大的MLCC廠商。

憑借獨特的C0G陶瓷材料，微容科技成功研發(fā)出適用于LLC諧振電路的大功率電源諧振電容，涵蓋100V、630V和1000V三個電壓等級，提供包括1206與1210等多種尺寸選擇，且容值高達(dá)100nF，適用于AI服務(wù)器電源、無線充電、車載OBC和太陽能光伏逆變器等眾多領(lǐng)域。

資料來源：微容科技

在AI賽道上，海外及國內(nèi)等龍頭廠商在架構(gòu)選擇上各有差異，這也導(dǎo)致它們在物料應(yīng)用上的差異。作為國內(nèi)高端MLCC領(lǐng)軍企業(yè)，微容科技更貼近國內(nèi)客戶，針對每家廠商的不同需求，在容值或某些小參數(shù)需調(diào)整的時候，給予更高效的配合支持，更具靈活性的服務(wù)，這是微容科技相比海外友商具有的明顯優(yōu)勢。

鄭春暉如此說道。

為了更好地抓住市場機遇，實現(xiàn)做強做大的目標(biāo)，微容科技在全球招攬核心研發(fā)人員，不斷提升團隊的整體實力。

目前，微容科技吸納了不少海外骨干研發(fā)人才，他們常年全力以赴地投入工作，一方面源自公司在研發(fā)上不吝投入，給了他們更廣闊的施展空間，另一方面則源自他們內(nèi)心對公司企業(yè)文化的認(rèn)同感。

立足高端MLCC市場 沖擊全球前三

近年來，大國之間的科技競爭日益加劇。特別是在AI領(lǐng)域，AI服務(wù)器作為整個社會的算力基座，與國家安全密切關(guān)聯(lián)，時刻面臨“卡脖子”的風(fēng)險，需要有能力的廠商挺身而出。微容科技的崛起，不僅打破了日韓企業(yè)的壟斷地位，更重塑了全球MLCC的競爭格局。

資料來源：微容科技

在傳統(tǒng)服務(wù)器中，單機MLCC用量大概在1500至2000顆，而AI服務(wù)器中單機MLCC用量可達(dá)3000至4000顆，幾乎翻了一番。此外，AI服務(wù)器中高容值MLCC占比達(dá)80%，其成本占主板MLCC總成本的70%以上，為高端MLCC釋放了巨大的市場空間。

面向未來，不論是消費類、工業(yè)類，還是車載類應(yīng)用，MLCC都將朝著小型化的方向發(fā)展。在消費類終端，由于產(chǎn)品本身體積小和便捷使用的需求，很早便開始了小型化演進(jìn)；而在智能汽車方面，由于智能化的快速發(fā)展，車身上的功能模塊越來越多，也使得內(nèi)部空間愈加金貴；在工業(yè)類應(yīng)用中，隨著邊緣計算的普及，對設(shè)備集成度和可靠性提出了新要求。

特別值得一提的是，AI終端市場的普及與迭代迅速，如在智能眼鏡、智能戒指等智能穿戴領(lǐng)域上，超微型01005已成為主流，在MLCC需求上將繼續(xù)朝著更小型化的方向發(fā)展。

目前，微容科技已提前布局，系列化推出008004規(guī)格的超微型產(chǎn)品，它標(biāo)志著我國在超微型MLCC領(lǐng)域躋身國際先進(jìn)行列。這款產(chǎn)品肉眼看上去和粉末相差無幾，卻被印刷了幾十層到上百層，其精細(xì)程度讓人嘆為觀止。

鄭春暉表示：

“微容”二字的寓意是在有限空間實現(xiàn)MLCC的高度容量，公司在成立之初便定位于高端MLCC市場。對底層材料的深刻認(rèn)知，對薄層介質(zhì)能力的追求，以及對客戶需求的快速響應(yīng)，它們始終貫穿在微容科技的經(jīng)營之中。

早在2020年，微容科技便成為國內(nèi)銷量最大的MLCC廠商。面向未來，微容科技正逐步投資120億元用于建設(shè)位于羅定的科技園區(qū)，并計劃在三年內(nèi)實現(xiàn)1.5萬億片產(chǎn)能規(guī)模，在2028年挺進(jìn)全球MLCC領(lǐng)域前三強。

（本文轉(zhuǎn)載自芯八哥）

• END -

廣東微容電子科技股份有限公司