2025 年 “中國(guó)芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆 “中國(guó)芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心舉行。本屆大會(huì)由橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力與權(quán)威性的行業(yè)盛會(huì)，“中國(guó)芯” 大會(huì)不僅是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “風(fēng)向標(biāo)”，更見(jiàn)證著國(guó)產(chǎn)芯片的創(chuàng)新迭代之路。 今年適逢“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)開(kāi)展二十周年，具有重要的里程碑意義。后摩智能自主研發(fā)的后摩漫界M50憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新力與場(chǎng)景適配性，在 303 家企業(yè)的 410 款參評(píng)產(chǎn)品中脫穎而出，成功斬獲 “中國(guó)芯” 優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，彰顯行業(yè)對(duì)其核心技術(shù)與產(chǎn)品價(jià)值的高度認(rèn)可。

自 2006 年創(chuàng)立以來(lái)，“中國(guó)芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)始終堅(jiān)持 “以用立業(yè)、以用興業(yè)” 的發(fā)展理念，以應(yīng)用為導(dǎo)向，從技術(shù)先進(jìn)性、創(chuàng)新突破性、市場(chǎng)應(yīng)用前景及生態(tài)貢獻(xiàn)度等多維度構(gòu)建嚴(yán)苛的評(píng)估體系，已成為衡量國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)桿，得到行業(yè)主管部門(mén)與產(chǎn)業(yè)鏈各方的廣泛認(rèn)可。本屆征集活動(dòng)報(bào)名產(chǎn)品數(shù)量再創(chuàng)新高，覆蓋領(lǐng)域全面，充分展現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的活力與潛力。

后摩智能本次入選的后摩漫界M50，是一款專為大模型推理設(shè)計(jì)的高能效端邊 AI 芯片，其依托創(chuàng)新存算一體架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能突破，單芯片算力達(dá) 160 TOPS@int8，支持多精度運(yùn)算，搭配最大 48GB 內(nèi)存與 153.6 GB/s 帶寬，為百億級(jí)參數(shù)模型本地運(yùn)行提供硬件支撐，讓云級(jí)推理能力下沉至終端。同時(shí)，M50 采用多芯互聯(lián)技術(shù)可動(dòng)態(tài)擴(kuò)展算力，超小尺寸適配緊湊型設(shè)備集成，本地計(jì)算模式從物理層保障數(shù)據(jù)隱私、杜絕云端延遲，目前已實(shí)現(xiàn) 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語(yǔ)音設(shè)備、機(jī)器人等端邊智能場(chǎng)景，推動(dòng)端邊設(shè)備從 “功能型” 向 “智能體” 升級(jí)。

(后摩漫界M50 芯片)

作為存算一體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，后摩智能此次獲獎(jiǎng)既是行業(yè)對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新成果的肯定，更是對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片自主化發(fā)展的激勵(lì)。未來(lái)，后摩智能將持續(xù)深耕存算一體核心技術(shù)研發(fā)，加速產(chǎn)品在更多端邊智能場(chǎng)景的落地應(yīng)用，以硬核技術(shù)創(chuàng)新為 “中國(guó)芯” 高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，助力國(guó)產(chǎn)芯片在全球市場(chǎng)中提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的突破與發(fā)展。