IC China 2025

11月23至25日，為期三天的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心圓滿收官！本屆展會以 “凝芯聚力?鏈動未來” 為主題，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，匯聚了半導體材料、設備、設計、制造、封測全產業(yè)鏈眾多領軍企業(yè)與創(chuàng)新力量。作為陜西省重點產業(yè)鏈（半導體及集成電路）鏈主企業(yè)，龍騰半導體在陜西省半導體行業(yè)協(xié)會的帶領下，與西安本地多家優(yōu)秀企業(yè)共同參展，攜核心產品與創(chuàng)新技術精彩亮相，與來自全國各地的行業(yè)同仁、合作伙伴展開面對面深度交流對接。

展會現(xiàn)場，龍騰半導體集中展示了超結MOSFET、IGBT及模塊、中低壓SGT MOSFET、中低壓溝槽MOSFET、高壓平面MOSFET、碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等產品體系，憑借卓越的性能表現(xiàn)，廣泛應用于消費電子、工業(yè)制造、汽車電子、新能源發(fā)電、光伏儲能等多元場景。

產品技術層面，超結MOSFET系列采用多次外延工藝技術，能夠實現(xiàn)更高的電壓承受能力、更低的導通電阻及更寬的安全工作區(qū)；IGBT產品家族兼具高性能與系列化優(yōu)勢，單管與模塊均采用場截止技術與微溝槽柵結構結合的設計，通過優(yōu)化柵極結構實現(xiàn)低飽和壓降與低開關損耗的平衡；SiC MOSFET依托平面柵小元胞設計與襯底減薄技術，展現(xiàn)高擊穿電壓、低導通損耗與高溫穩(wěn)定工作的優(yōu)勢。

龍騰半導體一直以 “高效、可靠、高性價比” 為產品服務核心導向，憑借全產業(yè)鏈布局與持續(xù)迭代的創(chuàng)新實力，構筑起強勁的產品競爭優(yōu)勢，依托設計、研發(fā)、材料、設備、測試、服務的一體化創(chuàng)新模式，實現(xiàn)工藝自主可控，既保障了產品參數(shù)的高度一致性與穩(wěn)定性，又能快速響應客戶個性定制化需求，為下游應用提供精準適配的功率半導體解決方案。

此次參展是龍騰半導體鏈接全國行業(yè)優(yōu)質資源與踐行推動國產半導體產業(yè)升級的實踐。未來，龍騰半導體將繼續(xù)深化上下游伙伴協(xié)同合作，聚焦核心技術攻關，以更前沿的技術、優(yōu)質的產品、完善的服務，在提升國產功率半導體自給率的道路上穩(wěn)步前行，為中國半導體制造業(yè)高質量發(fā)展注入更多陜西 “芯” 力量！