人工智能正在重新定義下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)方式。隨著傳統(tǒng)銅纜連接接近性能極限，硅光技術(shù)利用光來(lái)提供更高的帶寬和更優(yōu)的能效，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心迎來(lái)新一輪創(chuàng)新浪潮。

為滿足數(shù)據(jù)中心和長(zhǎng)途通信領(lǐng)域的這一關(guān)鍵需求，格羅方德(GlobalFoundries)正采取果斷舉措，通過(guò)兩項(xiàng)戰(zhàn)略收購(gòu)?fù)七M(jìn)硅光技術(shù)的發(fā)展，鞏固自身在該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次收購(gòu)的兩家公司分別是位于新加坡的硅光代工廠Advanced Micro Foundry(AMF)，以及位于埃及開(kāi)羅、專注于先進(jìn)光數(shù)據(jù)連接芯片的初創(chuàng)企業(yè)InfiniLink。

這兩項(xiàng)戰(zhàn)略收購(gòu)，除了能擴(kuò)大生產(chǎn)能力外，還將為我們的發(fā)展路線圖注入強(qiáng)大動(dòng)力。它們?cè)鰪?qiáng)了我們的制造實(shí)力，提升了我們的設(shè)計(jì)能力，使我們能夠?yàn)榭刹灏?a target="_blank">收發(fā)器和共封裝光學(xué)(CPO)提供更優(yōu)質(zhì)、更廣泛的發(fā)展路線圖。這也為我們打開(kāi)了通往傳感和量子計(jì)算等相鄰市場(chǎng)的新機(jī)遇之門(mén)。

為何選擇AMF：

能力、覆蓋范圍與韌性

AMF是一家頂尖的硅光代工廠，擁有成熟的200毫米平臺(tái)，在“數(shù)據(jù)中心內(nèi)部”和“長(zhǎng)途”光通信領(lǐng)域擁有深厚專業(yè)知識(shí)。此次收購(gòu)意味著格羅方德即刻擁有了產(chǎn)能、更廣泛的技術(shù)，以及在人工智能數(shù)據(jù)中心和通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)滿足AMF 200毫米生產(chǎn)線的需求，隨著市場(chǎng)增長(zhǎng)，我們已明確規(guī)劃在新加坡向300毫米生產(chǎn)線邁進(jìn)，從而提高全球各地區(qū)的供應(yīng)保障能力。

此次收購(gòu)還加速了格羅方德在新加坡的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，與我們已有的光學(xué)業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)，使我們能夠服務(wù)北美和亞洲的硅光市場(chǎng)，助力客戶構(gòu)建安全、有韌性的供應(yīng)鏈。在新加坡，格羅方德將設(shè)立一個(gè)硅光卓越中心，包括與新加坡科技研究局(A*STAR)開(kāi)展合作，推進(jìn)面向400G/λ解決方案的下一代材料、封裝和平臺(tái)研發(fā)。

隨著AMF加入格羅方德，我們預(yù)計(jì)將成為全球營(yíng)收最高的純硅光晶圓代工廠。

為何選擇InfiniLink：

連接領(lǐng)域的深度設(shè)計(jì)能力

InfiniLink是一家專注于設(shè)計(jì)的公司，在連接芯片領(lǐng)域擁有深厚專業(yè)知識(shí)，在高速連接方面具備先進(jìn)能力，包括串行器/解串器(SerDes)、光收發(fā)器芯片組和單片硅光技術(shù)。在格羅方德，每次與客戶合作都始于對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)、鏈路預(yù)算和各種設(shè)計(jì)選擇的深入探討。InfiniLink的工程人才和知識(shí)產(chǎn)權(quán)增強(qiáng)了格羅方德的內(nèi)部設(shè)計(jì)能力，將幫助廣大客戶強(qiáng)化其光學(xué)發(fā)展路線圖，并將設(shè)計(jì)融入格羅方德。雙方攜手合作，能使我們的客戶在可插拔和共封裝光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化，并提供完整的光學(xué)引擎模塊，加速創(chuàng)新并優(yōu)化性能。

攜手共進(jìn)：

制造與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)端到端差異化

將AMF的制造專長(zhǎng)以及InfiniLink的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)與產(chǎn)品組合融入格羅方德既有的硅光業(yè)務(wù)中，有助于加速?gòu)淖吭礁拍畹搅慨a(chǎn)合格產(chǎn)品的進(jìn)程，進(jìn)一步為客戶縮短實(shí)現(xiàn)價(jià)值的時(shí)間。

提供端到端的硅光解決方案——從設(shè)計(jì)IP和參考設(shè)計(jì)，到工藝與工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，再到封裝模塊——無(wú)論客戶是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)還是制造環(huán)節(jié)，都能滿足其需求。

制定可插拔光模塊和CPO的多年發(fā)展規(guī)劃，在提升高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬的同時(shí)，降低每比特傳輸?shù)钠そ苟?pJ/bit)能耗。

憑借更廣泛的技術(shù)和封裝工具包，推動(dòng)光子學(xué)技術(shù)向相鄰應(yīng)用領(lǐng)域拓展，包括物理人工智能領(lǐng)域的傳感和激光雷達(dá)、工業(yè)與汽車市場(chǎng)，以及新興的量子系統(tǒng)。

未來(lái)可期

這兩項(xiàng)戰(zhàn)略收購(gòu)將拓展格羅方德在數(shù)據(jù)中心內(nèi)外領(lǐng)域的技術(shù)產(chǎn)品組合。

客戶可期待獲得安全、區(qū)域內(nèi)的供應(yīng)保障，多地互補(bǔ)設(shè)施將提供額外的制造價(jià)值，實(shí)現(xiàn)多區(qū)域采購(gòu)，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性。

隨著新解決方案、IP和人才帶來(lái)的技術(shù)能力拓展融入格羅方德的產(chǎn)品組合，客戶還將受益于更快的創(chuàng)新周期，集成設(shè)計(jì)和制造將加速向400G/λ解決方案邁進(jìn)。而且，通過(guò)更緊密的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，合作伙伴能夠更早地參與完整的CPO模塊和連接芯片組的研發(fā)，從一開(kāi)始就能與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)客戶更無(wú)縫地合作。

開(kāi)拓強(qiáng)勁的發(fā)展之路

格羅方德硅光產(chǎn)品線高級(jí)副總裁凱文·蘇庫(kù)普(Kevin Soukup)：“硅光技術(shù)是人工智能時(shí)代必不可少的基礎(chǔ)設(shè)施，我們很高興能與秉持相同愿景的公司攜手合作。通過(guò)最新收購(gòu)AMF和InfiniLink，格羅方德正在打造一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的“從晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)(GDS)到光電(OE)模塊”平臺(tái)，幫助客戶更快、更高效地傳輸數(shù)據(jù)?！?/p>