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大會演講回顧 - 高通 | 從 DTCO 到 SoC: AI 破解數(shù)據(jù)爆炸與協(xié)同困境,護航半導(dǎo)體下一個十年轉(zhuǎn)型攻堅!

PDF Solutions ? 2026-01-21 09:34 ? 次閱讀
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小插曲:


原定上午 9 點的演講,8 點 50 分核心演講稿卻在傳輸鏈路中陷入停滯 —— 對方系統(tǒng)用戶名集體失效,文件下載通道全面阻塞;更換賬號重試仍無法突破壁壘,反向上傳又被我方信息技術(shù)部門攔截,僅得到 “抽空處理” 的回應(yīng)。時間分秒流逝,直至 9 點 13 分,核心演示文件仍未送達,最終只能舍棄原版文件與關(guān)鍵演示動畫,以簡化版本倉促應(yīng)急。


這場看似偶然的傳輸意外,實則是半導(dǎo)體行業(yè)日常運營中屢見不鮮的協(xié)同梗阻縮影,更直觀投射出行業(yè)核心痛點:數(shù)據(jù)格式異構(gòu)、系統(tǒng)接口割裂、跨組織跨部門協(xié)同效率低下,早已成為制約行業(yè)發(fā)展的隱形壁壘。而在數(shù)據(jù)爆炸式增長、技術(shù)復(fù)雜度指數(shù)級飆升的行業(yè)新常態(tài)下,對高效數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)與系統(tǒng)協(xié)同的需求,正變得前所未有的迫切。


一、行業(yè)現(xiàn)狀:復(fù)雜度與數(shù)據(jù)雙壓下,DTCO 轉(zhuǎn)型迫在眉睫


在座企業(yè)高管已達成共識:我們明確數(shù)據(jù)分布,對AI技術(shù)落地需求迫切,力求快速兌現(xiàn)價值。這一迫切性的根源,在于行業(yè)運行模式的根本性變革 ——長期依賴的異構(gòu)化線性工作流程已失效,非線性協(xié)同成為主流,系統(tǒng)互聯(lián)互通從 “加分項” 變?yōu)?“必選項”。


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1. 行業(yè)復(fù)雜度:堪比 “單日管控 45 層高樓” 的極致挑戰(zhàn)


以建筑行業(yè)為參照:建造一棟 45 層高樓,需對建材實現(xiàn)克級追溯、環(huán)境全周期監(jiān)測,規(guī)劃施工周期長達 4.5 年;而半導(dǎo)體行業(yè)日常運營,需在單日完成同等量級的精細化管控 —— 這僅是行業(yè)復(fù)雜度的冰山一角。


技術(shù)迭代更印證行業(yè)難度:處理器主頻從 1 GHz 普及至 5GHz,英特爾曾因 3GHz 主頻功耗過高遭遇芯片融化難題;過去 5 年制程從 14nm 迭代至 2nm,過去 10 年芯片功能模塊翻倍、表征工況增長 2 倍,核心驅(qū)動是電源軌與電壓控制要求的持續(xù)提升。


2. 數(shù)據(jù)爆炸:2022 年至今增長 6 倍,Chiplet技術(shù)加劇增量壓力


數(shù)據(jù)爆炸已成核心挑戰(zhàn):2022 年至今,行業(yè)數(shù)據(jù)量增長 6 倍、系統(tǒng)復(fù)雜度提升 5 倍、數(shù)據(jù)互通依賴度提高 5 倍;Chiplet 技術(shù)規(guī)?;瘧?yīng)用,進一步推高數(shù)據(jù)量 5 倍;僅高通一家,每周就需處理 36TB 的半導(dǎo)體相關(guān)數(shù)據(jù),并整合晶圓廠、客戶等外部數(shù)據(jù)開展分析。


在此背景下,行業(yè)站在設(shè)計 - 技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO) 的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型節(jié)點。2020 年,行業(yè)技術(shù)路線圖仍以 “頂尖工程師主導(dǎo)” 為核心,AI 未被納入;如今向系統(tǒng)級芯片(SoC) 轉(zhuǎn)型已成必然,固守傳統(tǒng)模式將無法滿足性能、成本與尺寸的嚴(yán)苛要求。


普迪飛正致力于破解這一難題 —— 我既是其重度用戶,也是持續(xù)提優(yōu)化建議的 “挑剔用戶” 。其目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性:整合多來源、多格式異構(gòu)數(shù)據(jù),處理測試程序變量,實時構(gòu)建統(tǒng)一數(shù)據(jù)集。需要說明的是,我并非為其背書,而是強調(diào)行業(yè)對這類數(shù)據(jù)整合解決方案的迫切需求。


二、AI 應(yīng)用真相:90% 項目折戟,癥結(jié)在人而非技術(shù)


行業(yè)內(nèi)對 AI 的理想化認知甚囂塵上,“程序員將失業(yè)”“信息技術(shù)團隊會被替代” 等說法廣為流傳。但麻省理工學(xué)院 2021 年的研究報告給出了冷峻現(xiàn)實:90% 的企業(yè)級 AI 項目最終失敗,僅 10% 的成功項目能創(chuàng)造巨大商業(yè)價值。


項目失敗的根源,絕非技術(shù)瓶頸,而在于行業(yè)自身的三重桎梏:

1

思維模式滯后—— 我們慣于 “甲 + 乙 = 丙” 的線性因果邏輯,AI 則遵循 “基于數(shù)據(jù)推測結(jié)果、再驗證優(yōu)化” 的概率迭代邏輯,二者存在本質(zhì)鴻溝;

2

組織壁壘森嚴(yán)—— 數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象普遍,同公司團隊常以 “保密” 為由拒絕共享數(shù)據(jù),甚至出現(xiàn) “數(shù)據(jù)囤積者” 將數(shù)據(jù)鎖在本地服務(wù)器、沾沾自喜的情況;

3

認知偏差顯著—— 要么盲目迷信 AI,認為其輸出無需驗證,要么以 “AI 會產(chǎn)生幻覺”“表格處理更高效” 為由,頑固排斥新技術(shù)。


AI 的核心價值從不是取代人類。英偉達為例,其研發(fā)的圖形處理器(GPU)作為全球頂尖 AI 算力平臺,芯片尺寸堪比水杯,卻集成了數(shù)十億乃至上百億顆晶體管。這類復(fù)雜芯片的穩(wěn)定運行,依賴互聯(lián)技術(shù)、熱管理、良率優(yōu)化等多環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)協(xié)同—— 而 AI 的作用,正是高效處理海量數(shù)據(jù),放大人類的專業(yè)能力。


三、落地實踐:AI 賦能半導(dǎo)體行業(yè)的三大核心應(yīng)用


1. 良率學(xué)習(xí):讓 “廢品芯片” 變身合格產(chǎn)品

通過 AI 為半導(dǎo)體芯片失效模式建立云端 “指紋” 檔案,當(dāng)檢測到不合格芯片時,系統(tǒng)可精準(zhǔn)識別非核心功能區(qū)域的錯誤并予以規(guī)避,無需增加額外測試時間,即可將不合格品轉(zhuǎn)化為合格產(chǎn)品,性能與可靠性達到高通同級水準(zhǔn)。


我們與愛德萬測試(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)聯(lián)合開發(fā)的邊緣計算盒子,將云端數(shù)據(jù)分析能力下沉至測試設(shè)備,實現(xiàn)實時決策,最終達成良率提升、測試時長零增加的雙重效益。


2. 供應(yīng)鏈優(yōu)化:釋放產(chǎn)能核心紅利


借助 AI 分析企業(yè)間數(shù)據(jù)傳輸、轉(zhuǎn)換、映射等全鏈路變量,優(yōu)化預(yù)測模型,通過微調(diào)時間節(jié)點、剔除低效環(huán)節(jié),釋放寶貴產(chǎn)能。這一應(yīng)用不僅助力芯片量產(chǎn)爬坡更順暢,還能改善工程與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的銜接效率,在當(dāng)前成本高企的行業(yè)背景下,每一分釋放的產(chǎn)能都價值千金。


3. 熱管理:破解 2 nm先進制程難題


隨著芯片制程邁入 2 nm時代,電源軌數(shù)量與電壓控制要求呈指數(shù)級增長,熱管理難度隨之陡增。AI 可通過深度分析海量測試數(shù)據(jù),精準(zhǔn)預(yù)判芯片熱分布,提前優(yōu)化設(shè)計方案,從源頭規(guī)避因過熱引發(fā)的性能損耗或硬件故障。


四、核心指南:數(shù)據(jù)與AI集成的“十一行動準(zhǔn)則”與“八大行業(yè)弊病”


【十一行動準(zhǔn)則】:源于實踐的核心綱領(lǐng)

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1. 以價值為核心導(dǎo)向,整合團隊資源與數(shù)據(jù)資產(chǎn),最大化釋放AI技術(shù)效用.

2. 依托應(yīng)用程序接口(API)打通數(shù)據(jù)孤島,實現(xiàn)多源數(shù)據(jù)的價值互通.

3. 堅持方案簡潔性原則——可采用無代碼/低代碼工具,但使用者必須理解底層邏輯.

4. AI “幻覺” 問題多源于參數(shù)設(shè)置不當(dāng),而非系統(tǒng)本身的技術(shù)缺陷.

5. 建立持續(xù)學(xué)習(xí)機制,動態(tài)適配AI模型的快速迭代特性.

6. 強化企業(yè)內(nèi)部知識共享,代碼學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)同等重要.

7. 構(gòu)建快速更新推送機制,支持用戶基于自身數(shù)據(jù)特性定制工具.

8. 重視數(shù)據(jù)語境差異, “優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集” 的定義需結(jié)合具體應(yīng)用場景判定.

9. 堅守安全與合規(guī)底線——本次文件傳輸風(fēng)波,也暴露出部分系統(tǒng)的安全性短板.

10. 確保AI輸出洞察清晰易懂,建立反饋閉環(huán),推動方案持續(xù)優(yōu)化.

11. 保障數(shù)據(jù)潔凈度——其維護難度,遠超行業(yè)普遍預(yù)期。


【八大行業(yè)弊病】:亟待規(guī)避的認知與行為誤區(qū)

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1. 貪多求全:過度采集無關(guān)數(shù)據(jù)。例如半導(dǎo)體測試中,0.5%的連續(xù)性故障率需重點關(guān)注,但無需深究所有波動細節(jié).

2. 囤積居奇:壟斷數(shù)據(jù)或工具,拒絕協(xié)同共享,典型如團隊中 “數(shù)據(jù)囤積者” 將數(shù)據(jù)私有化管控.

3. 盲目攀比:簡單復(fù)刻他人方案,陷入 “競品有則我必優(yōu)” 的誤區(qū),缺乏基于自身需求的創(chuàng)新.

4. 因循守舊:以 “AI會產(chǎn)生幻覺” “數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性不足” “表格處理更高效” 為由,頑固排斥AI技術(shù).

5. 盲目迷信:將AI神化,認為其輸出結(jié)果無需驗證,直接跳過測試用例環(huán)節(jié).

6. 剛愎自用:過度自信,拒絕接納合理反饋,最終導(dǎo)致方案優(yōu)化停滯.

7.盲目投入:在不適配的AI方案調(diào)試上耗費大量時間,投入產(chǎn)出比嚴(yán)重失衡.

8. 急功近利:片面追求短期效益,忽視技術(shù)與數(shù)據(jù)能力的長期價值沉淀。


AI方案的重新驗證成本高昂,無需每次開展全量驗證,但必須設(shè)計針對性測試用例以保障輸出結(jié)果精準(zhǔn);方案推廣前,需厘清數(shù)據(jù)背景、明確預(yù)期目標(biāo)與價值定位。


五、未來方向:議程式AI與自主智能體的進階路徑


Agentic AI 是半導(dǎo)體行業(yè)未來的核心發(fā)展方向,目前已實現(xiàn)階段性突破,但在大規(guī)模普及與易用性提升上仍有較長路徑。其核心價值并非取代人類,而是通過高效數(shù)據(jù)處理,助力行業(yè)更快解決問題、創(chuàng)造商業(yè)價值。


關(guān)于無代碼AI,行業(yè)需建立核心認知:“無代碼人工智能絕不等于不動腦筋的人工智能”。這類工具雖降低了操作門檻,卻對使用者的邏輯思維與概率模型認知提出了更高要求——缺乏深度思考的盲目操作,終將產(chǎn)出低效甚至錯誤的結(jié)果。


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當(dāng)前行業(yè)自主智能體的成熟度集中在 3 級與 4 級(高通等頭部企業(yè)處于同一梯隊),5 級技術(shù)仍處于遠期探索階段。未來的自主智能體,必須具備跨數(shù)據(jù)庫、跨工具的整合能力,其核心目標(biāo)始終是創(chuàng)造價值,而非取代人類。


行業(yè)日常需應(yīng)對多類數(shù)據(jù)與工具協(xié)同的挑戰(zhàn):電子設(shè)計自動化(EDA)工具各有專屬語言與獨立安全系統(tǒng),疊加測試臺數(shù)據(jù)、現(xiàn)場數(shù)據(jù)等多源資源,還需配套數(shù)據(jù)分析工具與“容錯型”數(shù)據(jù)探索平臺,支撐工程師創(chuàng)新嘗試。這些工具需通過應(yīng)用程序接口(API)實現(xiàn)互聯(lián)互通,而自主智能體的核心作用,正是簡化數(shù)據(jù)查找與利用流程,提升協(xié)同效率。


六、結(jié)論:AI是半導(dǎo)體行業(yè)的價值賦能工具,而非對手


半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜性加劇與數(shù)據(jù)爆炸的趨勢已不可逆。AI的核心價值,在于為企業(yè)創(chuàng)造利潤、縮短產(chǎn)品上市周期、提升芯片良率、加快價值變現(xiàn)。實踐證明,即便僅將芯片良率提升1-2個百分點,也能為企業(yè)帶來顯著的利潤增長。而AI落地成功的關(guān)鍵,在于易用性:若一款工具的基本操作需超過5分鐘才能掌握,用戶終將回歸表格等傳統(tǒng)工具,即便完成任務(wù)需耗費更長時間。


以普迪飛為代表的行業(yè)工具,雖在易用性上具備一定基礎(chǔ),但仍有優(yōu)化空間。作為工具的最終使用者,企業(yè)應(yīng)主動反饋真實需求與優(yōu)化建議,推動工具持續(xù)完善——這不僅是對提供商的核心價值輸入,更是打造適配行業(yè)需求解決方案的關(guān)鍵。坦誠的反饋終將轉(zhuǎn)化為更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更高效的流程,這是實現(xiàn)行業(yè)共贏的唯一路徑。


最后,需強調(diào)兩大核心認知:


第一,人工智能不是行業(yè)的敵人?!缎请H迷航》《星球大戰(zhàn)》等科幻作品早已呈現(xiàn)AI的多種發(fā)展可能,其中的挑戰(zhàn)場景值得行業(yè)借鑒。我期待未來能實現(xiàn)類似《星際迷航》中智能電腦的應(yīng)用場景——通過簡單操作即可獲取精準(zhǔn)答案,而AI正是推動這一愿景落地的核心加速器。


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第二,AI絕非華而不實的噱頭,而是半導(dǎo)體行業(yè)穿越周期、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的價值賦能工具。駕馭AI、挖掘其核心價值,是行業(yè)從業(yè)者共同的使命。

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    半導(dǎo)體工程師升級指南: “懂工藝” “玩數(shù)據(jù)”,你只差這步!

    半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):未來5工程師缺口預(yù)計達6萬人,偏偏此時,制造工廠對數(shù)據(jù)分析的需求卻在爆炸
    的頭像 發(fā)表于 08-20 09:32 ?1511次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>工程師升級指南:<b class='flag-5'>從</b> “懂工藝” <b class='flag-5'>到</b> “玩<b class='flag-5'>數(shù)據(jù)</b>”,你只差這<b class='flag-5'>一</b>步!

    AI玩具或成為下一個萬億新賽道

    如果你將擁有家庭新成員,你首先會想到什么?是孩子還是寵物?如果我說你下一個家庭成員,或許是會“察言觀色”的
    的頭像 發(fā)表于 07-29 10:15 ?1093次閱讀

    2025 Google I/O大會演講亮點回顧

    在今年的 Google I/O 大會上,我們展示了如何在 Google 的各個平臺進行應(yīng)用構(gòu)建,并利用 Google DeepMind 的卓越 AI 模型實現(xiàn)創(chuàng)新,大展拳腳。以下是開發(fā)者主旨演講中的重磅亮點內(nèi)容,不容錯過。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 09:34 ?915次閱讀

    北京市最值得去的半導(dǎo)體芯片公司

    北京市最值得去的半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 202503月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重
    發(fā)表于 03-05 19:37