大數據時代的來臨以及云計算環(huán)境需要更高帶寬和更多應用需求，這將推動數據通信市場快速增長。在未來發(fā)展方向上，數據中心以及5G網絡建設是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要風口。

順應產業(yè)的發(fā)展形勢，2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會”在深圳會展中心隆重舉行，展出面積達40000㎡，覆蓋了光通信、激光、紅外、精密光學、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數據中心等光電產業(yè)鏈版塊。

此次展會，三菱電機以“All the Way! All the Ray!”為主題，攜25款光器件產品霸氣來襲，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得眾人問詢。

四款新品霸氣登場

依托于60年激光器研發(fā)的經驗，憑借著世界領先的產品研發(fā)能力，三菱電機在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)100G高速光通訊器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產能力優(yōu)于現有10G EML方案ML958K55 ,非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。

10G高功率EML TOCANML959A64/ML959D64

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TOCAN，外置芯片驅動，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設計，具有Df=6.6mm典型焦距。

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃~80℃；封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5