? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導,旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題,推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為
發(fā)表于 09-15 17:30
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“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2025年上半年,中國半導體產(chǎn)業(yè)(含臺灣)總投資額為4,550億元,同比下滑9.8%,這一變化反映了全球半導體行業(yè)正處于周期性調整階段。
發(fā)表于 08-13 17:21
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結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性,建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導體器件各級模
發(fā)表于 07-11 14:49
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結構專利(授權公告號CN222953077U),是其在柔性電子封裝領域的重要技術突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市鎵未來科技有限公司(以下簡稱“鎵未來”)在第三代半導體行業(yè)異軍
發(fā)表于 05-19 10:16
量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè),都依賴半導體技術的支撐,頭部半導體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機機電(上海)有限公司半導體事業(yè)部部長赤
發(fā)表于 05-16 10:20
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殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導體技術突破的認可,更是對其堅持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。
作為國產(chǎn)半導體領域的生力軍,武漢芯源半導體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅動力。面對全
發(fā)表于 03-13 14:21
成果交流,半導體信息發(fā)布。半導體培訓/會議/活動,半導體社群,半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長
發(fā)表于 03-05 19:37
近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進一步提升封測產(chǎn)能,滿足日益增長的市場需求。 檳城五廠的啟用
發(fā)表于 02-19 16:09
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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