外媒曝驍龍8150結(jié)構(gòu)與麒麟980類(lèi)似
最近爆料達(dá)人Roland Quandt在國(guó)外社交網(wǎng)站上表示，高通正在做華為在麒麟980上面做的事情，驍龍8150（驍龍855）會(huì)使用三個(gè)CPU集群，分別是兩個(gè)超大核心，兩個(gè)大核心和四個(gè)小核心，這與麒麟980類(lèi)似。
Roland Quandt還表示，第一款通過(guò)美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商AT&T銷(xiāo)售的5G設(shè)備就是采用驍龍8150，而這款設(shè)備上面的5G基帶驍龍X50將獨(dú)立于驍龍8150，這個(gè)設(shè)備可能是一款路由器，在今年晚些時(shí)候推出。另外，HTC也會(huì)在年底推出驍龍835+驍龍X50的設(shè)備，可能是VR頭盔。這會(huì)不會(huì)意味著，2019年采用驍龍8150的5G手機(jī)，也是要外掛驍龍X50基帶？
此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設(shè)備出現(xiàn)在跑分軟件Geekbench那里，該設(shè)備采用的處理器有8個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率為1.78GHz，其單核測(cè)試3697分，比麒麟980高出10%，新設(shè)備的多核成績(jī)是10469分，接近蘋(píng)果A11處理器，當(dāng)然比起A12就差得稍遠(yuǎn)點(diǎn)。
按照慣例，高通會(huì)在今年12月舉辦年度峰會(huì)，應(yīng)該會(huì)順便發(fā)布驍龍8150。
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