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全球集成電路產業(yè)已進入深度調整與轉折期

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-02 17:07 ? 次閱讀
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集成電路是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落,也是《中國制造2025》的重要組成部分。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn),我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出:至2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮?。坏?030年,中國集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,扶持一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現跨越發(fā)展。

隨著國家促進集成電路產業(yè)政策環(huán)境不斷完善,中國集成電路產業(yè)仍將實現平穩(wěn)快速增長,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國內集成電路產業(yè)正呈現出全新格局。同時,國家集成電路產業(yè)投資基金撬動作用顯現,地方性基金相繼設立,有效緩解了投融資瓶頸,帶動了一批重點項目投資。資本市場較為活躍,兼并重組較多,有效提高了產業(yè)集中度。市場推動產業(yè)發(fā)展,應用引領技術創(chuàng)新,展望“十三五”,全球集成電路產業(yè)已進入深度調整與轉折期,這是我們實現“華麗轉身”的重要機遇期。

由中國電子信息行業(yè)聯合會(CITIF)、中國電子信息產業(yè)集團有限公司(CEC)共同主辦的中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會及發(fā)展論壇——“IC Expo2018”,將以“芯中國 新起點 信未來”為主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果,打造產品品牌的平臺。聚焦產業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內容的發(fā)展論壇和專題研討會;共同推進“系統(tǒng)應用-集成電路-專用設備、材料”全產業(yè)鏈的發(fā)展?!癐C Expo”力爭成為打造我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯中國 新起點 信未來,實現集成電路產業(yè)新跨越!

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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