根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關系密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 （ASMEDIA），被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進一步引起市場人士的關注。

根據報導指出，AMD 目前的主機板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得 AMD 能夠專注在 Zen 架構上的處理器及應用的開發(fā)，同時也確保 AMD 的主機板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過，目前 AMD 的目標是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，屆時也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機板芯片組。即便，舊款的主機板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構第三代 Ryzen 處理器。不過，這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機板芯片組相較，目前也還不得而知。

報導進一步指出，為了滿足消費者的需求，有消息指出，AMD 正在針對下一代的 X570 芯片組進行全新的設計，而且將采用自己的設計，排除使用祥碩的芯片。而會有這要的決定，主要還是在 X570 新芯片組將采用 PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因為，祥碩沒有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關設計經驗，所以必須由 AMD 親自操刀。雖然，這樣的設計方式可能會為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說并不是一個大問題，因為芯片組的散熱通常沒有那么必要。

至于，對目前的 300、400 系列芯片組來說，將有是否支援 PCIe 4.0 的問題，AMD 之前表示可以使用，不過，芯片組支援，并不代表主機板廠商就能提供支援。因為 PCIe 4.0 支援與否的關鍵，重點還是在主機板的電路設計上。

而對于這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機板和芯片組改新 Bios 后，也可以兼容于 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦 AMD 排除使用祥碩的芯片，就表示 AMD 處理器與祥碩芯片整合的這個模式恐怕還是有問題的，例如在效能上的發(fā)揮。因此如果報導屬實，未來在 AMD 自己開發(fā)最新芯片組規(guī)格，加上自己最了解自己處理器的情況下，對于祥碩來說將有隱憂。