近幾天，華為P30 Pro的關(guān)注度持續(xù)走高，從拍月亮，到被質(zhì)疑P月亮，再到質(zhì)疑者被開除，連軸轉(zhuǎn)的大戲讓網(wǎng)友直呼精彩。而以上的話題則是圍繞華為P30 Pro“搭載超感光徠卡四攝，支持50倍數(shù)碼變焦，內(nèi)置潛望式長(zhǎng)焦鏡頭”的“望遠(yuǎn)鏡”效果。國(guó)外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit拆解了華為P30 Pro，看看這款手機(jī)是如何實(shí)現(xiàn)“望遠(yuǎn)鏡”效果的。

近幾天，華為P30 Pro的關(guān)注度持續(xù)走高，從拍月亮，到被質(zhì)疑P月亮（詳情：華為P30 Pro 的月亮是P的？），再到質(zhì)疑者被開除，連軸轉(zhuǎn)的大戲讓網(wǎng)友直呼精彩。

而以上的話題則是圍繞華為P30 Pro“搭載超感光徠卡四攝，支持50倍數(shù)碼變焦，內(nèi)置潛望式長(zhǎng)焦鏡頭”的“望遠(yuǎn)鏡”效果。

話不多說，國(guó)外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit拆解了華為P30 Pro，看看這款手機(jī)是如何實(shí)現(xiàn)“望遠(yuǎn)鏡”效果的。

拆解前，我們先回顧一下華為P30 Pro的配置參數(shù)：

機(jī)身尺寸長(zhǎng)158mm，寬73.4mm，厚8.41mm；6.47寸具有FHD +（2340*1080）分辨率的OLED顯示器；八核華為麒麟980處理器，配備雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和Mali-G76 MP10 GPU；8GB RAM+128GB ROM存儲(chǔ)（最高可達(dá)512GB）；后置徠卡四攝，4000萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.6光圈，OIS）+2000萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）+800萬像素超級(jí)變焦攝像頭（f/3.4光圈，OIS）+華為Time-of-Flight（ToF）攝像頭；一種名為“聲學(xué)顯示技術(shù)”的新型耳機(jī)揚(yáng)聲器技術(shù)，以及一種顯示屏指紋傳感器；USB-C充電端口（但沒有耳機(jī)插孔）；IP68防水/防塵等級(jí)…

外觀一體性更高

相較于前一款P系列旗艦機(jī)華為P20專業(yè)版，P30 Pro比其前高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米，但重量只多了不到15克。

從外觀上看，P30 Pro屏幕顯示的范圍更大，因?yàn)樗鼊h減了實(shí)體home鍵；同時(shí)機(jī)身左右采用曲面設(shè)計(jì)，使得手感更纖細(xì)輕薄。機(jī)身背后是P30系列的標(biāo)志之作——徠卡四攝，后置指紋識(shí)別也被替代為屏下指紋識(shí)別技術(shù)，整機(jī)一體性更高。

沿著手機(jī)的底部邊緣，我們看到USB-C端口仍然存在，而原本對(duì)稱的兩個(gè)揚(yáng)聲器已被切割一半，剩下4個(gè)麥克風(fēng)孔，主要是給SIM卡槽騰出空間。

大量膠水固定的機(jī)身

iFixit表示，P30 Pro整個(gè)拆解過程比較困難，因?yàn)樯砜蚣芎秃蟛Ａеg的間隙非常緊密，內(nèi)部使用了大量膠水進(jìn)行固定，肉眼幾乎看不到縫隙。

不過這些膠水為華為P30 Pro提供了IP68級(jí)別防水和防塵標(biāo)準(zhǔn)。而機(jī)身后蓋由玻璃制成，使無線充電成為可能。

打開機(jī)身后，可以看到P30 Pro內(nèi)部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進(jìn)行拆卸。

無線充電線圈

首先映入眼簾的是無線充電線圈。它連接到主板，還帶有一些天線和一根橙色的柔性電纜，用于連接兩個(gè)觸點(diǎn)。

這個(gè)充電線圈不僅支持手機(jī)無線充電，還可以反向?yàn)槭髽?biāo)、電動(dòng)剃須刀或牙刷充電。

看來，反向充電正成為2019旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置之一。

漂亮的光學(xué)技術(shù)

隨著P30 Pro被完全打開，我們直奔相機(jī)。首先是新的潛望鏡式相機(jī)模塊，據(jù)稱可以達(dá)到50倍變焦。

有趣的是，該模塊不是像其它攝像頭一樣凸起，而是從光圈旋轉(zhuǎn)90°，平放在手機(jī)中，棱鏡將光線折射到傳感器上。

總的來看，P30 Pro共有五個(gè)攝像頭。后置攝像頭是左邊四個(gè)，從上到下分別是：16MP的超廣角鏡頭（f/2.2 光圈），40MP的廣角鏡頭（f/1.8 光圈），旁邊是8MP遠(yuǎn)距鏡頭 （f/2.4 光圈，OIS），最底下是潛望鏡式相機(jī)模塊。而前置攝像頭是右邊的32 MP，f/2.0 光圈單鏡頭。

pcb

攝像頭模組移除后，我們看到了最關(guān)鍵的pcb主板。

從形狀上來看，P30 Pro的電路板非常不規(guī)則，中間最大塊的鏤空是攝像頭模組的位置，將近占了板子空間的三分之一。

整塊pcb上的電路十分緊湊，呈現(xiàn)出多個(gè)堆疊的狀態(tài)。iFixit猜測(cè)，這塊主板最有可能是高多層pcb，也有可能是堆疊式設(shè)計(jì)，就是兩個(gè)pcb堆疊在一起。

為了進(jìn)一步了解主板的信息，我們逐一來看pcb上的核心元器件。

首先是主板正面，橙色的是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB閃存；紅色的是SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X內(nèi)存，通過POP工藝堆疊在華為麒麟980處理器上方；黃色的是海思HI6405。

其次是主板的反面，綠色的是HiSilicon HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器；天藍(lán)色的是Skyworks 78191-11用于WCDMA/LTE的前端模塊；深藍(lán)色的是Qorvo 77031前端模塊。

屏幕揚(yáng)聲器

從劉海屏到滴水屏、珍珠屏，關(guān)鍵是如何處理傳統(tǒng)的前置聽筒。P30系列采用了“屏幕發(fā)聲技術(shù)”，把振動(dòng)揚(yáng)聲器模組埋入手機(jī)中，以減少屏幕上“劉海”的空間。

這幾乎就像一個(gè)“普通”揚(yáng)聲器，但它不是靠振動(dòng)膜產(chǎn)生聲波，而是通過振動(dòng)剛性表面（玻璃屏幕）發(fā)聲，相當(dāng)于將屏幕轉(zhuǎn)換成揚(yáng)聲器。

該模塊的驅(qū)動(dòng)部分包括一個(gè)中間有磁鐵的線圈，它與振動(dòng)屏幕的部分相連，屏幕粘在顯示器的背面。

機(jī)身底部元器件

接下來是Type C接口以及與其相連接的纜線。如果選擇使用無線充電，相信Type C接口的磨損應(yīng)該大大減少。

它與子板和SIM卡讀卡器分開。

還提取了底部的傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模塊。