欣興受惠于ABF載板產(chǎn)能滿載，首季營運淡季不淡，前5月營收總和創(chuàng)下歷史同期新高。董事長曾子章在日前股東會上表示，觀察目前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，只要跟5G通訊、基地臺、服務器等領域有相關，預期都會有不錯的業(yè)績表現(xiàn)，而下半年旺季效應依然會在，但受到貿(mào)易戰(zhàn)因素干擾，不確定成長幅度有多少，欣興也期許今年營運可優(yōu)于去年表現(xiàn)。

法人指出，該公司目前所有產(chǎn)品中，以IC載板相關展望較佳，目前大多是以12層以下的產(chǎn)品為主，看好5G、AI等高效能運算帶動，將推升層數(shù)增加，未來甚至有望達到20層。至于其余產(chǎn)品如HDI，相較往年同期需求疲弱，能否如期回溫有待觀察。

至于類載板方面，由于目前接受類載板設計的手機客戶有增加的趨勢，未來在手機以外的應用也可望采納相關設計，預期會是未來值得關注的一環(huán)。

欣興在致股東報告書中指出，展望2019年，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊而且態(tài)勢尚未明朗，全球經(jīng)濟擴張速度與市場不確定性仍高，經(jīng)濟成長趨緩，Prismark預估2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)年成長約2.1％。下半年有機會隨著旺季來臨，以及未來5G、AIoT、大數(shù)據(jù)發(fā)展等商機，電子相關產(chǎn)業(yè)軟硬件整合與優(yōu)化，拓展創(chuàng)新應用，以帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長新契機。此外，未來會適度擴充黃石與蘇州產(chǎn)能，強化載板、HDI、軟硬板的制程能力與去瓶頸，期望帶動2019年營收、獲利持續(xù)成長。(新聞來源:工商時報)