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瑞薩電子推出領(lǐng)先業(yè)界的RX系列首款內(nèi)置模擬前端的微控制器產(chǎn)品組

瑞薩電子 ? 2019-07-02 14:11 ? 次閱讀
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全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出32位RX系列微控制器MCU)RX23E-A產(chǎn)品組,將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計,是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。

這一新型MCU實現(xiàn)了業(yè)界最高級別的AFE精度(失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,以及RMS噪聲:30 nv rms),在這之前只能通過將專用A/D轉(zhuǎn)換器電路與高精度運算放大器集成電路相結(jié)合的方式來實現(xiàn)這一性能水平。瑞薩通過將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術(shù)的芯片上,在單芯片上實現(xiàn)了高精度傳感器測量、計算、控制和通信;讓系統(tǒng)制造商能夠減少所需部件的數(shù)量,節(jié)省空間,簡化需要高精度測量的各種設(shè)備(如傳感、溫度控制器、記錄、稱重和力傳感等)的系統(tǒng)設(shè)計,并且通過MCU實現(xiàn)分布式處理來加速端點智能化。


瑞薩電子工業(yè)自動化事業(yè)部副總裁傅田明表示,“RX23E-A MCU將從根本上優(yōu)化高精度模擬測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。展望未來,瑞薩的目標是以RX23E-A產(chǎn)品組為起點,打造全面的產(chǎn)品線。該產(chǎn)品組將MCU和高精度模擬技術(shù)集成到單顆單芯片上,適用于可編程邏輯控制器、分布式控制系統(tǒng)應用,以及需要各種高精度測量的測試與測量設(shè)備?!?/span>


隨著大數(shù)據(jù)技術(shù)推動產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)力不斷提升,工廠和生產(chǎn)基地面臨著需要準確、可靠地測量各種傳感器數(shù)據(jù)的壓力。由于用戶在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)進行小信號的高精度測量時需要較高的穩(wěn)定性,因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平。為滿足這些需求,瑞薩開發(fā)了一款高精度AFE,并將其集成至在工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛應用的RX MCU中。


RX23E-A MCU基于RXV2核,擁有32MHz工作頻率、數(shù)字信號處理器DSP)和性能卓越的浮點運算單元(FPU),可使用溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)自適應控制,并基于6軸失真數(shù)據(jù)進行逆矩陣計算。例如,機器人手臂力傳感器需要在狹小空間內(nèi)測量并計算6軸失真。采用RX23E-A MCU,6軸失真數(shù)據(jù)測量及逆矩陣計算可在單芯片上完成。


RX23E-A MCU的關(guān)鍵特性


AFE模塊

· 24位Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器:高達23位的有效分辨率,數(shù)據(jù)速率在7.6 PS至15.6 kPS間靈活輸出;


· 搭載同步啟動的雙24位Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器,可在不切換通道的情況下執(zhí)行傳感器溫度校正;


· PGA(可編程增益放大器):軌到軌輸入PGA允許放大高達128倍,失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,RMS噪聲:30 nv rms;


· 基準電壓源:4 ppm /°C的低溫漂特性,具有最佳的溫度穩(wěn)定性;


· 勵磁電流源:匹配3線式電阻溫度檢測所需要的可編程電流源;


· 模擬輸入:

-差分輸入:最多6通道;

-偽差分輸入:最多11通道;

-單端輸入:最多11通道;

以上均可用作雙A/D轉(zhuǎn)換器的輸入。


MCU模塊

· CPU:32位RXv2內(nèi)核,工作頻率為32 MHz;


· 數(shù)字信號處理可采用DSP指令和FPU實現(xiàn);


· ROM/RAM

-ROM:128至256 KB;

-RAM:16至32 KB;


· 通信接口:SPI(1通道)、UART(4通道)、I2C(1通道)、CAN(1通道);


· 功能安全:通過A/D電壓自我診斷和斷線檢測輔助功能、時鐘頻率精度測量電路、獨立看門狗定時器、基于DOC的RAM測試輔助功能等電路降低軟件負載。


供電電壓:5V,獨立電源可用于AFE模塊和微控制器,支持1.8至5.5V電壓。


工作溫度:-40°C至+85°C,-40°C至+ 105°C。


封裝:48引腳7毫米方形QFP封裝;40引腳6毫米方形QFP封裝。


供貨信息

RX23E-A MCU產(chǎn)品組樣片現(xiàn)已面市,計劃于2019年12月開始量產(chǎn)(供貨信息若有變更,恕不另行通知)。


更多信息

了解有關(guān)瑞薩電子全新RX23E-A MCU的更多信息,請點擊原文鏈接。


本新聞稿中提及的所有產(chǎn)品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。



關(guān)于我們

瑞薩電子株式會社 (TSE: 6723) ,提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整的半導體解決方案,旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。作為全球領(lǐng)先的微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領(lǐng)導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信技術(shù)等各種應用提供綜合解決方案,期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。更多信息,敬請訪問 renesas.com。

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原文標題:瑞薩電子推出領(lǐng)先業(yè)界的RX系列首款內(nèi)置模擬前端的微控制器產(chǎn)品組

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