7月17日，安徽省池州市青陽(yáng)縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)負(fù)責(zé)人和浙江紅果微電子有限公司代表成功簽約總投資集成電路封測(cè)及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由浙江紅果微電子有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元，分為封測(cè)產(chǎn)業(yè)化和功率器件產(chǎn)業(yè)化兩個(gè)項(xiàng)目，一期租賃廠房15000平方米，預(yù)計(jì)2019年底建成投產(chǎn)，其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資2.3億元，達(dá)產(chǎn)后銷售規(guī)模達(dá)到1.5億元；功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)備及配套設(shè)施投入約2億元，銷售規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1.5億至2億元。

此外，紅果微電子還將同時(shí)組建器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以自己研發(fā)器件委托芯片廠加工和自己封裝、自行銷售的經(jīng)營(yíng)模式，建立起自己的功率器件品牌，在經(jīng)營(yíng)模式上、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)差異化，確保公司在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，減小不可預(yù)測(cè)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。公司二期征地100畝，新建廠房約6萬(wàn)平方米以及配套設(shè)施。

官方資料顯示，紅果微電子是專業(yè)從事集成電路后道封裝、測(cè)試、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持的行業(yè)。主要生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)自國(guó)際著名IC設(shè)備制造廠家，產(chǎn)品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產(chǎn)規(guī)模并將在此基礎(chǔ)上繼續(xù)增加投入，開(kāi)發(fā)更具市場(chǎng)潛力的高端產(chǎn)品，逐步使公司的月封裝能力達(dá)到2至4億個(gè)集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。