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海伯森發(fā)布高真空系列點(diǎn)光譜共焦傳感頭2026-03-24 14:33
一、引言隨著高端制造對(duì)于精密檢測設(shè)備的需求日益增長,光譜共焦檢測技術(shù)作為一種重要的精密測量手段,在質(zhì)量控制等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。海伯森作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè),一直致力于光譜共焦檢測技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。此次推出的高真空型傳感頭系列產(chǎn)品,可滿足半導(dǎo)體等應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。在真空環(huán)境下提供更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)的檢測解決方案。二、發(fā)布背景2.1市場需求驅(qū)動(dòng)隨著半導(dǎo)體、航空航天 -
海伯森點(diǎn)光譜應(yīng)用案例之--醫(yī)用膠囊蓋體弧度檢測2026-02-06 14:02
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海伯森檢測案例-錫膏厚度及爐前檢測2026-01-29 12:22
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海伯森成功擊破海外專利壁壘!2026-01-20 17:31
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光譜共焦技術(shù)在高精度尺寸與3D表面缺陷檢測中的工業(yè)應(yīng)用研究2026-01-10 17:22
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解析瞬態(tài)密碼!海伯森超高速相機(jī)讓您從容審視每一個(gè)動(dòng)作瞬間2025-12-27 10:44
在智能制造浪潮的推動(dòng)下,對(duì)生產(chǎn)過程中瞬態(tài)現(xiàn)象的精確捕捉與解析已成為提升質(zhì)量、追溯故障與革新工藝的關(guān)鍵。超高速工業(yè)相機(jī),作為機(jī)器視覺的“高速攝影眼”,是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的尖端裝備。本文以我們海伯森技術(shù)有限公司的超高速工業(yè)相機(jī)為核心,系統(tǒng)剖析其基于全局快門CMOS圖像傳感器芯片、超高速FPGA(圖像處理單元)并行處理及PCIeGen等數(shù)據(jù)傳輸高速訪問的技術(shù)架構(gòu)。通過 -
海伯森點(diǎn)光譜應(yīng)用案例之——不透明材質(zhì)鍍膜厚度檢測2025-12-27 10:42
測量膜厚是現(xiàn)代工業(yè)和科研中的一項(xiàng)關(guān)鍵質(zhì)量控制手段,它通過精確監(jiān)控涂層或薄膜的厚度,直接確保產(chǎn)品在光學(xué)、電學(xué)、機(jī)械防護(hù)等方面的預(yù)期性能(如手機(jī)屏幕透光性、芯片運(yùn)行穩(wěn)定性、汽車漆面防腐性),同時(shí)能有效控制生產(chǎn)成本、節(jié)約原材料,并保證大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品一致性與可靠性,是從研發(fā)到制造過程中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。理論說得再透徹,不如讓我們看一個(gè)海伯森點(diǎn)光譜在實(shí)際測厚應(yīng)用的 -
六維力傳感器:機(jī)器人的“觸覺”,選末端還是內(nèi)置?2025-12-25 13:59
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海伯森3D閃測傳感器案例-PCB元器件檢測2025-12-22 14:10
場景:智能主板進(jìn)入功能測試階段。缺失:一顆為CPU內(nèi)核供電的去耦電容(0402封裝,價(jià)值僅幾分錢)在貼片時(shí)漏貼?,F(xiàn)象:通電測試:板卡可能正常上電,甚至能開機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)。隱性故障:當(dāng)CPU進(jìn)行高負(fù)載運(yùn)算時(shí),電源紋波會(huì)突然增大,導(dǎo)致系統(tǒng)頻繁死機(jī)、重啟或性能不穩(wěn)定。后果:測試環(huán)節(jié)停滯:故障現(xiàn)象不明確,排查困難。測試工程師需要花費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行壓力測試、抓取日志,才能定 -
ToF 技術(shù)再進(jìn)化:面陣固態(tài)激光雷達(dá)在各環(huán)境中的可靠性2025-12-13 11:51
面陣固態(tài)激光雷達(dá)的“發(fā)家史”激光雷達(dá)通常由激光發(fā)射、激光接收、光束操縱和信息處理四大系統(tǒng)組成,其工作原理是向目標(biāo)探測物發(fā)送探測信號(hào)(激光束),然后利用回波成像來構(gòu)建被探測物體,從而對(duì)目標(biāo)進(jìn)行探測、跟蹤和識(shí)別,具有探測精度高、探測范圍廣及穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。激光雷達(dá)最初發(fā)明于20世紀(jì)60年代早期,其概念和技術(shù)雛形幾乎與激光器的發(fā)明同步出現(xiàn)。早期主要用于太空探測、氣