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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>氮化鎵功率技術(shù)大熱,Transphorm創(chuàng)新HEMT結(jié)構(gòu)“劍走偏鋒”高壓器件

氮化鎵功率技術(shù)大熱,Transphorm創(chuàng)新HEMT結(jié)構(gòu)“劍走偏鋒”高壓器件

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2021-11-26 09:42:136891

氮化(GaN)功率器件技術(shù)解析

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2023-11-07 17:51:231546

Transphorm聯(lián)手Salom推出符合高通Quick Charge 5標(biāo)準(zhǔn)的100瓦 USB-C PD PPS充電器

開發(fā),并完成所有必要認(rèn)證,例如Quick Charge 5、傳導(dǎo)/輻射發(fā)射、接觸溫度等。Transphorm全球技術(shù)營銷與業(yè)務(wù)開發(fā)高級副總裁Philip Zuk表示:“采用Transphorm氮化
2021-08-12 10:55:49

氮化: 歷史與未來

的是用于藍(lán)光播放器的光盤激光頭)。 在光子學(xué)之外,雖然氮化晶體管在1993年就發(fā)布了相關(guān)技術(shù),但直到2004年左右,第一個(gè)氮化高電子遷移率晶體管(HEMT)才開始商用。這些晶體管通常用于需要
2023-06-15 15:50:54

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗。 更有效地管理能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年
2019-03-14 06:45:11

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

技術(shù)迭代。2018 年,氮化技術(shù)走出實(shí)驗(yàn)室,正式運(yùn)用到充電器領(lǐng)域,讓大功率充電器迅速小型化,體積僅有傳統(tǒng)硅(Si)功率器件充電器一半大小,氮化快充帶來了充電器行業(yè)變革。但作為新技術(shù),當(dāng)時(shí)氮化
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

的代替材料就更加迫切。 氮化(GaN)被稱為第三代半導(dǎo)體材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更適合做大功率器件、體積更小、功率密度更大。氮化芯片頻率遠(yuǎn)高于硅,有效降低內(nèi)部變壓器等原件體積,同時(shí)優(yōu)秀
2025-01-15 16:41:14

氮化發(fā)展評估

卻在這兩個(gè)指標(biāo)上彰顯出了卓越的性能,同時(shí),它還具備某些附加的技術(shù)優(yōu)勢。氮化的原始功率密度比當(dāng)前砷化和 LDMOS 技術(shù)的高很多,且支持將器件技術(shù)擴(kuò)展到高頻應(yīng)用。氮化技術(shù)允許器件設(shè)計(jì)師在保持高頻率
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

。在此基礎(chǔ)上,增加單管激光器的發(fā)光區(qū)寬度和長度,單管激光器的光功率可以進(jìn)一步提升,并結(jié)合正在發(fā)展的GaN激光器的光束整形和合束技術(shù),將實(shí)現(xiàn)更高功率的激光器模組。氮化激光器的應(yīng)用也將更加廣泛?! 〈怪鼻籊aN
2020-11-27 16:32:53

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個(gè)更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化(GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項(xiàng)目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)功率密度將會實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

可以做得更大,成長周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術(shù)用途廣泛,在雷達(dá)、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的各個(gè)電端子之間的距離縮短十倍。這樣可以實(shí)現(xiàn)更低的電阻損耗,以及電子具備更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間??偟膩碚f,氮化器件具備更快速的開關(guān)、更低的功率損耗及更低的成本優(yōu)勢。由于氮化技術(shù)在低功耗、小尺寸等方面具有獨(dú)特
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體管

`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-250H-R為S波段雷達(dá)應(yīng)用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作電壓和高達(dá)120μsec脈沖寬度的脈沖條件
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-600H-R為S波段雷達(dá)應(yīng)用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作電壓和高達(dá)120μsec脈沖寬度的脈沖條件
2021-03-30 11:24:16

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

功率模塊(APM)、加熱和冷卻單元等。表1:突破性半導(dǎo)體材料的最佳應(yīng)用氮化的魅力在于其固有的超越硅的幾個(gè)屬性。氮化提供更低的開關(guān)損耗;更快的速度,類似RF的開關(guān)速度;增加的功率密度;更好的預(yù)算
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個(gè)典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

6吋的 Si基板上。然而,由于硅和氮化的晶體常數(shù)不同,所以其缺陷密度較高,無法形成能夠承受高壓、大電流的縱型 FET,以及高性能的橫向 HEMT。第二個(gè)問題是,氮化晶片是一種結(jié)塊狀(Bulk),其
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性更好。氮化器件的瞬時(shí)
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

以適當(dāng)?shù)淖⒁?,測試設(shè)備和測量技術(shù)引入的寄生元件,特別是在較高頻率下工作,可能會使GaN器件參數(shù)黯然失色,并導(dǎo)致錯(cuò)誤的測量結(jié)果?! ?yīng)用說明“高速氮化E-HEMT的測量技術(shù)”(GN003)解釋了測量技術(shù)
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是一種非常堅(jiān)硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù)氮化(GaN)。對于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

首批商用氮化集成功率器件

首批商用氮化集成功率器件    國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)  推出行業(yè)首個(gè)商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:011093

IR推出高效率氮化功率器件

IR推出高效率氮化功率器件 目前,硅功率器件主要通過封裝和改善結(jié)構(gòu)來優(yōu)化性能提升效率,不過隨著工藝技術(shù)的發(fā)展這個(gè)改善的空間已經(jīng)不大了
2010-05-10 17:50:571347

RFMD推出氮化功率倍增模塊RFCM2680

RFMD公司推出氮化有線電視表面貼裝功率倍增模塊。RFCM2680 是業(yè)界首款專門針對有線電視網(wǎng)絡(luò)的表面貼裝氮化功率倍增模塊。該器件同時(shí)采用了氮化 HEMT 和砷化 pHEMT 技術(shù),可在
2011-11-16 10:06:461607

氮化技術(shù)中,設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì)同等重要

器件能夠提供最大限度射頻功率密度,芯片與封裝包之間的良好熱接口極為重要。 在氮化技術(shù)中,設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì)同等重要。
2018-01-04 16:44:586430

采用氮化材料的電子器件介紹

氮化功率器件及其應(yīng)用(一)氮化器件的介紹
2019-04-03 06:10:007864

采用氮化材料的電子器件在無橋PFC電路中的應(yīng)用(1)

氮化功率器件及其應(yīng)用(三)TI氮化器件在無橋PFC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(上)
2019-04-03 06:14:005722

TP65H050G4WS氮化FET英文手冊

  TP65H050G4WS 650V,50MΩ氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:17:1111

TP65H300G4LSG氮化FET英文手冊

  TP65H300G4LSG 650V,240MΩ氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 14:55:497

TP65H480G4JSG氮化FET英文手冊

TP65H480G4JSG 650V,480m? 氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:02:514

TP650H070L氮化FET英文手冊

  TP650H070L系列650V,72m? 氮化(GaN)FET是常關(guān)器件。它們結(jié)合了最先進(jìn)的技術(shù)高壓GaN HEMT和低壓硅MOSFET提供卓越可靠性和性能的技術(shù)。
2022-03-31 15:03:3510

氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文重點(diǎn)討論氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對氮化高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)的特點(diǎn)加以說明。
2022-04-24 16:54:336940

飛宏新推出的適配器采用Transphorm氮化技術(shù)

的65W 2C1A USB PD適配器采用了該公司的氮化技術(shù)。這款適配器采用Transphorm的SuperGaN?第四代技術(shù),這是一種氮化場效應(yīng)管(FET)平臺,具有以下優(yōu)點(diǎn):系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡單,元件
2022-07-29 09:14:471102

氮化功率器件技術(shù)路線

氮化(GaN)功率器件在幾個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上比硅(Si)具有優(yōu)勢。具有低固有載流子濃度的寬帶隙具有更高的臨界電場,能實(shí)現(xiàn)更薄的漂移層,同時(shí)在較高的擊穿電壓下可以降低導(dǎo)通電阻(Rds(on))。由于
2023-01-29 17:41:005706

什么是氮化技術(shù)

的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。 氮化技術(shù)是指一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,相較于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,具有相對寬的帶隙。所以寬帶隙器件可以在高壓、高溫、高頻率下工作。
2023-02-03 14:14:454118

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo)

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo) 日前,高可靠性、高性能氮化(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)發(fā)布了氮化
2023-02-03 18:19:053013

氮化工藝優(yōu)點(diǎn)是什么

氮化工藝優(yōu)點(diǎn)是什么呢? AlGaN / GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)是開關(guān)功率晶體管的有希望的候選者,因?yàn)樗鼈兙哂懈叩臄鄳B(tài)擊穿強(qiáng)度以及導(dǎo)通狀態(tài)下的優(yōu)異溝道導(dǎo)電性。這些特征是GaN的特殊物理特性與其異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料AlGaN的組合。最重要的
2023-02-05 11:43:472725

碳化硅大功率高頻電子器件上的薄氮化

在碳化硅(SiC)上開發(fā)了更薄的III族氮化結(jié)構(gòu),以期實(shí)現(xiàn)高功率和高性能高頻薄高電子遷移率晶體管和其他器件。新結(jié)構(gòu)使用 高質(zhì)量的60納米無晶界氮化鋁成核層來避免大面積的擴(kuò)展缺陷,而不是1-2米厚的氮化緩沖層(圖1)。成核層允許在0.2 m內(nèi)生 長高質(zhì)量的氮化。
2023-02-15 15:34:524

氮化功率器件的優(yōu)缺點(diǎn) 氮化功率器件的可靠性分析

氮化功率器件是一種用于控制電子設(shè)備功率器件,它可以提供高效率、低噪聲和高穩(wěn)定性的功率控制。它們可以用于控制電源、電池充電器、電源管理系統(tǒng)、電源調(diào)節(jié)器、電源濾波器等應(yīng)用。
2023-02-19 17:20:4811076

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),將多個(gè)半導(dǎo)體器件集成在一個(gè)芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232504

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

準(zhǔn)備就緒,可將Transphorm創(chuàng)新常關(guān)型氮化平臺應(yīng)用于新一代汽車和三相電力系統(tǒng)。 這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統(tǒng)、以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場的三相電力系統(tǒng)。與替代技術(shù)相比,這些應(yīng)用可受益于1200伏氮化器件更高的功率密度及更優(yōu)異的可靠性
2023-06-16 18:25:041016

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化焊接方法有哪些

氮化功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無線通信、雷達(dá)和太陽能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:154483

Transphorm氮化器件率先達(dá)到對電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用至關(guān)重要的抗短路穩(wěn)健性里程碑

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今日宣布,利用該公司的一項(xiàng)專利技術(shù),在氮化功率晶體管上實(shí)現(xiàn)了長達(dá)5微秒的短路耐受時(shí)間(SCWT)。這是
2023-08-28 13:44:35585

氮化功率器就是電容嗎 氮化功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化功率器以氮化作為主要材料,具有優(yōu)異的電特性,例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強(qiáng)度。這使得氮化功率器具有低導(dǎo)通電阻、高工作頻率和高開關(guān)速度等優(yōu)勢,能夠在較小體積下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:561025

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率器件測試方案

在當(dāng)今的高科技社會中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,為了確保氮化功率器件的性能和可靠性,制定一套科學(xué)、規(guī)范的測試方案至關(guān)重要。
2023-10-08 15:13:231900

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)換和功率放大的半導(dǎo)體器件,它利用氮化材料的特性來實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的電力應(yīng)用。
2023-10-16 14:52:442505

Transphorm氮化器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首個(gè)全集成化微型逆變器光伏系統(tǒng)

使用更為先進(jìn)的 Transphorm氮化器件,使突破性的太陽能電池板系統(tǒng)外形更小、更輕,且擁有更高的性能和效率。 ? ? 加利福尼亞州戈萊塔 - 2023 年 10 月 12 日 - 新世代
2023-10-16 16:34:151348

Transphorm 最新技術(shù)白皮書: 常閉耗盡型 (D-Mode)與增強(qiáng)型 (E-Mode) 氮化晶體管的優(yōu)勢對比

氮化功率半導(dǎo)體器件的先鋒企業(yè) Transphorm說明了如何利用其Normally-Off D-Mode平臺設(shè)計(jì)充分發(fā)揮氮化晶體管的優(yōu)勢,而E-Mode設(shè)計(jì)卻必須在性能上做出妥協(xié)
2023-10-24 14:12:266429

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化外延產(chǎn)品

2023年11月10日,溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學(xué)家峰會上隆重發(fā)布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應(yīng)用的850V Cynthus?系列硅基氮化(GaN-on-Si)外延產(chǎn)品。行業(yè)客戶、知名投資機(jī)構(gòu)爭相了解合作。
2023-11-14 10:32:081630

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅(qū)動器和氮化開關(guān)管整合到一個(gè)...
2023-11-24 16:49:221796

GaN HEMT為什么不能做成低壓器件

GaN HEMT為什么不能做成低壓器件? GaN HEMT氮化高電子遷移率晶體管)是一種迅速嶄露頭角的高頻功率器件,具有很高的電子遷移率、大的電子飽和漂移速度、高的飽和電子流動速度以及較低的電阻
2023-12-07 17:27:201905

Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應(yīng)用中氮化電源系統(tǒng)性能

專為大功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)的隔離式柵極驅(qū)動器,有助于加速氮化半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 12 月 7 日 – 全球領(lǐng)先的氮化(GaN
2023-12-12 18:03:10880

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個(gè)原因造成的。 首先,氮化是一種寬能帶隙半導(dǎo)體材料,具有較高的擊穿電場強(qiáng)度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場強(qiáng)度,但在制備器件時(shí),仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416132

氮化技術(shù)的用處是什么

氮化技術(shù)(GaN技術(shù))是一種基于氮化材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹氮化技術(shù)的用途和應(yīng)用,并從不同領(lǐng)域深入探討其重要性和優(yōu)勢。 一
2024-01-09 18:06:363959

氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

氮化(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu)氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336030

瑞薩電子收購氮化廠商Transphorm

瑞薩電子與氮化(GaN)器件領(lǐng)導(dǎo)者Transphorm宣布,雙方已達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價(jià)格收購Transphorm,這一價(jià)格較Transphorm在1月10日的收盤價(jià)溢價(jià)約35%,總估值約為3.39億美元。
2024-01-17 14:15:331231

瑞薩電子收購氮化供應(yīng)商Transphorm

瑞薩電子近日宣布了一項(xiàng)重大收購,以每股5.10美元的價(jià)格收購美國氮化(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm。這次收購總額為3.39億美元,相當(dāng)于24.34億元人民幣。相比1月10日的收盤價(jià),此次收購溢價(jià)約35%。
2024-01-23 15:53:211413

未來TOLL&TOLT封裝氮化功率器件助力超高效率鈦金能效技術(shù)平臺

珠海未來科技有限公司是行業(yè)領(lǐng)先的高壓氮化功率器件高新技術(shù)企業(yè),致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化 (GaN-on-Si) 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
2024-04-10 18:08:092856

Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化器件

全球領(lǐng)先的氮化(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(納斯達(dá)克:TGAN)與適配器USB PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者Weltrend Semiconductor Inc.
2024-04-25 10:46:561248

改善GaN HEMT功率器件的短路耐受時(shí)間

在本文中,我們將討論氮化 (GaN) HEMT 功率器件中的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),即短路耐受時(shí)間 (SCWT)。
2024-05-09 10:43:262002

Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化器件

全球氮化功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化器件(SiP)。這兩款新品與去年偉詮電子
2024-05-23 11:20:001098

淺談光耦與氮化快充技術(shù)創(chuàng)新融合

氮化快充技術(shù)主要通過將氮化功率器件應(yīng)用于充電器、電源適配器等充電設(shè)備中,以提高充電效率和充電速度。光耦技術(shù)作為一種能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成光信號并實(shí)現(xiàn)電氣與光學(xué)之間隔離的器件,為氮化快充技術(shù)的安全性和穩(wěn)定性提供了全方位的保障。
2024-06-26 11:15:051144

氮化(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

本文要點(diǎn)氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化功率器件的耐高壓測試

氮化(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等熱門領(lǐng)域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

羅姆、臺積電就車載氮化 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

的 650V 氮化 HEMT工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。 ? 羅姆、臺積電就車載氮化 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 ? 羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化器件開發(fā)技術(shù)與臺積電業(yè)界先進(jìn)的 GaN-on-Silicon(硅基氮化)工藝技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合起來,滿足市場對高耐壓和高頻特性優(yōu)
2024-12-12 18:43:321573

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