本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2011-11-03 17:49:13
4264 光模塊的尺寸由封裝形式（form factor）決定，而這個(gè)封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。早期設(shè)備的接口種類很多，每個(gè)設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備都只能用自己特定的光模塊，無法在行業(yè)內(nèi)通用。于是
2019-09-24 17:41:54
通信在本文中給大家詳細(xì)介紹QSFP28光模塊的優(yōu)點(diǎn)和100G QSFP28 LR4光模塊。 首先，我們談?wù)?00G QSFP28光模塊。 100G有多種封裝形式，包括CFP/CFP2/CFP4，CXP
2018-04-19 14:24:27
在光通信中，光模塊已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，包括在數(shù)據(jù)中心，以太網(wǎng)、交換機(jī)等地方都可見光模塊的身影。但由于光通信市場(chǎng)的高速發(fā)展，光模塊也有了較多的分類，有不同的速率、有不同的封裝、也有不同的波長(zhǎng)、鏈路
2018-04-10 14:48:24
` 依據(jù)不同的參數(shù)可以將光模塊分為以下幾類： 1、根據(jù)不同的封裝形式分類； 光模塊的尺寸由封裝形式決定，而這個(gè)封裝就是各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。MSA是由業(yè)界光模塊制造商建立的一個(gè)
2019-09-23 17:41:08
光模塊是什么？光模塊有著哪些分類呢？光模塊的作用是什么？
2021-05-18 06:53:56
：根據(jù)兼容品牌分類；5：按照發(fā)射或接收波長(zhǎng)分類；以上的幾種分類方式可以說是光模塊比較常見的分類方式。一眼下去，是不是覺得挺復(fù)雜的？今天小編就來和大家介紹一下第一種光模塊的分類方式：根據(jù)不同的封裝形式分類
2017-08-30 13:53:29
` 說起SFP光模塊，我們都不陌生。SFP即SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的縮寫，它是千兆以太網(wǎng)光模塊最常使用的封裝之一，是千兆以太網(wǎng)的一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ FP光模塊是一種
2019-12-25 14:56:23
、CFP4。CFP光模塊的接口是依照SFP光模塊設(shè)計(jì)，但是在收發(fā)方向上分別提供10路10Gbit/s并行數(shù)據(jù)通道，具有高達(dá)100Gbps的傳輸速率。而CFP、CFP2和CFP4這三種封裝形式的光模塊都是
2019-10-12 14:02:16
電源模塊的封裝形式有多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，也有很多是非標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。而且同一個(gè)公司的產(chǎn)品，相同功率也會(huì)有不同的封裝形式；相反，相同的封裝也會(huì)有不同的功率，這個(gè)可以根據(jù)自身
2013-04-28 19:29:17
IGBT有哪些封裝形式？
2019-08-26 16:22:43
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
`請(qǐng)問PCBA測(cè)試常見形式有哪些？`
2020-03-23 16:44:42
CFP4光模塊更小，這意味著QSFP28光模塊在交換機(jī)上具有更高的端口密度。 QSFP28適用于4x25GE接入端口，SFP28適用于單個(gè)25GE接入端口。SFP28模塊，基于SFP+的封裝形式，支持
2018-03-15 14:20:23
`光模塊的封裝類型有很多，而SFP+光模塊因其體積小、成本低和密度高等優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于10G以太網(wǎng)中，在下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、固定接入網(wǎng)、城域網(wǎng)、以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域尤為常見。SFP+光模塊有哪些呢？在本文
2018-04-26 14:10:44
XFP光模塊體積小且外形十分緊湊，占電路板面積很小，與小型化可拔插光模塊封裝形式的光模塊有點(diǎn)相似。 XFP光模塊的結(jié)構(gòu) XFP光模塊是由發(fā)射、接收、存儲(chǔ)器及診斷三部分構(gòu)成，其中發(fā)射部分包括TOSA
2018-04-10 16:32:02
的形式，通過4個(gè)25G通道，完成100G傳輸，傳輸功率更高，安穩(wěn)性更強(qiáng)。4、QSFP28光模塊的封裝樣式比CFP4光模塊更小。QSFP28光模塊工作時(shí)的功耗一般不超過3.5W，運(yùn)用QSFP28光模塊能夠
2018-03-09 15:37:14
的叫法：常見的中文叫法有：光模塊，光纖模塊，光收發(fā)一體模塊；常見的英文叫法：optic transceiver，F(xiàn)iber Optic Transceiver，optical module
2022-04-13 11:23:45
什么是光模塊？光模塊又有著哪些類型和參數(shù)？光模塊又應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？
2021-05-18 06:10:08
什么是封裝？封裝時(shí)主要考慮的因素有哪些？具體的封裝形式有哪幾種？
2021-04-25 07:06:22
什么是CWDM光模塊？CWDM光模塊有哪些封裝方式？CWDM光模塊應(yīng)用在什么地方？
2021-05-18 06:46:07
模塊究竟是什么？常見的QSFP+光模塊有哪些？在本文中，易飛揚(yáng)通信將給大家做詳細(xì)的介紹。 什么是QSFP+光模塊？ QSFP+是由IEEE組織定義的一種40G光模塊封裝形式，它極大地滿足了市場(chǎng)對(duì)高密度
2018-04-24 16:21:40
什么是SFP光模塊？SFP光模塊由哪些器件構(gòu)成？SFP光模塊有哪些分類？
2021-05-17 06:09:51
我現(xiàn)在用的是prteus 7.8 sp2版本的?，F(xiàn)在做了一個(gè)pcb板子，但是封裝的時(shí)候，4腳光耦封裝不了沒，庫里沒有4角的光耦，網(wǎng)上也找不到，哪位高手有，或者知道怎么封裝。。補(bǔ)充：我這里有一個(gè)以前的PCB電子板的，上面就有這個(gè)光耦，能不能把這個(gè)庫文件給提取出來用。。。
2012-06-13 12:47:52
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOS管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開始
2018-11-14 14:51:03
封裝類型。常見的光模塊封裝類型有：SFP（1GE）光模塊、SFP+（10GE）光模塊、SFP28（25GE）光模塊、QSFP+（40GE）光模塊、CFP（40GE-100GE）光模塊、CFP2
2024-12-10 08:59:38
單片機(jī)常見的封裝形式有哪些？有沒有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
、激光發(fā)射器模塊、KY-008說明：激光發(fā)射器模塊能夠在單片機(jī)的控制下發(fā)射激光。激光與常見的光不同。一方面是由于它的來源。當(dāng)原子被激發(fā)，從而電子從低
2022-01-06 06:28:26
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
電子元器件的封裝形式有多種，常見的包括：
DIP封裝（Dual Inline Package）。這是一種較早的芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳，有直插式和表面貼裝式兩種形式。
SOP封裝
2024-05-07 17:55:06
電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮？
2021-03-16 08:09:25
`光模塊作為一種應(yīng)用在光通信網(wǎng)絡(luò)中的光器件，起到光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的作用。但是隨著光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速發(fā)展，光模塊的封裝和速率都有著幾大的增長(zhǎng)，而在本文中，易飛揚(yáng)通信將給大家介紹是SFP光模塊。SFP光模塊有
2018-05-31 14:54:32
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
324 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504703 位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機(jī)模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:092051 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 25G光模塊在光模塊市場(chǎng)中屬于低速光模塊，25G光模塊的出現(xiàn)在一定程度上彌補(bǔ)了高速率光模塊價(jià)格過高而10G光模塊速率又不能滿足用戶需求的缺陷。那么，25G SFP28光模塊有著哪些的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)？常見的25G SFP28光模塊又有哪些呢？
2018-05-28 15:45:009439 SFP光模塊的封裝形式是熱插拔小封裝，目前最高速率可達(dá)10G，LC接口為多。SFP的縮寫為SmallForm-factor Pluggable，可以簡(jiǎn)單理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。
2018-05-03 10:57:0014007 資料中詳細(xì)介紹了各種IC的封裝形式、分類，并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
2018-05-07 16:02:41130 40Gbps的光模塊，CFP和QSFP是其主要的封裝形式，而40G QSFP+光模塊是其中應(yīng)用比較廣泛的一種?！ ?、100G光模塊的類型 根據(jù)封裝方式的不同，100G光模塊主要有CFP/CFP2
2018-11-13 17:38:429753 普及有關(guān)于QSFP+封裝形式的40G光模塊分類和接口類型。QSFP+光模塊的分類40G QSFP+ SR4光模塊40G QSFP+ SR4光模塊采用MPO/MTP光纖連接器，中心傳輸波長(zhǎng) 850nm（多
2019-01-04 13:37:386877 光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。
2019-02-22 15:06:5417252 SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。
2019-06-24 16:14:018393 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對(duì)于電容的保護(hù)程度是不同的，而且會(huì)根據(jù)實(shí)際的需求來選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:119424 
型號(hào)：常見的Juniper百兆光模塊型號(hào)常見的juniper千兆光模塊型號(hào)常見的juniper萬兆光模塊型號(hào)更多內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注易天光通信（ETU-LINK）官網(wǎng)，謝謝支持！相關(guān)推薦：SFP光模塊
2019-07-29 18:01:345529 
模塊因其具有體積小、成本低以及高密度等優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于以太網(wǎng)中，那么我們接下來介紹下常見千兆SFP光模塊有哪些類型？常見的四種千兆SFP雙纖光模塊:為了更好的區(qū)分1.25G-SX、1.25G-LX
2019-10-08 18:41:2010485 華為光模塊的主要分類有SFP光模塊、SFP+光模塊、SFP28光模塊、QSFP28光模塊等，本文中易天光通信來講解這幾種不同封裝形式的光模塊，請(qǐng)看下文。 華為(Huawei) SFP光模塊 SFP
2020-02-27 11:45:5919774 ，通過光纖進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。常見的有：QSFP28、CFP、CFP2、CXP、QSFP+、SFP28、SFP+和SFP等。H3C設(shè)備所支持光模塊主要提供以下級(jí)別的傳輸速率：100Gbps、40Gbps
2020-03-24 15:23:4716092 40G QSFP+光模塊是指QSFP+封裝形式的40G光模塊，CFP和QSFP是其主要的封裝形式，用于骨干網(wǎng)傳輸。盡管40G QSFP+光模塊和40G CFP光模塊都可以用在40G網(wǎng)絡(luò)，但是40G
2020-03-24 15:41:406711 
40G QSFP+光模塊是指QSFP+封裝形式的40G光模塊，CFP和QSFP是其主要的封裝形式，用于骨干網(wǎng)傳輸。盡管40G QSFP+光模塊和40G CFP光模塊都可以用在40G網(wǎng)絡(luò)，但是40G
2020-03-24 15:37:436604 
電模塊也就是電口模塊，其接口類型為RJ45網(wǎng)口。光轉(zhuǎn)電模塊是一種支持熱插拔的模塊，目前常見的封裝類型有SFP、SFP+等。光轉(zhuǎn)電模塊根據(jù)速率的不同分為10/100M、10/100M/1000M、1000M、10G，其中千兆光轉(zhuǎn)電模塊與萬兆光轉(zhuǎn)電模塊應(yīng)用最為常見。 1．SFP千
2020-07-21 14:40:3414338 光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFP28，QSFP+，QSFP28等。 光
2020-07-21 14:36:4611535 SFP光模塊的種類有很多，如155M、622M、1.25G和2.5G SFP，155M SFP我們也稱之為百兆SFP光模塊。 百兆SFP光模塊是基于SFP多源協(xié)議（MSA）的小型可插拔（SFP）收發(fā)
2020-04-26 10:25:048883 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2531815 隨著技術(shù)水平的日益精進(jìn)，光模塊的封裝形式也在不斷進(jìn)化。體積正朝著越來越小的方向改變，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷向前發(fā)展。
2020-12-25 16:33:574023 40G光模塊是指?jìng)鬏斔俾蕿?0Gbps的光模塊，其常用的封裝形式是QSFP+。是為了滿足更高密度的高速可插拔解決方案的需求而衍生的產(chǎn)物。有4個(gè)相互獨(dú)立的發(fā)射和接收光信號(hào)通道，每條通道的傳輸速率分別為10G
2021-05-08 10:46:352438 
隨著科技的進(jìn)步，光通信行業(yè)的不斷發(fā)展，光模塊的封裝也在不斷地變化，功耗越來越低，產(chǎn)品體積也越來越小，在這個(gè)過程中，光模塊向著高速率、遠(yuǎn)距離、低功耗、低成本、小型化以及可熱插拔的方向去發(fā)展。 在萬兆
2021-07-21 17:02:002571 就行了。 我們通常所說的千兆光模塊是指?jìng)鬏斔俾蕿?.25Gbps的光模塊，一般具有SFP和GBIC兩種封裝，其常見的封裝為SFP封裝，因?yàn)轶w積比GBIC模塊減少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本，傳輸距離可達(dá)80-160km。千兆光模塊應(yīng)用于
2021-07-21 17:27:454939 近年來，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。
2021-07-29 11:27:556205 IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。 一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0028159 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1929 不同的應(yīng)用需求，不同參數(shù)和功能的光模塊應(yīng)運(yùn)而生。光模塊的分類方式及類型詳見如下： 1、按封裝分類 光模塊按照封裝形式來分有以下幾種常見類型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28以及QSFP-DD SFP光模塊是GBIC的升級(jí)版，最高速率可達(dá)4.25G，主要由激光器構(gòu)成，特點(diǎn)是
2022-06-08 15:14:448740 光模塊是一種較為敏感的光學(xué)器件，在使用過程中常常會(huì)出現(xiàn)很多問題，在本文中將光模塊的一些常見問題進(jìn)行了匯總。
2023-05-23 16:08:352711 
成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:484523 
IC常見的封裝形式大全（圖），快收藏北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe
2023-03-28 17:44:393435 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:529162 
熟悉光模塊的人都知道，光模塊的尺寸由封裝形式（Form factor）所決定的，常見SFP、SFP+、XFP、QSFP+、QSFP28等都是由各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。下面我們來談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">光模塊MSA多源協(xié)議。
2023-07-25 18:29:085175 
常見的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯 黃宇 ?
2023-08-22 22:48:512537 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:347825 不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時(shí)，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進(jìn)行綜合評(píng)估。
2023-10-14 17:23:181166 千兆光模塊和萬兆光模塊是當(dāng)前光纖通信領(lǐng)域中常見的兩種光模塊。它們分別適用于不同的網(wǎng)絡(luò)通信需求，并各有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。本文將重點(diǎn)討論千兆光模塊和萬兆光模塊的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)，并對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討。
2023-10-30 11:36:101757 千兆光模塊和萬兆光模塊作為數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和互操作性需要符合一系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，以確保其可靠性和兼容性。本文介紹千兆光模塊和萬兆光模塊一些常見的的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，以及什么光模塊需要遵循這些標(biāo)準(zhǔn)。
2023-11-06 14:59:442163 千兆光模塊和萬兆光模塊是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)通信必不可少的組成部分，但在使用過程中難免會(huì)遇到一些故障。本文將為您介紹千兆光模塊和萬兆光模塊故障的常見原因和排除方法，旨在為讀者提供更好的網(wǎng)絡(luò)通信體驗(yàn)和維護(hù)。
2023-11-13 10:57:212045 
千兆光模塊和萬兆光模塊已成為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要組成部分。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的基本工作原理、類型和常見應(yīng)用方式，并分析其供應(yīng)鏈管理的優(yōu)劣和挑戰(zhàn)。本文將重點(diǎn)探討供應(yīng)商和制造商在生產(chǎn)、質(zhì)量控制、測(cè)試和交付過程中的最佳實(shí)踐，以提高供應(yīng)鏈管理的效率和質(zhì)量，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)地位。
2023-11-20 12:45:541156 傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:584653 
100G光模塊的封裝形式 100G光模塊可以插40G端口嗎？ 100G光模塊是一種高速光學(xué)傳輸模塊，用于實(shí)現(xiàn)高容量數(shù)據(jù)傳輸。它采用了不同的封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)備要求。下面將詳細(xì)介紹
2023-12-27 10:50:323874 DWDM光模塊是什么？常見DWDM光模塊類型 與普通光模塊有什么區(qū)別？ DWDM光模塊是一種利用波分復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)多路復(fù)用的模塊。它將多個(gè)不同波長(zhǎng)的光信號(hào)通過一根光纖傳輸，提高了光纖網(wǎng)絡(luò)的傳輸
2023-12-27 10:56:332331 模塊溫度過高的一些常見影響： 1. 功耗增加：光模塊在高溫環(huán)境下的功耗通常會(huì)顯著增加。這是因?yàn)楦邷厥沟?b class="flag-6" style="color: red">光模塊內(nèi)部的電子元件無法有效地散熱，導(dǎo)致電流通過時(shí)產(chǎn)生較多的熱量。這不僅會(huì)增加模塊的能耗，還會(huì)加劇模塊內(nèi)部的溫度
2023-12-27 10:56:523610 光模塊是一種重要的通信網(wǎng)絡(luò)組成部分，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。它包括發(fā)射器和接收器，用于提高數(shù)據(jù)傳輸和距離。光模塊根據(jù)傳輸速率、封裝形式和傳輸距離進(jìn)行分類。在通信網(wǎng)絡(luò)中，光模塊用于高速、遠(yuǎn)距離的光信號(hào)傳輸和轉(zhuǎn)換。
2024-03-18 11:24:373659 光模塊是一種將光信號(hào)與電信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的設(shè)備，在現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域中具有重要作用。根據(jù)傳輸速率、封裝形式和傳輸距離等不同分類方式，光模塊有多種類型。在數(shù)據(jù)中心中，光模塊實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和備份，同時(shí)滿足高密度、低功耗的需求。
2024-03-18 11:25:441641 隨著信息時(shí)代的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信的數(shù)據(jù)傳輸速率也在不斷提升。800G光模塊作為當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的重要組件，其封裝類型對(duì)于模塊的性能和可靠性具有重要影響。本文小易將為大家介紹800G光模塊的兩種封裝類型。
2024-04-24 16:20:101739 本文介紹了SFP光模塊的概述、技術(shù)原理、外觀組成、選擇方法、未來趨勢(shì)及常見問答。SFP光模塊是小型化、支持熱插拔的光模塊，用于光纖通信和數(shù)據(jù)傳輸。選擇時(shí)需考慮傳輸速率、傳輸距離等因素。未來，SFP光模塊將更小巧、高速、低功耗，滿足新興技術(shù)需求。
2024-05-06 11:43:514110 繼電器作為電氣控制系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件，其封裝形式不僅關(guān)系到繼電器本身的性能和使用壽命，還對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性有著重要影響。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，繼電器的封裝形式也日益多樣化。本文將對(duì)繼電器的常見封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并探討其特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2024-05-21 18:26:254587 在光纖通信領(lǐng)域，光模塊是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸和接收的關(guān)鍵組件。在光模塊市場(chǎng)上，單模（Single-Mode，簡(jiǎn)稱SM）和多模（Multi-Mode，簡(jiǎn)稱MM）是兩種常見的類型，它們?cè)趹?yīng)用場(chǎng)景、性能特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)等方面存在明顯的差異。本文將從多個(gè)方面對(duì)單模光模塊和多模光模塊進(jìn)行詳細(xì)的區(qū)分和介紹。
2024-05-28 15:28:1812419 常見的IC封裝形式大全
2024-07-16 11:41:512 電容的具體類型、尺寸和應(yīng)用需求。以下是一些常見的三星電容封裝形式： 1、貼片式封裝(SMD)：這是一種非常常見的封裝形式，尤其適用于需要自動(dòng)化生產(chǎn)和高精度安裝的應(yīng)用。貼片式封裝電容的尺寸通常很小，如0201、0402、0603、
2024-10-25 14:23:141149 光模塊的速率迭代發(fā)展速度之快，新的封裝形式適配著更高速率，也在不斷改變。400G時(shí)代已經(jīng)到來，與之前的技術(shù)周期一樣，400G市場(chǎng)將針對(duì)特定的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用推出不同的光模塊封裝。
2024-11-04 11:51:142176 
是MOS管的封裝形式及選擇的介紹： 一、MOS管的封裝形式 按照安裝在PCB板上的方式來劃分，MOS管封裝主要有兩大類：插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）。 插入式封裝 ：MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝
2024-11-05 14:45:325019 本文主要就三種封裝形式（QSFP-DD、OSFP、QSFP112）的400G光模塊做了簡(jiǎn)單的梳理，從為什么會(huì)有400G光模塊問世？400G光模塊在三種封裝形式下的各個(gè)具體型號(hào)（以短距離為主，最遠(yuǎn)2km），三種封裝形式的對(duì)比。歡迎大家閱讀指正。
2024-11-11 11:35:491869 
技術(shù)（SMT）中的封裝方式。它通過在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列，使得芯片可以直接貼裝在印刷電路板（PCB）上。BGA封裝以其高引腳密度、良好的電氣性能和熱管理能力而受到青睞。 2. 其他封裝形式 除了BGA封裝，市場(chǎng)上還有其他幾種常見的封裝形式
2024-11-20 09:21:052329 光模塊廠家提供40G光模塊，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,云計(jì)算,高性能計(jì)算場(chǎng)景，廣泛兼容華為，華三，思科，銳捷等光纖模塊品牌，助您實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。本文介紹40G光模塊接口，光模塊廠家，40G光模塊價(jià)格及光模塊怎么拔插等內(nèi)容。
2024-11-25 11:56:501418 NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣，每種封裝形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)合。以下是對(duì)幾種常見的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹： 一、環(huán)氧樹脂封裝 環(huán)氧樹脂封裝是一種常見的NTC熱敏電阻封裝形式。它采用
2024-11-26 16:59:222996 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說明： 常見功率模塊分類 DBC類IPM封裝線路 傳統(tǒng)灌膠盒
2024-12-06 10:12:353111 
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:582458 
風(fēng)華貼片電阻常見的封裝形式主要有? 8 種 ，具體包括：0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010 和 2512.以下是對(duì)這些封裝形式的詳細(xì)介紹： 1、0201
2025-12-19 15:04:37229 
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