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關(guān)于光模塊封裝的發(fā)展介紹

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模塊在 AI 系統(tǒng)中的真實(shí)角色:從算力到時(shí)鐘

晶振為系統(tǒng)提供基礎(chǔ)時(shí)鐘,是模塊中的關(guān)鍵元件。以SJK晶振5032封裝系列為例,其工作頻率為156.25MHz,采用LVDS輸出,具備頻率穩(wěn)定、相位抖動(dòng)低的特點(diǎn),可在-40℃至85℃寬溫范圍內(nèi)保持信號(hào)一致性。這使高速模塊能夠有序傳輸每秒數(shù)百Gb的數(shù)據(jù),顯著降低誤碼率。
2025-12-26 16:06:121145

MPO跳線(xiàn)與模塊連接解析

易天光通信專(zhuān)注光通信領(lǐng)域,在數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)部模塊實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)逆溌分校钪?MPO 跳線(xiàn)是不可或缺的關(guān)鍵連接載體。MPO 跳線(xiàn)憑借獨(dú)特性能為模塊搭建穩(wěn)定通道,接下來(lái)便結(jié)合易天光通信的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為大家拆解 MPO 跳線(xiàn)的核心特點(diǎn)與適配邏輯。
2025-12-24 18:07:271815

泰晶科技差分晶振產(chǎn)品在模塊領(lǐng)域的突破與應(yīng)用

在近年來(lái)快速發(fā)展的光電子行業(yè),模塊作為重要的基礎(chǔ)組件,其應(yīng)用范圍日益廣泛,從數(shù)據(jù)中心到5G通信,無(wú)不體現(xiàn)出其不可或缺的地位。電信端包括視頻光端機(jī)、無(wú)線(xiàn)基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)絡(luò)、光纖收發(fā)器等設(shè)備
2025-12-22 10:23:271018

泰晶科技差分晶振在模塊中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

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2025-12-12 15:55:33340

短距離模塊 COB 封裝與同軸工藝的區(qū)別有哪些

在短距離光通信領(lǐng)域,模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝(Chip On Board,板上芯片封裝)與同軸工藝作為兩種主流技術(shù),在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別,助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27501

關(guān)于NFC鎳鋅鐵氧體片的介紹

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2025-12-04 10:52:39257

Modbus RTU?轉(zhuǎn) EtherCAT:網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)封裝產(chǎn)線(xiàn)傳感器與歐姆龍 PLC?通信互聯(lián)

站歐姆龍PLC ,搭配高性能層壓機(jī)伺服系統(tǒng)、EL檢測(cè)模塊,構(gòu)建了全流程自動(dòng)化控制體系,可精準(zhǔn)調(diào)控層壓溫度、壓力等核心工藝參數(shù),確保伏電池片的封裝質(zhì)量。然而,產(chǎn)線(xiàn)中22臺(tái)關(guān)鍵輔助檢測(cè)設(shè)備卻陷入 “數(shù)據(jù)孤島” 困境 用于監(jiān)測(cè)層壓溫度
2025-11-27 15:54:18860

精準(zhǔn)配置重構(gòu)模塊成本效能:深圳特通信1X9、SFP單收/單發(fā)光模塊

豐富而全面,覆蓋包括1x9、SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP-DD等多種封裝類(lèi)型的模塊,能夠滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的通信需求。我們始終關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài),精準(zhǔn)把握細(xì)分領(lǐng)域的小眾需求,特別推出具備高性?xún)r(jià)比的單收與單發(fā)光模塊系列,涵蓋1x9和SFP封裝
2025-11-22 10:03:12739

模塊和傳統(tǒng)模塊的差異

在數(shù)據(jù)中心速率向800G甚至1.6T邁進(jìn)的時(shí)代,一種名為“硅”的技術(shù)正以前所未有的勢(shì)頭改變著模塊的產(chǎn)業(yè)格局。那么,硅模塊和我們熟悉的傳統(tǒng)模塊究竟有何不同?
2025-11-21 18:17:51490

短距離傳輸場(chǎng)景:TTL模塊優(yōu)選方案

在工業(yè)控制、設(shè)備互聯(lián)、中小型機(jī)房建設(shè)等短距離數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景中,模塊的選型直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性、成本控制與部署效率。作為針對(duì)性?xún)?yōu)化的傳輸組件,憑借其獨(dú)特的技術(shù)特性,成為眾多短距離傳輸需求的優(yōu)選方案
2025-11-21 11:26:19178

40G 模塊:場(chǎng)景化高速傳輸解決方案,適配多領(lǐng)域需求

產(chǎn)品,覆蓋多模、單模、工業(yè)級(jí)等細(xì)分領(lǐng)域,以 “低功耗、高兼容、強(qiáng)穩(wěn)定” 三大優(yōu)勢(shì),為 200 + 國(guó)家、45 萬(wàn) + 企業(yè)客戶(hù)提供場(chǎng)景化傳輸支持,助力網(wǎng)絡(luò)高效升級(jí)。 一、全系列覆蓋,精準(zhǔn)匹配不同場(chǎng)景需求 特通信40G 模塊采用主流 QSFP + 封裝,針對(duì)
2025-11-11 16:17:56451

TTL模塊:短距離傳輸場(chǎng)景的優(yōu)選方案

在工業(yè)控制、設(shè)備互聯(lián)、中小型機(jī)房建設(shè)等短距離數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景中,模塊的選型直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性、成本控制與部署效率。TTL 模塊作為針對(duì)性?xún)?yōu)化的傳輸組件,憑借其獨(dú)特的技術(shù)特性,成為眾多短距離傳輸需求
2025-11-08 10:22:44676

SFP封裝模塊科普知識(shí)

光通信網(wǎng)絡(luò)中,SFP 模塊是連接設(shè)備、傳輸數(shù)據(jù)的 “橋梁”,憑借小巧體積與靈活適配性,廣泛應(yīng)用于企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景。以下從核心定義、結(jié)構(gòu)、分類(lèi)、特殊類(lèi)型及使用維護(hù)等方面,梳理關(guān)鍵
2025-11-06 17:51:281347

什么叫收發(fā)一體模塊#

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漢思新材料:模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)

模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)在模塊的制造中,膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類(lèi)型的膠水,以下是用膠類(lèi)型和選擇要點(diǎn)。模塊封裝中常用的膠水類(lèi)型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23436

突破印刷40μm,開(kāi)啟模塊錫膏新篇章

隨著AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,800G和1.6T模塊市場(chǎng)需求激增,硅芯片作為核心組件,對(duì)超微印刷技術(shù)的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日,META和英偉達(dá)紛紛上調(diào)2026年模塊
2025-10-24 10:01:41666

模塊與光纖的“精準(zhǔn)對(duì)接”:小接口的關(guān)鍵技術(shù)解析

我們?nèi)粘鬏敶笕萘课募?、使?VR 設(shè)備遠(yuǎn)程會(huì)議時(shí),模塊是高效數(shù)據(jù)交互的核心組件,而光模塊與光纖連接的 “接口”,是信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)年P(guān)鍵,微小偏差就可能導(dǎo)致信號(hào)異常。
2025-10-23 18:18:571053

晶臺(tái)高速耦KL6N137:5G基站模塊保護(hù)中的精準(zhǔn)應(yīng)用

在5G通信領(lǐng)域,高速耦作為關(guān)鍵隔離器件,承擔(dān)著模塊信號(hào)傳輸與電氣防護(hù)的雙重職責(zé)。晶臺(tái)光電推出的KL6N137型高速耦,憑借10MBit/s的傳輸速率與5000Vrms的隔離電壓,成為5G基站
2025-10-21 14:47:56328

1×9封裝TTL模塊

工業(yè)通信核心組件:1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域,高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個(gè)環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件,在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33490

宏齊多種不同封裝貼片發(fā)光管點(diǎn)亮多元應(yīng)用新視界

在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代,貼片發(fā)光管憑借其體積小、功耗低、亮度高、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。宏齊多種不同封裝貼片發(fā)光管點(diǎn)亮多元應(yīng)用新視界,為現(xiàn)代生活和工業(yè)生產(chǎn)帶來(lái)了諸多便利與創(chuàng)新。那么
2025-10-17 16:51:461305

1×9 模塊常用在哪些設(shè)備上?特通信帶您盤(pán)點(diǎn) 6 大領(lǐng)域核心設(shè)備

還原為設(shè)備可識(shí)別的電信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定交互。 這款自1999 年問(wèn)世的"經(jīng)典封裝模塊",憑借三大核心設(shè)計(jì)站穩(wěn)剛需地位: 一是9針 DIP 封裝,具備高穩(wěn)定性插拔結(jié)構(gòu),適配工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期使用需求; 二是環(huán)保透氣外殼,可平衡模塊內(nèi)外氣壓,避免溫濕度變
2025-10-11 17:00:21547

1X9 模塊常用在哪些設(shè)備上?特通信帶您盤(pán)點(diǎn) 6 大領(lǐng)域核心設(shè)備

識(shí)別的電信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定交互。 這款自 1999 年問(wèn)世的"經(jīng)典封裝模塊",憑借三大核心設(shè)計(jì)站穩(wěn)剛需地位: 一是9針 DIP 封裝,具備高穩(wěn)定性插拔結(jié)構(gòu),適配工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期使用需求; 二是環(huán)保透氣外殼,可平衡模塊內(nèi)外氣壓,避免溫濕度變化導(dǎo)
2025-10-11 14:13:33194

長(zhǎng)距離模塊直連短距離光纖:接收器件的“隱形殺手”

在光通信系統(tǒng)里,模塊信號(hào)傳輸?shù)暮诵?,其性能關(guān)乎網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定與可靠。但長(zhǎng)距離模塊未經(jīng)衰減直接接入短距離光纖時(shí),接收端器件易受損,背后涉及復(fù)雜的功率管理與工程考量。
2025-10-10 17:12:28763

DWDM模塊分類(lèi)與光網(wǎng)傳輸解決方案解

DWDM模塊分類(lèi)與光網(wǎng)傳輸解決方案解析
2025-10-10 15:12:12556

吉瓦級(jí)智算中心建設(shè)掀高潮,1.6T模塊,誰(shuí)是急先鋒?

最近期舉辦的2025年博會(huì)上,劍橋科技、華工正源、迅科技、純真科技等模塊的主流供應(yīng)商,在800G和1.6T模塊有哪些最新進(jìn)展?本文進(jìn)行匯總。
2025-09-27 10:27:2212993

關(guān)于區(qū)分光模塊拉環(huán)

模塊
光模塊廠(chǎng)家TTL電平發(fā)布于 2025-09-26 10:05:38

什么是CWDM模塊?使用如何選擇

CWDM模塊是一種采用粗波分復(fù)用(Coarse Wavelength Division Multiplexing)技術(shù)的模塊,用于實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與CWDM多路復(fù)用器/解復(fù)用器之間的連接。當(dāng)
2025-09-13 10:54:071050

DSP芯片與800G模塊的核心關(guān)系:Transmit Retimed DSP、LPO與LRO方案的探討

本文深入探討DSP芯片在800G模塊中的核心作用,包括Transmit Retimed DSP架構(gòu)與新興LPO/LRO方案的對(duì)比分析。DSP在信號(hào)均衡、誤碼控制與長(zhǎng)距離傳輸中不可或缺,而LPO/LRO以低功耗優(yōu)勢(shì)適用于短距互聯(lián)。未來(lái)兩者將根據(jù)場(chǎng)景長(zhǎng)期共存,共同推動(dòng)模塊技術(shù)發(fā)展。
2025-09-10 16:32:001825

模塊里的「隱形功臣」:金手指憑什么這么關(guān)鍵?

你知道嗎?在模塊的世界里,有個(gè)不起眼卻至關(guān)重要的角色 —— 金手指。別看它只是模塊尾部那排金光閃閃的觸點(diǎn),每一根都肩負(fù)著 “數(shù)據(jù)傳輸橋梁” 的重任。當(dāng)模塊插入設(shè)備時(shí),金手指直接與接口咬合,把電信號(hào)穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)傳輸出去。
2025-09-10 16:31:44772

NTC熱敏芯片在模塊中的應(yīng)用

近年來(lái),5G移動(dòng)通訊技術(shù)漸趨成熟,其通信速度的提高以及通信容量的增大使傳輸系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用,隨之亦打開(kāi)了模塊的銷(xiāo)路。為保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定,優(yōu)化模塊的內(nèi)部散熱組件,通常會(huì)置入NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)。
2025-09-09 16:54:57824

OSFP封裝模塊新品頻出!功耗僅16.5W、支持1.6T演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在A(yíng)I與高性能計(jì)算(HPC)迅猛發(fā)展的浪潮下,全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的帶寬壓力。隨著大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求的年均增速持續(xù)超過(guò)300%,傳統(tǒng)400G和800G模塊
2025-09-09 10:07:4020951

快速掌握模塊基本理論及原理

(Rx) 光纖接收接口。 發(fā)送接口(Tx) 光纖發(fā)送接口。 裙片 作用于 SFP 封裝模塊,保證其和設(shè)備接口之間良好的搭接。 標(biāo)簽 用于識(shí)別模塊關(guān)鍵參數(shù)及廠(chǎng)家等信息。 殼體 保護(hù)內(nèi)部元器件
2025-09-08 17:57:31

#光纖通信 #模塊

模塊
韶關(guān)億宏科技光纖通信發(fā)布于 2025-09-08 14:47:02

經(jīng)典講解CWDM的模塊的種類(lèi)

CWDM模塊是一種采用CWDM技術(shù)的模塊,用于實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與CWDM多路復(fù)用器/解復(fù)用器之間的連接。當(dāng)與CWDM復(fù)用器/解復(fù)用器一起使用時(shí),CWDM模塊可以通過(guò)在同一單個(gè)光纖上傳輸具有單獨(dú)
2025-08-22 10:05:14642

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)智算互聯(lián):睿海光電以100G模塊技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)智算互聯(lián):睿海光電以100G模塊技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展 一、100G模塊:構(gòu)建高速網(wǎng)絡(luò)的核心基石 在全球數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能迅猛發(fā)展的背景下,100G模塊已成為高速互聯(lián)不可或缺
2025-08-20 13:51:01749

400G QSFP-DD模塊:睿海光電引領(lǐng)AI時(shí)代高速網(wǎng)絡(luò)新變革

在A(yíng)I技術(shù)飛速迭代與數(shù)據(jù)中心算力需求激增的背景下,400G QSFP-DD模塊憑借小型化封裝設(shè)計(jì)與高密度傳輸能力,已成為下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的核心支撐部件。深圳市睿海光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“睿海光電
2025-08-19 16:38:51687

Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

光電共封裝(Co-Packaged Optics,CPO)代表了互連技術(shù)的新發(fā)展方向,這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線(xiàn)路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)模塊依賴(lài)于通過(guò)各種接口連接的獨(dú)立組件,而CPO技術(shù)通過(guò)直接集成實(shí)現(xiàn)了在成本、功耗、可靠性和延遲方面的顯著改進(jìn)。
2025-08-19 14:12:319950

10G 模塊:成本與技術(shù)的雙向賦能

在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)日新月異的當(dāng)下,萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)正從高端領(lǐng)域逐漸向大眾普及,而10G模塊作為實(shí)現(xiàn)高速光纖傳輸?shù)年P(guān)鍵組件,其重要性不言而喻。對(duì)此,易天光通信的10G模塊采用了最新的主流光芯片技術(shù)和封裝工藝,實(shí)現(xiàn)了更低的功耗和更少的誤碼率。
2025-08-13 16:25:05694

數(shù)字模塊 GY-30說(shuō)明書(shū)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字模塊 GY-30說(shuō)明書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-08-09 16:07:353

模塊核心性能指標(biāo):發(fā)射功率與接收靈敏度解析

模塊作為實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件,其發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為信號(hào)并通過(guò)光纖傳輸,接收端則負(fù)責(zé)將接收到的信號(hào)還原為電信號(hào)。 在衡量模塊性能的諸多參數(shù)中, 發(fā)射功率 和 接收靈敏度 尤為關(guān)鍵: 發(fā)射
2025-07-31 09:52:06961

一文讀懂模塊:通信網(wǎng)絡(luò)的 “紐帶”

模塊作為交換機(jī)、路由器等設(shè)備間的連接 “橋梁”,承擔(dān)著電信號(hào)與信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的重任。從連接器類(lèi)型到外形尺寸,模塊展現(xiàn)出豐富的多樣性。在深入探索其細(xì)節(jié)之前,掌握模塊的基礎(chǔ)知識(shí),能幫助我們更好地分辨不同模塊間的差異。
2025-07-25 10:09:462374

抗輻照MCU芯片:衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)模塊選型的關(guān)鍵考量

摘要: 隨著全球?qū)Ω咚?、廣覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長(zhǎng),衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成為了通信領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。模塊作為衛(wèi)星通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)與電信號(hào)轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵設(shè)備,其性能與可靠性直接決定了衛(wèi)星數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?/div>
2025-07-23 18:02:11842

CPO模塊能取代傳統(tǒng)模塊嗎?

本文探討CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)與傳統(tǒng)模塊的關(guān)系。CPO通過(guò)將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝,解決高速場(chǎng)景下C2M電信號(hào)損耗瓶頸,依賴(lài)硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化CPO模塊。分析指出,CPO雖在數(shù)
2025-07-21 11:56:282777

UM680A模塊接地與散熱和封裝推薦設(shè)計(jì)

本文介紹了和芯星通面向智駕領(lǐng)域的車(chē)規(guī)級(jí)高精度RTK GNSS模塊UM680A的封裝推薦設(shè)計(jì)。
2025-07-14 15:56:37403

什么是OSFP 模塊

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一種支持400G/800G高速傳輸?shù)目刹灏?b class="flag-6" style="color: red">光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)。其Octal八通道架構(gòu)和創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì),滿(mǎn)足
2025-07-14 10:55:18998

AI時(shí)代下光模塊發(fā)展前景

CPO(共封裝光學(xué))的技術(shù)躍遷,模塊不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹案咚俟贰保茿I大模型訓(xùn)練與推理的“輸血管道”。本文將深度解析AI時(shí)代下光模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)需求與競(jìng)爭(zhēng)格局,展望其未來(lái)發(fā)展圖景。
2025-06-25 16:04:021091

激光錫焊工藝在模塊 ROSA 器件中的應(yīng)用

在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,5G 網(wǎng)絡(luò)的普及、數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容以及云計(jì)算的廣泛應(yīng)用,對(duì)光通信設(shè)備的傳輸速率、穩(wěn)定性和集成度提出了更高要求。模塊作為光通信系統(tǒng)的核心部件,承擔(dān)著信號(hào)與電信號(hào)轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵
2025-06-23 10:32:37500

模塊與光纖收發(fā)器可以互連嗎?

模塊與光纖收發(fā)器 可以互通 ,二者均屬于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)備,但需滿(mǎn)足特定技術(shù)條件才能穩(wěn)定工作。以下是互通的核心要點(diǎn)及注意事項(xiàng): 一、互通原理與技術(shù)基礎(chǔ) 功能互補(bǔ)性 模塊:插在交換機(jī)/路由器
2025-06-20 15:29:571312

認(rèn)識(shí)模塊以及模塊與交換機(jī)通信注意事項(xiàng)

SFP代表小型可插拔模塊,也被稱(chēng)為mini-gbic(千兆接口轉(zhuǎn)換器)。以太網(wǎng)SFP模塊只是一個(gè)小型的模塊化收發(fā)器,插入到網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)或服務(wù)器上的SFP端口中。由于其小尺寸設(shè)計(jì),SFP模塊已在
2025-06-20 13:42:201729

模塊

模塊
深圳市光特通信技術(shù)有限公司發(fā)布于 2025-06-20 13:35:54

10G模塊適配的光纖跳線(xiàn)

模塊
jf_86730367發(fā)布于 2025-06-18 18:05:55

關(guān)于SFP連接器你必須了解的那些知識(shí)

關(guān)于SFP連接器你必須了解的那些知識(shí) 一、SFP籠子的作用及材料組成 1.籠子的概念與作用 ① 籠子是什么? SFP Cage(Small Form-factor Pluggable Cage
2025-06-17 09:42:22888

愛(ài)普生晶振SG2016EGN在高速模塊中的應(yīng)用

隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展,高速模塊在數(shù)據(jù)中心、5G通信和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的需求不斷增加。模塊作為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件,在模塊復(fù)雜精密的電路系統(tǒng)中,晶振扮演著提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)鍵角色,如同為
2025-06-16 14:27:011652

24PIN芯片 收發(fā)一體1×9模塊介紹

模塊介紹模塊其實(shí)就是一個(gè)能將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為信號(hào),由此加快數(shù)據(jù)傳輸效率的設(shè)備.他主要由:電芯片,芯片以及組件構(gòu)成的.總結(jié)來(lái)說(shuō),模塊就是高效的數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。 1x9模塊的定義 1x9
2025-06-12 17:10:50837

BiDi單纖模塊和雙纖模塊有什么區(qū)別?

相反),利用內(nèi)置雙工器(WDM耦合器)分離不同波長(zhǎng)的信號(hào),確保雙向數(shù)據(jù)流互不干擾。 ?端口集成設(shè)計(jì)? 與傳統(tǒng)雙纖模塊(獨(dú)立TX/RX端口)不同,BIDI模塊僅需單端口完成收發(fā)功能,依賴(lài)雙工器進(jìn)行波長(zhǎng)濾波與信號(hào)分流。 ?成對(duì)使用機(jī)制? 模塊需配對(duì)部署:若A端使用1310nm發(fā)
2025-06-12 15:47:301192

模塊為什么有那么多的波長(zhǎng)?該如何選擇?

光纖世界里,波長(zhǎng)選擇如同調(diào)頻收音,選對(duì)頻道才能清晰接收信號(hào)。為什么有的模塊傳輸距離僅 500 米,有的卻能跨越上百公里?答案藏在那束的顏色里 —— 準(zhǔn)確地說(shuō),是的波長(zhǎng)。 現(xiàn)代光通信網(wǎng)絡(luò)中
2025-06-12 14:20:12730

LPO與CPO:互連技術(shù)的轉(zhuǎn)折與協(xié)同發(fā)展

模塊、oDSP與交換機(jī)交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件,而LPO(線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué))和CPO(共封裝光學(xué))的出現(xiàn)正推動(dòng)行業(yè)向更低功耗、更高密度演進(jìn)。
2025-06-10 16:59:331727

1X9模塊怎么選?

1*9模塊也叫9pin模塊,有9個(gè)引腳,屬焊接模塊,需焊在電路板上,每個(gè)腳的作用不用,有3中接口SC/FC/ST; 模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和接口等組成
2025-05-28 16:07:481032

AI算力網(wǎng)絡(luò)模塊市場(chǎng)發(fā)展分析

AI算力需求激增推動(dòng)模塊技術(shù)迭代加速,800G模塊2024年出貨突破900萬(wàn)只,1.6T產(chǎn)品預(yù)計(jì)2025年商用??刹灏渭夹g(shù)仍主導(dǎo)市場(chǎng),CPO方案受制工藝成熟度。中國(guó)廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)8*50G方案量產(chǎn)
2025-05-26 16:50:531232

GPON OLT 模塊和EPON OLT模塊的區(qū)別

模塊對(duì)比 EPONOLT 模塊,是 1.25G 連續(xù)下行和1.25G 突發(fā)上行,遵循 IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn):當(dāng)然也有選用2*GigabitEthernet 即 2.5G下行以擴(kuò)大下行帶寬
2025-05-23 14:01:14975

如何選購(gòu)與模塊適配的跳線(xiàn)?一個(gè)視頻立馬了解

模塊
深圳市光特通信技術(shù)有限公司發(fā)布于 2025-05-22 15:46:39

如何檢測(cè)模塊的發(fā)射功率和接收靈敏度

? ?模塊波長(zhǎng)和傳輸距離是模塊的重要參數(shù),不同波長(zhǎng)的模塊傳輸距離也不同,那么常用的波長(zhǎng)有哪些,波長(zhǎng)和傳輸距離如何搭配?今天我們就來(lái)細(xì)說(shuō)一下。 ? ? 模塊波長(zhǎng)指的是信號(hào)傳輸時(shí)所使用的光波
2025-05-21 17:17:571202

藍(lán)牙低功耗模塊的原理和應(yīng)用介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,藍(lán)牙低功耗模塊在連接各種設(shè)備和傳輸數(shù)據(jù)方面發(fā)揮著重要作用。今天將為您介紹藍(lán)牙低功耗模塊的工作原理以及其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 藍(lán)牙低功耗模塊的原理 藍(lán)牙低功耗模塊是基于藍(lán)牙5.0
2025-05-21 15:56:421020

淺談模塊使用可能遇到的問(wèn)題以及注意事項(xiàng)

模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心組件,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、基站傳輸?shù)葓?chǎng)景。其性能直接影響網(wǎng)絡(luò)傳輸質(zhì)量,但在實(shí)際使用中常因操作不當(dāng)或環(huán)境因素導(dǎo)致故障。本文梳理光模塊的常見(jiàn)問(wèn)題及使用規(guī)范,幫助用戶(hù)規(guī)避
2025-05-15 09:55:55970

如何區(qū)分SFP模塊拉環(huán)顏色

模塊
光模塊廠(chǎng)家TTL電平發(fā)布于 2025-05-14 14:51:09

什么是SFP模塊?SFP光纖屏蔽罩的全方位介紹

模塊是光通信的核心部件之一,從2000年至今,光通信行業(yè)歷經(jīng)了兩次大的發(fā)展時(shí)期,目前正處于第三個(gè)發(fā)展階段。時(shí)至今日,模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史,90年代以前,模塊還未形成行業(yè)概念;21
2025-05-13 10:32:021266

破局智算瓶頸:400G模塊如何重構(gòu)AI時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)脈絡(luò)

隨著5G、AI和云計(jì)算技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng),400G模塊作為新一代高速光通信的核心組件,正在重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。本文從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G模塊的突破性創(chuàng)新,重點(diǎn)闡述其
2025-05-12 09:58:10794

寬溫工作1×9雙纖SC模塊

模塊
深圳市光特通信技術(shù)有限公司發(fā)布于 2025-05-07 17:47:33

PECL多模雙纖國(guó)產(chǎn)芯片模塊!優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商特通信

模塊
光模塊廠(chǎng)家TTL電平發(fā)布于 2025-04-29 15:33:22

如何區(qū)分單模和多模模塊

如何區(qū)分單模和多模模塊
2025-04-28 15:34:243093

通信傳輸強(qiáng)勢(shì)器件——1×9模塊

1x9模塊作為傳統(tǒng)光通信解決方案,雖然在傳輸速率(≤2.5Gbps)和熱插拔功能上遜于SFP標(biāo)準(zhǔn)模塊,但其在特定工業(yè)場(chǎng)景中仍具有不可替代的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該模塊采用焊接式封裝工藝,提供FC、ST、SC三種光纖接口選項(xiàng),并且支持單模?/ 多模雙纖或單纖方案。不同
2025-04-28 15:00:20920

模塊和多模光纖在數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢(shì)

為應(yīng)對(duì)龐大的數(shù)據(jù)傳輸需求,越來(lái)越多的企業(yè)選擇建設(shè)多個(gè)數(shù)據(jù)中心。下面易天光通信給大家介紹下目前用得比較火的模塊和多模光纖。
2025-04-27 14:49:08505

模塊波長(zhǎng)與傳輸距離

? ? ? ?模塊波長(zhǎng)和傳輸距離是模塊的重要參數(shù),不同波長(zhǎng)的模塊傳輸距離也不同,那么常用的波長(zhǎng)有哪些,波長(zhǎng)和傳輸距離如何搭配?今天我們就來(lái)細(xì)說(shuō)一下。 ? SFP模塊 ? ? ? ?波長(zhǎng)指的是
2025-04-25 16:53:381612

模塊基礎(chǔ)小知識(shí)

模塊
jf_23672145發(fā)布于 2025-04-15 10:43:15

CWDM模塊介紹

什么是CWDW模塊 ?CWDM模塊(粗波分復(fù)用)是一種采用CWDM技術(shù)的模塊,用于實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與CWDM多路復(fù)用器/解復(fù)用器之間的連接。當(dāng)與CWDM復(fù)用器/解復(fù)用器一起使用時(shí),CWDM
2025-04-15 10:39:18676

模塊DSP,邁入低功耗

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)? 隨著模塊往800G、1.6T的高速方向發(fā)展,DSP也正在迎來(lái)越來(lái)越大的挑戰(zhàn),包括性能、功耗等。由于模塊體積小,散熱困難,高性能DSP的功耗決定了在數(shù)據(jù)中心的工況
2025-04-08 00:04:002651

GPON OLT 模塊和EPON OLT 模塊的區(qū)別

一、 模塊對(duì)比 ? EPON OLT 模塊,是 1.25G 連續(xù)下行和 1.25G 突發(fā)上行,遵循IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn);當(dāng)然也有選用 2*Gigabit Ethernet 即 2.5G
2025-04-07 16:24:021297

一體式 IO模塊伏板產(chǎn)線(xiàn)的效能革新密碼

在 “雙碳” 目標(biāo)引領(lǐng)下,伏產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展伏板產(chǎn)線(xiàn)面臨著提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的緊迫任務(wù)。在這一背景下,一體式 IO 模塊作為智能制造的關(guān)鍵技術(shù),正為伏板產(chǎn)線(xiàn)帶來(lái)顛覆性變革。
2025-04-01 16:56:33596

1.6T模塊,DSP用上3nm

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 隨著數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用對(duì)高速互連的需求增加,1.6Tbps模塊正在替代800Gbps模塊,進(jìn)入到最新的數(shù)據(jù)中心中。中際旭創(chuàng)近期表示,1.6Tbps模塊產(chǎn)品已經(jīng)獲得客戶(hù)認(rèn)證
2025-03-28 00:05:001825

DeepSeek推動(dòng)AI算力需求:800G模塊的關(guān)鍵作用

,100%適配RoCE網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。 性能表現(xiàn)出色: 飛速(FS)800G模塊全面通過(guò)IB真機(jī)測(cè)試,模擬真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景,確保穩(wěn)定可靠的性能。這些模塊具有低功耗、多樣化封裝形式以及不同的傳輸距離、連接器
2025-03-25 12:00:18

IGBT模塊封裝:高效散熱,可靠性再升級(jí)!

。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展,IGBT模塊封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術(shù)的核心工藝、發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
2025-03-18 10:14:051542

博世GTM IP模塊架構(gòu)介紹

上篇文章我們介紹了博世GTM IP模塊的核心功能及基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)模塊。本篇文章將繼續(xù)解析GTM模塊架構(gòu),重點(diǎn)介紹I/O模塊,特殊功能模塊及內(nèi)核模塊。這些模塊不僅增強(qiáng)了GTM的信號(hào)處理能力,還極大提升了系統(tǒng)的靈活性和集成度,能夠滿(mǎn)足汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化、智能控制等多個(gè)領(lǐng)域的高性能需求。
2025-03-07 17:50:032143

淺談模塊的演變與創(chuàng)新

對(duì)更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),是由數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求所驅(qū)動(dòng)的。模塊作為光通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)件,正處于這一演變的前沿。模塊速度和形態(tài)從400G到1.6T的演變,速度增強(qiáng)技術(shù),以及實(shí)現(xiàn)高速模塊的路徑。
2025-02-21 09:15:471479

模塊新紀(jì)元:大為錫膏助力AI數(shù)據(jù)中心飛躍

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI計(jì)算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下,模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件,其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規(guī)格的模塊正逐步成為市場(chǎng)的主流
2025-02-20 11:22:221129

晶振在模塊中的應(yīng)用

光收發(fā)模塊,這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為信號(hào)進(jìn)行傳輸,再將信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)進(jìn)行接收。晶振在模塊中的應(yīng)用晶振,即石英晶體振蕩器,是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào)
2025-02-19 16:23:03913

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹(shù)脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

一、環(huán)氧樹(shù)脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場(chǎng)景與工藝** ? IGBT模塊封裝中,環(huán)氧樹(shù)脂主要通過(guò)灌封(Potting)和轉(zhuǎn)模成型(Molding)兩種工藝實(shí)現(xiàn)。 ? 灌封工藝
2025-02-17 11:32:1736468

高速模塊中的并行光學(xué)和WDM波分光學(xué)技術(shù)

隨著AI大模型訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算能力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),AI數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)帶寬需求大幅提升,推動(dòng)了高速模塊發(fā)展。模塊作為數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,主要用于提供高速和大容量的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)。
2025-02-05 14:45:001444

SFP模塊的類(lèi)型及選擇指南 如何選擇合適的SFP模塊

一、SFP模塊的類(lèi)型 SFP(Small Form-factor Pluggable)模塊是一種小型可插拔的光收發(fā)器模塊,廣泛應(yīng)用于各種高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景。根據(jù)不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn),SFP模塊可以劃分
2025-01-31 10:55:002777

SFP模塊的兼容性問(wèn)題解決方案

SFP(Small Form-factor Pluggable)模塊是一種小型化的可插拔模塊,廣泛應(yīng)用于以太網(wǎng)、光纖通道、Sonet等高速通信系統(tǒng)中。由于其體積小、成本低、兼容性好等特點(diǎn),SFP
2025-01-17 09:13:342183

SFP模塊的性能測(cè)試工具

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展,SFP模塊因其體積小、功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn),成為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中不可或缺的組件。為了確保網(wǎng)絡(luò)的高效運(yùn)行,對(duì)SFP模塊進(jìn)行性能測(cè)試顯得尤為重要。 SFP模塊概述 SFP模塊
2025-01-17 09:10:401460

SFP模塊的傳輸距離與速率

SFP模塊是一種遵循SFF-8472標(biāo)準(zhǔn)的小型化模塊,其傳輸距離和速率受到多種因素的影響,以下是對(duì)SFP模塊傳輸距離與速率的分析: 一、SFP模塊的速率 SFP模塊可以支持多種速率的傳輸
2025-01-16 17:26:273876

SFP模塊的工作原理詳解

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求日益增長(zhǎng)。SFP模塊作為一種高性能的光通信接口,因其體積小、成本低、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn),在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 1. SFP模塊
2025-01-16 17:19:542714

SFP模塊與QSFP模塊的區(qū)別

在現(xiàn)代高速網(wǎng)絡(luò)通信中,模塊扮演著至關(guān)重要的角色。它們是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與信號(hào)之間轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件,使得數(shù)據(jù)能夠在光纖網(wǎng)絡(luò)中高速傳輸。SFP和QSFP模塊是兩種常見(jiàn)的模塊類(lèi)型,它們?cè)谛阅?、尺寸、功?/div>
2025-01-16 17:13:223532

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)SFP模塊

SFP模塊是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)中不可或缺的一部分,它主要用于實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,以支持高速數(shù)據(jù)傳輸。本期內(nèi)容,我們將從多個(gè)維度切入詳細(xì)解析SFP模塊。
2025-01-16 17:11:131769

淺談電源模塊發(fā)展的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片,然而這些芯片的功能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的發(fā)展需求,功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢(shì)。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)
2025-01-15 10:03:20

封裝類(lèi)型及其特點(diǎn)

系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。以下是一些常見(jiàn)的封裝類(lèi)型及其特點(diǎn): 1. DIP(Dual In-line Package) 特點(diǎn) : 雙列直插式封裝,適用于通過(guò)引腳進(jìn)行焊接的傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)。 引腳數(shù)量固定,通常為4、6或8引腳。 封裝較大,占用空間較多,但易于手工焊接和維修。
2025-01-14 16:37:052686

新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠(chǎng)破土動(dòng)工

光在亞洲地區(qū)的進(jìn)一步布局和擴(kuò)張。 據(jù)美方面介紹,該工廠(chǎng)將采用最先進(jìn)的封裝技術(shù),致力于提升HBM內(nèi)存的產(chǎn)能和質(zhì)量。隨著AI芯片行業(yè)的迅猛發(fā)展,HBM內(nèi)存的需求也在不斷增長(zhǎng)。為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求,美決定在新加坡建設(shè)這座先進(jìn)的封裝
2025-01-09 16:02:581154

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