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電子發(fā)燒友網>嵌入式技術>嵌入式設計應用>受惠政策 三星300毫米芯片廠將落戶德州

受惠政策 三星300毫米芯片廠將落戶德州

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2020-02-14 11:30:443926

200毫米晶圓尺寸生產線再次迎來小幅度增長 8英寸是國內廠商發(fā)展的重要契機之一

據SEMI最新報告,2019年底,將有15個新Fab開工建設,總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab中,約有一半用于200毫米(8英寸)晶圓尺寸。自2000年以來,芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373

三星A71 5G版曝光搭載Exynos 980處理器支持雙模5G

從渲染圖上看,其正面和三星Note10有著神似之處,機身厚度為9.22毫米,帶有3.5毫米耳機插孔,尺寸約為163.5 x 76 x 7.9毫米
2019-11-22 17:18:312760

三星電子閃存芯片項目落戶西安 第二階段投資達80億美元

從“尚未決定”到“最終落戶”,三星電子第二階段二期投資終于落戶西安。據最新消息,三星電子在西安的閃存芯片項目二期投資80億美元落地。在今年5月份,三星電子曾表示,尚未決定對中國西安的第二條閃存芯片生產線進行額外投資的計劃,具體情況取決于市場狀況。
2019-12-16 11:43:234321

LCD大規(guī)模關,三星也再關一座7代

LCD被一線大廠拋棄是已經在發(fā)生事情了,而三星也是大規(guī)模進行關。繼LGD對外宣布,今年關閉韓國境內8.5代、7.5代之后,三星也傳出有意再關閉一座7代。
2020-01-17 08:41:512934

三星宣布在韓國推出兩種新的Galaxy Watch Active 2變體

Galaxy Watch Active 2高爾夫版配有輕巧的氟橡膠高爾夫球帶,并具有透氣設計??筛鼡Q的皮帶防汗防雨。三星提供兩種型號的此設備:44毫米Aqua Black和40毫米粉紅金。
2020-03-01 21:19:065540

三星計劃在下周舉行其虛擬Unpacked活動

TechTalkTV提供的有關Galaxy Watch 3的41毫米變體的動手視頻證實,它的確配備了1.2英寸AMOLED顯示屏以及三星上次在Galaxy Watch上使用的物理旋轉邊框。
2020-07-29 10:02:031779

三星爆出電池容量7000安的新款手機

K12系列最近也要發(fā)布新機,也是針對長續(xù)航設計的,也要配備6000安電池。似乎6000安成為千元機的一個標準線。不過三星最近爆出了一款手機更是夸張,電池容量達到了7000安。 這款搭載7000安電池的手機是三星M12,之前網上也爆出了相關的渲染圖。這
2020-12-09 11:12:335855

德州停電迫使三星關閉半導體工廠

據外媒消息,美國德克薩斯州最近的停電迫使三星關閉了其半導體工廠。德州停電是由于冬季風暴烏里(Uri)造成的,三星暫時停止在得克薩斯州奧斯汀的工廠停止生產芯片
2021-02-19 15:01:472448

瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災

瑞薩目前是第大汽車芯片制造商,根據彭博社供應鏈分析,豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個生產基地,N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產基地之一
2021-03-26 16:43:152881

DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包

DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:422

ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數據Sheet

ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數據Sheet
2021-05-09 19:56:021

LT3590:48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數據Sheet

LT3590:48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數據Sheet
2021-05-13 19:50:572

AD9162 IBIS型號(8x8毫米)

AD9162 IBIS型號(8x8毫米)
2021-06-01 10:08:452

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299

三星I9103原圖紙下載

三星I9103原圖紙免費下載。
2022-05-17 10:46:432

三星S5570原圖紙免費下載

三星S5570原圖紙免費下載。
2022-05-17 10:39:510

晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術挑戰(zhàn)

隨著技術復雜性在亞20nm節(jié)點上的加速,半導體制造成本已經快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874

三星SDI確定46直徑系列電池規(guī)格

  在2022年世界新能源汽車大會上,三星SDI透露了其46系列電池開發(fā)的最新進展。三星SDI中國區(qū)負責人崔勛(Choi Hoon)表示,三星SDI確定其直徑為46毫米的電池的最終規(guī)格。
2022-09-09 11:38:192409

2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510

全球最大,200毫米,碳化硅晶圓廠落戶

在未來五年內,英飛凌再投入多達50億歐元進行居林第廠區(qū)(Module Three)的二期建設。到2030年末,這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造,有望使SiC的年營收達到約70億歐元。
2023-08-23 16:03:141276

LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段 ADI

電子發(fā)燒友網為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能電源階段相關產品參數、數據手冊,更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15

LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS智能電源階段 ADI

電子發(fā)燒友網為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS智能電源階段相關產品參數、數據手冊,更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數據表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31

300毫米芯片的設備需求日益飆升

在過去的幾年里,200mm設備在市場上一直供不應求,但現在整個300mm供應鏈也出現了問題。傳統(tǒng)上,300毫米設備的交貨時間為到六個月,而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922

三星德州傳延至后年量產

韓國三星電子公司在美國德州泰勒市的晶圓廠量產計劃傳出延遲,從原計劃的2024年下半年推遲至2025年。此舉凸顯出非美系半導體企業(yè)在美國設廠所面臨的困難,也給美國拜登政府致力于強化本土半導體制造的計劃
2023-12-27 17:43:421379

300毫米晶圓級平臺上的柔性光子芯片:應用與制造技術詳解

隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創(chuàng)新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817

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