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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營

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300mm晶圓廠,締造英飛凌功率半導(dǎo)體不敗神話

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2014-10-09 12:04:593032

三星半導(dǎo)體高層揭露代工技術(shù)藍(lán)圖

三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc.,SSI)的高層透露了該公司工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié),包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能,以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458

英飛凌計(jì)劃新建300毫米芯片工廠 穩(wěn)固長期盈利性

德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌將通過此項(xiàng)投資,為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近,新建一座全自動(dòng)化芯片工廠,用于制造300毫米。
2018-05-21 10:10:385599

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隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的片厚度有一定的規(guī)格,厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動(dòng)工藝的興起與發(fā)展,測厚成為了不少生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
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【新加坡】知名半導(dǎo)體工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!

新加坡知名半導(dǎo)體工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25

什么是半導(dǎo)體?

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2021-07-23 08:11:27

什么是

` 是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04

史上最全專業(yè)術(shù)語

than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47

安森美半導(dǎo)體和半高科技大學(xué)

學(xué)生的家人參加畢業(yè)典禮。一名由同齡人提名的學(xué)生在畢業(yè)時(shí)獲得了2000美元的獎(jiǎng)學(xué)金,這是他在三天內(nèi)展示的半高科技運(yùn)營核心價(jià)值觀。 半高技術(shù)大學(xué)對公司和志愿者來說是一次非常有益的經(jīng)歷。在三天的過程中,我們
2018-10-30 08:48:40

晶圓廠的最新情況: 短缺、放緩和新設(shè)施

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2022-07-07 11:34:54

未來5年,GaN功率半導(dǎo)體市場會(huì)發(fā)生哪些變化?

`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠;另一方面,他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46

劃片或分撿裝盒合作加工廠

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是什么?硅有區(qū)別嗎?

`什么是硅呢,硅就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。是制造IC的基本原料。硅有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44

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0.8毫米,0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導(dǎo)體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED,并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機(jī)和平板電腦制造商
2013-03-12 17:50:50

半導(dǎo)體研磨粉

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2022-05-31 14:21:38

英飛凌計(jì)劃關(guān)閉慕尼黑150毫米晶圓廠,出售給X-Fab

    德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國X-Fab公司是一家工廠商,英飛凌正在尋求出
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改善制造中的檢測挑戰(zhàn)

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華潤微電子建設(shè)國內(nèi)首座12吋功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

華潤12吋生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元,建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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京東方發(fā)布全球首款長度1209毫米、寬度63毫米條形屏

京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20:1,而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級別還采用窄邊框設(shè)計(jì),四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512

zpwsmileEntegris的新型300毫米運(yùn)輸箱體積小40%,可重復(fù)使用

Entegris新推出的300毫米運(yùn)輸箱體積小40%,可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40%。該公司表示,其新的縮小前開式裝運(yùn)箱(FOSB)需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米,因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:443926

關(guān)于新一代汽車功率場效應(yīng)管的分析和應(yīng)用

英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示:“通過采用300毫米工藝生產(chǎn)汽車功率場效應(yīng)管,英飛凌加強(qiáng)了自身的技術(shù)與市場領(lǐng)先優(yōu)勢。英飛凌確保以具有競爭力的價(jià)格提供
2019-09-25 10:24:402957

200毫米尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長 8英寸是國內(nèi)廠商發(fā)展的重要契機(jī)之一

階的300毫米(12英寸)的產(chǎn)線,200毫米尺寸生產(chǎn)線數(shù)量停滯不前,自2007年登頂后,其生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開始下滑,市場隨之出現(xiàn)供應(yīng)緊張狀態(tài)。如今,200毫米尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長。
2019-09-23 16:21:165373

2020年到2024年,全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)工廠

11月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)工廠。
2020-11-17 12:08:323036

ADI半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是什么

制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 ADI半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是:高電子遷移率;高頻特性;寬帶寬;高線性度;高功率;材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導(dǎo)體,
2021-11-11 16:16:412313

SK Siltron正在將其業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到功率半導(dǎo)體

SiC由碳化硅制成,碳化硅是通過高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC用于功率半導(dǎo)體,因?yàn)樗鼈兙哂懈哂捕?,高耐壓和高耐熱性的特點(diǎn)。由于最近電動(dòng)汽車市場的增長和5G服務(wù)的普及,對功率半導(dǎo)體的需求正在增加。
2021-03-05 11:58:112436

瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商,根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析,豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地,N3大樓是其主要的300毫米生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:152881

半導(dǎo)體冷卻裝置注意事項(xiàng)

半導(dǎo)體冷卻裝置在長時(shí)間的使用過程中,也需要對半導(dǎo)體冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng),定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體冷卻裝置制冷效率,同時(shí)也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577

環(huán)球與特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議

制造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議,在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體(SOI)生產(chǎn),并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯
2021-06-17 16:36:402813

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm制造工廠,以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:183192

單面和處理研究報(bào)告

在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類型載體的的方法。
2022-03-18 14:11:361602

尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米的成本比之前的200毫米降低了30
2022-05-26 16:28:321874

全球短缺的應(yīng)對之道

和韓國SK Siltron,于去年投資了數(shù)十億美元購建新的設(shè)備,它們占據(jù)了市場份額的90%,最新的工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今,汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米
2022-06-17 16:24:081836

2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288

半導(dǎo)體集成電路和有何關(guān)系?半導(dǎo)體制造工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的,因此半導(dǎo)體的基礎(chǔ),就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場:行業(yè)分析

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^程。器件表面上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場的不同部分(產(chǎn)品、尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:513427

臺(tái)積電在12寸上的投入很驚人

我們檢查戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺(tái)積電300mm晶圓廠的建模支出與其報(bào)告的支出進(jìn)行比較。自21世紀(jì)初以來,臺(tái)積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上,戰(zhàn)略模型涵蓋了臺(tái)積電的每一個(gè)300毫米工廠
2023-04-24 09:38:112293

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的,使用的是300毫米的硅。
2023-06-16 15:30:142510

東芝開始建設(shè)300mm功率半導(dǎo)體制造工廠

Electronics Corporation)開工新建一家300功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行,一期工程計(jì)劃于2024財(cái)年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP)
2023-06-29 17:45:021482

國產(chǎn)工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購

國產(chǎn)工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板,開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元,發(fā)行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:412257

全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠將落戶馬來西亞

低碳化趨勢將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠
2023-08-11 17:08:361370

代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì).zip

代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:123

TI在猶他州開始建設(shè)新的300毫米晶圓廠

在猶他州李海,德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民選官員、社區(qū)領(lǐng)袖和猶他州州長 Spencer
2023-11-14 15:17:301437

300毫米芯片的設(shè)備需求日益飆升

在過去的幾年里,200mm設(shè)備在市場上一直供不應(yīng)求,但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上,300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月,而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延長供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系,以滿足市場對碳化硅(SiC)產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459

英飛凌與Wolfspeed延長硅碳化(SiC)供應(yīng)協(xié)議

英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅(SiC)供應(yīng)
2024-01-30 17:06:001340

牡丹江將建成省內(nèi)首家晶圓廠,彌補(bǔ)功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)空白

根據(jù)黑龍江日報(bào)報(bào)道,這兩個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)有望填補(bǔ)我省功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的空白。北美半導(dǎo)體工廠預(yù)計(jì)將引入最新的6英寸生產(chǎn)線,其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于變頻器、不間斷電源(UPS)、工業(yè)控制、電動(dòng)汽車和充電站等領(lǐng)域。
2024-02-02 09:58:031014

瑞薩電子功率半導(dǎo)體專用 300 毫米甲府工廠開始運(yùn)營

來源:Renesas Electronics 在甲府工廠開幕式上,瑞薩電子承諾擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,以支持電動(dòng)汽車不斷增長的需求 開幕式上:左二為瑞薩電子執(zhí)行副總裁兼運(yùn)營主管 Saish
2024-04-16 11:16:061079

全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)改善跡象

同樣值得關(guān)注的是,隨著工廠產(chǎn)能進(jìn)一步提高,預(yù)計(jì)每個(gè)季度將生產(chǎn)超過4000萬片300毫米,今年第一季度產(chǎn)能增長1.2%,第二季度預(yù)計(jì)增長1.4%。其中,中國地區(qū)的產(chǎn)能增長率最為顯著。
2024-05-15 09:43:09703

英特爾開發(fā)300毫米低溫檢測工藝,為量產(chǎn)硅基量子處理器奠定基礎(chǔ)

、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展(構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件)奠定了基礎(chǔ)。 英特爾的量子硬件研究人員開發(fā)了一種300毫米低溫檢測工藝,使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造技術(shù),在整個(gè)
2024-05-16 15:53:19729

東芝300mm功率半導(dǎo)體工廠竣工,產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:191317

300毫米級平臺(tái)上的柔性光子芯片:應(yīng)用與制造技術(shù)詳解

隨著技術(shù)的進(jìn)步,300毫米級平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本,驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí),研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817

東芝宣布其300mm功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工

近日,東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝,計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
2024-05-29 18:05:571764

半導(dǎo)體與流片是什么意思?

半導(dǎo)體行業(yè)中,“”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語,它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505

英飛凌50億歐元智能功率半導(dǎo)體工廠獲建設(shè)許可

近日,全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布,其位于德國德累斯頓的價(jià)值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠已獲得最終建設(shè)許可。這座備受矚目的工廠計(jì)劃于2026年正式投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)將主要生產(chǎn)模擬/混合信號和功率類產(chǎn)品,以滿足日益增長的市場需求。
2024-06-04 14:41:321117

投資30億新幣,德國制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體工廠正式開幕

。 投資566億!臺(tái)積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導(dǎo)體工廠正式開幕。 這座占地15萬平方工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座制造廠,毗鄰淡濱尼
2024-06-17 15:34:511777

英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造廠

近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施,標(biāo)志著全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項(xiàng)投資是針對全球日益增長的電力半導(dǎo)體需求,尤其是因
2024-08-09 11:51:261043

英飛凌居林工廠擴(kuò)建成全球最大碳化硅晶圓廠

英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上,碳化硅與居林工廠成為焦點(diǎn)。會(huì)后,英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程,前往馬來西亞吉打州,參加一個(gè)具有里程碑意義的儀式——全球規(guī)模最大且效率領(lǐng)先的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠正式投入生產(chǎn)運(yùn)營。
2024-08-26 09:50:33949

信越化學(xué)推出12英寸GaN,加速半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵(GaN)外延生長的300毫米(即12英寸),標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動(dòng)行業(yè)變革

科技股份公司今天宣布,已成功開發(fā)出全球首項(xiàng)300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。這項(xiàng)
2024-09-13 08:04:20947

英飛凌推出全球最薄硅功率

半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率,這一突破性進(jìn)展展示了英飛凌半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實(shí)力。
2024-10-30 18:02:391304

英飛凌推出全球最薄硅功率,突破技術(shù)極限并提高能效

已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,英飛凌
2024-10-31 08:04:38826

為什么要減

300mm的厚度為775um,200mm的度為725um,這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送,這時(shí)候上面提到的厚度是合適的,可以滿足機(jī)械強(qiáng)度的要求
2024-12-24 17:58:451816

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能,還將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。 從地區(qū)分布來看,美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中處于領(lǐng)先地位,各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592600

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001026

新品 | 76毫米晶閘管/晶閘管功率啟動(dòng)模塊

新品76毫米晶閘管/晶閘管模塊,電壓為1600V和1800V壓力接觸技術(shù)英飛凌76mm晶閘管功率啟動(dòng)器(1600V和1800V,3400A)模塊采用壓裝技術(shù),適用于軟啟動(dòng)應(yīng)用,是一種經(jīng)濟(jì)高效的全集
2025-02-13 18:06:11655

英飛凌首批采用200毫米工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米上制造的,使用更大的存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步,其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813

日本Sumco宮崎工廠計(jì)劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31817

EV集團(tuán)推出面向300毫米的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),推動(dòng)MEMS制造升級

方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889

半導(dǎo)體制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165

對后續(xù)劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及表面幾微米范圍,但完整厚度的更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110

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