英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:45
1338 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí),極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利,將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:14
1660 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌將通過此項(xiàng)投資,為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近,新建一座全自動(dòng)化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:38
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隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格,晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展,晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50
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進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前,先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”,無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
Plane):圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。(6)晶圓切面/凹槽(Wafer flats/notche):圖中的晶圓有主切面和副切面,表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓(參見第3章的切面代碼)。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘
米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正(P)型
半導(dǎo)體或負(fù)(N)型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
學(xué)生的家人參加畢業(yè)典禮。一名由同齡人提名的學(xué)生在畢業(yè)時(shí)獲得了2000美元的獎(jiǎng)學(xué)金,這是他在三天內(nèi)展示的半高科技運(yùn)營核心價(jià)值觀。 半高技術(shù)大學(xué)對公司和志愿者來說是一次非常有益的經(jīng)歷。在三天的過程中,我們
2018-10-30 08:48:40
的直徑越大,可以用它來制造更多的模具,從而降低了大規(guī)模制造的成本。今天,對直徑在150毫米到300毫米之間的晶圓的需求主導(dǎo)了市場。雖然200毫米的晶圓是最搶手的,但是晶圓的容量和晶圓的啟動(dòng)已經(jīng)波動(dòng)了20
2022-07-07 11:34:54
`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠;另一方面,他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
0.8毫米,0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導(dǎo)體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED,并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機(jī)和平板電腦制造商
2013-03-12 17:50:50
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料,是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳,粒度穩(wěn)定,形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料,鋯英
2022-05-31 14:21:38
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商,英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59
367 中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟,開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04
1237 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一,占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42
773 中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon),成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:43
1352 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37
590 臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè),預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09
904 臺(tái)積電宣布,在幾經(jīng)推遲后,該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:42
1103 
目前,美國最新研制世界最薄的手表,厚度僅為0.8毫米,甚至比信用卡還纖薄,是由柔韌不銹鋼片制成。
2013-06-14 10:53:40
2106 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)電正與廈門市政府合作,投資3億美元,在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠,如果進(jìn)展順利,這將是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類工廠。
2013-07-18 16:00:29
1613 香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團(tuán)」,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:43
1163 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來,全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢,報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%,預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:42
4736 格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:00
1821 都需要高效、可靠的功率半導(dǎo)體。我們很早就注意到這一趨勢,因而正在迅速擴(kuò)大我們位于德累斯頓的300毫米薄晶圓工廠的產(chǎn)能。菲拉赫新工廠將幫助我們滿足客戶不斷增長的需求,并幫助我們在未來十年繼續(xù)取得成功
2018-05-21 17:18:00
6102 后應(yīng)避免暗視野檢測。
隨著汽車電子市場持續(xù)增長,受半自動(dòng)和全自動(dòng)汽車研發(fā)的推動(dòng),具先進(jìn)轉(zhuǎn)換方案的功率半導(dǎo)體元件需求持續(xù)增長,可降低功耗并有助于散熱。為了滿足以上需求,功率半導(dǎo)體制造商正將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)薄晶圓。
2019-03-12 09:26:00
931 華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元,建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:13
9889 京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20:1,而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級別還采用窄邊框設(shè)計(jì),四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:00
4512 Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40%,可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40%。該公司表示,其新的縮小前開式裝運(yùn)箱(FOSB)需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓,因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:44
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英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示:“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車功率場效應(yīng)管,英飛凌加強(qiáng)了自身的技術(shù)與市場領(lǐng)先優(yōu)勢。英飛凌確保以具有競爭力的價(jià)格提供
2019-09-25 10:24:40
2957 階的300毫米(12英寸)的晶圓產(chǎn)線,200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線數(shù)量停滯不前,自2007年登頂后,其生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開始下滑,市場隨之出現(xiàn)供應(yīng)緊張狀態(tài)。如今,200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長。
2019-09-23 16:21:16
5373 11月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:32
3036 制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是:高電子遷移率;高頻特性;寬帶寬;高線性度;高功率;材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導(dǎo)體,
2021-11-11 16:16:41
2313 SiC晶圓由碳化硅制成,碳化硅是通過高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圓用于功率半導(dǎo)體,因?yàn)樗鼈兙哂懈哂捕?,高耐壓和高耐熱性的特點(diǎn)。由于最近電動(dòng)汽車市場的增長和5G服務(wù)的普及,對功率半導(dǎo)體的需求正在增加。
2021-03-05 11:58:11
2436 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商,根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析,豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地,N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:15
2881 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長時(shí)間的使用過程中,也需要對半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng),定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率,同時(shí)也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:00
2577 制造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議,在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體(SOI)晶圓生產(chǎn),并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:40
2813 近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:18
3192 在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類型晶圓載體的薄晶圓的方法。
2022-03-18 14:11:36
1602 
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:32
1874 
和韓國SK Siltron,于去年投資了數(shù)十億美元購建新的晶圓設(shè)備,它們占據(jù)了市場份額的90%,最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今,汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:08
1836 
SEMI發(fā)布報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:51
1288 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的,因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ),就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:01
6502 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:51
3427 
我們檢查戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺(tái)積電300mm晶圓廠的建模支出與其報(bào)告的支出進(jìn)行比較。自21世紀(jì)初以來,臺(tái)積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上,戰(zhàn)略模型涵蓋了臺(tái)積電的每一個(gè)300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:11
2293 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:14
2510 Electronics Corporation)開工新建一家300晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行,一期工程計(jì)劃于2024財(cái)年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP)
2023-06-29 17:45:02
1482 
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板,開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元,發(fā)行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體擬
2023-07-25 19:32:41
2257 低碳化趨勢將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠
2023-08-11 17:08:36
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晶圓代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 在猶他州李海,德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民選官員、社區(qū)領(lǐng)袖和猶他州州長 Spencer
2023-11-14 15:17:30
1437 在過去的幾年里,200mm設(shè)備在市場上一直供不應(yīng)求,但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上,300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月,而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32
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英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系,以滿足市場對碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52
1459 英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:00
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根據(jù)黑龍江日報(bào)報(bào)道,這兩個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)有望填補(bǔ)我省功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的空白。北美半導(dǎo)體的晶圓工廠預(yù)計(jì)將引入最新的6英寸晶圓生產(chǎn)線,其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于變頻器、不間斷電源(UPS)、工業(yè)控制、電動(dòng)汽車和充電站等領(lǐng)域。
2024-02-02 09:58:03
1014 來源:Renesas Electronics 在甲府工廠開幕式上,瑞薩電子承諾擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,以支持電動(dòng)汽車不斷增長的需求 開幕式上:左二為瑞薩電子執(zhí)行副總裁兼運(yùn)營主管 Saish
2024-04-16 11:16:06
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同樣值得關(guān)注的是,隨著晶圓工廠產(chǎn)能進(jìn)一步提高,預(yù)計(jì)每個(gè)季度將生產(chǎn)超過4000萬片300毫米晶圓,今年第一季度產(chǎn)能增長1.2%,第二季度預(yù)計(jì)增長1.4%。其中,中國地區(qū)的產(chǎn)能增長率最為顯著。
2024-05-15 09:43:09
703 、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展(構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件)奠定了基礎(chǔ)。 英特爾的量子硬件研究人員開發(fā)了一種300毫米低溫檢測工藝,使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造技術(shù),在整個(gè)晶圓
2024-05-16 15:53:19
729 5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 16:52:19
1317 隨著技術(shù)的進(jìn)步,300毫米晶圓級平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本,驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí),研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:39
1817 近日,東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝,計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
2024-05-29 18:05:57
1764 半導(dǎo)體行業(yè)中,“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語,它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:25
17505 近日,全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布,其位于德國德累斯頓的價(jià)值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠已獲得最終建設(shè)許可。這座備受矚目的工廠計(jì)劃于2026年正式投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)將主要生產(chǎn)模擬/混合信號和功率類產(chǎn)品,以滿足日益增長的市場需求。
2024-06-04 14:41:32
1117 。 投資566億!臺(tái)積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國晶圓制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠,毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:51
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近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施,標(biāo)志著全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項(xiàng)投資是針對全球日益增長的電力半導(dǎo)體需求,尤其是因
2024-08-09 11:51:26
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英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上,碳化硅與居林工廠成為焦點(diǎn)。會(huì)后,英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程,前往馬來西亞吉打州,參加一個(gè)具有里程碑意義的儀式——全球規(guī)模最大且效率領(lǐng)先的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠正式投入生產(chǎn)運(yùn)營。
2024-08-26 09:50:33
949 日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵(GaN)外延生長的300毫米(即12英寸)晶圓,標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:24
1948 科技股份公司今天宣布,已成功開發(fā)出全球首項(xiàng)300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。這項(xiàng)
2024-09-13 08:04:20
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在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,這一突破性進(jìn)展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實(shí)力。
2024-10-30 18:02:39
1304 已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,英飛凌
2024-10-31 08:04:38
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300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送,這時(shí)候上面提到的厚度是合適的,可以滿足機(jī)械強(qiáng)度的要求
2024-12-24 17:58:45
1816 ,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能,還將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。 從地區(qū)分布來看,美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中處于領(lǐng)先地位,各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:59
2600 德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:00
1026 新品76毫米晶閘管/晶閘管模塊,電壓為1600V和1800V壓力接觸技術(shù)英飛凌76mm晶閘管功率啟動(dòng)器(1600V和1800V,3400A)模塊采用壓裝技術(shù),適用于軟啟動(dòng)應(yīng)用,是一種經(jīng)濟(jì)高效的全集
2025-02-13 18:06:11
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眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步,其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55
813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58
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本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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