和其它歐洲芯片供應商不同的是，英飛凌科技一直保持著強大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導體的設計和生產上。

　　英飛凌也一直在提升自己的工廠生產能力，把原先的200mm德累斯頓工廠改造成世界最高自動化。同時英飛凌還在他的300mm芯片工廠研發(fā)制造功率半導體。

　　英飛凌的策略也證實了無晶圓廠并不是各大廠商救贖的最佳辦法。很多半導體廠商都遵循投資者的意愿，在公司內部進行削減導致業(yè)務量同時縮水。

　　英飛凌在將其部分業(yè)務出售后，只剩下汽車、工業(yè)功率、電源管理以及芯片卡幾大業(yè)務。英飛凌是如何在這縮水的市場維持？

　　2013年英飛凌有45%的收入來自汽車業(yè)務，電源管理提供26%，工業(yè)功率占17%，剩下12%來自芯片卡和安全應用。

　　2013英飛凌各大業(yè)務的收入占比

　　從這些數據不難發(fā)現，英飛凌似乎未來將著重在全球電力電子市場，這對于本身是功率半導體元件的領先廠商來說難免受到質疑。

　　功率半導體市場一直受低成本結構壓制，所以為了主導功率半導體市場，英飛凌需要擺脫這利益的束縛。

　　英飛凌的制造勢力

　　英飛凌擁有功率IC市場先進的制造體系，而其競爭對手東芝和飛兆半導體均在功率晶體管上并無動作。

　　2013年英飛凌在全球功率晶體管市場上達10.26億美元，占全球的11.6%，排名第一。緊隨其后的是三菱9.6%和飛兆半導體8.7%。而東芝則由2012的第三跌至第五，僅有7.1%的占有率。在產能方面，英飛凌排名全球第四，僅次于TI、瑞薩和ST

　　據介紹，英飛凌的內部產品將主要聚焦于電力電子設備而不是CMOS，英飛凌的工廠也足以滿足內部產品的制造。另外，英飛凌更小的芯片制造工藝也表現了其生產力的強大之處。

　　同時，英飛凌也將攜手合作伙伴共同生產，在65nm CMOS產品和汽車MCU也將進行外包制作，英飛凌制造的優(yōu)勢在于工廠的高效率以及高產量。

　　未來面臨的挑戰(zhàn)

　　盡管影英飛凌在分立式晶體管市場擁有龐大的市場，但是仍然面臨眾多競爭對手在其它業(yè)務上完善的挑戰(zhàn)。所以英飛凌也在這一年內把完整的產品系統作為終極戰(zhàn)略，主要是為了滿足終端客戶市場的需求。如果客戶是服務公司，英飛凌也將提供電源轉換器的MOSFET、驅動和控制器。

　　英飛凌最近宣稱國際整流公司將通過IR MOSFET協助其擴展計算領域市場，這些產品也可充分利用300mm芯片工廠的優(yōu)勢。英飛凌也表示其在工業(yè)功率控制上有巨大的潛力，例如工業(yè)自動化、再生能源、火車和家用電器等。

　　300mm晶圓芯片廠

　　英飛凌打算將其電力電子設備在大容量的300mm廠生產。另外，還會在這同時進行功率半導體新產品的生產。

　　目前，300mm芯片廠應經在生產電源供應商應用的CoolMos，到2015年IGBT也將投入生產。包括汽車傳感器、工業(yè)功率控制、再生能源器件等都有望在此生產制造。英飛凌最大的優(yōu)勢還在于奇夢達工廠遺留的設備。

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