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世界級300mm晶圓研發(fā)制造中心公開出售

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探索MEMS傳感器制造劃片機的關鍵作用

MEMS傳感器劃片機技術特點與應用分析MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器劃片機是用于切割MEMS傳感器的關鍵設備,需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關技術特點、工藝難點及國產(chǎn)化
2025-03-13 16:17:45859

濕法刻蝕:上的微觀雕刻

在芯片制造的精密工藝中,華林科納濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學的魔力在這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環(huán),以其高效、低成本的特點
2025-03-12 13:59:11983

芯片制造的畫布:的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251542

簽約頂級封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術掀起封裝和板封裝的技術革命

經(jīng)過半年的測試,普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板封裝設備(FOPLP)設備XBonder Pro達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,這將是巨量轉(zhuǎn)移技術在IC封裝領域第一次規(guī)?;膽?,將掀起封裝和板
2025-03-04 11:28:051185

深入探索:封裝Bump工藝的關鍵點

隨著半導體技術的飛速發(fā)展,封裝(WLP)作為先進封裝技術的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在封裝過程中,Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump,即凸塊,是封裝中
2025-03-04 10:52:574978

日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31815

測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導體器件的復雜性不斷提高,對精確可靠的測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用,到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM),在確保設備性能和產(chǎn)量是半導體制造過程中的關鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

SOT1381-2芯片尺寸封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1381-2芯片尺寸封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-08 17:30:430

詳解的劃片工藝流程

在半導體制造的復雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

拋光在芯片制造中的作用

,作為芯片制造的基礎載體,其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
2025-01-24 10:06:022134

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導體制造領域,作為芯片的基礎母材,其質(zhì)量把控的關鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶

工藝的橫向晶體管相比,采用氮化鎵單晶構(gòu)建垂直晶體管可提供更高密度的功率器件,可用于 200mm300mm 。然而,制造尺寸大于4英寸的GaN單晶晶一直都面臨困難。 大阪大學和豐田合成的研究人員制造了一種 200mm 的多點籽晶 (MPS) 襯底,并成功地在襯底上生長出對角線長度略低于 2
2025-01-09 18:18:221356

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導體制造領域,的加工精度和質(zhì)量控制至關重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

第一個工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術進步,的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會導致降低單個芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262099

封裝技術詳解:五大工藝鑄就輝煌!

隨著半導體技術的飛速發(fā)展,封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進的封裝技術,正逐漸在集成電路封裝領域占據(jù)主導地位。封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593190

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