本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長(zhǎng)度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
1545 
英特爾大約20億美元開(kāi)始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開(kāi)始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來(lái)。
2013-01-22 08:44:451338 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外（EUV）光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:141660 德國(guó)慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌將通過(guò)此項(xiàng)投資，為其長(zhǎng)期盈利性增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動(dòng)化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385599 
工廠，該工廠計(jì)劃于2021年底投產(chǎn)。 奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡(jiǎn)稱(chēng)奧特斯，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月，奧特斯在兩江新區(qū)投產(chǎn)了一座工廠，主要生產(chǎn)應(yīng)用于電腦微處理器的半導(dǎo)體封裝載板和應(yīng)用于高端移
2019-07-27 07:18:006390 東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開(kāi)工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計(jì)劃于2023年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。不過(guò)，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:134520 全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類(lèi)拔萃的功效和天線自動(dòng)調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類(lèi)便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見(jiàn)第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
。 一時(shí)間，全自動(dòng)生產(chǎn)線成為各大廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。理論上，全自動(dòng)化能顯著減少人工成本，而成為規(guī)模化的救命稻草。但實(shí)際上，因設(shè)備成本投入大、LED照明工藝變化太快，導(dǎo)致照明自動(dòng)化市場(chǎng)始終處于“雷聲大雨點(diǎn)小”的尷尬
2016-03-21 16:51:17
4.18）。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類(lèi)型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在探針電測(cè)器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后（人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)）的測(cè)試工作無(wú)須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤(pán)，在
制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
擺放→印刷材料清潔→視覺(jué)精定位識(shí)別移印→機(jī)械手下料全自動(dòng)視覺(jué)移印系統(tǒng)特點(diǎn)：1.穩(wěn)定、高效生產(chǎn)，印刷效率保持在5秒每片。2.自動(dòng)化程度高，可一人同時(shí)操作多臺(tái)軟件。3.上位機(jī)視覺(jué)對(duì)位界面與觸摸屏操作界面
2020-06-18 11:32:29
海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實(shí)際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
2021-07-19 15:09:42
隨著工廠越來(lái)越智能化，用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)也變得越來(lái)越智能。微控制器（MCU）則需要快速有效地適應(yīng)不同類(lèi)型的傳感和測(cè)量的應(yīng)用需求，特別是那些涉及照明、濕度、溫度、電力電流
2019-07-19 06:01:30
在工廠自動(dòng)化應(yīng)用中，從單片機(jī)中獲取更多的用于信號(hào)鏈處理的資源隨著工廠越來(lái)越智能化，用于制造監(jiān)控這些設(shè)備的傳感器和自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)也變得越來(lái)越智能。微控制器（MCU）則需要快速有效地適應(yīng)不同類(lèi)型的傳感
2019-07-16 07:08:28
大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是，尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟，這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。在ADI公司位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于晶圓制造的專(zhuān)用氣罐超過(guò)
2019-07-24 06:54:12
提高制造自動(dòng)化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
公司會(huì)在200毫米晶圓的長(zhǎng)長(zhǎng)的等待隊(duì)伍中跳過(guò)前面的幾個(gè)位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過(guò)20億美元在馬來(lái)西亞庫(kù)林建造一個(gè)200毫米
2022-07-07 11:34:54
智慧工廠，又稱(chēng)黑燈工廠、智能制造，被認(rèn)為是現(xiàn)代工業(yè)4.0最令人興奮的概念之一。它描述的是一種全自動(dòng)生產(chǎn)環(huán)境，在沒(méi)有人的情況下工作，因此可以真正在熄燈狀態(tài)下運(yùn)行。機(jī)器、機(jī)器人、傳感器和人工智能
2025-09-22 14:33:44
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
德國(guó)英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國(guó)X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59367 奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹(shù)林中有一座漂亮的古老城堡，它通過(guò)一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)體
2009-12-01 09:01:27685 奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹(shù)林中有一座漂亮的古老城堡，它通過(guò)一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)體
2009-12-01 11:08:29745 奧地利微電子：以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹(shù)林中有一座漂亮的古老城堡，它通過(guò)一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)
2009-12-09 09:04:08666 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431352 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI（超大規(guī)模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡
2012-04-26 08:51:37590 臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電正與廈門(mén)市政府合作，投資3億美元，在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠，如果進(jìn)展順利，這將是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類(lèi)工廠。
2013-07-18 16:00:291613 2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線。
2013-09-03 14:55:341433 中國(guó)，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱(chēng)為多項(xiàng)目晶圓（MPW）。多項(xiàng)目原型
2013-11-14 10:42:151460 近期受到中國(guó)大量擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠以及新一代面板廠，加上全球經(jīng)濟(jì)回溫，使得自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)備供不應(yīng)求。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)4年從2017年到2020年約有63座晶圓廠新建，其中約有26座晶圓廠位于中國(guó)，物聯(lián)網(wǎng)
2017-11-26 06:53:291060 9月10日至13日，2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)將在江蘇無(wú)錫舉辦。英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司自主研發(fā)的智能卡后道自動(dòng)化藍(lán)圖（BEAR）系統(tǒng)，突破硬件和軟件異構(gòu)數(shù)據(jù)整合難題，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與智能制造完美融合，成為“中國(guó)智造”的優(yōu)秀樣本。
2018-06-18 12:54:002226 集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，硅片是集成電路的核心主材。上海超硅項(xiàng)目包括AST綜合研究院、300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進(jìn)裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預(yù)計(jì)，項(xiàng)目建成后可
2018-07-31 19:32:009697 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本，信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%；這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）則占全球的70%以上，形成絕對(duì)壟斷和極高
2018-08-24 16:43:4110142 10月23日，電動(dòng)小偵探從相關(guān)渠道獲悉，戴森的電動(dòng)汽車(chē)制造計(jì)劃正穩(wěn)步推進(jìn)，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)于新加坡建設(shè)其第一座先進(jìn)汽車(chē)制造工廠。
2018-10-28 11:06:403756 后應(yīng)避免暗視野檢測(cè)。
隨著汽車(chē)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，受半自動(dòng)和全自動(dòng)汽車(chē)研發(fā)的推動(dòng)，具先進(jìn)轉(zhuǎn)換方案的功率半導(dǎo)體元件需求持續(xù)增長(zhǎng)，可降低功耗并有助于散熱。為了滿足以上需求，功率半導(dǎo)體制造商正將目標(biāo)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)薄晶圓。
2019-03-12 09:26:00931 智能手機(jī)浪潮過(guò)后，智能穿戴設(shè)備成為了大眾關(guān)注的新熱點(diǎn)。記者26日從成都高新區(qū)獲悉，成都高新區(qū)日前與富士康科技集團(tuán)簽訂草簽協(xié)議，富士康將在成都高新區(qū)新建一座智能穿戴制造基地。
2019-04-29 15:35:004752 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月16日，日本東麗工業(yè)株式會(huì)社（Toray Industries Inc．）宣布，將在匈牙利北部的Nyergesújfalu新建一座鋰離子電池隔膜（BSF）工廠。該座新工廠將
2019-07-18 15:35:251198 Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開(kāi)式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來(lái)安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓，因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:443926 
英飛凌科技股份公司汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示：“通過(guò)采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車(chē)功率場(chǎng)效應(yīng)管，英飛凌加強(qiáng)了自身的技術(shù)與市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。英飛凌確保以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供
2019-09-25 10:24:402957 據(jù)SEMI最新報(bào)告，2019年底，將有15個(gè)新Fab廠開(kāi)工建設(shè)，總投資金額達(dá)380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于200毫米（8英寸）晶圓尺寸。自2000年以來(lái)，芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373 據(jù)外媒報(bào)道，菲亞特克萊斯勒（FCA）10月22日表示，該公司將在位于意大利都靈的米拉菲奧力工廠建造一座新的電池組裝廠，此項(xiàng)目的初期投資為5000萬(wàn)歐元（約5600萬(wàn)美元）。
2019-10-24 10:45:321302 據(jù)介紹，半導(dǎo)體分為集成電路（IC）和分立器件兩大類(lèi)，其中分立器件領(lǐng)先廠家基本都是IDM模式，有自己的芯片設(shè)計(jì)、晶圓和封測(cè)。國(guó)外以TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體為代表，安世半導(dǎo)體就是中國(guó)的代表。
2020-08-27 09:42:064349 1、大眾170億元電動(dòng)汽車(chē)超級(jí)工廠竣工投產(chǎn) 10月27日，又一座電動(dòng)汽車(chē)超級(jí)工廠在上?？⒐ね懂a(chǎn)。這座上汽大眾的全新整車(chē)基地，是大眾汽車(chē)集團(tuán)投資170億元、全球首座新建的MEB（純電動(dòng)車(chē)模塊化）平臺(tái)
2020-10-27 17:20:042551 
據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)汽車(chē)能源供應(yīng)公司遠(yuǎn)景AESC（Envision AESC）計(jì)劃在日產(chǎn)桑德蘭工廠附近新建一座超級(jí)電池工廠，而英國(guó)政府針對(duì)該計(jì)劃的一項(xiàng)可行性研究正在進(jìn)行中。
2020-11-05 16:39:053108 11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323036 瑞薩目前是第三大汽車(chē)芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車(chē)公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:152881 商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 籌備IPO的芯片代工商格羅方德（格芯），也已宣布將新建一座晶圓廠。 格芯將新建一座晶圓廠，是他們?cè)诠倬W(wǎng)宣布的，他們將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，這一晶圓廠已經(jīng)破土動(dòng)工。 格芯官網(wǎng)的信息還顯示，新晶圓廠將成為新加坡最
2021-06-23 18:13:071946 半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries（格芯）對(duì)外表示，公司將在其總部紐約州馬耳他市附近新建一座工廠，以提高芯片產(chǎn)能，緩解當(dāng)下芯片短缺的問(wèn)題。
2021-07-24 08:17:461574 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。
2021-09-17 17:37:271299 為了跟上 200 毫米和 300 毫米晶圓的旺盛需求，領(lǐng)先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:482177 
隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過(guò)渡到450毫米將是解決這一問(wèn)題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
和韓國(guó)SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購(gòu)建新的晶圓設(shè)備，它們占據(jù)了市場(chǎng)份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車(chē)?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288 一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個(gè)流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序。根據(jù)所需電路系統(tǒng)的復(fù)雜性，這一過(guò)程有時(shí)甚至長(zhǎng)達(dá)數(shù)月之久。
2022-12-13 11:28:351850 德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。
2023-02-17 10:04:152261 我們檢查戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺(tái)積電300mm晶圓廠的建模支出與其報(bào)告的支出進(jìn)行比較。自21世紀(jì)初以來(lái)，臺(tái)積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上，戰(zhàn)略模型涵蓋了臺(tái)積電的每一個(gè)300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:112293 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 陸芯LX6366型雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)，全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動(dòng)化操作。劃片機(jī)的切割機(jī)理是強(qiáng)力磨削，強(qiáng)力磨削的執(zhí)行單元
2022-03-09 14:29:512999 
Electronics Corporation）開(kāi)工新建一家300晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，一期工程計(jì)劃于2024財(cái)年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓，以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）
2023-06-29 17:45:021482 
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購(gòu)的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和清潔后，通過(guò)準(zhǔn)確的、可編程的多點(diǎn)晶圓載具檢查，以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進(jìn)入生產(chǎn)，從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
2023-09-20 11:54:101644 在過(guò)去的幾年里，200mm設(shè)備在市場(chǎng)上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問(wèn)題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長(zhǎng)。然而，如今，采購(gòu)極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長(zhǎng)時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長(zhǎng)。
2023-12-20 13:31:32922 
日本知名半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布，將在日本廣島縣新建一座工廠，專(zhuān)注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長(zhǎng)，進(jìn)一步加快生產(chǎn)進(jìn)度，以滿足全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張。
2024-01-18 15:52:152175 這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。
2024-03-08 16:33:313652 2023年6月，珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實(shí)，格力電子元器件增產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)通過(guò)審核。根據(jù)環(huán)評(píng)文件，該項(xiàng)目占地面積達(dá)到20萬(wàn)平方米，建設(shè)周期12個(gè)月。預(yù)計(jì)將建造三座新廠房，含一座制造六寸SiC芯片的生產(chǎn)線、一座進(jìn)行晶圓封裝測(cè)試的生產(chǎn)線，以及一座二期預(yù)留工程。
2024-03-10 09:27:145368 第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，珠海市生態(tài)環(huán)境局于2023年6月在官方網(wǎng)站上發(fā)布了《格力電子元器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表受理公告》，這
2024-03-12 15:32:293131 
、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。 英特爾的量子硬件研究人員開(kāi)發(fā)了一種300毫米低溫檢測(cè)工藝，使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造技術(shù)，在整個(gè)晶圓
2024-05-16 15:53:19729 憑借晶圓級(jí)制造工藝，集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速，在紅外（激光雷達(dá)和通信等應(yīng)用）和可見(jiàn)光（深入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等）波段都已有報(bào)道集成光子學(xué)平臺(tái)和制造工藝。
2024-05-27 09:32:371749 
隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)對(duì)靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300
2024-05-29 17:39:581072 
近日，美光科技宣布，將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠，預(yù)計(jì)最早于2027年底正式投入運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之間，體現(xiàn)了美光對(duì)于日本市場(chǎng)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定信心。
2024-05-31 11:48:231570 近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭恩智浦（NXP）和晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)世界先進(jìn)（VIS）共同宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃。雙方?jīng)Q定成立合資企業(yè)VisionPower半導(dǎo)體制造公司（VSMC），并在新加坡建設(shè)一座全新的300毫米晶圓制造廠。
2024-06-11 16:46:331266 。 投資566億！臺(tái)積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開(kāi)幕。 這座占地15萬(wàn)平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
近日，英飛凌科技股份公司在馬來(lái)西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施，標(biāo)志著全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項(xiàng)投資是針對(duì)全球日益增長(zhǎng)的電力半導(dǎo)體需求，尤其是因
2024-08-09 11:51:261043 
日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃，旨在通過(guò)深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿舉措不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍，也預(yù)示著Rapidus對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的深刻洞察與前瞻布局。
2024-08-13 11:39:241103 一座汽車(chē)數(shù)智工廠，涌動(dòng)著制造強(qiáng)國(guó)的創(chuàng)新之源
2024-12-12 16:51:551682 
來(lái)源：中越印制造業(yè)觀察CMA 摘要 全球每三部手機(jī)中就有一部使用欣旺達(dá)生產(chǎn)的電池。 作為全球消費(fèi)電池市場(chǎng)排名首位的電池廠商，欣旺達(dá)又將大筆投資金額“揮”向了越南。 01新旺達(dá)在越南新建一座電池工廠
2024-12-20 10:02:492911 ，滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時(shí)候則是薄一點(diǎn)更好，所以要處理到100~200um左右的厚度，就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過(guò)減薄晶圓，可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816 全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級(jí)甚至納米級(jí)劃片精度：全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)采用先進(jìn)的精密機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，能夠確保劃片過(guò)程中
2025-01-02 20:40:06736 
都說(shuō)晶圓清洗機(jī)是用于晶圓清洗的，既然說(shuō)是全自動(dòng)的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問(wèn)。我們先來(lái)給大家介紹這個(gè)根本問(wèn)題，就是全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)的工作是如何實(shí)現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191118 德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項(xiàng)重要決策，將在泰國(guó)設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體的組裝工作，屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001026 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開(kāi)發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱(chēng)，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱(chēng)EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專(zhuān)為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級(jí)為全新開(kāi)發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889 
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110 
全自動(dòng)硅片腐蝕清洗機(jī)的核心功能與工藝特點(diǎn)圍繞高效、精準(zhǔn)和穩(wěn)定的半導(dǎo)體制造需求展開(kāi)，具體如下：核心功能均勻可控的化學(xué)腐蝕動(dòng)態(tài)浸泡與旋轉(zhuǎn)同步機(jī)制：通過(guò)晶圓槽式浸泡結(jié)合特制轉(zhuǎn)籠自動(dòng)旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)，使硅片在蝕刻液
2025-10-30 10:45:56415 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論