Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，將很快提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級(jí)芯片是驍龍855最主要的對(duì)手。
2018-07-31 09:31:39
6762 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175986 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:3110554 
10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日，先是外媒droidholic在高通開發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號(hào)，它們分別是驍龍630/660/845的代號(hào)，之后外媒androidheadlines報(bào)道，這顆明年的旗艦芯將會(huì)直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:451180 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 據(jù)韓國ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 據(jù)TheInvestor報(bào)道，計(jì)劃于明年初亮相的S9會(huì)同時(shí)使用兩種制程工藝的SoC，分別是8nm的Exynos和7nm的驍龍845。
2017-06-28 16:29:193044 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 近日有國外媒體在查閱日本軟銀公司（SoftBank）在今年2月7日發(fā)布的2017財(cái)年三季度財(cái)報(bào)時(shí)，意外發(fā)現(xiàn)該財(cái)報(bào)中出現(xiàn)了對(duì)于高通驍龍855平臺(tái)的部分信息，即高通驍龍855將集成X50基帶（28nm制程，最高下載速率5Gbps），這意味著驍龍855平臺(tái)將會(huì)率先加入對(duì)5G的支持。
2018-07-29 10:08:004056 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 845。7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。
2018-04-12 13:30:004436 去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場(chǎng)很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)界有消息稱，華為海思麒麟980處理器也將在本季度正式量產(chǎn)，采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2018-04-15 08:28:0010620 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)
2018-05-25 11:09:004079 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會(huì)上，AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布，公開的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU，以及使用7nm的Zen 2處理器。目前，7nm
2018-06-29 16:17:244863 高通驍龍855什么時(shí)候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 美國高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385015 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 隨著2018年進(jìn)入最后幾個(gè)月，高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)都越來越近了，其中麒麟980已經(jīng)確定在8月31日正式發(fā)布，搶先進(jìn)入7nm工藝世代。
2018-08-28 10:09:391829 高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
2018-08-30 10:54:13824 處理器，號(hào)稱是首款7nm移動(dòng)AI芯片。在7nm工藝的芯片競(jìng)爭(zhēng)中，蘋果、海思這兩家是領(lǐng)先的，但是高通以及聯(lián)發(fā)科都不打算搶7nm處理器首發(fā)了，因?yàn)?0nm以下的工藝太燒錢了，他們更關(guān)注14/12nm工藝的中高端芯片市場(chǎng)，這可能也是驍龍855處理器來的比較晚的原因。
2018-09-05 15:29:002303 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554996 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 蘋果的A12處理器。高通前不久宣布7nm驍龍處理器已經(jīng)出樣給客戶，這就是傳聞中的驍龍855，只不過最后可能會(huì)改名為驍龍8150?，F(xiàn)在疑似驍龍855處理器的GB4跑分曝光了，單核性能3697分，比華為IFA上公布的麒麟980單核3360的跑分略高，不過在這個(gè)跑分上蘋果依然是最騷的，A11處理器
2018-10-18 16:04:01731 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3117488 處理器相比前兩者要來得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問世。
2018-10-29 16:33:301286 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭，隨著AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm制程工藝，目前僅剩
2018-10-28 11:34:138116 據(jù)韓國方面消息報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
2019-09-16 14:02:0010655 驍龍移動(dòng)平臺(tái)的每一次迭代都沒有讓用戶失望，每年都會(huì)給消費(fèi)者帶來手機(jī)使用體驗(yàn)的提升。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)爆出的消息稱，基于7nm工藝制程打造的驍龍855采用三簇CPU集群設(shè)計(jì)，能夠充分發(fā)揮Cortex-A76
2018-11-29 09:00:31823 在德國IFA展期間，高通正式宣布了下一代全新驍龍5G集成芯片，據(jù)悉該平臺(tái)將采用先進(jìn)的7nm工藝打造，并搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。
2019-09-09 15:04:001872 驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺(tái)積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這也是高通首款集成NPU的移動(dòng)平臺(tái)；此外，驍龍
2018-12-06 08:52:084668 近日正式亮相的驍龍855芯片大概率是基于臺(tái)積電的7nm工藝打造，如此以來，“天字一號(hào)”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。
2018-12-06 09:52:392317 今年，高通不但發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，還意外帶來了PC平臺(tái)驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號(hào)稱7W熱設(shè)計(jì)功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
2018-12-10 14:59:172469 夏威夷時(shí)間12月6日上午，在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天，高通發(fā)布了全球首款7納米PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。驍龍8cx可以視為加強(qiáng)版驍龍855，是全球首個(gè)7nm工藝的PC處理器，熱設(shè)計(jì)功耗只有7W，有著PC級(jí)別的性能、功能，并支持4G始終在線、始終連接，可提供長達(dá)數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。
2019-01-01 11:49:002933 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后，在最后一天的大會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺(tái)。
2018-12-10 14:31:214109 北京時(shí)間12月7日凌晨3點(diǎn)，高通驍龍峰會(huì)上又帶來一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為驍龍855的超級(jí)加強(qiáng)版的高通驍龍8cx移動(dòng)平臺(tái)終于揭開了神秘面紗。
2018-12-10 16:27:313161 12月6日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天正式公布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。全新的驍龍845平臺(tái)相對(duì)于上一代的驍龍845來說，不僅采用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、新一代的GPU內(nèi)核，還集成了5G基帶。
2018-12-11 16:03:455577 2019年已經(jīng)到來，今年的安卓旗艦手機(jī)大多數(shù)將搭載高通驍龍855處理器，這一處理器在去年12月份才發(fā)布。
2019-01-07 08:36:015028 
核心配置上，vivo APEX 2019可能會(huì)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是高通今年主打的高端產(chǎn)品，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，CPU主頻最高達(dá)到了2.84GHz，GPU為Adreno 640。
2019-01-21 11:05:238853 去年北京時(shí)間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍855基于7nm制程工藝，提升圍繞5G、AI以及XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)），為終端及用戶帶來更好的連接性能、能效、AI、照片及視頻拍攝體驗(yàn)、游戲等娛樂體驗(yàn)。
2019-03-05 15:08:557852 該機(jī)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是聯(lián)想系列第二款搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)的智能手機(jī)。該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
2019-04-15 10:54:35991 核心配置上，一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒有任何懸念。這是高通今年主打的旗艦平臺(tái)，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 640。
2019-04-15 16:03:493447 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個(gè)具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有
2019-04-24 08:34:372627 本月底的臺(tái)北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐將會(huì)正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器，之前公開展示的是8核16先承辦，但7nm銳龍有16核32線程版本也沒跑了。
2019-05-12 09:43:231579 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 高通最近話題不斷，先是2499元的小米R(shí)edmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機(jī)的新低價(jià)。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或?qū)⑹褂萌堑?b class="flag-6" style="color: red">7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)
2019-06-24 16:53:411278 AMD三代銳龍上市之后，受到了廣大粉絲的高度關(guān)注，7nm制程工藝的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)出來，原本落后的主頻也逐漸趕了上來。近日網(wǎng)絡(luò)傳出“銳龍5 3500”的詳細(xì)規(guī)格，售價(jià)定位在千元左右，性價(jià)比非常高。
2019-08-29 14:50:002836 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:3010631 
目前，臺(tái)積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺(tái)使用，并且?guī)椭J龍處理器在主頻上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
高通今天突然發(fā)布了一款新的處理器“驍龍855 Plus”（驍龍855+），一如其名，就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速，類似當(dāng)初的驍龍821和驍龍820。
2019-07-16 10:34:508176 即將推出基于驍龍855 Plus的手機(jī)新品。
2019-07-17 14:55:584926 另一家手機(jī)廠商努比亞在7月16日也表示，將給已經(jīng)發(fā)布的紅魔3升級(jí)到驍龍855+。按照經(jīng)驗(yàn)，升級(jí)后的手機(jī)可能會(huì)被命名為紅魔3s、紅魔3 Plus或者紅魔Mars 2。值得一提的是，首發(fā)驍龍855+平臺(tái)的是華碩RoG游戲手機(jī)2，該機(jī)將于7月23日發(fā)布。
2019-07-22 09:02:341156 從華為麒麟980發(fā)布開始，旗艦芯片已經(jīng)正式進(jìn)入了7nm時(shí)代，比如高通驍龍855、蘋果A12就都是采用7nm工藝的產(chǎn)品，而三星最新發(fā)布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012160 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 此前，在7月中旬高通推出旗下更高性能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855 Plus之后，紅魔就宣布紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)。現(xiàn)在看來，這款搭載驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)的紅魔3升級(jí)版本應(yīng)該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S了。
2019-08-30 16:19:261370 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn)，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。
2019-10-12 14:44:543267 11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
2019-11-11 17:05:434761 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來說也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)榕_(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 vivo Z6搭載5G強(qiáng)芯驍龍765G，作為高通目前最強(qiáng)驍龍7系芯片，驍龍765G采用了7nm EUV的工藝制程，擁有八核架構(gòu)CPU，主頻高達(dá)2.4GHz，并配備先進(jìn)的Adreno 620 GPU。
2020-03-06 13:45:021179 近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690，實(shí)現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么，驍龍690有多強(qiáng)，它是否值得咱們期待呢？ 第二顆5G SoC 驍龍690采用了三星8nm制程工藝，落后
2020-08-15 09:34:3027957 7nm制造工藝的銳龍4000系列推出后，Redmi發(fā)布了3款RedmiBook銳龍筆記本，它們分別是RedmiBook 13銳龍版、RedmiBook 14 Ⅱ代銳龍版和RedmiBook 16銳龍
2020-07-27 14:32:072597 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012812 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 實(shí)話說，目前7nm制程工藝的驍龍865跑分輕松就在60萬以上，極限甚至突破了65萬分，足足比A14高了近10萬分，這個(gè)差距已經(jīng)不能用勢(shì)均力敵來形容了，或許是蘋果A14在擠牙膏。
2020-10-21 12:20:004165 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競(jìng)爭(zhēng)力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:002321 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:274693 一下rk3399和驍龍855的參數(shù)。 1.制程工藝 rk3399采用了臺(tái)積電的28納米工藝，而驍龍855則采用了臺(tái)積電7nm FinFET Plus工藝。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">制程工藝的不同，驍龍855的制造工藝更先進(jìn)
2023-08-16 17:34:132842
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