第三代通用串行總線（USB 3.0）滲透率將顯著提升。先前USB 3.0在NAND閃存（Flash）產(chǎn)能未能配合的情況下，遲遲未能于儲(chǔ)存應(yīng)用領(lǐng)域大展身手；不過(guò)，今年USB 3.0已迅速拓展至電視、車載資通訊系統(tǒng)與行動(dòng)設(shè)備等影音傳輸應(yīng)用市場(chǎng)，可望提升市場(chǎng)滲透率。
2014-02-20 10:50:01
3316 日前，科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長(zhǎng)趙玉海在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，應(yīng)加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略研究，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-09-15 10:38:281685 5月10日消息 南韓近期啟動(dòng)「X-band GaN國(guó)家計(jì)劃」沖刺第三代半導(dǎo)體，三星積極參與。由于市場(chǎng)高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展，臺(tái)積電、世界等臺(tái)廠均已卡位，三星加入南韓官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局，也
2021-05-10 16:00:573039 ？到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代，III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開(kāi)辟了光電和微波應(yīng)用，與第一代半導(dǎo)體一起，將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開(kāi)始，以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，開(kāi)辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL，KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開(kāi)關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
UTC-1212SE
第三代無(wú)線通信模塊
產(chǎn)品描述
【產(chǎn)品特點(diǎn):】配我們公司專門的高增益8.5cm棒狀天線，開(kāi)闊地距離可以達(dá)到700-1000米！
(1) 配置我們
2010-12-02 20:31:50
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫(xiě)，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來(lái)說(shuō)，第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
、并且因此促進(jìn) 蜂窩移動(dòng)系統(tǒng)向第三代功能演進(jìn)的、有效的通用無(wú)線接口技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，統(tǒng)一無(wú)線通信論壇（UWCC）評(píng)估了用于TDMA/136的EDGE技術(shù)，并且于 1998年1月批準(zhǔn)了該技術(shù)。
2009-11-13 21:32:08
（PATRO）高解析強(qiáng)光抑制攝像機(jī)、帕特羅（PATRO）遠(yuǎn)距離紅外一體攝像機(jī)、帕特羅（PATRO）紅外防雷攝像機(jī) 正當(dāng)IR-III技術(shù)以新臉孔出現(xiàn)在紅外夜視市場(chǎng)時(shí)，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了第三代陣列式紅外攝像機(jī)，造成
2011-02-19 09:35:33
被普通用戶承受的階段。激光紅外市場(chǎng)需求量偏小，工廠的生產(chǎn)量明顯偏低，產(chǎn)品成本較高，沒(méi)有明顯優(yōu)勢(shì)。性價(jià)比：帕特羅（PATRO）第三代紅外攝像機(jī)性價(jià)比高，花同樣的價(jià)格，可以買到性能比第一代傳統(tǒng)紅外攝像機(jī)
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián)，采用的是最新無(wú)限技術(shù)，無(wú)限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能，全程語(yǔ)音幫車主解決很多行車問(wèn)題。行車
2019-01-08 15:44:58
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計(jì)及市場(chǎng)定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣鳌Ｒ?、成本構(gòu)成：核心
2025-12-25 09:12:32
76 9x9mmVL813 4端口USB 3.0集散控制器是第三代全集成的單芯片解決方案，強(qiáng)調(diào)低功耗設(shè)計(jì)和行業(yè)首個(gè)集成的5V DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。VL813提供高性能、高功率效率，并減少了整體系統(tǒng)
2022-05-14 11:14:09
`第一代沒(méi)有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過(guò)：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生：`
2013-08-10 15:35:19
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫(xiě)入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù)，根植于上世紀(jì)60年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù)，屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
導(dǎo) 讀 追求更低損耗、更高可靠性、更高性價(jià)比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管，這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35
淺析第三代移動(dòng)通信功率控制技術(shù)
2021-06-07 07:07:17
本文討論了移動(dòng)通信向第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明。
2019-06-14 07:23:38
的水平?！ ‘a(chǎn)業(yè)鏈透露，AirPods去年出貨量超過(guò)3500萬(wàn)，市場(chǎng)率達(dá)到75%，由于體驗(yàn)好，所以它成為越來(lái)越多人無(wú)線耳機(jī)的首選，預(yù)計(jì)今年上半年出貨量會(huì)超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)，而第三代AirPods由于組裝更
2019-04-27 09:28:37
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹，諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì)，小弟于是購(gòu)買了這種叫第三代的太陽(yáng)能－砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō)，現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)資料。文章對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過(guò)程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40 TD-SCDMA-第三代移動(dòng)通信技術(shù):
2009-05-21 14:45:5320 TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信的系統(tǒng)、信令及實(shí)現(xiàn)：
2009-05-21 14:55:4546 匯佳智能第三代25－29彩色電視機(jī)電路圖，匯佳智能第三代25－29彩電圖紙，匯佳智能第三代25－29原理圖。
2009-05-22 10:11:57179 第三代移動(dòng)通信WCDMA無(wú)線傳輸的主要技術(shù):
2009-05-27 17:22:2532 文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:458 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:1422 文章最第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過(guò)程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹，并通過(guò)分別對(duì)以日本、美國(guó)和歐洲為主提出的W-CDMA、cd-maOne和TD-CDMA第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)方案的技
2009-06-18 17:19:1320 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局，技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問(wèn)題。
2009-08-02 14:35:4612 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)全面討論了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線傳輸技術(shù)等新技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了第三代移動(dòng)通信的基本概念、CDMA技術(shù)的基本原理、無(wú)線傳播環(huán)境的相關(guān)知識(shí)、UTRA FDD、UT
2009-08-21 10:33:530 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)是專門介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中WCDMA無(wú)線傳輸技術(shù)的專著?！禬CDMA 技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接入（第２版）
2009-08-21 10:38:3932 iPod nano(第三代)功能指南手冊(cè)
2009-12-10 15:39:28116 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417 Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天，我們正在進(jìn)入第三代無(wú)線通信階段。或者說(shuō)“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段，這個(gè)階段用無(wú)線傳感器和控制技術(shù)來(lái)連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:432066 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫(xiě)，指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:572976 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:551326 支持第三代6.0Gbps的PCIE－SATA適配器系統(tǒng)IP
目前，愛(ài)普斯微電子推出業(yè)界首款支持第三代SATA 6.0Gbps的控制器系統(tǒng)IP，aips2103和aips2104。其中aips2103采用PCIE1.1 x4配置，支持1個(gè)S
2009-11-11 16:51:361064 
谷歌發(fā)布Android手機(jī)NDK第三代版本
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，3月8日，谷歌公司發(fā)布Android本機(jī)開(kāi)發(fā)程序包（Native Developer Kit，簡(jiǎn)稱NDK）第三代版本。該版本NDK的發(fā)布，使得第三方
2010-03-09 09:16:39835 介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的基本過(guò)程，規(guī)劃策略，應(yīng)考慮的各種因素。詳細(xì)介紹了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中位置區(qū)域和尋呼區(qū)的規(guī)劃。
2011-02-17 17:35:1523 第三代通用序列匯流排（USB 3.0）可望大開(kāi)行動(dòng)裝置應(yīng)用大門。USB應(yīng)用者論壇（USB-IF）日前公布新充電規(guī)范，一舉將USB 3.0供電量拉高至100瓦，將有助USB 3.0加快進(jìn)入行動(dòng)裝置市場(chǎng)。
2012-05-02 15:25:541472 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏，這種技術(shù)將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16724 第三代通用序列匯流排（USB 3.0）將大舉在智慧型手機(jī)市場(chǎng)攻城掠地。挾先進(jìn)奈米（nm）製程，USB 3.0晶片單價(jià)已逼近USB 2.0，不僅加速擴(kuò)大USB 3.0在個(gè)人電腦（PC）、PC周邊裝置及伺服器的市
2013-01-14 09:36:011241 狂人拆解Apple TV（第三代）機(jī)頂盒(圖）
2017-02-08 11:30:3750 3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:004266 5月9日消息，據(jù)CNBC報(bào)道，在2018年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌宣布其已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第三代人工智能（AI）芯片。
2018-05-21 16:15:434926 本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)，最后分析了了我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:3336539 
本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618 繼5G、新基建后，第三代半導(dǎo)體概念近日在市場(chǎng)上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外，更重要是有證券研報(bào)指出，第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃，消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒，有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:554538 我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展階段。從戰(zhàn)略上講，重視第三代半導(dǎo)體材料是整個(gè)國(guó)家的需要，也是我國(guó)發(fā)展的新機(jī)會(huì)。第三代半導(dǎo)體材料作為新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)新的制高點(diǎn)。
2018-11-02 08:58:002615 眾所周知，我國(guó)現(xiàn)在正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，第三代半導(dǎo)體作為下一代電子產(chǎn)品的重要材料和元件，自然也受到了重點(diǎn)關(guān)注。
2019-02-19 14:44:2919753 3 月 26 日，美的集團(tuán)宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作，雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-03-29 11:08:165113 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來(lái)看，第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布，但隨后在6月舉行的臺(tái)北電腦展上，新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除，加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:005845 第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”將于9月19日上午在深圳五洲賓館舉行。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英將圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討和交流。
2019-09-11 14:23:185428 近幾年，國(guó)內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，種種跡象表明，第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些影響？國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問(wèn)題？需要采取什么措施？
2019-12-16 11:35:3210020 7月20日，長(zhǎng)沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)在長(zhǎng)沙高新區(qū)舉行。 當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體材料及器件已成為全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)之一。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體成熟商用材料，在新能源汽車
2020-09-12 09:28:093766 從上面的數(shù)據(jù)可以看出，在第一代半導(dǎo)體面前，第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)值非常的小。國(guó)外發(fā)展第三代半導(dǎo)體不是因?yàn)樯庥卸嗝吹拇螅且驗(yàn)閲?guó)防和科技信息技術(shù)的發(fā)展需要用到第三代半導(dǎo)體。同時(shí)，這是一個(gè)增量市場(chǎng)，也是企業(yè)可以尋求的增長(zhǎng)空間。
2020-09-29 14:16:006640 日前，有媒體報(bào)道稱，據(jù)權(quán)威人士透露，十四五規(guī)劃之中，我國(guó)計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。一時(shí)間，資本市場(chǎng)
2020-10-13 15:47:504004 目前，國(guó)家2030計(jì)劃和十四五國(guó)家研發(fā)計(jì)劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。在10月16日，國(guó)星光電舉辦了2020第一屆國(guó)星之光論壇，而論壇的主角之一，就是第三代半導(dǎo)體。那么到底什么是第三代半導(dǎo)體呢
2020-10-29 18:26:406025 
據(jù)了解，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫(xiě)入十四五規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:375552 在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1292799 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628 最近，“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫(xiě)入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體？發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒？它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278 日前，阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì)，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同？為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)？第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:484256 近期，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì)，“第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出，第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開(kāi)應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)5年，基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。
2021-01-13 10:16:083183 更加精準(zhǔn)，助力智能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 據(jù)高德介紹，第三代車載導(dǎo)航是軟硬件結(jié)合的小一袋車載導(dǎo)航解決方案，依托合作車企的全棧自研能力，已率先與小鵬汽車達(dá)成合作。 第三代車載導(dǎo)航不僅將導(dǎo)航由道路級(jí)升級(jí)為車道級(jí)，同時(shí)將自動(dòng)駕駛系統(tǒng)感
2021-01-22 18:05:144757 數(shù)據(jù)處理和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái)，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:293795 ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點(diǎn)
2021-05-16 09:25:029 EE-230：第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:417 第三代電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路圖下載
2021-10-18 11:23:361 來(lái)源：天風(fēng)證券，如需下載，進(jìn)入“華秋商城”公眾號(hào)發(fā)送“2021第三代半導(dǎo)體”即可下載。 責(zé)任編輯：haq
2021-11-03 10:33:409142 
第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看，第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:166767 、射頻應(yīng)用中的顯著
性能優(yōu)勢(shì)，第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α?
所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見(jiàn)的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化
硅（SiC）、氮化鎵
2023-02-27 15:23:542 、射頻應(yīng)用中的顯著
性能優(yōu)勢(shì)，第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α?
所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見(jiàn)的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化
硅（SiC）、氮化鎵
2023-02-27 14:37:561 所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見(jiàn)的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:362113 的半導(dǎo)體測(cè)試也提出了更多新的挑戰(zhàn)。斯丹麥德干簧繼電器是如何在挑戰(zhàn)中發(fā)現(xiàn)新的機(jī)遇呢？第三代半導(dǎo)體SiC，GAN等需要高壓，大電流的測(cè)試，要求繼電器擁有高切換電壓和耐
2022-01-10 16:34:431812 
第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料，可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:233689 
第三代半導(dǎo)體具有廣泛的應(yīng)用，已成為戰(zhàn)略物資，被美國(guó)列入301管制清單。檢測(cè)是提高半導(dǎo)體器件質(zhì)量與可靠性的重要保障，廣電計(jì)量作為國(guó)有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，在我國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展過(guò)程中，秉承國(guó)企擔(dān)當(dāng)，為光電子、電力電子、微波射頻等第三代半導(dǎo)體三大應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)筑了較為全面的能力。
2022-06-20 15:33:035436 
第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:281254 
近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:062239 2021年第三代半導(dǎo)體系列報(bào)告之二
2023-01-13 09:05:554 5G、快充、UVC，第三代半導(dǎo)體潮起
2023-01-13 09:06:003 第三代半導(dǎo)體之GaN研究框架
2023-01-13 09:07:4117 2023年11月29日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開(kāi)，是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:031885 
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:381821 隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
2024-10-30 11:24:273022 當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ唬履茉雌囆枰咝?、高密度的功率器件?lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391 一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301613 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051956
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