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鴻石智能突破技術(shù)壁壘,混合堆疊單片全彩MicroLED芯片璀璨問世

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電子展期間,電子發(fā)燒友對部分連接器上下游優(yōu)秀企業(yè)進行了展臺直播深度專訪。來自博威合金板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理-張敏,接受了我們的訪問。暢談了國際關(guān)系、疫情等情況影響下,材料企業(yè)如何突破技術(shù)壁壘,確保
2021-10-09 10:49:366575

維智全棧時空AI榮獲2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破

近日,上海大數(shù)據(jù)聯(lián)盟與數(shù)據(jù)猿攜手策劃的「2021金猿獎」年度榜單重磅揭曉。維智科技憑借行業(yè)頂尖技術(shù)壁壘和多場景高效落地交付能力,在數(shù)百家參評企業(yè)中脫穎而出,榮登「2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破」重磅
2022-02-17 18:14:572637

華為又一專利公開,芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進步

,華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的,涉及電子技術(shù)領域,用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后,華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制,許多全球知名的半導體企
2022-05-07 15:59:43101144

華為公布兩項關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù),是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成,信號連接以及晶圓級,芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能,針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134946

RT-Thread全球技術(shù)大會:QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立

RT-Thread全球技術(shù)大會:QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立 ? ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-05-27 10:36:192003

全球首顆2nm芯片問世,震驚所有半導體廠商

  2021年,IBM完成了2納米技術(shù)突破,IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片,可使手機電池壽命延長三倍,一次充電可用4天,IBM用上了一個被稱為納米片堆疊的晶體管,因此全球首顆2nm芯片問世,也震驚所有半導體廠商。
2022-06-27 09:20:084985

BMS芯片市場趨勢和主要技術(shù)壁壘是什么

目前,BMS芯片市場趨勢和主要技術(shù)壁壘是什么?主要的國際國內(nèi)玩家有哪些?國產(chǎn)替代的最新進展是怎樣的?本文進行詳細分析。
2022-07-29 09:19:555862

華為芯片堆疊封裝專利公開

芯片堆疊技術(shù)近段時間經(jīng)常聽到,在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時,推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra,這就是一種采用堆疊思路設計的芯片
2022-08-11 15:39:0210366

MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)基礎與發(fā)展史

microLED 芯片的組裝通常包括幾個關(guān)鍵工藝步驟,包括從供體/生長基板釋放大塊 microLED 芯片(即外延剝離工藝)、調(diào)整間距尺寸,最后將它們對準并移動到背板/接收基板(即取放過程)。
2022-11-17 12:22:422560

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:165686

美韓相繼開發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)

除了垂直堆疊LED之外,該團隊還使用了一種新的制造技術(shù),旨在讓LED“生長”在晶圓上,然后將它們剝離出來進行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快,盡管單個像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:431558

本土智能裝備企業(yè)持續(xù)發(fā)力 思客琦IPO突破技術(shù)壁壘

汽車整車制造、高端電子制造等領域。 近年來,包括上海思客琦智能裝備科技股份有限公司(以下簡稱:思客琦)在內(nèi)的行業(yè)領先企業(yè),通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)積累,突破多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大智能裝備,初步形成了自動
2023-05-24 17:01:32848

智能汽車國產(chǎn)芯片能否打破技術(shù)壁壘

過去十年,手機領域的蓬勃發(fā)展是半導體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力;未來十年,高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導體需求,其中汽車SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲
2022-12-01 14:57:232053

研發(fā)投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續(xù)夯實技術(shù)壁壘

技術(shù)壁壘。據(jù)威邁斯IPO上市招股書披露,威邁斯研發(fā)活動始終圍繞客戶需求及市場發(fā)展趨勢進行,以實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目的。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,形成了16項具
2023-05-18 17:30:431952

全彩堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED,靠什么“打天下”?

硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術(shù)路線。
2023-07-14 14:09:311092

燃料電池原理 混合動力運用技術(shù)

技術(shù)就是利用特殊的“電解質(zhì)薄膜”將氫氣原子拆分,整個過程可以理解成蚊子無法穿過紗窗,但是更小的灰塵卻可以…。電解質(zhì)薄膜也是燃料電池領域最難被攻克的技術(shù)壁壘。 混合動力運用技術(shù) 混合動力車作為“準綠色汽車”,保留內(nèi)
2023-07-18 10:11:151300

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設備”專利

芯片技術(shù)領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊芯片,每一個芯片包括電線層,電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:422754

JBD推出單片全彩MicroLED微顯示屏

8 月 30 日消息,JBD 宣布推出備受期待的單片式 RGB MicroLED 微顯示屏 Phoenix(鳳凰)系列原型機,該微顯示屏視場角達 50 ° ,相對此前的 Hummingbird(蜂鳥)系列視場角更廣。
2023-09-01 12:55:521515

存算一體芯片技術(shù)壁壘

,從學術(shù)到商用,存算一體的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪里,后摩智能又是如何從IP、電路設計、架構(gòu)設計等層面突破技術(shù)難題,形成自己獨有的技術(shù)壁壘。
2023-09-22 14:16:472138

歐萊新材IPO丨持續(xù)研發(fā)投入,構(gòu)建核心技術(shù)壁壘

、歐萊新材半導體集成電路靶材研發(fā)試制基地項目及補充流動資金。 持續(xù)研發(fā)投入,構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 作為國家高新技術(shù)企業(yè),歐萊新材一直以來高度重視技術(shù)研發(fā)在企業(yè)發(fā)展中的重要性,并持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。據(jù)歐萊新材IPO招股書披露,公司最
2023-10-12 15:13:291209

初創(chuàng)公司瑞利光:已驗證堆疊MicroLED量產(chǎn)可行性

今年成立的香港初創(chuàng)風險投資企業(yè)瑞利光有限公司(Rayleigh Vision)表示,利用本公司專利技術(shù)批量生產(chǎn)“堆疊MicroLED”產(chǎn)品的可能性已經(jīng)得到驗證。
2023-10-18 11:05:291381

MicroLED顯示技術(shù)前景廣闊

據(jù)權(quán)威研究機構(gòu)TrendForce報告,全球面板廠商正積極投入MicroLED顯示技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。MicroLED技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐步在大尺寸、智能手表及頭戴裝置等新型顯示領域獲得廣泛應用。
2024-06-04 11:50:361274

?2024光博會熱力開場,智能MicroLED新品極光A6震撼亮相!

。展會將展示前沿的光電技術(shù)及綜合解決方案,涵蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術(shù)及應用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個板塊。 ? 作為全球領先的光電領域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者,本屆光博會智能將攜最新MicroLED微顯示芯片極光A6重磅亮相,向全球展示我
2024-08-05 15:04:48736

?智能三大MicroLED場景聚焦光博會,極光A6新品最吸睛

9月11日-13日,第二十五屆中國國際光電博覽會(簡稱:CIOE中國光博會)在深圳國際會展中心隆重舉辦。 在2B113展位,智能以微芯引領·場景無限為主題,核心打造MicroLED微顯示芯片AR
2024-09-13 13:40:421280

三維堆疊封裝新突破混合鍵合技術(shù)揭秘!

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的性能需求不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下,混合鍵合(Hybrid Bonding)技術(shù)應運而生,并迅速成為三維
2024-11-13 13:01:323341

海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場

近日,海公司宣布將與Porotech攜手,共同進軍AR(增強現(xiàn)實)眼鏡市場。這一合作標志著海在AR技術(shù)MicroLED領域戰(zhàn)略布局的進一步加速。 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,海與Porotech
2024-12-25 10:49:291505

智能劉懌:AI+AR眼鏡形態(tài)即將席卷市場,2025年MicroLED出貨能力將達KK級

網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了智能新市場開發(fā)副總經(jīng)理劉懌,以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? 智能新市場開發(fā)副總經(jīng)理劉懌 ?
2024-12-30 14:36:40787

系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電適配硬件方案

系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電適配硬件方案
2025-02-26 16:21:011563

AI智能頭盔首秀!智能于新加坡APE展大放異彩

前沿科技與創(chuàng)新成果的閃耀時刻。一直以來,智能憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神。作為光學微顯示領域的佼佼者公司攜最新產(chǎn)品亮相展會,同時AR眼鏡、智能車燈、投影
2025-03-03 16:42:46741

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進封裝領域中的系統(tǒng)級封裝(SIP)存在一定差異。
2025-04-12 14:22:052572

晶華微工業(yè)控制芯片的發(fā)展歷程

,憑借深厚的技術(shù)積累與敏銳的市場洞察力,不斷突破技術(shù)壁壘,持續(xù)推進國產(chǎn)化替代設計,并已實現(xiàn)全國產(chǎn)供應資源。
2025-04-16 15:41:28900

Profinet轉(zhuǎn)CanOpen網(wǎng)關(guān),打破協(xié)議壁壘的關(guān)鍵技術(shù)

兩個使用不同方言的專家需要實時協(xié)作,此時開疆智能Profinet轉(zhuǎn)CanOpen網(wǎng)關(guān)便成為打破技術(shù)壁壘的關(guān)鍵樞紐。
2025-05-10 14:14:26432

語音芯片如何賦能洗地機智能升級:唯創(chuàng)關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)與應用生態(tài)解析

競爭、構(gòu)建技術(shù)壁壘的關(guān)鍵要素。本文將系統(tǒng)梳理語音芯片技術(shù)在洗地機領域的應用現(xiàn)狀、技術(shù)方案及未來演進方向。在智能化浪潮中,語音模塊的引入為洗地機賦予了多維度的競爭力
2025-06-07 11:12:58720

突破!華為先進封裝技術(shù)揭開神秘面紗

在半導體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下,先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑,成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期,華為的先進封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071257

突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導入混合鍵合技術(shù)

成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點。三星電子作為行業(yè)的領軍企業(yè),一直致力于推動 HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出,三星電子準備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù),這一舉措無疑將在存儲芯片領域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景:HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16632

智能亮相2025光博會 極光耀影XC6全彩光機震撼登場

智能的展位上,新一代全彩色合光光機——?極光耀影XC6無疑是全場焦點。現(xiàn)場眾多專業(yè)觀眾與行業(yè)人士紛紛駐足,對其投以濃厚興趣。這款產(chǎn)品憑借卓越性能,為?MicroLED?全彩化提供了創(chuàng)新技術(shù)路徑。
2025-09-12 11:49:44755

TE Connectivity BESS堆疊混合連接器技術(shù)解析

TE Connectivity (TE) BESS堆疊混合連接器采用重型連接器 (HDC),非常適合用于電池儲能系統(tǒng) (BESS) 應用。該連接器采用混合設計,可實現(xiàn)更安全、更可靠、更靈活的連接
2025-11-04 10:49:42343

從參數(shù)到生態(tài):EC0059HDB如何構(gòu)建國產(chǎn)ASIC芯片技術(shù)壁壘?

依托華芯邦17年數(shù)模混合芯片研發(fā)經(jīng)驗,EC0059HDB搭載自主HIM異構(gòu)集成技術(shù),支持邊充邊放、LED可視化交互及多模式充電協(xié)議。配套提供開源算法庫與參考設計,幫助客戶縮短30%開發(fā)周期。作為國家級專精特新企業(yè)代表作,該芯片在消費電子領域市占率已超30%,技術(shù)指標比肩國際一線產(chǎn)品
2025-12-11 14:55:32218

攻克三大技術(shù)壁壘:WT2605A錄音芯片方案引領智能會議錄音新標準

在嘈雜會議室中清晰剝離每一句發(fā)言,將數(shù)小時對話完整存儲并實時同步云端——這不僅是技術(shù)挑戰(zhàn),更是百億級智能會議市場的入場券。當混合辦公成為常態(tài),企業(yè)會議室中此起彼伏的討論聲、鍵盤敲擊聲與設備運行聲
2025-12-12 09:19:56469

度拆解:國產(chǎn)雷達流量計如何突破微波信號抗干擾壁壘

在工業(yè)測量領域,微波信號抗干擾能力始終是雷達流量計的技術(shù)天花板。過去十年,國外品牌憑借在算法芯片領域的積累,長期占據(jù)高端市場壟斷地位。國產(chǎn)雷達流量計如何突破這一技術(shù)壁壘,成為行業(yè)突圍的關(guān)鍵命題
2025-12-26 10:31:5363

MicroLED主要的芯片玩家及專利突破

積小尺寸等優(yōu)點的MicroLED,成為最有希望主導面板市場的新一代顯示技術(shù)。 ? 新一代顯示技術(shù)MicroLED迸發(fā)巨大應用前景,帶動上游顯示芯片需求快速增長。集邦咨詢預測,預計2021年至2026年MicroLED車用顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)值將以10倍以上的速度增長,
2023-06-23 08:45:004405

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