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Aliro 1.0 全新統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 重塑智能門鎖及門禁生態(tài)...

加利福尼亞州戴維斯市——2026 年2 月26 日—— 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(聯(lián)盟)今日正式發(fā)布Aliro 1.0 規(guī)范。作為一套全新通信協(xié)議與憑證標(biāo)準(zhǔn),Aliro 將徹底改變用戶在生活各類場(chǎng)景中與門禁設(shè)備的交互方式。盡管智能門鎖解鎖的便捷性備受關(guān)注,但Aliro 的愿景更為宏大:旨在打通辦公大樓、校園、酒店、獨(dú)立住宅及公寓等多元門禁場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景互聯(lián)互通。 頭部生態(tài)錢包應(yīng)用深度接入加速全球普及 Aliro 的核心優(yōu)勢(shì)之一,是已獲得全球主流手機(jī)生態(tài)錢包應(yīng)用的

2026-02-27 關(guān)鍵字: 通信協(xié)議智能門鎖

核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能低相位噪聲可編程任意時(shí)鐘發(fā)生器C...

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能、低相位噪聲可編程任意時(shí)鐘發(fā)生器——CLG6965。該芯片專為高性能消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域打造,在極其緊湊的封裝內(nèi),集成了強(qiáng)大的時(shí)鐘生成與管理功能,以超低抖動(dòng)、前沿的PCIe Gen6支持以及高度靈活的可編程性,在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)測(cè)試條件下,抖動(dòng)的典型值僅為30fs,為國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘芯片提供了新的選擇。

Rambus 推出行業(yè)領(lǐng)先的超以太網(wǎng)安全 IP 解決方案,賦...

AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù),已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分,因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié),旨在提供: · 訪問(wèn)控制– 僅允許授權(quán)節(jié)點(diǎn)或用戶訪問(wèn)計(jì)算系統(tǒng)。 · 數(shù)據(jù)機(jī)密性– 對(duì)傳輸中的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密,并防止加密密鑰被破解。 · 數(shù)據(jù)隔離– 針對(duì)屬于不同應(yīng)用、任務(wù)或用戶的數(shù)據(jù),使用不同的安全域和加密密鑰。 · 威脅檢測(cè)– 能夠識(shí)別對(duì)數(shù)據(jù)和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)報(bào)頭(header)的篡改,并識(shí)別數(shù)

2026-02-25 關(guān)鍵字: 以太網(wǎng)IPRambus人工智能

Microchip 推出生產(chǎn)就緒型全棧邊緣 AI 解決方案,...

公司通過(guò)芯片、軟件、工具、生產(chǎn)就緒型應(yīng)用以及不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,簡(jiǎn)化并加速邊緣AI系統(tǒng)開(kāi)發(fā) 人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)創(chuàng)新的下一個(gè)重要突破,是將ML模型從云端遷移至邊緣,以滿足當(dāng)今工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)對(duì)實(shí)時(shí)推理與決策應(yīng)用的需求。Microchip Technology (微芯科技公司)推出全棧解決方案擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品線,利用單片機(jī)(MCU)和微處理器(MPU)簡(jiǎn)化生產(chǎn)就緒型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。這些器件最接近位

2026-02-25 關(guān)鍵字: mcumicrochipMPU邊緣AI

Ceva Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 IP 為瑞薩電子首款面向物...

Ceva Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 IP 為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和 智能家居的組合式 MCU 提供支持...

MPS芯源系統(tǒng)推出超薄、全集成同步降壓80V電源模塊——MP...

近日, MPS芯源系統(tǒng)推出超薄、全集成同步降壓電源模塊——MPM3572 。該產(chǎn)品支持80V寬輸入和±15V范圍輸出,具備超快瞬態(tài)響應(yīng)與多種保護(hù)功能,并最大限度地減少了外部元器件數(shù)量,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、機(jī)器人應(yīng)用與消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 為什么需要這樣的電源模塊? 隨著工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)以及智能制造等行業(yè)蓬勃發(fā)展,對(duì)電源模塊的需求逐步增長(zhǎng)。特別是在機(jī)器人、智能傳感器、工業(yè)控制系統(tǒng)以及電動(dòng)工具等應(yīng)用中, 穩(wěn)定且高效的電源

2026-02-24 關(guān)鍵字: 電源模塊MPS

東軟載波微電子ESB1613單串電量計(jì)新品發(fā)布

東軟載波微電子ESB1613單串電量計(jì)新品發(fā)布...

2026-02-24 關(guān)鍵字: 電量計(jì)東軟載波微電子

南芯科技發(fā)布音頻功率放大器,定義“聲臨其境”的聲學(xué)體驗(yàn)

SC28561 待機(jī)功耗低至 9.1mW,較同類產(chǎn)品降低 43.7%;在 1W 常用功率段下,電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá) 90.5%,且 UVLO 低至 1.7V,適配硅負(fù)極電池發(fā)展趨勢(shì),為用戶創(chuàng)造澎湃、純凈且長(zhǎng)續(xù)航的音頻體驗(yàn),標(biāo)志著南芯向聲學(xué)市場(chǎng)的新開(kāi)拓。

2026-02-24 關(guān)鍵字: 功率放大器南芯科技

東軟載波微電子ES32H/F05x4系列MCU新品發(fā)布

上海東軟載波微電子有限公司長(zhǎng)期深耕白色家電與工業(yè)控制領(lǐng)域,持續(xù)為行業(yè)客戶提供高可靠性、高性價(jià)比的MCU產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案。隨著家電電控向高集成、小型化、智能化趨勢(shì)發(fā)展,針對(duì)永磁同步電機(jī)(PMSM)在空調(diào)內(nèi)風(fēng)機(jī)、燃?xì)鉄崴黠L(fēng)機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景,我司推出了適用于主控+電機(jī)二合一控制的ES32H/F05x4系列MCU芯片,助力客戶提升系統(tǒng)集成度。

2026-02-11 關(guān)鍵字: mcu電機(jī)東軟載波

曙光云發(fā)布“HME內(nèi)存聚變技術(shù)”

當(dāng)下,內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格迎來(lái)狂飆式上漲,這讓無(wú)數(shù)數(shù)字化項(xiàng)目陷入“預(yù)算超支”與“配置縮水”的兩難境地。在硬件成本居高不下的當(dāng)下,如何用有限預(yù)算交付達(dá)標(biāo)的算力,成為眾多企業(yè)亟待解決的難題。 對(duì)此,曙光云給出了顛覆性解決方案——正式推出“HME內(nèi)存聚變引擎”(Hyper-Memory Engine),以獨(dú)家軟件技術(shù),打破傳統(tǒng)云架構(gòu)中算力成本與DRAM內(nèi)存容量的剛性捆綁。 這一技術(shù)的推出,實(shí)現(xiàn)了云計(jì)算底層架構(gòu)的代際跨越。曙光云研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)操作系統(tǒng)

2026-02-08 關(guān)鍵字: 云計(jì)算內(nèi)存HME中科曙光

Microchip推出全新電源模塊,提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度...

Microchip推出全新電源模塊,提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度與能效...

2026-02-04 關(guān)鍵字: microchip數(shù)據(jù)中心AI電源模塊

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中...

· 新款FPGA 可為下一代醫(yī)療、工業(yè)、測(cè)試與測(cè)量以及廣播系統(tǒng)提供高帶寬、實(shí)時(shí)性能與廣泛連接。 · 借助成熟的工具、先進(jìn)的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障,增強(qiáng)長(zhǎng)期可靠性。 AMD 今日推出 第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 對(duì)于依賴中端FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言,可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。 這一全新系列構(gòu)建在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的Kintex FPGA 產(chǎn)品組合基礎(chǔ)之上,對(duì)內(nèi)存、I/O 和安全性進(jìn)行了現(xiàn)代化升級(jí),以滿足成像、測(cè)試與測(cè)量

2026-02-04 關(guān)鍵字: FPGAamdKintex

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列,...

該低功耗器件支持5V運(yùn)行,在實(shí)現(xiàn)高性能的同時(shí),能有效保障系統(tǒng)簡(jiǎn)潔性與成本效益 基于在低功耗、高性價(jià)比及易開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)積累,Microchip Technology (微芯科技公司)今日宣布為其PIC32C系列Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核產(chǎn)品組合新增PIC32CM PL10單片機(jī)(MCU)。PL10系列MCU具備豐富的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)、支持5V運(yùn)行,并集成觸摸功能、工具集及安全合規(guī)特性。該系列器件面向工業(yè)控制、樓宇自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具及傳感器系統(tǒng)等大量應(yīng)

2026-02-03 關(guān)鍵字: mcumicrochipPIC32

Diodes推出RobustISO系列雙通道數(shù)字隔離器,提升...

Diodes推出RobustISO系列雙通道數(shù)字隔離器,提升高壓系統(tǒng)的安全性與可靠性...

2026-02-02 關(guān)鍵字: Diodes數(shù)字隔離器

東芝開(kāi)始提供面向大電流車載直流有刷電機(jī)橋式電路的柵極驅(qū)動(dòng)IC...

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,開(kāi)始提供適用于大電流車載直流有刷電機(jī)橋式電路的柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]——“ TB9104FTG ”的工程樣品。該器件適用于電動(dòng)尾門、電動(dòng)滑門和電動(dòng)座椅等車身系統(tǒng)應(yīng)用。 ? 隨著車輛可移動(dòng)部件電氣化進(jìn)程的加速,車載電機(jī)尤其是車身系統(tǒng)應(yīng)用的電機(jī)數(shù)量在持續(xù)增加。這一趨勢(shì)進(jìn)一步推動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC需求的增加,也對(duì)高集成度和系統(tǒng)小型化提出了更高的要求。同時(shí),為了滿足汽車輕量化的要求,減少線束已成為

Robotiq推出適用于 2F 自適應(yīng)夾爪的觸覺(jué)傳感指尖, ...

加拿大魁北克市?—?2026?年?1?月?28日—?Robotiq?今日正式發(fā)布?TSF-85?觸覺(jué)傳感指尖,這是專為旗下最受歡迎型號(hào)?2F-85?自適應(yīng)夾爪打造的全新觸覺(jué)傳感解決方案,為具身智能?(Physical?AI)?系統(tǒng)帶來(lái)關(guān)鍵的“觸覺(jué)”感知能力。通過(guò)集成觸覺(jué)傳感,Robotiq?讓機(jī)器人不僅能夠“看見(jiàn)”世界,更能夠“觸摸、理解并可靠地與真實(shí)世界互動(dòng)”。2F-85 夾爪用觸覺(jué)傳感指尖現(xiàn)已正式上市。 ? 機(jī)器人無(wú)法僅依靠視覺(jué)來(lái)學(xué)習(xí)真實(shí)的物理世界?,F(xiàn)實(shí)中的操作任務(wù)需要對(duì)接

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Microchip擴(kuò)展maXTouch? M1觸摸屏控制器系列,實(shí)現(xiàn)更廣泛的屏幕尺寸覆蓋...

恩智浦全新S32N7處理器釋放軟件定義汽車(SDV)的全部潛...

· S32N7處理器系列實(shí)現(xiàn)核心車輛功能的全面數(shù)字化和集中化 · 汽車制造商能夠降低系統(tǒng)復(fù)雜性,并在整個(gè)車隊(duì)釋放AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新潛力 · 博世率先在其車輛集成平臺(tái)中部署S32N7 拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(CES) —— 2026年1月6 日 —— 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)發(fā)布S32N7超高集成度處理器系列。該系列基于與S32N55相同的5納米技術(shù)平臺(tái),旨在開(kāi)啟汽車數(shù)字化新時(shí)代,助力汽車制造商全面數(shù)字化核心功能,在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)

2026-01-19 關(guān)鍵字: 處理器NXP恩智浦SDV

樂(lè)鑫科技ESP32-E22發(fā)布 樂(lè)鑫首款三頻Wi-Fi 6E...

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穩(wěn)先微電子發(fā)布第二代全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)級(jí)智能高邊開(kāi)關(guān)WS9008A...

穩(wěn)先微電子正式發(fā)布 第二代車規(guī)級(jí)單通道智能高邊開(kāi)關(guān) ?WS9008AE。該芯片基于先進(jìn)的Grade-0工藝制程自主研發(fā),集高集成、高可靠、高安全與高性能于一體,提供兼容性的ESSOP14封裝和PLP 3.1*2.8高集成封裝,工作電壓覆蓋4.1V至28V,瞬態(tài)耐壓高達(dá)35V,典型導(dǎo)通阻抗低至10mΩ,并具備10A持續(xù)驅(qū)動(dòng)能力。 產(chǎn)品專為12V系統(tǒng)嚴(yán)苛的負(fù)載控制與智能配電場(chǎng)景設(shè)計(jì),旨在為車身域控制器(BDC)、新能源智能配電盒(PDU)等應(yīng)用提供性能出眾、安全穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)芯片解決方案

2026-01-18 關(guān)鍵字: 高邊開(kāi)關(guān)穩(wěn)先微電子

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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