做金相分析制樣是關(guān)鍵！尤其對(duì)于不規(guī)則形狀、細(xì)小的、不能直接用夾具夾持進(jìn)行研磨拋光的樣品，經(jīng)過(guò)鑲嵌后成為標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的試樣，使手動(dòng)拋光和自動(dòng)拋光都變得容易，鑲嵌分為冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。無(wú)論是冷鑲嵌還是熱鑲嵌，選擇合適的鑲嵌耗材非常重要。依據(jù)多年的工作實(shí)踐，認(rèn)為，對(duì)于要求比較高的金相樣品鑲嵌可采用進(jìn)口耗材，金相鑲嵌系列產(chǎn)品是非常不錯(cuò)的選擇，冷、熱鑲嵌耗材都齊全，滿足各種材料的金相鑲嵌要求。

冷鑲嵌材料

金相冷鑲嵌專用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和固化劑，適用于對(duì)溫度和壓力敏感的材料的鑲嵌。環(huán)氧樹脂和固化劑，其物理吸附能力好，收縮率低，能滲透進(jìn)試樣的孔隙和裂紋，固化后與試樣結(jié)合緊密，邊緣保持好，因此被廣泛采用。

--EpoQuick 環(huán)氧樹脂及固化劑系列，2h/室溫

--EpoCure 環(huán)氧樹脂及固化劑系列，6h/室溫

丙烯酸樹脂和固化劑，固化時(shí)間短，成本低，更適合快速制樣要求，應(yīng)用仍然非常廣泛。

--AcryQuick 丙烯酸樹脂及固化劑系列，8-12min/室溫

熱鑲嵌材料

金相熱鑲嵌專用熱壓鑲嵌粉，適用于對(duì)可承受一定溫度和壓力材料的鑲嵌，邊緣保持非常好、樹脂非常穩(wěn)定，不會(huì)因加熱或腐蝕劑而受影響發(fā)生改變，因此，對(duì)于耐溫、耐壓材料通常采用這些熱鑲嵌材料。

酚醛樹脂PhenoPowder ，黑色/紅色，用于低硬度材料鑲嵌

環(huán)氧樹脂EpoPowder G （顆粒）/EpoPowder F （粉末），黑色，適用于高硬度材料鑲嵌，邊緣保持特別好。G型顆粒狀相對(duì)來(lái)說(shuō)更易于清理。F型粉末狀相對(duì)來(lái)說(shuō)，更適合復(fù)雜幾何形狀的試樣鑲嵌。丙烯酸樹脂TransPowder ，固化后是透明的，適用于有可視性試樣鑲嵌。

導(dǎo)電填料CopperPowder 銅導(dǎo)電填料/GraphPowder 碳導(dǎo)電填料，用于SEM和TEM分析。CopperPowder 銅導(dǎo)電填料用于不分析銅的試樣鑲嵌，GraphPowder 碳導(dǎo)電填料，用于不分析碳的試樣鑲嵌。金相熱鑲嵌材料，鑲嵌出保邊好，高品質(zhì)的試樣輕松實(shí)現(xiàn)。

金相鑲嵌機(jī)

美國(guó)可脈的MetLab系列金相鑲嵌機(jī)，具有50多年的應(yīng)用歷史，這些金相鑲嵌設(shè)備均以經(jīng)濟(jì)、耐用著稱。高性價(jià)比是其核心競(jìng)爭(zhēng)力。有冷鑲嵌真空滲透儀；有全自動(dòng)熱壓鑲嵌機(jī)，單筒熱壓鑲嵌機(jī)一次可鑲兩個(gè)樣，雙筒的一次可鑲4個(gè)樣，全程僅需8min，全自動(dòng)控制，可編程。這些設(shè)備安全可靠，注重細(xì)節(jié)，是金相實(shí)驗(yàn)室理想的鑲嵌設(shè)備。

金相鑲嵌系列產(chǎn)品，不僅冷鑲嵌材料、熱鑲嵌材料、鑲嵌輔助材料都非常好用，金相鑲嵌機(jī)也相當(dāng)給力，閉起眼睛選，樣樣都好用！有了可脈的金相鑲嵌系列產(chǎn)品，冷、熱鑲嵌都輕松搞定！

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