EMC技術：未來趨勢下的應用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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隨著電梯物聯(lián)網(wǎng)技術的迅猛發(fā)展，電梯行業(yè)正面臨著巨大的變革和發(fā)展機遇。然而，隨之而來的是一系列挑戰(zhàn)和壁壘，這對于想要進入這個行業(yè)的企業(yè)來說是需要重視的。
本文梯云物聯(lián)小編將探討電梯物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來的挑戰(zhàn)以及企業(yè)在進入該行業(yè)時需要面對的壁壘。
2024-03-20 10:23:2482 
的發(fā)展，我們的通信和數(shù)據(jù)安全將得到更強大的保障。然而，需要指出的是，量子計算技術的發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，量子計算機的構建和維護成本極高，目前仍停留在實驗室階段；同時，量子計算機容易受到環(huán)境噪聲
2024-03-13 19:28:09
在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發(fā)展和應用的關鍵難題。焊接一致性不僅
2024-03-13 10:10:08673 
的應用展望未來，新興技術如量子通信、輻射治療等將對輻射RE整改提供更多可能性；2、國際合作針對全球性的輻射問題，加強國際合作，共同應對全球范圍內(nèi)的輻射挑戰(zhàn)。
在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的同時，輻射RE整改是一個
2024-02-23 09:48:15
隨著科技的不斷進步，國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，揭示其在技術創(chuàng)新、市場需求等方面的機遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43198 
BOSHIDA ? DC電源模塊的未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 未來DC電源模塊的發(fā)展方向和面臨的挑戰(zhàn)包括以下幾個方面： 高效率和節(jié)能：隨著人們對環(huán)境保護的重視和能源消耗的削減要求，DC電源模塊需要更高的轉換
2024-01-29 13:52:17131 
Open RAN全球論壇是由RCR Wireless News主辦的一年一度的盛會，吸引了行業(yè)領導者齊聚一堂，共同討論該領域的進展和面臨的最大挑戰(zhàn)。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 隨著技術的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標志著新老投資者對晶能微電子持續(xù)發(fā)展的堅定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
報告內(nèi)容包含：
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結構的生長
GaN HEMT 技術面臨的挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178 
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝工藝也面臨著一系列挑戰(zhàn)。本文將探討其中一個重要的挑戰(zhàn)，并提出一種化解該挑戰(zhàn)的工藝方法。
2023-12-11 14:53:37177 隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強度等特點，被廣泛應用于航空航天、國防、通信等高端領域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
的現(xiàn)狀，我們必須深思一些問題。
（1）微電子封裝與電子產(chǎn)品密不可分，已經(jīng)成為制約電子產(chǎn)品乃至系統(tǒng)發(fā)展的核心技術，是電子行業(yè)先進制造技術之一，誰掌握了它，誰就將掌握電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的未來。
?。?
2023-12-11 01:02:56
12月7日，華潤微電子在重慶成功舉辦 2023年投資者開放日暨新品發(fā)布會 ?；顒右?“逐夢芯藍海?創(chuàng)芯向未來” 為主題，公司管理層及產(chǎn)品線負責人與來自全國各地的投資者、分析師就華潤微電子經(jīng)營亮點
2023-12-09 09:15:01416 
史、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
隨著深度學習技術的快速發(fā)展，大型預訓練模型如GPT-4、BERT等在各個領域取得了顯著的成功。這些大模型背后的關鍵之一是龐大的數(shù)據(jù)集，為模型提供了豐富的知識和信息。本文將探討大模型數(shù)據(jù)集的構建、面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。
2023-12-06 15:28:52506 據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產(chǎn)服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 一、引言 情感語音識別是一種通過分析和理解人類語音中的情感信息來實現(xiàn)智能交互的技術。盡管近年來取得了顯著的進步，但情感語音識別仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語音識別所面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展
2023-11-30 11:24:00218 “新技術加速迭代，新應用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術發(fā)展，11月22-23日，新一代信息技術創(chuàng)新發(fā)展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產(chǎn)業(yè)園召開。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步增長及數(shù)字化經(jīng)濟
2023-11-24 16:50:33
“新技術加速迭代，新應用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術發(fā)展，11月22-23日，新一代信息技術創(chuàng)新發(fā)展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產(chǎn)業(yè)園召開。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步增長及數(shù)字化經(jīng)濟
2023-11-24 16:47:41
所面臨的挑戰(zhàn)及未來發(fā)展方向。 二、情感語音識別的挑戰(zhàn) 情感表達的復雜性和多變性：人的情感表達受到文化、個人經(jīng)歷、語言習慣等多種因素的影響，這使得準確識別和理解人的情感狀態(tài)變得非常困難。 噪聲干擾和環(huán)境變化：在現(xiàn)實環(huán)
2023-11-23 14:37:57191 和應用，榮獲了2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”。 ? ? 作為連接標準聯(lián)盟（CSA）的活躍成員，泰凌微電子始終站在無線連接技術的前沿，致力于推動Matter標準的發(fā)展。在本次大會上，泰凌微電子的資深應用工程師向現(xiàn)場的開發(fā)者們分享了Matter 1.2 SDK產(chǎn)品開發(fā)方面的深入理解和
2023-11-22 17:37:18167 
的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢。 二、情感語音識別的現(xiàn)狀 技術發(fā)展：隨著深度學習技術的不斷進步，情感語音識別技術得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡（RNN）和長短期記憶網(wǎng)絡（LSTM）等深度學習模型的語音
2023-11-22 11:31:25301 翠展微電子 GRECONSEMI ? ? ?隨著新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加速了第三代半導體器件的實際應用，這對模塊封裝的可靠性提出了更高的挑戰(zhàn)。在IGBT的封裝失效模式中，焊料的疲勞
2023-11-20 18:55:02443 
情感語音識別技術作為人工智能領域的重要分支，已經(jīng)取得了顯著的進展。然而，在實際應用中，情感語音識別技術仍面臨許多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語音識別技術的挑戰(zhàn)與未來發(fā)展。
2023-11-16 16:48:11174 微電子、集成電路和電子封裝技術是電子工程領域的三個重要分支，它們雖然相互關聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。
2023-11-16 10:57:21417 
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
的應用、未來發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)。 二、情感語音識別技術的應用 人機交互：情感語音識別技術在人機交互領域有著廣泛的應用。例如，智能客服可以通過分析用戶的語音情感，提供更加貼心和個性化的服務。此外，情感語音識別技術還可
2023-11-12 17:30:24317 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Small Cell技術發(fā)展的趨勢、亮點及挑戰(zhàn).pdf》資料免費下載
2023-11-10 15:05:29
0 和挑戰(zhàn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)搭建起交流與合作的平臺，在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作。 NEWS ” 作為國內(nèi)領先的安全芯片提供商，大唐電信下屬大唐微電子技術有限公司（簡稱大唐微電子）專注于具有自主知識產(chǎn)權的
2023-11-10 10:15:01437 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設計挑戰(zhàn).doc》資料免費下載
2023-11-10 09:48:220 如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
操作系統(tǒng)十大技術挑戰(zhàn)方向”的年度進展，為智能終端操作系統(tǒng)的未來發(fā)展指明了前進的道路。
開源共建，OpenHarmony夯實數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展底座
華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承
2023-11-04 14:59:45
與進步。
今年2月，OpenHarmony成功舉辦了第一屆技術大會，集結了多位行業(yè)專家，共同研討智能終端操作系統(tǒng)未來技術發(fā)展方向，展現(xiàn)智慧生態(tài)共建的榮耀成果，為加速國家數(shù)智化進程助力。繼第一屆
2023-10-31 11:27:39
據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片集成電路。
2023-10-26 10:38:04200 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
。橙群微電子， 2023 年無線物聯(lián)網(wǎng)的明天。未來在召喚，我們很高興能與您一起塑造未來！?關于橙群微電子橙群微電子是一家無晶圓廠半導體公司，其使命是提供高度可擴展、低延遲、低功耗的無線通信技術，釋放VR
2023-10-18 16:34:31554 
面臨的威脅與挑戰(zhàn)，同時明確指出，以務實的態(tài)度和長遠的眼光面對未來，增強數(shù)字互信，是解決挑戰(zhàn)與機遇的唯一路徑。這一報告實質性的指出，中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機遇的縮影，解決中德數(shù)字互信問題，有助于為解決
2023-10-17 10:49:26325 一、引言 語音識別技術是一種將人類語音轉化為計算機可讀文本的技術，它在許多領域都有廣泛的應用，如智能助手、智能家居、醫(yī)療診斷等。本文將探討語音識別技術的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和未來發(fā)展。 二、語音識別技術的現(xiàn)狀
2023-10-12 16:57:30953 光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn) 5月24-26日，SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會在上海舉行。中國光伏行業(yè)協(xié)會理事長、陽光電源股份有限公司（下稱陽光電源）董事長
2023-10-10 14:19:51279 
在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
Micro LED的發(fā)展面臨著許多挑戰(zhàn)，但未來仍有許多發(fā)展機遇。進入亞微米時代后，驅動和轉移等技術難題將愈加嚴峻，但納米發(fā)光顯示等新技術也將為Micro LED的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。
2023-09-28 15:37:581492 語音識別技術是一種人機交互的核心技術，它賦予機器“聽懂”人類語言的能力。這項技術從早期的符號識別和模板匹配方法，發(fā)展到現(xiàn)在的深度學習模型，經(jīng)歷了一個漫長而又富有成果的過程。本文將詳細探討語音識別技術的最新進展、面臨的挑戰(zhàn)以及未來的發(fā)展趨勢。
2023-09-24 09:48:25462 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語音識別技術成為了人機交互的重要方式。然而，盡管語音識別技術在某些領域已經(jīng)取得了顯著的進步，但在實際應用中仍然存在許多挑戰(zhàn)和機遇。本文將探討語音識別技術的現(xiàn)狀、面臨
2023-09-20 16:17:19274 通富微電子方面2023年上半年世界半導體市場陷入停滯，終端市場的需求疲軟，下游需求低于預期封測環(huán)節(jié)領域的業(yè)務受到壓力，通富微電子傳統(tǒng)事業(yè)將面臨比較大的挑戰(zhàn)。
2023-09-20 10:14:34420 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）即將在深圳寶安國際會展中心盛大開幕 ，屆時將匯集眾多物聯(lián)網(wǎng)領域的知名企業(yè)、創(chuàng)新技術和前沿產(chǎn)品。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的舞臺上，泰凌微電子將與您共同探討物聯(lián)網(wǎng)
2023-09-15 16:19:42157 
不斷推進，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場、綠色智能制造 、電子信息技術創(chuàng)新、 供應鏈轉型升級 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:37:37
不斷推進，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場、綠色智能制造 、電子信息技術創(chuàng)新、 供應鏈轉型升級 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:36:28
英集芯IP5356——全面掌握未來快充技術的移動電源SOC民信微在這個充滿變化與挑戰(zhàn)的時代，英集芯IP5356以全新視角，定義了移動電源的未來。它不僅支持高低 壓SCP、雙向PD3.0等
2023-09-12 20:50:39
OLED透明屏的薄度優(yōu)勢使其成為未來顯示技術的重要發(fā)展方向。盡管在制造過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著柔性基板技術的進一步成熟和技術的不斷突破，OLED透明屏厚度的發(fā)展前景十分樂觀。
2023-09-11 18:37:16329 
。 ? ? ?翠展微電子作為一家中國本土的功率器件公司，可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領域。 ? ? ?翠展微電子立志打破進口壟斷，實現(xiàn)進口替代。堅持以技術為導向，驅動中國芯片產(chǎn)業(yè)快速蓬勃發(fā)展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，工業(yè)安全生產(chǎn)信息化平臺面臨著一些挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢。首先，數(shù)據(jù)安全和隱私保護是一個重要的挑戰(zhàn)。工業(yè)安全生產(chǎn)信息化平臺需要處理大量的敏感數(shù)據(jù)，包括企業(yè)的生產(chǎn)過程、設備狀態(tài)和員工
2023-08-10 16:01:09453 正確的道路堅持下去，順應行業(yè)大趨勢，順勢而為，未來華秋一定會得到持續(xù)發(fā)展。
聚焦產(chǎn)業(yè)變化，尋找時代機遇
過去三年，新冠疫情、地緣政治、全球通脹等多重因素的影響下，中國的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的改變。從缺芯
2023-07-31 11:48:08
讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設計方法和仿真驗證手段，從全□上把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學、半導體器件、數(shù)字電路及模擬電路領域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理
2023-07-29 11:59:12
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159 
點云標注在自動駕駛中面臨著許多挑戰(zhàn)。首先，點云數(shù)據(jù)的質量和精度對標注的準確性有著重要影響。在實際應用中，由于傳感器技術和環(huán)境的復雜性，點云數(shù)據(jù)往往存在噪聲、缺失等問題，這給標注帶來了困難。 其次
2023-07-10 15:39:50316 人臉識別技術在實現(xiàn)過程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，人臉識別技術需要具備高準確率和識別速度，以提高安全性和效率。然而，在實際應用中，受到多種因素的影響，如光照、角度、面部表情等，人臉識別技術
2023-06-28 18:07:35446 人工智能（AI）是一項重要的技術領域，已經(jīng)在許多領域中取得了顯著的進展。AI的未來充滿了無限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來發(fā)展趨勢、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801 深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領域集成電路的設計、軟件開發(fā)和整體解決方案服務商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 盡管語音識別喚醒詞技術已經(jīng)被廣泛應用于各個領域，但仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，語音識別喚醒詞技術需要面對噪聲和干擾，例如背景噪音、說話人語速、口音等。這些因素可能會影響喚醒詞的識別率和準確率
2023-06-24 04:09:01409 情感語音識別技術在實現(xiàn)過程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，情感語音識別技術需要處理自然語言理解和語音識別等復雜的問題，如何提高技術的準確率和效率是該技術需要解決的問題之一。其次，情感語音識別技術
2023-06-24 03:41:29328 TTS語音合成技術在實現(xiàn)過程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，TTS語音合成技術需要處理自然語言理解和語音識別等復雜的問題，如何提高技術的準確率和效率是TTS語音合成技術需要解決的問題之一。其次
2023-06-24 03:18:54583 手勢識別技術在實現(xiàn)過程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，手勢識別技術需要處理大量的手勢信息，而這些手勢信息的處理和分析需要耗費大量的計算資源，因此如何提高計算效率是手勢識別技術需要解決的問題之一。其次
2023-06-14 18:27:33571 電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
通訊領域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
人臉面部表情識別技術雖然取得了一定的成就，但仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，光照、姿態(tài)和表情等因素都會影響到面部表情的識別準確率，需要進行更加深入的研究和處理；其次，對于某些復雜的情感，如驚訝
2023-06-06 16:53:05376 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
人臉識別圖像技術在過去幾十年中得到了迅速發(fā)展和廣泛應用，然而，該技術仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先，人臉識別圖像技術面臨著光照、姿態(tài)和表情等外界因素的干擾，這些因素會影響到人臉圖像的質量和識別
2023-06-02 17:11:26290 在電子設計領域，高性能設計有其獨特挑戰(zhàn)。 1 高速設計的誕生 近些年，日益增多的高頻信號設計與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設計師的挑戰(zhàn)與日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58308 
把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學、半導體器件、數(shù)字電路及模擬電路領域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理解和把握微電子電路的設計方法和設計理念。本書強調(diào)微電子
2023-05-29 22:24:28
1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
備受爭議，但隨著廣電，鐵塔及互聯(lián)網(wǎng)巨頭騰訊，阿里相繼加入LoRa陣營，無疑又為LoRa在國內(nèi)的發(fā)展注入一支“強心劑”。那未來兩種技術在國內(nèi)的發(fā)展究竟如何呢？
NB-IOT（ Narrow Band
2023-05-11 10:14:49
先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出現(xiàn)。許多業(yè)內(nèi)專家更是認為，開源是未來的 AI 領域技術工具產(chǎn)品存活于市場的必要條件。
然而，在備受追捧的現(xiàn)狀背后，也隱藏著眾多風險與挑戰(zhàn)，比如數(shù)據(jù)安全和隱私保護的問題，我們該如何適合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
企業(yè)發(fā)展，包括在芯片研發(fā)方面提供資金支持、優(yōu)惠稅收政策等。這些政策的實施為國內(nèi)MCU企業(yè)提供了重要的發(fā)展機會和保障。
最后，國產(chǎn)MCU還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)在于在技術開發(fā)和創(chuàng)新上的投入不足
2023-05-08 17:32:44
導讀超異構和異構的本質區(qū)別在哪里？這篇文章通過對異構計算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進等方面的分析，來進一步闡述從異構走向異構融合（即超異構）的必然發(fā)展趨勢。1、異構計算的歷史發(fā)展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 
激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應力低，在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28420 隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中，電子封裝技術不僅是關鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質量和性能的重要指標。電子封裝的可靠性是產(chǎn)品設計過程中關注的核心問題之一，因此，本文將詳細討論電子封裝的可靠性技術。
2023-04-12 15:08:02854 
了工程師在MCU平臺上進行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)。 硬件能力不斷更新，軟件開發(fā)停滯不前 與所有電子器件一樣，自1970年代首批MCU問世以來，微控制器已經(jīng)歷了巨大的變化。首款真正具有商業(yè)價值的微處理器
2023-04-12 14:46:15
泛的應用和發(fā)展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術的普及也為電子產(chǎn)品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
競爭激烈，目前還存在一定的同質化問題，不過隨著我國信息技術的不斷發(fā)展，32位MCU的未來發(fā)展可能會出現(xiàn)以下幾種變化： 1、細分市場領域下的32位MCU有望大放光芒； 2、32位MCU的出現(xiàn)將壓縮傳統(tǒng)
2023-04-10 15:07:42
平臺，深圳華秋電子有限公司（簡稱華秋電子）近期積極參與了兩場活動——電子發(fā)燒友網(wǎng)BLDC先進技術研討會及龍崗區(qū)首屆電子產(chǎn)業(yè)鏈資源對接會。一、BLDC先進技術研討會現(xiàn)場隨著永磁新材料、微電子技術、自動控制
2023-03-30 18:21:14
經(jīng)營狀況： 杭州領芯微電子有限公司目前處于開業(yè)狀態(tài)，公司擁有10項知識產(chǎn)權，招投標項目1項。 公司簡介 杭州領芯微電子有限公司，是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設計、銷售的國家高新技術企業(yè)。公司成立于2016年4月，總部位于國家級高新區(qū)——杭州市濱江區(qū)
2023-03-30 11:08:28517 三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091139 微控制器（MCU）已經(jīng)歷了無數(shù)次技術進步，從硬件加密到復雜的圖形功能，然而在此期間，軟件開發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺上進行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)、恩智浦計劃如何應對這些挑戰(zhàn)，以及為什么選擇能力是未來MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757 
靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 上海靈動微電子 上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年03月29日，注冊地位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路565弄54號301室，法定代表人為吳忠潔。經(jīng)營范圍包括微電子技術開發(fā)，技術
2023-03-24 14:23:13297
電子發(fā)燒友App
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