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華米科技發(fā)布黃山2號AI芯片,性能更強并更省電

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2025-05-14 17:38:37

BOYA博雅發(fā)布BOYAMIC 2 BOYALINK 3,AI降噪重新定義無線音頻純凈時代

2025年5月14日,知名國產(chǎn)聲學設備品牌BOYA博雅,發(fā)布了兩款革新性產(chǎn)品——真AI無線麥克風旗艦BOYAMIC2與真AI紐扣無線麥克風BOYALINK3。作為品牌年度重磅之作,兩款產(chǎn)品均搭載
2025-05-14 11:14:521402

中星微發(fā)布最新一代AI芯片“星光智能五

近日,在福州舉行的第八屆數(shù)字中國建設峰會上,中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五”在“數(shù)字感知芯片技術全國重點實驗室”成功運行Deepseek 7B/8B/16B大模型,成為首款全自主可控的能夠單芯片實現(xiàn)通用語言大模型和視覺大模型同時運行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:131090

AI玩具芯片如何尋找性能、功耗與成本之間的平衡點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近年來,智能玩具市場增長迅速,語音識別、圖像交互等功能逐漸成為產(chǎn)品競爭的關鍵要素。然而,芯片成本過高與開發(fā)難度大,讓許多開發(fā)者難以推進項目。如何在芯片性能、功耗和成本
2025-04-29 08:24:002184

芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎上,芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構以及豐富的AI生態(tài),率先引領座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
2025-04-27 15:56:391120

靈智安全車控基礎軟件與瑞薩高性能RH850 U2x芯片完成適配

近日,普基礎軟件與瑞薩電子共同宣布,普靈智安全車控基礎軟件(AUTOSAR CP)與瑞薩新一代高性能RH850 U2x芯片已完成適配。在此之前,普靈智安全車控基礎軟件已經(jīng)完成了U2A、U2
2025-04-23 13:43:441035

Synaptics發(fā)布性能AI MCU,推動邊緣計算新突破

新突思科技發(fā)布SR系列高性能自適應微控制器(MCU),基于Astra?原生AI平臺,專為邊緣AI情境感知設計。該系列支持三種功耗模式(性能、超低功耗、持續(xù)運行),搭載Arm Cortex-M55內核
2025-04-23 10:00:00926

黃山市領導蒞臨潤芯微科技考察交流

近日,黃山市委書記丁純率隊蒞臨潤芯微科技考察交流,潤芯微董事長劉青、聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁朱亮、副總裁陸肖天等熱情接待。
2025-04-22 11:27:51758

德州儀器與盛昌發(fā)布AFD-80拉弧信號檢測器

在今年慕尼黑上海電子展期間,德州儀器 (TI) 與深圳市盛昌科技實業(yè)股份有限公司(后簡稱“盛昌”)發(fā)布了AFD-80拉弧信號檢測器,適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)中智能電弧故障檢測,展現(xiàn)了雙方不斷探索與創(chuàng)新的技術成果,為安全、更可靠、更高效、智能的能源基礎設施帶來了新方案。
2025-04-18 14:37:171303

ShiMeta信息發(fā)布軟件接入DeepSeek大模型,AI助理正式上線——您的智能信發(fā)顧問!

一代【信發(fā)AI助理】,無論您是新手還是資深用戶,AI助理都能為您提供實時、專業(yè)的指導,讓信息發(fā)布變得簡單、智能。核心升級,AI助理懂您!信發(fā)AI助理智能問答,精準
2025-04-15 17:11:122030

首創(chuàng)開源架構,天璣AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手

正式提出“智能體化用戶體驗”方向,啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”。值得注意的是,其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0,以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+,標志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

、適配與部署;Dimensity Profiler提供深層調試能力;而天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓練性能與平臺接口全面升級,為開發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。 駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03

全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布!異核架構x接口豐富x邊緣AI,助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應用!

全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布!異核架構x接口豐富x邊緣AI,助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應用! ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款
2025-04-12 12:04:39

2025成都建博會即將開幕,創(chuàng)數(shù)聯(lián)打造沉浸式AI視覺方案展

4月16日,第二十四屆中國(成都)建筑及裝飾材料博覽會(簡稱:2025CCBD中國成都建博會)將在成都西部國際博覽城盛大開幕。上海創(chuàng)數(shù)聯(lián)智能科技發(fā)展股份有限公司(簡稱:創(chuàng)數(shù)聯(lián))將以“AI智能視覺
2025-04-11 16:02:51985

AI眼鏡的未來:SoC芯片與SD NAND的協(xié)同優(yōu)化

AI眼鏡正以驚人的速度從概念走向現(xiàn)實。據(jù)行業(yè)預測,全球AI眼鏡出貨量將在2026年突破1000萬副,2030年更將飆升至8000萬副,市場規(guī)模超百億美元。這一變革的背后,是兩大核心技術——MK客方德SD NAND存儲芯片與紳聚高性能SOC芯片的深度融合。
2025-04-08 09:00:001402

秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.1 發(fā)布

“ ? 秋發(fā)行版的定位是為中國用戶服務,解決一些因某種原因無法合并到主干但對中國用戶來說非常重要的問題;同時通過預裝一些插件,打通供應鏈、設計到制造的壁壘。9.0.1 版本現(xiàn)已發(fā)布
2025-04-05 11:19:591493

Nordic nRF54 系列芯片:開啟 AI 與物聯(lián)網(wǎng)新時代?

在科技飛速發(fā)展的今天,芯片技術的創(chuàng)新始終是推動行業(yè)進步的關鍵力量。Nordic 公司的 nRF54 系列芯片,正以其卓越的性能和獨特的設計,為 AI 機器學習和物聯(lián)網(wǎng)應用帶來前所未有的變革
2025-04-01 00:18:48

**【技術干貨】Nordic nRF54系列芯片:傳感器數(shù)據(jù)采集與AI機器學習的完美結合**

;nRF54H系列則采用SUIT協(xié)議,通過secure核分發(fā)image,支持BLE、UART、USB等多種OTA方式。 2. 與其他芯片相比,nRF54系列的優(yōu)勢是什么? 答:支持豐富無線協(xié)議、超低功耗、高性能
2025-04-01 00:00:31

頡高性價比AI推理服務器HS1208G1

產(chǎn)品簡介AI推理服務器HS1208G1HS1208G1是頡科技推出的一款支持單張全長全高雙寬GPU的高性價比AI推理服務器,基于Intel企業(yè)級C246芯片組,可搭載Intel Xeon
2025-03-31 15:54:03

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2025-03-26 10:56:05

AI眼鏡產(chǎn)業(yè)初興,這顆芯片150uA低功耗、省電90%能否引爆賽道

產(chǎn)業(yè)鏈都在探索與突破中前行。與此同時,芯片廠商們的努力尤為關鍵。電子發(fā)燒友網(wǎng)關注到智芯科等企業(yè)的產(chǎn)品可面向AI智能眼鏡,具備了低功耗等優(yōu)勢。 ? ? AI 眼鏡處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,芯片企業(yè)將在2025 年進入快速發(fā)展階段 當前智能
2025-03-26 00:16:004515

玻璃中介層:顛覆傳統(tǒng)封裝,解鎖高性能芯片 “新密碼”

采用硅材料,但玻璃因其成本更低、性能更優(yōu)的特性逐漸成為替代選擇。 ? 性能上,玻璃在高頻信號傳輸中表現(xiàn)更優(yōu),減少信號延遲和功耗,尤其適用于AI芯片、智能設備等高性能場景。并且玻璃的熱膨脹系數(shù)更低,耐高溫和機械沖擊
2025-03-21 00:09:002550

Banana Pi 發(fā)布 BPI-AI2N & BPI-AI2N Carrier,助力 AI 計算與嵌入式開發(fā)

[]() 2025年3月19日——Banana Pi 今日正式發(fā)布 BPI-AI2N & BPI-AI2N Carrier,基于瑞薩電子(Renesas)同步發(fā)布的最新的高性能處理器
2025-03-19 17:54:41

Banana Pi 發(fā)布 BPI-AI2N & BPI-AI2N Carrier,助力 AI 計算與嵌入式開發(fā)

2025年3月19日——Banana Pi 今日正式發(fā)布 BPI-AI2N & BPI-AI2N Carrier,基于瑞薩電子(Renesas)同步發(fā)布的最新的高性能處理器RZ/V2
2025-03-19 17:53:171566

MediaTek發(fā)布全新高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片

在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上, MediaTek 發(fā)布性能邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。作為 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品
2025-03-12 16:21:25904

Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動開源創(chuàng)新:BPI-AI2N

與嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)勢,該聯(lián)合解決方案旨在打造開放、更靈活的軟硬件平臺。 “此次合作將提升瑞薩在開源社區(qū)的知名度。基于 RZ/V2N 的突破性 BPI-AI2N SOM 有望對多個行業(yè)產(chǎn)生重大影響,為工程師
2025-03-12 09:43:50

九章云極DataCanvas公司助力,黃山“大位”智算中心正式點亮

近日,智啟黃山,算領未來——黃山“大位”智算中心點亮儀式在黃山市大位人工智能計算中心舉行,標志著黃山“大位”智算中心正式投入運營。同日,DeepSeek-R1大模型在黃山“大位”正式上線,通過“頂尖大模型+普惠算力底座”的深度融合
2025-03-04 15:34:33857

FPGA+AI王炸組合如何重塑未來世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預測......

),設計定制化的FPGA架構,以優(yōu)化性能和功耗。 2.提升跨領域技能? AI知識儲備:掌握深度學習算法、模型量化和優(yōu)化技術,以便更好地將AI模型與FPGA硬件結合。? 系統(tǒng)集成能力:熟悉AI芯片(如
2025-03-03 11:21:28

AI Agent應用與項目實戰(zhàn)》閱讀體驗--跟著迪哥學Agent

的知識是自由行,那么閱讀《Agent》就是跟團游。它讓我對AI落地應用有了系統(tǒng)和清晰的了解。 《Agent》第一章是全書的導引章節(jié),本章讓我對Agent的理解從模糊到清晰,然后逐一介紹Agent框架
2025-03-02 12:28:14

Arm發(fā)布基于Armv9架構的Cortex-A320處理器

邊緣 AI 需要卓越的計算性能、更強大的安全性,以及更出色的軟件靈活性。隨著軟件愈發(fā)復雜化,Armv9 架構應運而生,以提供先進的機器學習 (ML) 和 AI 功能,具備增強的安全特性。該架構現(xiàn)已在 Cortex-A3xx 的超高能效系列實現(xiàn),為新一代邊緣 AI 應用夯實根基。
2025-02-27 17:10:401260

芯邦4088芯片:信息與技術支持服務

介紹芯邦4088芯片的基礎信息,包括充電芯片性能、應用等特點與優(yōu)勢
2025-02-24 14:19:412277

聯(lián)發(fā)科技助力極激光電視AURA2開啟居家觀影新體驗

激光電視 AURA2 搭載 MediaTek MT9669 旗艦投影芯片,該芯片整合了高效能、多核 CPU 及 GPU 和專用 AI 處理單元(APU),以卓越算力,為你的絲滑投影體驗護航;搭配
2025-02-21 11:38:041217

AI Agent 應用與項目實戰(zhàn)》第1-2章閱讀心得——理解Agent框架與Coze平臺的應用

也好好抓住這次AI agent的廣闊應用前景,努力學習,厚積薄發(fā)。 作為一名數(shù)據(jù)挖掘工程師,在研讀《AI Agent 應用與項目實戰(zhàn)》第1-2章時,我對Agent的認知有了質的飛躍。 如果說2023年
2025-02-19 16:35:42

研華發(fā)布昇騰AI Box及Deepseek R1模型部署流程

。這一舉措標志著研AI邊緣計算領域邁出了重要一步。 研邊緣AI Box MIC-ATL3S依托昇騰芯片的強大異構計算能力,結合研在邊緣計算領域的高可靠特點,為用戶提供了高效、穩(wěn)定的AI解決方案。該平臺支持Deepseek R1等大模型的邊緣端部署,通過模型輕量化、算子適配等先進技術,有效降低了
2025-02-19 10:41:401164

AI開發(fā)板】正點原子K230D BOX開發(fā)板來了!一款性能強悍且小巧便攜的AI開發(fā)板!

AI開發(fā)板】正點原子K230D BOX開發(fā)板來了!一款性能強悍且小巧便攜的AI開發(fā)板! 正點原子K230D BOX是一款性能強悍且小巧便攜的AI視覺開發(fā)套件,其內嵌的正點原子K230D核心板上
2025-02-18 16:56:56

Google Cloud技術賦能vivo AI功能

vivo 經(jīng)過多年在 AI 領域的技術積累,面向海外市場推出具備更強 AI 體驗的新機型,新機主打安全、便捷、智能,通過在設備上直接運行 AI 模型,提升性能保護用戶隱私。
2025-02-15 09:25:011445

邊緣AI Box MIC-ATL3S部署Deepseek R1模型

隨著深度求索(DeepSeek)大模型的發(fā)布引發(fā)行業(yè)熱議,研華科技基于昇騰Atlas平臺邊緣AI Box MIC-ATL3S正式發(fā)布與Deepseek R1模型的部署流程。該平臺依托昇騰芯片的強大異構計算能力,結合研邊緣AI Box高可靠特點,通過模型輕量化、算子適配等技術實現(xiàn)大模型邊緣端部署。
2025-02-14 16:08:252737

deepseek國產(chǎn)芯片加速 DeepSeek的國產(chǎn)AI芯片天團

,從而紛紛繼續(xù)“卷”起來,效仿DeepSeek的“開源”模式。 對于DeepSeek本身,人們關注其如何在有限算力實現(xiàn)強大性能,關注其在重重條令圍城之下的未來之路。而在最近,全世界的芯片廠商集體出動,紛紛宣布支持DeepSeek。尤其是眾多國產(chǎn)AI芯片廠商,集體發(fā)力,為DeepSeek建立了一個
2025-02-10 15:07:455308

龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

近日,搭載龍芯3CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1 7B模型,實現(xiàn)本地化部署,性能卓越,成本優(yōu)異,可為廣大用戶提供更快、更強省的訓推體驗。這一突破標志著國產(chǎn)芯片AI大模型的協(xié)同適配取得實質性進展,為構建自主可控的人工智能技術生態(tài)奠定基礎。
2025-02-07 16:03:06885

OpenAI將發(fā)布智能GPT模型及AI智能體工具

OpenAI近日透露了其未來發(fā)展的重要動向。據(jù)OpenAI首席產(chǎn)品官凱文·維爾(Kevin Weil)介紹,公司計劃推出智能的GPT o3模型,首次亮相AI智能體工具,這將使ChatGPT能夠在計算機上執(zhí)行實際操作,進一步拓展其應用場景和實用性。
2025-01-24 13:54:13830

AI Agent引領工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用革新

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域,變革正在發(fā)生。研AI Agent引領工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用革新,以創(chuàng)新重構為核心,挖掘AI潛力,賦能行業(yè)智能轉型。
2025-01-22 18:01:331521

秋 KiCad 發(fā)行版 8.0.8 發(fā)布

“ 跟著 KiCad 節(jié)奏,發(fā)布 8.0.8 版本。秋發(fā)行版的定位是為中國用戶服務,解決一些因某種原因無法合并到主干但對中國用戶來說非常重要的問題;同時通過預裝一些插件,打通供應鏈、設計到制造
2025-01-21 16:42:192308

安霸發(fā)布N1-655前端生成式AI芯片

Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,AI 視覺感知芯片公司)在 CES 上發(fā)布了 N1-655 前端生成式 AI 芯片(SoC),該芯片可同時處理 12 路 1080p30 視頻解碼,并且可運行多個多模態(tài)視覺語言模型(VLM)和傳統(tǒng) CNN 混合模型。
2025-01-09 10:29:361587

虹軟AI視覺賦能雷鳥V3 AI拍攝眼鏡發(fā)布

近日,雷鳥創(chuàng)新正式發(fā)布全新一代AI拍攝眼鏡——雷鳥V3。該產(chǎn)品搭載多項創(chuàng)新技術,包括融合虹軟AI視覺算法的獵鷹影像系統(tǒng)、通義獨家定制大模型、高通驍龍AR1 Gen 1芯片平臺以及定制揚聲器等諸多創(chuàng)新
2025-01-08 10:58:032401

進迭時空 K1 系列 8 核 64 位 RISC - V AI CPU 芯片介紹

一、總體概述K1 系列是基于 RISC - V 開源指令集打造的 AI CPU,致力于構建通用、高能效的 AI 處理器平臺,推動全球開源、開放的 AI 算力生態(tài)建設。主要應用于單板計算機、網(wǎng)絡存儲
2025-01-06 17:37:36

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