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陶瓷涂層絕緣軸承的制備方法

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Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

優(yōu)勢(shì),為光刻圖形測(cè)量提供了可靠手段。 ? Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備方法 ? 傳統(tǒng)光刻工藝 ? 傳統(tǒng) Micro OLED 陽(yáng)極像素定義層制備常采用光刻剝離工藝。首先在基板上沉積金屬層作為陽(yáng)極材料,接著旋涂光刻膠,通過(guò)掩模版曝光使光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),隨后
2025-05-23 09:39:17628

電纜絕緣監(jiān)測(cè)的原理及應(yīng)用

電纜絕緣狀態(tài)的監(jiān)測(cè)的原理主要是通過(guò)檢測(cè)絕緣材料的電學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械性能參數(shù)變化,從而評(píng)估絕緣老化、受潮或機(jī)械損傷等隱患,其目的是保障電力系統(tǒng)安全運(yùn)行,這也是電力系統(tǒng)運(yùn)維工作中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 電纜絕緣監(jiān)測(cè)
2025-05-19 15:27:06497

詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過(guò)襯底表面化學(xué)反應(yīng)來(lái)進(jìn)行薄膜生長(zhǎng)的過(guò)程,較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術(shù)被越來(lái)越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無(wú)機(jī)阻擋層的制備。
2025-05-14 10:18:571205

通過(guò)LPCVD制備氮化硅低應(yīng)力膜

本文介紹了通過(guò)LPCVD制備氮化硅低應(yīng)力膜 氮化硅膜在MEMS中應(yīng)用十分廣泛,可作為支撐層、絕緣層、鈍化層和硬掩膜使用。SiN極耐化學(xué)腐蝕,疏水性使它可以作為MEMS壓力傳感器、MEMS流量
2025-05-09 10:07:121113

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

電機(jī)常見(jiàn)故障分析及解決方法

電機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)多種故障,以下是一些常見(jiàn)故障的分析及解決方法: 一、機(jī)械故障 1. 軸承損壞或磨損 ? ?● 故障表現(xiàn):電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn),產(chǎn)生異響,嚴(yán)重時(shí)甚至停轉(zhuǎn)。 ? ?● 原因分析:通常
2025-04-25 15:20:464699

芯片制造中的抗反射涂層介紹

本文介紹了用抗反射涂層來(lái)保證光刻精度的原理。
2025-04-19 15:49:282560

紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接,推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性,成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料,廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn),為陶瓷基板的精密焊接提供了強(qiáng)有力的支持。
2025-04-17 11:10:48729

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

:氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(jī)(如BJX6366)可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)切割精度,確保芯片尺寸一致性,避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。功率器件封裝:
2025-04-14 16:40:22716

絕緣電阻測(cè)試儀使用方法

緣電阻測(cè)試儀(Insulationresistance testing instrument)又稱數(shù)字絕緣電阻測(cè)試儀、兆歐表、智能絕緣電阻測(cè)試儀等,是一種常用的儀器設(shè)備,用于測(cè)量電氣設(shè)備的絕緣電阻值。
2025-04-12 10:53:524096

絕緣子做工頻交流耐壓試驗(yàn)方法及講解

絕緣子工頻交流耐壓試驗(yàn)交流耐壓試驗(yàn)是判斷絕緣子抗電強(qiáng)度是最直接、最有效、最權(quán)威的方法。交接試驗(yàn)時(shí)必須進(jìn)行該項(xiàng)試驗(yàn)。預(yù)防試驗(yàn)時(shí),可用交流耐壓試驗(yàn)代替零值絕緣子檢測(cè)和絕緣電阻測(cè)量,或用它來(lái)最后判斷用上
2025-04-11 15:36:491349

高壓絕緣子的絕緣電阻及耐壓試驗(yàn)運(yùn)用及方法

絕緣子是電網(wǎng)中大量使用的一種絕緣部件,當(dāng)前應(yīng)用得最廣泛的是瓷質(zhì)絕緣子,也有少量的玻璃絕緣子,有機(jī)(或復(fù)合材料)絕緣子國(guó)內(nèi)也陸續(xù)有了應(yīng)用。絕緣子的形狀和尺寸是多種多樣的,按其用途分為線路絕緣子和電站
2025-04-11 15:35:531601

用HDIIJ-80KV試油機(jī)進(jìn)行絕緣油的介電強(qiáng)度測(cè)量方法

絕緣油的介電強(qiáng)度測(cè)量絕緣油的介電強(qiáng)度測(cè)量是一項(xiàng)常規(guī)試驗(yàn),用來(lái)檢驗(yàn)絕緣油被水或其他懸浮物質(zhì)污染的程度。研究表明,絕緣油的擊穿過(guò)程與其純凈程度有關(guān)。高度純凈的油其擊穿強(qiáng)度高達(dá)1000KV/cm,常用
2025-04-11 15:32:08586

武漢特高壓絕緣手套試驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)

絕緣
特高壓電力發(fā)布于 2025-04-10 10:51:42

LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開(kāi)介紹,重點(diǎn)解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),并結(jié)合不同工藝條件對(duì)材料性能的影響,幫助讀者深入理解硅材料在先進(jìn)微納制造中的應(yīng)用與工藝演進(jìn)路徑。
2025-04-09 16:19:531995

導(dǎo)熱絕緣片:導(dǎo)熱與絕緣,誰(shuí)主沉???

導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用,常見(jiàn)
2025-04-09 06:22:381147

軸承損壞后導(dǎo)軌還能用嗎?

軸承損壞后導(dǎo)軌還能用嗎?
2025-04-03 17:52:35617

電機(jī)端蓋薄壁軸承孔鑲套改造

純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~*附件:電機(jī)端蓋薄壁軸承孔鑲套改造.pdf (免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!)
2025-04-02 15:00:21

絕緣電阻的測(cè)量方法之HD2705的用法

絕緣電阻的測(cè)量一、絕緣電阻的定義絕緣電阻是電氣設(shè)備和電氣線路最基本的絕緣指標(biāo)。對(duì)于低壓電氣裝置的交接試驗(yàn),常溫下電動(dòng)機(jī)、配電設(shè)備和配電線路的絕緣電阻不應(yīng)低于0.5MΩ(對(duì)于運(yùn)行中的設(shè)備臺(tái)線路,絕緣
2025-04-02 09:42:051019

陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn),形成了DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五大核心工藝……
2025-03-31 16:38:083073

??? 你的貼片陶瓷電容還在嘯叫呢?

小、穩(wěn)定性高、損耗低、耐壓高 缺點(diǎn):容值小,最大僅有1nF,價(jià)格高Ⅱ類介質(zhì)MLCC:優(yōu)點(diǎn):容值大,體積小,價(jià)格低缺點(diǎn):損耗和絕緣性較Ⅰ類低 3.選用高耐壓的貼片陶瓷電容。一般高耐壓陶瓷電容的底部較厚,電容
2025-03-14 11:29:34

氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

系統(tǒng))以及高溫穩(wěn)定(如航空航天和工業(yè)設(shè)備)等領(lǐng)域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結(jié)和后處理等步驟,原料純度是關(guān)鍵。氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求不斷增加,未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)中的重要材料,氮化鋁陶瓷基板展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
2025-03-04 18:06:321703

氬離子束研磨拋光助力EBSD樣品的高效制備

EBSD樣品制備EBSD樣品的制備過(guò)程對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性有著極為重要的影響。目前,常用的EBSD樣品制備方法包括機(jī)械拋光、電解拋光和聚焦離子束(FIB)等,但這些方法各有其局限性。1.
2025-03-03 15:48:01692

安泰10kV高壓放大器在靜電紡絲工藝制備PVDF中的應(yīng)用

近年來(lái),靜電紡絲技術(shù)在全球材料科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域備受矚目,已成為制備連續(xù)納米纖維的首選方法
2025-03-01 10:40:05714

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問(wèn)題

引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996

陶瓷線路板:超越傳統(tǒng),引領(lǐng)高科技領(lǐng)域的新篇章

陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,具有高導(dǎo)熱系數(shù)、與硅片匹配的熱膨脹系數(shù)、高穩(wěn)定性、良好可焊性和絕緣性等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子技術(shù)發(fā)展,傳統(tǒng)線路板在
2025-02-25 20:01:56613

高超聲速動(dòng)力能熱管理設(shè)計(jì)要點(diǎn) | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料

摘要:高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發(fā)展方向,但高超聲速飛行工況的特殊性使其動(dòng)力系統(tǒng)對(duì)熱管理和能源供給提出了嚴(yán)苛的需求。通過(guò)分析對(duì)高超聲速動(dòng)力的熱防護(hù)、燃油熱管理和進(jìn)氣預(yù)冷等技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)評(píng)述。熱管理對(duì)高超聲速動(dòng)力裝置的功能和性能實(shí)現(xiàn)具有重要影響,但其目前在該領(lǐng)域研究技術(shù)的成熟度較低,飛發(fā)一體化是解決問(wèn)題的重要技術(shù)途徑之一。通過(guò)綜
2025-02-22 16:39:48833

陶瓷線路板:高科技領(lǐng)域的散熱新星

陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術(shù)發(fā)展,傳統(tǒng)線路板在導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢(shì)成為瓶頸,而陶瓷線路板
2025-02-20 16:23:18780

REXROTH直線運(yùn)動(dòng)軸承

?力士樂(lè)直線軸承廣泛應(yīng)用于多種工業(yè)領(lǐng)域,包括但不限于以下應(yīng)用場(chǎng)合?:?數(shù)控機(jī)床?:力士樂(lè)直線軸承在數(shù)控機(jī)床中表現(xiàn)出色,適用于各種加工和自動(dòng)化操作?1。?木工機(jī)械?:在木工機(jī)械中,力士樂(lè)直線軸承能夠
2025-02-19 15:22:36

怎么解決傳統(tǒng)的機(jī)械軸承由于摩擦、磨損和發(fā)熱等問(wèn)題?

在精密制造和測(cè)量的領(lǐng)域,對(duì)運(yùn)動(dòng)控制精度的要求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的機(jī)械軸承由于摩擦、磨損和發(fā)熱等問(wèn)題,難以滿足這些高要求。在科技技術(shù)不斷進(jìn)步,雅科貝思研發(fā)了AAR-A系列氣浮軸承轉(zhuǎn)臺(tái),接下來(lái)跟著我來(lái)給您
2025-02-14 15:50:35556

絕緣電阻測(cè)試和絕緣耐壓測(cè)試有什么不同

如何在使用電氣設(shè)備的時(shí)保證其安全運(yùn)行呢?絕緣電阻測(cè)試和耐壓測(cè)試作為評(píng)估電氣設(shè)備絕緣性能的兩種核心手段,其重要性不言而喻。它們雖同為絕緣檢測(cè)方法,但在原理、目的、應(yīng)用場(chǎng)景等方面各有側(cè)重。接下來(lái)讓我們
2025-02-13 17:07:212744

壓電陶瓷噴油器

哪位大神有壓電陶瓷噴油器的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì),給說(shuō)說(shuō)我這驅(qū)動(dòng)這個(gè)東西總是燒驅(qū)動(dòng)芯片
2025-02-11 22:05:44

氧化石墨烯制備技術(shù)的最新研究進(jìn)展

。 目前,GO的批量制備主要采用化學(xué)氧化方法(如Hummers法),即通過(guò)石墨與濃硫酸、濃硝酸、高錳酸鉀等強(qiáng)氧化劑的反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)GO制備。該反應(yīng)迄今已有150多年的歷史,由于大量強(qiáng)氧化劑的使用,在制備過(guò)程中存在爆炸風(fēng)險(xiǎn)、嚴(yán)重的環(huán)境污
2025-02-09 16:55:121089

為何陶瓷能導(dǎo)熱卻不導(dǎo)電

圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖(左圖為散射干擾條件,右圖為理想條件) 金屬材料因自由電子的存在,使得其同時(shí)實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的功能。而絕大多數(shù)陶瓷材料因缺乏自由電子,使其具備良好的電絕緣性,不過(guò)
2025-02-09 09:17:433762

高可靠性GPP芯片制備方法與流程

的化學(xué)穩(wěn)定性,具有一定的抗化學(xué)腐蝕能力:3、是可操作性,工藝簡(jiǎn)單、重復(fù)性好,能與器件制造丁藝相容,材料的膨脹系數(shù)要與硅材料相一致或接近:四是經(jīng)濟(jì)性,可大批量生產(chǎn),制造成本要低,有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,材料和工藝有強(qiáng)大的生命力和開(kāi)發(fā)潛力。然而現(xiàn)在市面上的方法制備的GPP芯片存在這樣那樣的問(wèn)題,不能滿足需要。
2025-02-07 17:21:241717

兆歐表測(cè)量電纜絕緣電阻多少合格

的常用工具。本文將深入探討兆歐表測(cè)量電纜絕緣電阻的合格標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)量方法及注意事項(xiàng),為技術(shù)人員提供一套全面、準(zhǔn)確的技術(shù)指導(dǎo)。
2025-01-30 15:42:007398

5.8KV耐壓13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫陶瓷涂層

耐高溫絕緣散熱納米涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料,憑借其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能:能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定,不燃燒
2025-01-24 05:40:49747

陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能

本文采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)工藝,在不同燒結(jié)溫度下制備了一系列CaCuTiO?(CCTO)陶瓷樣品,并對(duì)其微觀結(jié)構(gòu)以及介電和復(fù)阻抗性質(zhì)進(jìn)行了系統(tǒng)研究。研究結(jié)果表明,這些樣品的微觀結(jié)構(gòu)可分為三種類型。CCTO
2025-01-23 09:21:111423

耐高溫絕緣陶瓷涂層IGBT/MOSFET應(yīng)用 | 全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)都是重要的半導(dǎo)體功率器件,它們?cè)陔娮与娐分邪l(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是IGBT和MOSFET的特性及用途的介紹:IGBT的特性
2025-01-23 08:20:361161

一文解讀氧化石墨烯制備的研究進(jìn)展

。 目前,GO的批量制備主要采用化學(xué)氧化方法(如Hummers法),即通過(guò)石墨與濃硫酸、濃硝酸、高錳酸鉀等強(qiáng)氧化劑的反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)GO制備。該反應(yīng)迄今已有150多年的歷史,由于大量強(qiáng)氧化劑的使用,在制備過(guò)程中存在爆炸風(fēng)險(xiǎn)、嚴(yán)重的環(huán)境污
2025-01-21 18:03:501030

陶瓷”隔熱涂層材料的開(kāi)發(fā)與特性分析

(turbineinlettemperature,TIT)。較高的TIT對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)的熱端部件提出了更為嚴(yán)苛的性能要求。目前,鎳基單晶高溫合金和陶瓷基復(fù)合材料(cera
2025-01-21 11:20:001510

絕緣子的種類有哪些

絕緣子的種類可以按照不同的分類方式進(jìn)行劃分,以下是一些常見(jiàn)的分類方法及其對(duì)應(yīng)的絕緣子種類:一、按結(jié)構(gòu)分類柱式(支柱)絕緣子:主要用于發(fā)電廠、變電站母線及電氣設(shè)備的絕緣和機(jī)械固定,也可用作隔離
2025-01-16 16:33:394884

13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫絕緣散熱涂層材料

耐高溫絕緣散熱涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料,憑借其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能:能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定,不燃燒
2025-01-15 06:50:301469

?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應(yīng)用領(lǐng)域

的方式鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格。它具有出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,這些特性使得石墨烯在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。 ?石墨烯的制備方法?: 近年來(lái),科學(xué)家們研發(fā)出了多種石墨烯的制備方法,其中包括基于生物質(zhì)的
2025-01-14 11:02:191429

絕緣接頭火花間隙保護(hù)器安裝施工

絕緣
jf_14142521發(fā)布于 2025-01-13 20:06:09

703所:某型燃?xì)廨啓C(jī)熱障涂層對(duì)渦輪動(dòng)葉冷卻效果的影響機(jī)制研究

為了獲得渦輪葉片熱障涂層隔熱效果和溫度分度分布規(guī)律,以帶有內(nèi)部冷卻結(jié)構(gòu)的某型燃機(jī)高壓渦輪動(dòng)葉為基礎(chǔ)模型,通過(guò)氣熱耦合的方法對(duì)有/無(wú)熱障涂層保護(hù)下的高壓渦輪動(dòng)葉的冷卻效果進(jìn)行了數(shù)值計(jì)算,并通過(guò)改變
2025-01-13 09:07:351359

高壓放大器基于PMN-PT透明陶瓷在電光調(diào)制研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱: PMN-PT透明陶瓷在電光調(diào)制領(lǐng)域的應(yīng)用探索 測(cè)試目的: PMN-PT透明陶瓷具有優(yōu)良的電光性能,但由于制備高透明陶瓷的難度,其在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用研究很少。為了探索其在光通信
2025-01-10 11:36:39989

三大方法解決開(kāi)關(guān)電源適配器絕緣掩護(hù)!

為了保證開(kāi)關(guān)電源的正常使用,我們就必須要采用絕緣掩護(hù)技術(shù)。 首先先分析第一點(diǎn),加強(qiáng)絕緣技術(shù),這種方法是比較常見(jiàn)的,它的主要作用等同于雙重絕緣效果,在用這種技術(shù)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),在里邊的單層最小厚度大于或者
2025-01-10 10:37:28

氬離子切拋技術(shù)在簡(jiǎn)化樣品制備流程中的應(yīng)用

在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,樣品的制備對(duì)于后續(xù)的分析和測(cè)試至關(guān)重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機(jī)械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時(shí)長(zhǎng)、操作復(fù)雜、容易損傷樣品表面等問(wèn)題。隨著技術(shù)的發(fā)展,氬
2025-01-08 10:57:36658

淺談制備精細(xì)焊粉(超微焊粉)的方法

制備精細(xì)焊粉的方法有多種,以下介紹五種常用的方法
2025-01-07 16:00:57738

陶瓷電容的密度與什么有關(guān)?

陶瓷電容的密度,若是指其材料密度,則主要取決于所使用的陶瓷材料種類,通常以克/立方厘米(g/cm3)或千克/立方米(kg/m3)為單位來(lái)表示。MLCC(多層陶瓷電容器)中使用的陶瓷材料的密度通常在
2025-01-07 15:38:16987

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