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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>SPI錫膏檢測(cè)機(jī)的工作原理是怎樣的

      SPI錫膏檢測(cè)機(jī)的工作原理是怎樣的

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      2025-11-12 11:16:28237

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      2025-11-12 09:06:04363

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      2025-10-10 11:06:36585

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      2025-09-25 15:57:03366

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      2025-09-23 11:55:07389

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      低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別。首先，從成分上來說，低溫錫膏和高溫錫膏的主要成分是相同
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      2025-09-02 16:37:00757

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      2025-08-08 11:22:211131

      PCBA加工中錫膏選型的“五維評(píng)估法”

      在PCBA加工中，錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！拔寰S評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法，它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接可靠性、兼容性與適用性、成本效益五個(gè)核心維度全面考量，幫助選擇最適合特定產(chǎn)品和工藝需求的錫膏。以下是對(duì)這五個(gè)維度的詳細(xì)闡述及優(yōu)化建議：
      2025-08-06 09:14:32661

      關(guān)于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

      固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或
      2025-07-26 16:50:58958

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      2025-07-23 16:50:16971

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      錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料，其種類繁多，包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏了解不深的人來說，區(qū)分這些不同類型的錫膏可能存在一定的困難。因此，本文將詳細(xì)解析高溫錫膏與低溫錫膏之間的六大顯著差異。
      2025-07-21 16:32:411428

      錫膏的儲(chǔ)存及使用方法詳解

      錫膏是一種常用的焊接輔助材料，廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)于保證錫膏的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就錫膏的儲(chǔ)存和使用方法進(jìn)行詳細(xì)介紹，希望能對(duì)廣大焊接工作者有所幫助。
      2025-07-18 17:36:221194

      錫膏的具體含義與特性

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      2025-07-16 17:25:05877

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      有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來說，錫的比例較高時(shí)，合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低，流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng)，但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此，選擇適合的鉛錫比例是制備優(yōu)質(zhì)錫膏的關(guān)鍵。
      2025-07-14 17:32:07634

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      錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
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      2025-07-09 11:01:401125

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      2025-07-09 09:08:22747

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      2025-07-07 17:42:051014

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      2025-07-07 15:01:441180

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      2025-07-03 14:50:36903

      佳金源詳解錫膏的組成及特點(diǎn)?

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      2025-07-02 17:14:421072

      佳金源錫膏廠家為你總結(jié)錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？

      熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。
      2025-07-02 17:09:161002

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      2025-06-25 17:03:21

      佳金源環(huán)保無鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫錫膏免清洗SMT貼片專用錫膏

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      2025-06-25 11:40:27

      佳金源環(huán)保無鉛錫膏免清洗含銀0.3高溫錫膏SMT貼片焊錫膏生產(chǎn)廠家

      產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
      2025-06-25 10:14:59

      佳金源無鉛高溫錫膏Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮錫膏錫漿廠商

      產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
      2025-06-25 09:51:09

      佳金源無鉛高溫錫膏0307SMT貼片無鹵焊膏LED燈帶燈條免洗環(huán)保錫膏

      產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
      2025-06-23 17:48:14

      佳金源無鉛高溫錫膏0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮錫膏錫漿生產(chǎn)廠家

       產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
      2025-06-13 16:56:15

      佳金源無鉛中溫錫膏0.3銀Sn99,Ag0.3,Cu0.7焊錫膏SMT貼片環(huán)保錫膏

       產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
      2025-06-13 16:38:27

      佳金源無鉛高溫錫膏SC07T4環(huán)保焊錫膏錫漿含0.3銀SMT貼片環(huán)保錫膏

      產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體，能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
      2025-06-13 14:17:29

      激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域

      錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
      2025-06-12 17:25:17883

      佳金源43XT3E 有鉛錫膏SMT專用錫膏錫漿焊錫膏貼片PCB板錫膏免洗

       產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時(shí)脫膜性能良好。☆ 焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值
      2025-06-11 11:57:18

      佳金源有鉛錫膏Sn55X免清洗錫膏SMT貼片焊錫膏LED錫漿有鉛錫膏

       產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時(shí)脫膜性能良好?！?焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值
      2025-06-11 11:35:51

      佳金源廠家直供有鉛錫膏Sn63Pb37免洗錫膏SMT貼片專用有鉛錫膏

      有鉛錫膏 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性
      2025-06-11 09:51:11

      佳金源Sn63Pb37有鉛錫膏SMT貼片焊錫膏免洗錫膏LED有鉛錫膏耐印刷

      有鉛錫膏TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量錫膏應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無塌落不便宜濕潤(rùn)性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹：☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度
      2025-06-05 17:51:48

      AI芯片封裝，選擇什么錫膏比較好？

      在AI芯片封裝中，選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能。基于行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性，以下錫膏類型更具優(yōu)勢(shì)：
      2025-06-05 09:18:301009

      SMT必看！AOI與SPI檢測(cè)技術(shù)的核心差異與應(yīng)用場(chǎng)景

      電子產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)，AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)) 和 SPI(錫膏檢測(cè)) 技術(shù)已成為SMT生產(chǎn)線的核心檢測(cè)手段。本文將詳細(xì)介紹這兩種檢測(cè)技術(shù)的定義、工作原理、應(yīng)用及其在電子制造中的重要性。 一、SPI(錫膏
      2025-05-23 09:24:381845

      5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

      能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉錫膏（15-25μm）
      2025-05-14 18:20:59756

      健翔升帶你們來探秘 SPI 及 AOI 的工作原理

      精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過程中的細(xì)微缺陷。SPI（錫膏檢測(cè)）與 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”，分別在錫膏印刷和焊接后階段，以智能化檢測(cè)手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI：錫膏印刷質(zhì)量的精密把關(guān)者 1.功能定位與
      2025-05-11 10:10:161342

      什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？

      SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
      2025-05-09 09:15:371245

      解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

      抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。
      2025-04-29 08:41:111357

      錫膏好不好，鋼網(wǎng)說了算！一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線”

      鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實(shí)際印刷過程，驗(yàn)證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D SPI數(shù)據(jù)檢測(cè)，合格指標(biāo)涵蓋錫膏厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動(dòng)等。鋼網(wǎng)測(cè)試能提前暴露堵網(wǎng)、塌陷、漏印等風(fēng)險(xiǎn)，幫助篩選適配錫膏，避免焊接缺陷。
      2025-04-26 11:20:201131

      詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

      在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
      2025-04-25 09:09:401623

      SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

      度、按產(chǎn)品需求確定助焊劑活性；優(yōu)化印刷與回流焊工藝參數(shù)；嚴(yán)格管控存儲(chǔ)使用過程，建立實(shí)時(shí)檢測(cè)閉環(huán)。同時(shí)需結(jié)合設(shè)備維護(hù)與環(huán)境控制，多維度排查缺陷，降低錫膏相關(guān)不良率，保
      2025-04-23 09:52:001573

      錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問題？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-22 09:48:06972

      錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-22 09:34:18941

      SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

      SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。蜻B短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助焊劑殘留（配方差、冷卻慢）。原因涉及錫膏特性
      2025-04-21 17:43:341835

      錫膏使用50問之（43-45）：鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過熱、基板預(yù)熱不足如何處理？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-21 15:21:24811

      錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-21 15:14:23754

      錫膏使用50問之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-18 11:31:52609

      錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-18 11:20:00779

      激光錫膏vs普通錫膏：誰(shuí)才是精密焊接的未來答案？

      激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合
      2025-04-18 10:13:141094

      固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

      固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：
      2025-04-18 09:14:04607

      LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

      LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
      2025-04-17 16:23:022826

      錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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      2025-04-16 15:32:57743

      錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-16 15:20:341001

      錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-16 14:57:46946

      錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-16 14:49:27747

      無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

      已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
      2025-04-16 09:28:392402

      水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

      水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上：前者依賴后續(xù)清洗，適合高可靠性場(chǎng)景，如醫(yī)療、航空航天，活性強(qiáng)成本高；后者無需清洗，適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn)，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低
      2025-04-15 17:29:471861

      有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)？

      有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域，但成本較高、工藝要求更嚴(yán)
      2025-04-15 17:22:471982

      激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

      激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
      2025-04-15 17:15:47694

      錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個(gè)月有效期如何解決？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-15 10:41:44943

      錫膏印刷機(jī)總出問題？老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

      本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補(bǔ)充橋連
      2025-04-15 08:51:261469

      激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

      激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
      2025-04-15 08:45:5744

      錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 15:35:081069

      錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:31:30579

      錫膏使用50問之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:22:36758

      錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:19:12883

      錫膏使用50問之（3）： 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問題？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:14:35806

      錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:12:013389

      錫膏使用50問之（1）錫膏存儲(chǔ)溫度過高或過低，對(duì)黏度和活化劑有什么影響？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
      2025-04-14 10:02:201410

      如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)

      穩(wěn)定）、檢測(cè)工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測(cè)）。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可科學(xué)判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定
      2025-04-09 18:16:061060

      革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

      中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶錫膏領(lǐng)域的先行者，憑借其對(duì)技術(shù)的深刻理解
      2025-04-02 10:21:44669

      激光焊接錫膏和普通錫膏有啥區(qū)別？

      激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：
      2025-03-26 09:10:45661

      如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？

      錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：
      2025-03-14 09:10:09708

      還在為 PCB 組裝時(shí)錫膏質(zhì)量管控犯愁？健翔升 1 分鐘讓你茅塞頓開！

      是由于當(dāng)前電子制造業(yè)的發(fā)展。那么 SPI 在 SMT 合約制造中起到什么作用呢？接下來，健翔升科技將為您進(jìn)行講解，希望能給您帶來一些幫助！ 1.?SPI 的工作原理是利用激光投影原理，將高精度的紅色激光（精度高達(dá) 15 微米）投影到印刷的焊膏表面，然后使用高分辨率的數(shù)
      2025-03-11 09:21:22672

      引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

      固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為業(yè)界
      2025-03-10 13:54:221060

      真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

      在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中，高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
      2025-02-28 10:48:401205

      激光錫膏與普通錫膏在PCB電路板焊接中的區(qū)別

      激光錫膏與普通錫膏在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工時(shí)，不能使用普通錫膏。以下是對(duì)這兩種錫膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
      2025-02-24 14:37:301159

      如何提高錫膏在焊接過程中的爬錫性？

      錫膏的爬錫性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高錫膏在焊接過程中的爬錫性
      2025-02-15 09:21:38973

      大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

      前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次
      2025-02-05 17:07:08630

      大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

      在當(dāng)今中國(guó)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高達(dá)60%的不良率直接源于錫膏的選用
      2025-02-05 17:06:29790

      有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？

      有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們?cè)诔煞?、性能、環(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對(duì)比：一、成分差異有鹵錫膏：通常指含有鹵素的錫膏，其中
      2025-01-20 15:41:101526

      SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

      漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源錫膏廠家對(duì)錫膏
      2025-01-15 17:54:081244

      SPI錫膏的技術(shù)原理及特點(diǎn)

      SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱，用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射
      2025-01-15 09:12:351215

      錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？

      錫膏粘度測(cè)試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測(cè)試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理：通過測(cè)量錫膏在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來計(jì)算其粘度
      2025-01-13 16:46:061046

      激光錫膏的原理及優(yōu)勢(shì)？

      激光錫膏技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段，在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來講解一下其原理及優(yōu)勢(shì)，
      2025-01-10 13:22:53834

      在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

      在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工
      2025-01-09 14:29:40841

      如何提高錫膏印刷良率？

      要提高錫膏印刷良率，可以從以下幾個(gè)方面著手。
      2025-01-07 16:00:03816

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