測量需求檢查床CT滑軌運行的定位精度、重復精度、直線度,旋轉(zhuǎn)架的旋轉(zhuǎn)精度和旋轉(zhuǎn)定位精度。激光干涉儀測量方案SJ6000激光干涉儀搭配線性鏡組+角度鏡組+直線度鏡組+WR50自動精密轉(zhuǎn)臺。1、測量優(yōu)勢
2025-12-24 16:44:10
0 在現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)如半導體和新能源領域,厚度低于一微米的薄膜被廣泛應用,其厚度精確測量是確保器件性能和質(zhì)量控制的核心挑戰(zhàn)。面對超薄、多層、高精度和非破壞性的測量需求,傳統(tǒng)的接觸式或破壞性方法已難以勝任
2025-12-22 18:04:28
1088 
傳統(tǒng)橢偏測量在同時確定薄膜光學常數(shù)(復折射率n,k)與厚度d時,通常要求薄膜厚度大于10nm,這限制了其在二維材料等超薄膜體系中的應用。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率
2025-12-08 18:01:31
237 
傳統(tǒng)檢測方式面臨挑戰(zhàn): × ?? 接觸損傷風險 :傳統(tǒng)接觸式測量易劃傷光學膜層 × ? 數(shù)據(jù)可靠性低 :高反光與透明層疊結構使傳統(tǒng)光學測量受干擾 × ?? 多層測量難 :偏振片的多層復合結構使單層厚度測量困難 × ? 生產(chǎn)效率低 :難以適配高速產(chǎn)
2025-12-04 08:10:33
157 
共焦測量技術作為一種非接觸式光學測量方法,因其高精度和抗干擾能力強等特點,逐漸成為精密測量領域的研究熱點。本文首先從物理光學與信息論角度解釋其原理;其次闡述海伯森
2025-11-07 17:22:06
669 
介觀物鏡,因其具有復雜的光學結構和出色的像差優(yōu)化,可以實現(xiàn)高NA和超大成像FOV,顯著提高光學顯微鏡成像通量的特點而被人們熟知。介觀顯微物鏡可用于廣域成像系統(tǒng)、激光共焦掃描成像系統(tǒng)和雙光子成像等系統(tǒng)
2025-10-29 11:06:07
240 
01啤酒瓶身厚度測量難點啤酒瓶作為典型的高透明曲面容器,其厚度檢測長期受限于材料特性與工業(yè)環(huán)境的雙重制約,具體難點包括:表面光學干擾:玻璃的高透明度導致傳統(tǒng)光學設備面臨"雙重困境"
2025-10-27 08:17:30
279 
共焦測量技術作為一種非接觸式光學測量方法,因其高精度和抗干擾能力強等特點,逐漸成為精密測量領域的研究熱點。
2025-10-24 16:49:21
1232 
在電子電氣系統(tǒng)中,共模電壓是影響系統(tǒng)穩(wěn)定性、電磁兼容性(EMC)以及設備安全的關鍵因素之一。 準確測量共模電壓對于分析系統(tǒng)故障、優(yōu)化電路設計以及保障設備可靠運行至關重要。 本文將從共模電壓的基本概念
2025-10-14 09:13:28
798 
我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發(fā),結合其自身特性與測量要求,分析材料、設備和環(huán)境等方面的技術瓶頸,并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓(
2025-09-28 14:33:22
338 
Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),同
2025-09-17 16:05:18
三維形貌膜厚測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、
2025-09-11 16:41:24
一、引言
碳化硅(SiC)作為寬禁帶半導體材料,在功率器件、射頻器件等領域應用廣泛???b class="flag-6" style="color: red">厚度偏差(TTV)是衡量碳化硅襯底質(zhì)量的關鍵指標,準確測量 TTV 對保障器件性能至關重要。目前,探針式和非接觸
2025-09-10 10:26:37
1011 
薄膜厚度的測量在芯片制造和集成電路等領域中發(fā)揮著重要作用。橢偏法具備高測量精度的優(yōu)點,利用寬譜測量方式可得到全光譜的橢偏參數(shù),實現(xiàn)納米級薄膜的厚度測量。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜
2025-09-08 18:02:42
1463 
水冷板覆膜厚度測量難點環(huán)境振動干擾測量穩(wěn)定性:產(chǎn)線高頻振動易致測量數(shù)據(jù)漂移,重復性差,難以保證覆膜厚度測量的一致性。膜厚差異與結構復雜性:水冷板存在多種厚度規(guī)格,且表面常有坡度、凹槽等復雜形貌,對傳
2025-09-08 08:17:13
898 
工業(yè)測量的終極目標不是追求極致精度,而是實現(xiàn)恰到好處的質(zhì)量控制。光子精密 CD-5000 與 PDH 系列的技術分化,正體現(xiàn)了這一理念 —— 在高精度與高效率之間,為每個制造場景找到最優(yōu)解。隨著智能
2025-09-05 08:00:00
1007 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規(guī)采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準確性,為碳化硅襯底
2025-08-28 14:03:25
545 
摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中存在的邊緣效應問題,深入分析其產(chǎn)生原因,從樣品處理、測量技術改進及數(shù)據(jù)處理等多維度研究抑制方法,旨在提高 TTV 測量準確性,為碳化硅半導體制造提供可靠
2025-08-26 16:52:10
1092 
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度測量數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié),針對傳統(tǒng)方法的局限性,探討 AI 算法在數(shù)據(jù)降噪、誤差校正、特征提取等方面的應用,為提升數(shù)據(jù)處理效率與測量準確性提供新的技術思路。
引言
在
2025-08-25 14:06:16
545 
WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀,系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧,通過規(guī)范測量流程、分享操作要點,旨在提高測量準確性與效率,為半導體制造過程中碳化硅襯底 TTV 測量提供標準化操作指導
2025-08-23 16:22:40
1082 
SuperViewW白光干涉粗糙度測量儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量
2025-08-22 11:45:37
SJ6000精密激光干涉機床測量儀利用激光干涉現(xiàn)象來實現(xiàn)非接觸式測量,具有高精度、高分辨率、快速測量等優(yōu)點,在機床加工領域有著廣泛的應用。產(chǎn)品應用1.測量機床導軌的直線度和平行度。導軌是機床中的重要
2025-08-21 14:47:34
摘要
本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀,系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧,通過規(guī)范測量流程、分享操作要點,旨在提高測量準確性與效率,為半導體制造過程中碳化硅襯底 TTV 測量提供標準化操作
2025-08-20 12:01:02
551 
形貌測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP
2025-08-20 11:26:59
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度測量過程,深入探究表面粗糙度對測量結果的影響機制,通過理論分析與實驗驗證,揭示表面粗糙度與測量誤差的關聯(lián),為優(yōu)化碳化硅襯底 TTV 測量方法、提升測量準確性提供
2025-08-18 14:33:59
454 
系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2025-08-12 15:47:19
摘要
本文針對激光干涉法在碳化硅襯底 TTV 厚度測量中存在的精度問題,深入分析影響測量精度的因素,從設備優(yōu)化、環(huán)境控制、數(shù)據(jù)處理等多個維度提出精度提升策略,旨在為提高碳化硅襯底 TTV 測量準確性
2025-08-12 13:20:16
778 
高對比度圖像指導測量位置,結合改進的橢偏分析模型,實現(xiàn)對圖案化SAM薄膜厚度與折射率的高精度無損表征。費曼儀器薄膜厚度測量技術貫穿于材料研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)控到終端應用的全流程
2025-08-11 18:02:58
699 
摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量設備,詳細探討其日常維護要點與故障排查方法,旨在通過科學的維護管理和高效的故障處理,保障測量設備的穩(wěn)定性與測量結果的準確性,降低設備故障率,延長設備使用壽命
2025-08-11 11:23:01
555 
摘要
本文對碳化硅襯底 TTV 厚度測量的多種方法進行系統(tǒng)性研究,深入對比分析原子力顯微鏡測量法、光學測量法、X 射線衍射測量法等在測量精度、效率、成本等方面的優(yōu)勢與劣勢,為不同應用場景下選擇合適
2025-08-09 11:16:56
898 
摘要
本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中各向異性帶來的干擾問題展開研究,深入分析干擾產(chǎn)生的機理,提出多種解決策略,旨在提高碳化硅襯底 TTV 厚度測量的準確性與可靠性,為碳化硅半導體制造工藝提供
2025-08-08 11:38:30
657 
掃描白光干涉術(SWLI)是目前最精確的表面形貌測量技術之一,被廣泛應用于工業(yè)與科研領域。從發(fā)明至今的三十余年間,在精密光學、半導體、汽車及航天等先進制造領域的需求牽引下,該技術不斷取得新的進展
2025-08-05 17:54:20
1139 
掃描白光干涉術的快速發(fā)展,在制造業(yè)與科研領域的廣泛應用中得到了驗證,某種程度上成為了高精度表面形貌測量技術的標桿,尤其在半導體、精密光學、消費電子等產(chǎn)業(yè)的牽引下,其測量功能和性能得到持續(xù)提升。本期美
2025-08-05 17:53:53
1254 
WD4000晶圓三維顯微形貌測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
精密測量領域再添利器深視智能重磅發(fā)布光譜共焦位移傳感器SCI系列全新型號SCI04020,這是高要求及嚴苛環(huán)境下精密測量的突破性升級,在影像儀檢測等需要大工作距離的場景中表現(xiàn)突出,切實解決碰撞風險痛
2025-07-28 08:17:36
724 
WD4000晶圓THK膜厚厚度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-07-25 10:53:07
為多領域提供高標準的模擬解決方案。下文Luminbox將帶大家了解光譜匹配度測量的關鍵技術與標準。光譜匹配度測量的關鍵技術luminbox光譜測量示意圖1.測量前
2025-07-24 10:23:35
587 
光子精密推出了QM系列閃測儀?+?CD-5000系列光譜共焦位移傳感器的組合,以高性價比的解決方案,滿足用戶的多重測量需求。
這一方案既能助用戶精準完成輪廓與高度測量、也滿足了便捷式使用需求,同時還能有效降低成本,為企業(yè)的生產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)提供更經(jīng)濟高效的選擇。
2025-07-23 09:23:02
549 
在半導體制造中,薄膜的沉積和生長是關鍵步驟。薄膜的厚度需要精確控制,因為厚度偏差會導致不同的電氣特性。傳統(tǒng)的厚度測量依賴于模擬預測或后處理設備,無法實時監(jiān)測沉積過程中的厚度變化,可能導致工藝偏差和良
2025-07-22 09:54:56
1646 
在現(xiàn)代半導體和顯示面板制造中,薄膜厚度的精確測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法如掃描電子顯微鏡(SEM)雖可靠,但無法用于在線檢測;橢圓偏振儀和光譜反射法(SR)雖能無損測量,卻受限于計算效率
2025-07-22 09:54:46
1178 
在半導體、光學鍍膜及新能源材料等領域,精確測量薄膜厚度和光學常數(shù)是材料表征的關鍵步驟。Flexfilm光譜橢偏儀(SpectroscopicEllipsometry,SE)作為一種非接觸、非破壞性
2025-07-22 09:54:27
1743 
在半導體芯片制造中,薄膜厚度的精確測量是確保器件性能的關鍵環(huán)節(jié)。隨著工藝節(jié)點進入納米級,單顆芯片上可能需要堆疊上百層薄膜,且每層厚度僅幾納米至幾十納米。光譜橢偏儀因其非接觸、高精度和快速測量的特性
2025-07-22 09:54:19
881 
被廣泛采用。Flexfilm全光譜橢偏儀不僅能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)中對薄膜厚度和光學性質(zhì)的高精度測量需求,還能為科研人員提供豐富的光譜信息,助力新材料的研發(fā)和應用。1光
2025-07-22 09:54:08
2166 
透明薄膜在生物醫(yī)學、半導體及光學器件等領域中具有重要應用,其厚度與光學特性直接影響器件性能。傳統(tǒng)接觸式測量方法(如觸針輪廓儀)易損傷樣品,而非接觸式光學方法中,像散光學輪廓儀(基于DVD激光頭
2025-07-22 09:53:59
606 
在半導體和顯示器件制造中,薄膜與基底的厚度精度直接影響器件性能?,F(xiàn)有的測量技術包括光譜橢偏儀(SE)和光譜反射儀(SR)用于薄膜厚度的測量,以及低相干干涉法(LCI)、彩色共焦顯微鏡(CCM)和光譜
2025-07-22 09:53:09
1468 
。本文本文基于FlexFilm單點膜厚儀的光學干涉技術框架,提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測量系統(tǒng),結合相位功率譜(PPS)算法,實現(xiàn)了無需校準的高效
2025-07-21 18:17:57
1456 
在先進光學、微電子和材料科學等領域,透明薄膜作為關鍵工業(yè)組件,其亞微米級厚度的快速穩(wěn)定測量至關重要。芯片制造中,薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實現(xiàn),而傳統(tǒng)紅外干涉測量方法受機械振動
2025-07-21 18:17:35
2706 
曝光光譜分辨干涉測量法,通過偏振編碼與光譜分析結合,首次實現(xiàn)多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實時測量。并使用Flexfilm探針式臺階儀對新方法的檢測精度進行驗證。
2025-07-21 18:17:24
699 
、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時短,確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表
2025-07-18 17:35:22
當 3C 制造邁入 “納米級精度” 新紀元,消費者對屏幕顯示效果與設備輕薄化的極致追求,正倒逼制造環(huán)節(jié)升級 ——0.1 微米級質(zhì)量控制已成為行業(yè)硬性指標。作為國產(chǎn)光譜共焦技術引領者,立儀光譜共焦
2025-07-15 17:00:10
390 深視智能光譜共焦位移傳感器定時觸發(fā)功能操作指南旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設備。操作步驟一:打開SG-Imaging,連接控制器。操作步驟二:在主界面選擇【環(huán)境設定】,打開【編碼器設定
2025-07-14 08:18:37
429 
一種重要的光學檢測工具——光纖光譜儀。 光纖光譜儀以其結構緊湊、響應快速、操作靈活等優(yōu)勢,已廣泛應用于薄膜厚度、光學常數(shù)、均勻性等參數(shù)的測量中,是當前實現(xiàn)非接觸、非破壞性測量的重要手段之一。本文將圍繞光纖光譜
2025-07-08 10:29:37
406 系列正以50納米重復精度和多材質(zhì)適應性,成為3C行業(yè)質(zhì)檢環(huán)節(jié)的"終極武器"。本期小明就來分享明治光譜共焦在3C行業(yè)中的經(jīng)典應用案例手機攝像頭點膠厚度測量在手機制造過程中,攝像頭模組的點
2025-07-08 07:34:52
641 
光譜共焦傳感器是一種新型高精度非接觸式的光電位移傳感器。光譜共焦傳感技術以其具備高精度、高分辨率、可用于多維數(shù)字化成像分析等獨特優(yōu)勢,被廣泛應用于手機/3C行業(yè)、半導體行業(yè)、材料科學研究和微觀
2025-06-30 15:28:30
975 
WD4000全自動晶圓厚度測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-06-27 11:43:16
智能點光譜共焦位移傳感器,正是為破解這些行業(yè)痛點而生。它以光學技術為核心,重新定義了精密測量的標準,成為手機鏡頭、VR/AR光機等高端光學制造領域的“標尺”。三大
2025-06-23 08:18:14
534 
在光學元件制造領域,4-5mm 厚度玻璃鏡片的高精度測量面臨顯著挑戰(zhàn):傳統(tǒng)滿足 1μm 精度的光譜共焦傳感器量程僅 2.6mm,無法直接覆蓋測量范圍,而單一傳感器搭配位移機構又難以兼顧精度與效率
2025-06-19 17:14:25
863 
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
深視智能光譜共焦位移傳感器SCI系列透明物體厚度測量操作指南旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設備。為方便后續(xù)
2025-06-16 08:19:40
880 
光譜共焦位移傳感器采用同軸測量原理,克服了傳統(tǒng)激光三角測量傳感器的角度限制,顯著減少了測量盲區(qū)。同時擁有多種優(yōu)勢,能夠更精確地測量深孔、盲孔等復雜結構。
2025-06-13 09:08:29
849 
引言
在碳化硅襯底厚度測量中,探頭溫漂是影響測量精度的關鍵因素。傳統(tǒng)測量探頭受環(huán)境溫度變化干擾大,導致測量數(shù)據(jù)偏差。光纖傳感技術憑借獨特的物理特性,為探頭溫漂抑制提供了新方向,對提升碳化硅襯底厚度
2025-06-05 09:43:15
465 
厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),同時
2025-06-03 15:52:50
引言
碳化硅襯底 TTV(總厚度變化)厚度是衡量其質(zhì)量的關鍵指標,直接影響半導體器件性能。合理選擇測量儀器對準確獲取 TTV 數(shù)據(jù)至關重要,不同應用場景對測量儀器的要求存在差異,深入分析選型要點
2025-06-03 13:48:50
1453 
WD4000晶圓幾何形貌在線測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2025-05-30 11:03:11
WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33
較大。同時,鏡頭模組的形狀也較為復雜,存在曲面、臺階等多種結構,增加測量的難度。深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器集成多項核心技術優(yōu)勢,以0.006μm分
2025-05-26 08:18:57
744 
概況及原理海伯森HPS-LC系列3D線光譜共焦傳感器突破傳統(tǒng)檢測方式的限制,為工業(yè)4.0時代提供更高測量精度、更快測量速度的光學精密檢測傳感器。針對透明玻璃薄膜的透光特性、鋰電產(chǎn)品的復雜曲面結構
2025-05-19 16:57:30
125 
概況及原理海伯森HPS-LC系列3D線光譜共焦傳感器突破傳統(tǒng)檢測方式的限制,為工業(yè)4.0時代提供更高測量精度、更快測量速度的光學精密檢測傳感器。針對透明玻璃薄膜的透光特性、鋰電產(chǎn)品的復雜曲面結構
2025-05-19 16:40:48
19 
概況及原理海伯森HPS-LC系列3D線光譜共焦傳感器突破傳統(tǒng)檢測方式的限制,為工業(yè)4.0時代提供更高測量精度、更快測量速度的光學精密檢測傳感器。針對透明玻璃薄膜的透光特性、鋰電產(chǎn)品的復雜曲面結構
2025-05-19 15:55:58
16 
VT6000系列國產(chǎn)中圖共焦顯微鏡主要用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。它以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎,結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度。國產(chǎn)中圖
2025-05-15 14:44:11
Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),
2025-05-13 16:05:20
測量可能損傷鏡片、測量精度受人為因素影響大等問題。光譜共焦傳感器作為一種非接觸式、高精度的測量技術,在鏡片厚度測量領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本期小明就來分享一下明治光譜共
2025-05-06 07:33:24
822 
,相應的具有吸收的探測器平面放置在透鏡的焦平面處。
考慮恒星的測量。恒星由一個多色光光源模擬,它在一個小的角度范圍內(nèi)照射干涉儀,這對應于它的角直徑。正常入射在兩個路徑P1和P2之間沒有光程差。然而,進入到
2025-04-29 08:52:28
表磁測量是對磁性材料或磁體表面磁場強度的測量,表磁測量設備中有不同的測試模式適用于不同的樣品形狀、尺寸和測量目的。該如何選擇?以下是對各種測試模式的介紹及適用場景: 測試模式 維度 定義 適用
2025-04-22 09:24:01
594 光譜共焦位移傳感器通過亞微米級精度、強材質(zhì)適應性、超高速采樣頻率及非接觸式測量技術,解決晶圓表面平整度檢測的行業(yè)痛點,為半導體制造企業(yè)提供高效、精準的檢測手段。檢
2025-04-21 08:18:31
783 
中圖儀器3D白光干涉顯微測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時短,確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種
2025-04-18 14:27:22
實驗名稱:線性相位調(diào)制雙零差干涉儀位移測量相關實驗 測試目的:測試雙零差干涉儀在測量鏡M2靜止時,進行長時間的測量時,環(huán)境參數(shù)變化引起的兩路干涉信號相位差的漂移情況。 測試設備:電壓放大器、He
2025-04-18 10:37:02
580 
在精密測量領域,明治的ADK系列與ACC系列光譜共焦傳感器以各自獨特的技術優(yōu)勢廣泛應用于工業(yè)檢測、科研實驗等高精度位移測量場景。ADK系列一拖二雙探頭;最小分辨率0.02um可穩(wěn)定測量金屬、陶瓷
2025-04-15 07:32:57
730 
WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
有人知道怎么通過圖案模式軟件觸發(fā)光譜儀嗎,光譜儀不能硬件觸發(fā),控制光譜儀去單次測量,在特定圖片下光譜儀測量。
2025-02-24 08:31:23
一、無錫泓川科技(國產(chǎn)品牌,性價比高) 無錫泓川科技有限公司專注于光學測量與檢測領域,其核心產(chǎn)品LTC系列光譜共焦位移傳感器以高精度、強適應性為特色。該系列具備亞微米級測量精度(最小靜態(tài)噪聲僅3nm
2025-02-20 08:17:25
4461 
摘要
本用例以眾所周知的邁克爾遜干涉儀為例,展示了分布式計算的能力。多色光源與干涉測量裝置的一個位置掃描的反射鏡相結合,以執(zhí)行詳細的相干測量。使用具有六個本地多核PC組成的網(wǎng)絡分布式計算,所得
2025-02-14 09:46:45
前言非接觸式激光厚度測量儀支持多種激光型號,并對應有不同的測量模式,比其他類似軟件更合理,更加容易上手。下面我們用 CMS 激光下的厚度模式與平面模式進行操作。一、產(chǎn)品描述1.產(chǎn)品特性非接觸式激光
2025-02-13 09:37:19
摘要 本研究基于泓川科技LTC型光譜共焦傳感器,針對冷軋無取向硅鋼(牌號35W300,厚度0.35mm)的在線厚度檢測需求,提出基于光-熱-力耦合模型的動態(tài)補償方案。通過六傳感器陣列協(xié)同測量技術
2025-02-11 06:45:55
761 
外差式激光干涉和零差式激光干涉是兩種不同的激光干涉測量技術,它們在工作原理、特點和應用方面存在顯著的差異。以下是對這兩種技術的詳細比較:
一、工作原理
外差式激光干涉
外差式激光干涉儀又稱雙頻干涉
2025-02-10 11:28:47
443 
白光干涉儀的膜厚測量模式原理主要基于光的干涉原理,通過測量反射光波的相位差或干涉條紋的變化來精確計算薄膜的厚度。以下是該原理的詳細解釋:
一、基本原理
當光線照射到薄膜表面時,部分光線會在薄膜表面
2025-02-08 14:24:34
508 
白光干涉儀的光譜干涉模式原理主要基于光的干涉和光譜分析。以下是對該原理的詳細解釋:
一、基本原理
白光干涉儀利用干涉原理測量光程之差,從而測定有關物理量。在光譜干涉模式中,白光作為光源,其發(fā)出的光
2025-02-07 15:11:00
563 
白光干涉儀是一種高精度的光學測量儀器,它利用白光干涉原理來測量物體表面的形貌和高度等信息。在白光干涉儀中,垂直掃描干涉測量模式(VSI)、相移干涉測量模式(PSI)以及結合VSI和PSI的高分辨測量
2025-02-06 10:39:28
541 
,我們以太陽光為例,說明了如何將測量到的光譜導入VirtualLab Fusion中,然后介紹了如何使用所述數(shù)據(jù)用作光學系統(tǒng)中光源的光譜組成。
建模任務
如何將測量到的太陽光光譜(見下圖)導入到
2025-01-23 10:22:34
在半導體產(chǎn)業(yè)這片高精尖的領域中,氮化鎵(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅(qū)動著光電器件、功率器件等諸多領域邁向新的高峰。然而,氮化鎵襯底厚度測量的精準度卻時刻面臨著一個來自暗處的挑戰(zhàn)
2025-01-22 09:43:37
449 
白光干涉的掃描高度受限,主要是由于其測量原理和技術特點所決定的。以下是對這一問題的詳細解釋:
一、白光干涉的測量原理
白光干涉技術是一種基于光的波動性進行測量的技術。當兩束或多束相干光波在空間某點
2025-01-21 14:30:08
461 
,相應的具有吸收的探測器平面放置在透鏡的焦平面處。
考慮恒星的測量。恒星由一個多色光光源模擬,它在一個小的角度范圍內(nèi)照射干涉儀,這對應于它的角直徑。正常入射在兩個路徑P1和P2之間沒有光程差。然而,進入到
2025-01-21 09:58:16
在半導體制造這一微觀且精密的領域里,氮化鎵(GaN)襯底作為高端芯片的關鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應用蓬勃發(fā)展。然而,氮化鎵襯底厚度測量的準確性卻常常受到一個隱匿 “敵手” 的威脅
2025-01-20 09:36:50
404 
在半導體制造這一高精尖領域,碳化硅襯底作為支撐新一代芯片性能飛躍的關鍵基礎材料,其厚度測量的準確性如同精密機械運轉(zhuǎn)的核心齒輪,容不得絲毫差錯。然而,測量探頭的 “溫漂” 問題卻如隱匿在暗處的 “幽靈
2025-01-15 09:36:13
386 
。 ? ? ?而在生產(chǎn)階段需要將原料進行混合、熔化、壓延、退火和切割等工藝才能制成光伏原片半成品。而在壓延的過程中,產(chǎn)品的厚度往往關系到產(chǎn)品的合格度。 項目需求 1、已知玻璃的厚度大約為2-3.5mm,需要測量出玻璃的精確厚度,并保證測
2025-01-14 16:43:52
850 
在半導體制造的微觀世界里,碳化硅襯底作為新一代芯片的關鍵基石,其厚度測量的精準性如同精密建筑的根基,不容有絲毫偏差。然而,測量探頭的 “溫漂” 問題卻如同一股暗流,悄然沖擊著這一精準測量的防線,給
2025-01-14 14:40:26
447 
在半導體芯片制造的微觀世界里,精度就是生命線,晶圓厚度測量的精準程度直接關聯(lián)著最終產(chǎn)品的性能優(yōu)劣。而測量探頭的 “溫漂” 問題,宛如精密時鐘里的一粒微塵,雖小卻能攪亂整個測量體系的精準節(jié)奏。深入探究
2025-01-13 09:56:22
693 
評論