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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電池制造工藝中的疑難問(wèn)題解決

電池制造工藝中的疑難問(wèn)題解決

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2025-12-02 18:03:391282

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極片涂布的藝術(shù):鋰離子電池制造的關(guān)鍵參數(shù)與技術(shù)

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2025-10-30 10:03:58

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集成電路制造薄膜刻蝕的概念和工藝流程

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安全干貨SafetyQ&A“功能安全常見(jiàn)疑難問(wèn)題解答”在智能駕駛及新能源汽車(chē)的飛速發(fā)展之下,功能安全已成為繞不開(kāi)的關(guān)鍵領(lǐng)域。然而在實(shí)際應(yīng)用,一直面臨著諸多問(wèn)題和挑戰(zhàn)。前不久,磐時(shí)舉辦了一場(chǎng)
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2025-08-05 17:49:542028

電池化成工藝:SEI膜構(gòu)筑機(jī)制與產(chǎn)氣、水分的協(xié)同控制

在鋰離子電池制造流程,注液、化成與老化是決定最終電池性能的關(guān)鍵后工序。其中,化成直接關(guān)系到電池內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)——固體電解質(zhì)界面膜(SEI膜)的形成質(zhì)量,進(jìn)而深刻影響電池的循環(huán)壽命、安全性和穩(wěn)定性
2025-08-05 17:48:221709

臺(tái)階儀在半導(dǎo)體制造的應(yīng)用 | 精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度

在半導(dǎo)體制造,溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度直接影響器件性能。臺(tái)階儀作為接觸式表面形貌測(cè)量核心設(shè)備,通過(guò)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕形成的臺(tái)階參數(shù)(如臺(tái)階高度、表面粗糙度),為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費(fèi)
2025-08-01 18:02:17845

晶圓制造的退火工藝詳解

退火工藝是晶圓制造的關(guān)鍵步驟,通過(guò)控制加熱和冷卻過(guò)程,退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過(guò)程扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232025

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

在TSV制造技術(shù),既包含TSV制造技術(shù)通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。
2025-08-01 09:24:231776

激光焊接技術(shù)在焊接斜管封片工藝的應(yīng)用

大、效率低等痛點(diǎn)。激光焊接憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正成為斜管封片精密制造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接斜管封片工藝的應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接斜管封片工藝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì): 一、卓越的熱輸入控制: 1.精
2025-07-30 16:05:40435

博世如何簡(jiǎn)化智能制造工藝流程

在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天,產(chǎn)品更新迭代的的速度越來(lái)越快,制作工藝的要求也越來(lái)越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線(xiàn)、高效生產(chǎn)”,那我們?nèi)绾尾拍茏?b class="flag-6" style="color: red">制造流程工藝環(huán)節(jié)變得更智能,更高效?
2025-07-30 10:18:38891

固態(tài)電池測(cè)試套件

保持套件,即可在恒定壓力下精準(zhǔn)測(cè)量離子電導(dǎo)率。解決傳統(tǒng)工藝壓力不均、數(shù)據(jù)波動(dòng)大的痛點(diǎn),助力研發(fā)人員快速優(yōu)化電極密度與界面性能,加速固態(tài)電池從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的突破! 功能特點(diǎn)精準(zhǔn)控壓: 高精度測(cè)力模塊實(shí)時(shí)
2025-07-25 17:15:54

光模塊鋁殼CNC加工:精密制造的核心工藝解析

光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心組件,其鋁殼的加工質(zhì)量直接影響信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與設(shè)備壽命。在眾多制造工藝,CNC(計(jì)算機(jī)數(shù)控)加工憑借高精度、高效率與靈活性的優(yōu)勢(shì),成為光模塊鋁殼生產(chǎn)的主流選擇。本文將從
2025-07-24 11:34:25644

CMP工藝的缺陷類(lèi)型

CMP是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵的平坦化工藝,它通過(guò)機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式,去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而,由于其復(fù)雜性,CMP工藝可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通??梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類(lèi)別。
2025-07-18 15:14:332299

晶圓制造的WAT測(cè)試介紹

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析,幫助識(shí)別工藝的問(wèn)題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理,WAT是您保持產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312777

下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!

在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)到2nm,1nm甚至0.7nm等節(jié)點(diǎn)以后,晶體管結(jié)構(gòu)該如何演進(jìn)?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),作為環(huán)柵(GAA)晶體管的自然延伸。不過(guò),產(chǎn)業(yè)對(duì)其可制造
2025-06-20 10:40:07

電壓環(huán)路:電池 → 升壓電路 → 降壓電路 → 電池

因產(chǎn)品需要,設(shè)計(jì)電路產(chǎn)生了疑難問(wèn)題。例如:一12v電池接DC-DC升壓電路,電壓升至18v。輸出又接一DC-DC降壓電路,降至12v,輸出又接至電池。由于電壓不可能精準(zhǔn)等于理想值,降壓后的電壓略高于
2025-06-13 09:16:49

光刻工藝的顯影技術(shù)

一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù),通過(guò)光刻膠在特殊波長(zhǎng)光線(xiàn)或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化,再經(jīng)過(guò)曝光、顯影、刻蝕等工藝過(guò)程,將設(shè)計(jì)在掩膜上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上,是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
2025-06-09 15:51:162127

半導(dǎo)體制造的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造的一種高溫氧化工藝,核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣,并解離生成原子氧(O*),實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化。
2025-06-07 09:23:294588

電機(jī)疑難故障原因分析及解決措施

,電機(jī)無(wú)法拖動(dòng)負(fù)載,最終導(dǎo)致了故障現(xiàn)象的產(chǎn)生。通過(guò)對(duì)轉(zhuǎn)子發(fā)生軸向位移的軸承位置的調(diào)整,解除了故障,恢復(fù)了正常生產(chǎn)。 **純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:電機(jī)疑難故障原因分析
2025-05-14 16:31:02

如何在Linux配置DNS服務(wù)器

本文詳細(xì)介紹了如何在Linux配置DNS服務(wù)器,包括DNS工作原理、本地緩存、DNS查詢(xún)過(guò)程,以及正向和反向查詢(xún)的配置。步驟包括服務(wù)器配置、編輯BIND配置文件、添加解析信息和客戶(hù)端測(cè)試,同時(shí)提到了注意事項(xiàng)和常見(jiàn)問(wèn)題解決方法。
2025-05-09 13:38:522440

什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝?

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371246

PanDao:光學(xué)設(shè)計(jì)制造風(fēng)險(xiǎn)管理

是通過(guò)對(duì)其加工參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)分析確定的。 1.簡(jiǎn)介 在光學(xué)制造技術(shù),可預(yù)測(cè)且穩(wěn)定的制造工藝對(duì)成本與質(zhì)量進(jìn)行可靠管理至關(guān)重要。本文闡述了針對(duì)特定光學(xué)元件與系統(tǒng),如何來(lái)確定光學(xué)制造應(yīng)采用的最佳光學(xué)制造技術(shù)
2025-05-07 09:01:47

HDMI接口輻射問(wèn)題解決

的layout是關(guān)鍵,后期整改主要起到查漏補(bǔ)缺的效果。本次案例主要通過(guò)電纜進(jìn)行改進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)如下。 1、PCB走線(xiàn)阻抗要連續(xù)100歐姆差分阻抗,換層少于兩次; 2、HDMI 差分線(xiàn)上共模電感對(duì)輻射
2025-05-06 14:40:07

SMA接頭制造工藝詳解:精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略

SMA接頭制造工藝詳解:精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35574

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過(guò)溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性,其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程的環(huán)節(jié),以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝的應(yīng)用、選購(gòu)及操作注意事項(xiàng)的詳細(xì)闡述。一
2025-04-21 16:23:481232

紫宸激光焊錫機(jī)在CCS母排制造的應(yīng)用

,成為保障電池系統(tǒng)高效穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件。在這一領(lǐng)域,激光焊接與焊錫技術(shù)憑借其高精度、高效率及非接觸式加工優(yōu)勢(shì),已成為CCS母排制造的主流工藝。以下從技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及創(chuàng)新實(shí)踐等角度,解析激光工藝的成熟應(yīng)用。
2025-04-18 09:50:05764

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

工藝模型概況,用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來(lái);具體講解每一個(gè)主要工藝;集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測(cè)量和故障排除的問(wèn)題,這些都是會(huì)在硅片制造遇到的實(shí)際問(wèn)題
2025-04-15 13:52:11

芯片制造的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性,半導(dǎo)體通過(guò)參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過(guò)基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構(gòu)建出各種元件,如晶體管。然而,僅有元件還不足以完成電路,我們還需要將它們連接起來(lái)。
2025-04-11 14:56:491041

動(dòng)力電池自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī):新能源汽車(chē)制造的智能焊接利器

在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天,動(dòng)力電池作為其核心部件,其性能與安全性直接關(guān)系到整車(chē)的續(xù)航里程和使用壽命。而動(dòng)力電池制造過(guò)程,焊接工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。這時(shí),動(dòng)力電池自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)便以其高效、精準(zhǔn)
2025-04-11 09:58:04563

芯片制造的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見(jiàn)沉積方法與應(yīng)用場(chǎng)景,解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝的重要作用。
2025-04-10 14:36:414405

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048

電池自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī):智能制造的得力助手

電池制造領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的日益成熟,高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的焊接技術(shù)成為了提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。電池自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī),作為現(xiàn)代電池制造流程的重要設(shè)備,正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),在智能制造的浪潮
2025-04-02 12:01:29609

半導(dǎo)體制造過(guò)程的三個(gè)主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導(dǎo)體制造過(guò)程的三個(gè)主要階段,它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制造過(guò)程扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249

【「芯片通識(shí)課:一本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

工藝流程: 芯片設(shè)計(jì),光掩模版制作,晶圓上電路制造,(薄膜氧化,平坦化,光刻膠涂布,光刻,刻蝕,離子注入擴(kuò)散,裸片檢測(cè))
2025-03-27 16:38:20

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411959

不只依賴(lài)光刻機(jī)!芯片制造的五大工藝大起底!

在科技日新月異的今天,芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”,其制造過(guò)程復(fù)雜而精密,涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造,人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備,但實(shí)際上,芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴(lài)光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝,揭示這些工藝如何協(xié)同工作,共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423168

CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連工藝;0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174135

電池電芯自動(dòng)分選機(jī):高效精準(zhǔn),賦能電池制造新升級(jí)

帶來(lái)了前所未有的高效與精準(zhǔn)。 電池電芯自動(dòng)分選機(jī)的重要性 在電池生產(chǎn)過(guò)程,電芯的性能差異是不可避免的。這些差異可能源于原材料的質(zhì)量、生產(chǎn)工藝的控制等多種因素。如果不對(duì)電芯進(jìn)行分選,將性能差異較大的電芯組合
2025-03-17 17:10:56710

集成電路制造的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272311

集成電路制造工藝的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì),以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212500

集成電路制造的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類(lèi)、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582797

解析SMT與DIP工藝,攻克高難度PCB 制造難關(guān)

在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))和 DIP(雙列直插式封裝技術(shù))工藝是兩大關(guān)鍵制造手段,在高難度 PCB 制造均發(fā)揮著不可或缺的作用。?今天捷多邦小編就與大家深度剖析 SMT 和 DIP
2025-03-11 09:54:141505

TRCX應(yīng)用:顯示面板工藝裕量分析

制造顯示面板的主要挑戰(zhàn)之一是研究由工藝余量引起的主要因素,如CD余量,掩膜錯(cuò)位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結(jié)果,包括分布式計(jì)算環(huán)境的寄生電容分析,以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。 (a)參照物 (b)膜層未對(duì)準(zhǔn)
2025-03-06 08:53:21

芯片制造的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離(STI)是芯片制造的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在半導(dǎo)體器件形成電學(xué)隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473389

集成電路制造工藝的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝的偽柵去除技術(shù),分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比,并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小,等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303

半導(dǎo)體制造的濕法清洗工藝解析

半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對(duì)器件性能產(chǎn)生重大影響,進(jìn)而
2025-02-20 10:13:134063

深入解析三種鋰電池封裝形狀背后的技術(shù)路線(xiàn)與工藝奧秘

在新能源時(shí)代,鋰電池作為核心動(dòng)力與儲(chǔ)能單元,其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性,封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式,實(shí)則蘊(yùn)含著復(fù)雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀,各自對(duì)應(yīng)著獨(dú)特
2025-02-17 10:10:382226

【電磁兼容技術(shù)案例分享】USB屏蔽電纜接頭搭接導(dǎo)致的BCI問(wèn)題解決案例

【電磁兼容技術(shù)案例分享】USB屏蔽電纜接頭搭接導(dǎo)致的BCI問(wèn)題解決案例
2025-02-11 09:41:42995

通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝

工智能(AI)應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。 在當(dāng)前的先進(jìn)封裝工藝制造商通常會(huì)將多個(gè)單個(gè)芯片組合在被稱(chēng)為中介層的硅組件上,以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)傳輸和更低的能耗。然而,通快與SCHMID集團(tuán)的合作將這一傳統(tǒng)工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發(fā)的工藝
2025-02-06 10:47:291119

焊接技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域 焊接技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題解決

業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要支柱,焊接技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用非常廣泛。例如,在汽車(chē)制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)被用于車(chē)身、車(chē)架、發(fā)動(dòng)機(jī)等部件的連接;在船舶制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)則用于船體結(jié)構(gòu)、甲板、艙壁等部件的連接;在航空航天領(lǐng)域,
2025-01-31 15:32:002313

離子注入工藝的重要參數(shù)和監(jiān)控手段

本文簡(jiǎn)單介紹了離子注入工藝的重要參數(shù)和離子注入工藝的監(jiān)控手段。 在硅晶圓制造過(guò)程,離子的分布狀況對(duì)器件性能起著決定性作用,而這一分布又與離子注入工藝的主要參數(shù)緊密相連。 離子注入技術(shù)的主要參數(shù)
2025-01-21 10:52:253245

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝:比“精”更“精”!

在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域,每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡(jiǎn)稱(chēng)ALD)工藝,作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導(dǎo)體為何會(huì)用到ALD工藝,并分析其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-01-20 11:44:444405

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)制造過(guò)程后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395363

【斯丹麥德電子】常見(jiàn)問(wèn)題解答:干簧繼電器在測(cè)試與測(cè)量的應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《【斯丹麥德電子】常見(jiàn)問(wèn)題解答:干簧繼電器在測(cè)試與測(cè)量的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-20 10:44:431

超聲波焊接常見(jiàn)問(wèn)題解決方案

超聲波焊接常見(jiàn)問(wèn)題解決方案 1. 焊接不牢固 **問(wèn)題描述:**焊接后的塑料部件強(qiáng)度不足,容易斷裂。 解決方案: **檢查焊接參數(shù):**確保焊接時(shí)間、壓力和振幅設(shè)置正確。 **清潔焊接面:**去除
2025-01-19 11:07:021664

電子制造漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略

漏焊問(wèn)題是電子制造的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝的常見(jiàn)問(wèn)題,不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。以下是對(duì)錫膏印刷工藝漏焊現(xiàn)象的淺談:
2025-01-17 09:17:221422

光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081781

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過(guò)粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化,然后通過(guò)噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412747

EE-175: 仿真器與EZ-KIT Lite評(píng)估系統(tǒng)問(wèn)題解決指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-175: 仿真器與EZ-KIT Lite評(píng)估系統(tǒng)問(wèn)題解決指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:41:220

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡,芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344047

電池自動(dòng)分選機(jī):智能制造的新篇章

控制提出了更高要求。在此背景下,電池自動(dòng)分選機(jī)應(yīng)運(yùn)而生,成為電池制造行業(yè)不可或缺的一環(huán),引領(lǐng)著智能制造的新篇章。 一、電池自動(dòng)分選機(jī)的定義與功能 電池自動(dòng)分選機(jī)是一種集機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)控制于一體的高科技
2025-01-07 17:01:54742

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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