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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>磨料磨具金剛石砂輪可靠性檢測(cè)

磨料磨具金剛石砂輪可靠性檢測(cè)

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HALT實(shí)驗(yàn)與HASS實(shí)驗(yàn)在可靠性測(cè)試中的區(qū)別

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CDM試驗(yàn)對(duì)電子器件可靠性的影響

和使用過(guò)程中可能面臨的靜電放電風(fēng)險(xiǎn),從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提高其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性檢測(cè)服務(wù)涵蓋靜電放電(ESD)測(cè)試、可靠性測(cè)試、失效分析以及AEC-Q系列認(rèn)
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跌落試驗(yàn)機(jī)在智能家居設(shè)備可靠性測(cè)試中的實(shí)踐

通過(guò)可靠性測(cè)試,可以提前發(fā)現(xiàn)智能家居設(shè)備在設(shè)計(jì)、制造過(guò)程中存在的潛在問(wèn)題,如結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足、零部件連接不牢固、電子元件抗沖擊能力差等。針對(duì)這些問(wèn)題,研發(fā)人員可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化,提高產(chǎn)品的質(zhì)量
2025-08-18 14:26:56497

金剛石線鋸切割技術(shù)對(duì)藍(lán)寶石晶體切面表面形貌優(yōu)化研究

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2025-08-05 17:50:48907

可靠性設(shè)計(jì)的十個(gè)重點(diǎn)

專注于光電半導(dǎo)體芯片與器件可靠性領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),能夠?qū)ED、激光器、功率器件等關(guān)鍵部件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè),致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù),為光電產(chǎn)品在各種高可靠性場(chǎng)景中的穩(wěn)定應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量
2025-08-01 22:55:05906

接口穩(wěn)定性:車載智能終端可靠性檢測(cè)的關(guān)鍵維度

接口機(jī)械結(jié)構(gòu)耐久測(cè)試對(duì)設(shè)備的要求,本質(zhì)是通過(guò) “被測(cè)對(duì)象合規(guī)、工裝模擬精準(zhǔn)、監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)可靠”,實(shí)現(xiàn)對(duì)接口真實(shí)使用場(chǎng)景的有效復(fù)現(xiàn)。只有設(shè)備滿足精度、兼容和穩(wěn)定性要求,才能準(zhǔn)確暴露接口在長(zhǎng)期使用中的機(jī)械缺陷(如材料疲勞、結(jié)構(gòu)松動(dòng)),為車載智能終端的可靠性設(shè)計(jì)提供有效依據(jù)。
2025-08-01 08:00:001486

【干貨速遞】嵌入式數(shù)據(jù)可靠性,軟件設(shè)計(jì)的這些細(xì)節(jié)不能忽視!

前兩期內(nèi)容分別講述了嵌入式數(shù)據(jù)可靠性的元器件選型和硬件設(shè)計(jì),這一期我們來(lái)講講軟件設(shè)計(jì)。哪怕硬件設(shè)計(jì)再完善,但如果軟件沒(méi)有設(shè)計(jì)好,也達(dá)不到預(yù)期的可靠性。只有軟硬件配合,才能妥善解決數(shù)據(jù)可靠性
2025-07-31 11:34:26434

長(zhǎng)期運(yùn)行的秘密:車載智能終端耐久可靠性檢測(cè)

車載智能終端的可靠性檢測(cè)是一個(gè)多維度、嚴(yán)苛的過(guò)程,需結(jié)合環(huán)境模擬、性能驗(yàn)證、長(zhǎng)期耐久測(cè)試等手段,并依據(jù)國(guó)際車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。通過(guò)全面檢測(cè),可提前暴露設(shè)計(jì)、材料或工藝缺陷,確保設(shè)備在車輛全生命周期內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行,為智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等功能提供安全保障。
2025-07-31 09:29:271205

請(qǐng)問(wèn)49通道的觸摸芯片CMS32F759/737可靠性怎么檢測(cè)的?

請(qǐng)問(wèn)49通道的觸摸芯片CMS32F759/737可靠性怎么檢測(cè)的?
2025-07-30 16:33:52

【技術(shù)指南】提升嵌入式數(shù)據(jù)可靠性,從元器件選型開始!

數(shù)據(jù)可靠性是嵌入式產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵問(wèn)題,涉及多個(gè)層面的設(shè)計(jì)和選型。從本期開始,我們將通過(guò)一系列內(nèi)容深入探討嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性問(wèn)題。前言數(shù)據(jù)可靠性是嵌入式產(chǎn)品不可回避的問(wèn)題,許多工程師為此絞盡腦汁
2025-07-29 11:35:18336

電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)介紹

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2025-06-18 14:48:15798

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01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備,目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī),劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)不斷磨損,如果劃片刀高度不調(diào)整,在工件上的切割
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境,對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估,確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
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沉淀和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),在其專業(yè)團(tuán)隊(duì)看來(lái),嚴(yán)格且全面的可靠性檢測(cè)項(xiàng)目是保障電子元器件質(zhì)量的核心所在。那么,究竟有哪些檢測(cè)項(xiàng)目能讓電子元器件在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行、可靠
2025-05-14 11:44:57733

提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測(cè)試機(jī)檢測(cè)方案

于各類集成電路中。然而,QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和使用壽命。為確保QFN封裝焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和焊接質(zhì)量,推拉力測(cè)試成為不可或缺的檢測(cè)手段。 科準(zhǔn)測(cè)控小編為您詳細(xì)介紹如何利用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行QFN封裝的可靠性測(cè)試。本文將涵蓋
2025-05-08 10:25:42962

提供半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試-WLR晶圓可靠性測(cè)試

和有源區(qū)連接孔在電流應(yīng)力下的失效。 氧化層完整:測(cè)試結(jié)構(gòu)檢測(cè)氧化層因缺陷或高電場(chǎng)導(dǎo)致的擊穿。 熱載流子注入:評(píng)估MOS管和雙極晶體管絕緣層因載流子注入導(dǎo)致的閾值電壓漂移、漏電流增大。 連接可靠性——鍵合
2025-05-07 20:34:21

在CyU3PDmaChannelSetWrapUp期間使用CyU3PUartSetConfig回調(diào)進(jìn)行UART錯(cuò)誤檢測(cè)可靠性存在疑問(wèn),求解答

我目前正在開展一個(gè)涉及 FX3 的項(xiàng)目,對(duì)使用CyU3PUartSetConfig回調(diào)進(jìn)行 UART 錯(cuò)誤檢測(cè)可靠性(特別是在CyU3PDmaChannelSetWrapUp操作期間)存在疑問(wèn)
2025-05-06 06:35:11

電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性分析

可靠性是電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)的重要指標(biāo),延長(zhǎng)電機(jī)平均故障間隔時(shí)間(MTBF),縮短平均修復(fù)時(shí)間(MTTR)是可靠性研究的目標(biāo)。電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)的故障分為硬件故障和軟件故障,分析故障的性質(zhì)和產(chǎn)生原因,有
2025-04-29 16:14:56

天合儲(chǔ)能Elementa金剛2榮獲兩大國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證

近日,天合儲(chǔ)能Elementa 金剛2以其卓越的安全、可靠性和可融資,同時(shí)獲得DNV和UL Solutions兩大國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證。Elementa 金剛2針對(duì)海外不同的儲(chǔ)能需求提供4MWh和5MWh兩種配置方案,其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和卓越性能獲得評(píng)審機(jī)構(gòu)高度認(rèn)可。
2025-04-27 15:48:56649

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問(wèn)題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,使用可靠性問(wèn)題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
2025-04-25 09:38:272583

合成金剛石在半導(dǎo)體與量子領(lǐng)域的突破應(yīng)用

主要采用化學(xué)氣相沉積(CVD)法培育的合成金剛石。其碳原子以密集四面體結(jié)構(gòu)排列的分子結(jié)構(gòu),賦予了無(wú)與倫比的強(qiáng)度與硬度。核心特性包括:·寬光譜透光·超高導(dǎo)熱率·寬電子帶隙·優(yōu)異抗熱震
2025-04-24 11:32:091184

電機(jī)控制器電子器件可靠性研究

的提高,在某些特定的武器裝備上,由于武器本身需要長(zhǎng)期處于儲(chǔ)存?zhèn)鋺?zhàn)狀態(tài),為了使武器能夠在隨時(shí)接到戰(zhàn)斗命令的時(shí)候各個(gè)系統(tǒng)處于高可靠性的正常運(yùn)行狀態(tài),需要對(duì)武器系統(tǒng)的儲(chǔ)存可靠性進(jìn)行研究,本文著重通過(guò)試驗(yàn)研究電機(jī)
2025-04-17 22:31:04

保障汽車安全:PCBA可靠性提升的關(guān)鍵要素

汽車電子PCBA的可靠性提升要點(diǎn) 隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展,汽車電子在整車中的占比不斷提升,其重要日益凸顯。作為汽車電子的核心部件,PCBA(印制電路板組裝)的可靠性直接關(guān)系到汽車的安全
2025-04-14 17:45:42581

可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
2025-04-11 14:59:311250

光頡晶圓電阻:高可靠性和耐久助力電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

光頡科技(Viking)作為行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商,憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩(wěn)定性上表現(xiàn)出色,還在可靠性和耐久方面展現(xiàn)出卓越的性能
2025-04-10 17:52:32671

非易失性存儲(chǔ)器芯片的可靠性測(cè)試要求

非易失性存儲(chǔ)器(NVM)芯片廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備中,從智能手機(jī)、個(gè)人電腦到服務(wù)器和工業(yè)控制系統(tǒng),都是不可或缺的關(guān)鍵組件,它們不僅提高了數(shù)據(jù)的安全可靠性,還極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的整體性能。此外,為了滿足
2025-04-10 14:02:241333

從IGBT模塊大規(guī)模失效爆雷看國(guó)產(chǎn)SiC模塊可靠性實(shí)驗(yàn)的重要

深度分析:從IGBT模塊可靠性問(wèn)題看國(guó)產(chǎn)SiC模塊可靠性實(shí)驗(yàn)的重要 某廠商IGBT模塊曾因可靠性問(wèn)題導(dǎo)致國(guó)內(nèi)光伏逆變器廠商損失數(shù)億元,這一案例凸顯了功率半導(dǎo)體模塊可靠性測(cè)試的極端重要。國(guó)產(chǎn)SiC
2025-03-31 07:04:501316

五年之后碳化硅MOSFET覆蓋主流市場(chǎng),金剛石MOSFET聚焦極端需求

金剛石MOSFET作為終極高壓功率半導(dǎo)體的潛力 金剛石MOSFET被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體的重要發(fā)展方向,尤其在高壓、高溫、高頻等極端環(huán)境下展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。其特性與碳化硅(SiC)MOSFET相比
2025-03-27 09:48:36683

電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算技能概述

電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算通過(guò)系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算,工程師不僅能提高電路的可靠性和穩(wěn)定性,還能優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程,減少潛在的故障風(fēng)險(xiǎn),從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和消費(fèi)者信任度。為什么工程師需要
2025-03-26 17:08:13659

詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速、低成本的可靠性評(píng)估,成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:161548

可靠性嵌入式主板設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從航空航天、醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)控制和智能家居,其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的日益復(fù)雜和關(guān)鍵,嵌入式系統(tǒng)的可靠性變得至關(guān)重要。嵌入式主板作為系統(tǒng)的核心部件,其
2025-03-25 15:11:39885

如何測(cè)試SiC MOSFET柵氧可靠性

MOSFET的柵氧可靠性問(wèn)題一直是制約其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。柵氧層的可靠性直接影響到器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和使用壽命,因此,如何有效驗(yàn)證SiC MOSFET柵氧可靠性成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
2025-03-24 17:43:272363

維視智造砂輪缺陷檢測(cè)視覺(jué)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)

砂輪,又稱固結(jié)磨具,作為工業(yè)領(lǐng)域的“牙齒”,其主要功能是對(duì)金屬或非金屬工件進(jìn)行磨削、拋光等加工,以達(dá)到去除材料瑕疵、改善表面質(zhì)量的目的,廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、汽車、航空航天等行業(yè)。
2025-03-24 09:32:39824

集成電路前段工藝的可靠性研究

在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述,本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351685

金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破

中科院最新實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示:一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜,能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍!華為被曝光的實(shí)驗(yàn)室視頻更震撼:用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級(jí)鉆石散熱網(wǎng),溫度梯度直降300%...這究竟是
2025-03-13 17:31:171957

產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)

平均故障間隔時(shí)間 (MTBF) 是您在產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中看到的常見指標(biāo),通常作為可靠性和耐用的標(biāo)志。但是,盡管 MTBF 被廣泛使用,也是工程學(xué)中最容易被誤解的名詞之一。
2025-03-13 14:19:071111

大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

【DT半導(dǎo)體】獲悉,金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點(diǎn)群為 oh7-Fd3m。每個(gè)碳原子以 sp3雜化的方式與其周圍的 4 個(gè)碳原子相連接
2025-03-08 10:49:581327

集成電路可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目匯總

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中,可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。可靠性測(cè)試可靠性(Reliability)是衡量產(chǎn)品耐久力的重要指標(biāo),它反映了產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能
2025-03-07 15:34:171188

芯片可靠性測(cè)試:性能的關(guān)鍵

在芯片行業(yè),可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu),提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù),幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理(Preconditioning,PC)預(yù)處理
2025-03-04 11:50:551324

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)

半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合的過(guò)程,涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概述、可靠性評(píng)價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評(píng)價(jià)的測(cè)試結(jié)構(gòu)、MOS與雙極工藝可靠性評(píng)價(jià)測(cè)試結(jié)構(gòu)差異。
2025-03-04 09:17:411480

等離子體蝕刻工藝對(duì)集成電路可靠性的影響

隨著集成電路特征尺寸的縮小,工藝窗口變小,可靠性成為更難兼顧的因素,設(shè)計(jì)上的改善對(duì)于優(yōu)化可靠性至關(guān)重要。本文介紹了等離子刻蝕對(duì)高能量電子和空穴注入柵氧化層、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性、等離子體誘發(fā)損傷、應(yīng)力遷移等問(wèn)題的影響,從而影響集成電路可靠性。
2025-03-01 15:58:151548

厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試與壽命

厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試與壽命評(píng)估是確保其在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。以下是對(duì)這兩個(gè)方面的詳細(xì)分析: 一、可靠性測(cè)試 厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試主要包括以下幾個(gè)方面: 振動(dòng)與沖擊測(cè)試 :模擬貼片
2025-02-25 14:50:06869

深度解析SSD2351核心板:硬核視頻處理+工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)

明遠(yuǎn)智睿SSD2351核心板基于SigmaStar SSD2351芯片打造,專為高可靠性工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì),其硬件配置與接口能力充分滿足復(fù)雜環(huán)境下的多模態(tài)數(shù)據(jù)處理需求。 芯片技術(shù)細(xì)節(jié) : 視頻處理能力
2025-02-21 17:19:13

芯片封裝可靠性測(cè)試詳解

可靠性,作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo),直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
2025-02-21 16:21:003377

一文讀懂芯片可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目

可靠性試驗(yàn)的定義與重要可靠性試驗(yàn)是一種系統(tǒng)化的測(cè)試流程,通過(guò)模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài),對(duì)芯片的性能、穩(wěn)定性和壽命進(jìn)行全面評(píng)估。在芯片研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,可靠性試驗(yàn)不僅是
2025-02-21 14:50:152064

詳解電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)

可靠性試驗(yàn)是一種通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的各種環(huán)境條件和應(yīng)力因素,來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品在出廠到使用壽命結(jié)束期間質(zhì)量情況的科學(xué)方法。它能夠在短時(shí)間內(nèi)正確評(píng)估產(chǎn)品的可靠性,主要目的是激發(fā)潛在失效
2025-02-20 12:01:351219

特思迪:金剛石加工的革新者,精密磨拋技術(shù)深度探索

提升金剛石磨拋精度及效率展開,介紹了金剛石整體磨拋工藝方案,并介紹相關(guān)設(shè)備與工藝的進(jìn)展?fàn)顩r。與此同時(shí),該團(tuán)隊(duì)也在深入探究輔助拋光應(yīng)用于金剛石磨拋的可行,正在對(duì)多種輔助拋光方法進(jìn)行分析與實(shí)驗(yàn),深度挖掘其解決金剛
2025-02-20 11:09:141987

光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選

產(chǎn)生直接影響。而高功率LED在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中,因散熱不良導(dǎo)致的光衰加劇、穩(wěn)定性下降等成為行業(yè)亟待解決的難題。 ? 針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品痛點(diǎn),瑞豐光電開創(chuàng)采用金剛石基板工藝,推出了行業(yè)突破的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密
2025-02-20 10:50:25790

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn),瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝,成功推出了行業(yè)突破的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的局限性,更為高功率LED
2025-02-19 14:44:211078

化合積電推出硼摻雜單晶金剛石,推動(dòng)金剛石器件前沿應(yīng)用與開發(fā)

【DT半導(dǎo)體】獲悉,化合積電為了大力推動(dòng)金剛石器件的應(yīng)用和開發(fā)進(jìn)程,推出硼摻雜單晶金剛石,響應(yīng)廣大客戶在金剛石器件前沿研究的需求。 金剛石,作為超寬帶隙半導(dǎo)體,被公認(rèn)為終極功率半導(dǎo)體,有可能徹底改變
2025-02-19 11:43:021410

創(chuàng)紀(jì)錄!全球最大金剛石單晶成功研制

【DT半導(dǎo)體】獲悉,2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級(jí)別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀(jì)錄!此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術(shù),現(xiàn)可通過(guò)離子注入剝離技術(shù)
2025-02-18 14:25:521613

中國(guó)第四代半導(dǎo)體技術(shù)獲重大突破:金剛石與氧化鎵實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

六方金剛石塊材,其硬度與熱穩(wěn)定性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)立方金剛石。 幾乎同一時(shí)間,北方華創(chuàng)公開表示,已為國(guó)內(nèi)多家研究機(jī)構(gòu)提供第四代半導(dǎo)體材料(如氧化鎵、金剛石)的晶體生長(zhǎng)設(shè)備,加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。這兩項(xiàng)突破,標(biāo)志著中國(guó)在第四代半導(dǎo)體領(lǐng)域不僅實(shí)現(xiàn)了“從0到
2025-02-18 11:01:435183

汽車車燈檢測(cè)可靠性驗(yàn)證

汽車車燈檢測(cè)的重要汽車車燈是車輛安全系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵組件,其性能與可靠性對(duì)行車安全有著至關(guān)重要的影響。車燈不僅要為駕駛者提供良好的照明,還要在各種復(fù)雜的環(huán)境條件下正常工作,以確保車輛的行駛安全
2025-02-17 17:24:39894

厚聲貼片電感的可靠性測(cè)試:振動(dòng)與沖擊

振動(dòng)與沖擊可靠性測(cè)試的詳細(xì)分析: 一、振動(dòng)測(cè)試 測(cè)試目的 : 振動(dòng)測(cè)試旨在模擬貼片電感在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和使用過(guò)程中可能遭遇的周期振動(dòng)環(huán)境,以評(píng)估其適應(yīng)可靠性。通過(guò)振動(dòng)測(cè)試,可以檢測(cè)電感在振動(dòng)應(yīng)力下的結(jié)構(gòu)完整、
2025-02-17 14:19:02929

如何磨好銑刀

今天我們來(lái)看看如何磨好銑刀。 怎么才能磨好銑刀? 磨刀前,需要對(duì)砂輪進(jìn)行檢查,如果發(fā)現(xiàn)有砂輪跳動(dòng)、圓柱面不規(guī)則、圓角過(guò)大等情況,就需要進(jìn)行修整。一般可用砂輪修正器(金剛石修整器、齒片修整器等)對(duì)砂輪
2025-02-17 10:52:381758

精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī):誰(shuí)是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

高精度制造中的重要。以下是兩者的對(duì)比分析及精密劃片機(jī)優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)說(shuō)明:1.切割精度與良品率精密劃片機(jī):采用高精度定位系統(tǒng)和機(jī)械切割技術(shù)(如砂輪金剛石刀片),能夠
2025-02-13 16:12:311225

金剛石-石墨烯異質(zhì)結(jié)構(gòu)涂層介紹

金剛石和石墨烯固有的脆性和缺乏自我支撐能力限制了它們?cè)谀陀脻?rùn)滑系統(tǒng)中的應(yīng)用。
2025-02-13 10:57:07980

霍爾元件的可靠性測(cè)試步驟

霍爾元件是一種利用霍爾效應(yīng)來(lái)測(cè)量磁場(chǎng)的傳感器,廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、位置檢測(cè)、速度測(cè)量以及電流監(jiān)測(cè)、變頻控制測(cè)試、交直流電源、電源逆變器和電子開關(guān)等領(lǐng)域。為了確?;魻栐男阅芎?b class="flag-6" style="color: red">可靠性,進(jìn)行全面
2025-02-11 15:41:091342

金剛石基晶體管取得重要突破

金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (Vth? (Extreme Enhancement-Mode Operation Accumulation Channel Hydrogen-Terminated Diamond
2025-02-11 10:19:01820

金剛石基晶體管實(shí)現(xiàn)里程碑式突破

由格拉斯哥大學(xué)研究人員領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)具有里程碑意義的進(jìn)展可能有助于創(chuàng)造用于大功率電子產(chǎn)品的新一代金剛石基晶體管。 該團(tuán)隊(duì)找到了一種新方法,將金剛石作為晶體管的基礎(chǔ),該晶體管在默認(rèn)情況下保持關(guān)閉狀態(tài),這對(duì)
2025-02-09 17:38:42748

優(yōu)化單晶金剛石內(nèi)部缺陷:高溫退火技術(shù)

單晶金剛石被譽(yù)為“材料之王”,憑借超高的硬度、導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性,在半導(dǎo)體、5G通信、量子科技等領(lǐng)域大放異彩。 硬度之王: 擁有超高的硬度,是磨料磨具的理想選擇。 抗輻射強(qiáng): 在半導(dǎo)體和量子信息
2025-02-08 10:51:361372

聚焦離子束技術(shù)在元器件可靠性的應(yīng)用

近年來(lái),聚焦離子束(FocusedIonBeam,F(xiàn)IB)技術(shù)作為一種新型的微分析和微加工技術(shù),在元器件可靠性領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,為提高元器件的可靠性提供了重要的技術(shù)支持。元器件可靠性的重要目前
2025-02-07 14:04:40840

革新突破:高性能多晶金剛石散熱片引領(lǐng)科技新潮流

隨著電子器件越來(lái)越小、功率越來(lái)越高,散熱成為制約性能的“頭號(hào)難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導(dǎo)率有限,而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍?以上,堪稱“散熱王者”!但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:441892

一文解析大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)現(xiàn)狀與未來(lái)

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,大尺寸晶圓的高效制備成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中,金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì),被視為 “終極半導(dǎo)體”,在電真空器件、高頻
2025-02-07 09:16:061039

戴爾比斯發(fā)布金剛石復(fù)合散熱材料

近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業(yè) Element Six 宣布推出面向先進(jìn)半導(dǎo)體器件散熱應(yīng)用的一類銅-金剛石復(fù)合材料。
2025-02-05 15:14:451404

工業(yè)電源的可靠性和擁有成本優(yōu)化

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)電源的可靠性和擁有成本優(yōu)化.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:57:370

碳化硅材料的特性和優(yōu)勢(shì)

的基本特性 高硬度和耐磨 :SiC的硬度非常高,僅次于金剛石和立方氮化硼,這使得它在磨料和耐磨涂層中非常有用。 高熱導(dǎo)率 :SiC的熱導(dǎo)率比許多其他陶瓷材料都要高,這使得它在需要快速散熱的應(yīng)用中非常有價(jià)值。 高溫穩(wěn)定性 :SiC能夠在高
2025-01-23 17:11:342728

可靠性溫度循環(huán)試驗(yàn)至少需要幾個(gè)循環(huán)?

暴露于預(yù)設(shè)的高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性試驗(yàn)。熱循環(huán)試驗(yàn)適用于揭示評(píng)估由剪切應(yīng)力所引起的“蠕變-應(yīng)力釋放”疲勞失效機(jī)理和可靠性,在焊點(diǎn)的失效分析和評(píng)價(jià)方面應(yīng)
2025-01-23 15:26:101095

解析GaN器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù):鍵合、生長(zhǎng)、鈍化生長(zhǎng)

金剛石近結(jié)散熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為提升 GaN 器件散熱能力的有效解決方案。以下將詳細(xì)介紹該技術(shù)的三種主要途徑及其優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)。 ? 金剛石襯底鍵合集成散熱技術(shù) 源于美國(guó) DARPA 于 2012 年?duì)恳?NJTT 項(xiàng)目,眾多國(guó)際研發(fā)機(jī)構(gòu)投身其中。其
2025-01-16 11:41:411729

如何測(cè)試光耦的性能與可靠性

光耦作為電氣隔離的關(guān)鍵組件,其性能和可靠性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全。因此,對(duì)光耦進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試和可靠性評(píng)估是必不可少的。 光耦性能測(cè)試 1. 基本電氣參數(shù)測(cè)試 正向電流-電壓特性測(cè)試
2025-01-14 16:13:462671

用于鉆石檢測(cè)應(yīng)用的 LDLS 供電寬帶可調(diào)諧光源

能的實(shí)驗(yàn)結(jié)果和鉆石樣品檢測(cè)的總結(jié)。 介紹 金剛石是一種超寬帶隙半導(dǎo)體,以其眾多卓越品質(zhì)而聞名,包括已知材料中比較高的導(dǎo)熱率、高擊穿電壓、高載流子遷移率(摻雜時(shí))和高電阻率(未摻雜時(shí))。與硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料不同,金剛石半導(dǎo)體器件可以在更高的電壓和電流下工作,同時(shí)提供低功耗。
2025-01-13 06:22:56784

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