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電子發(fā)燒友網>今日頭條>ZnO納米顆粒生長的簡單濕化學法晶體結構分析

ZnO納米顆粒生長的簡單濕化學法晶體結構分析

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性和熱穩(wěn)定性是至關重要的,該方法比傳統(tǒng)的基于雙折射晶體或多層系統(tǒng)的方法具有明顯的優(yōu)勢。 在本周的時事通訊中,我們對快速物理光學建模和設計軟件虛擬實驗室融合中的這種結構進行了詳細的分析,使用了文獻[J.
2025-03-28 08:55:41

Aigtek高壓放大器在顆粒電霧化布控實驗研究中的應用

實驗名稱:顆粒電霧化布控實驗研究 測試目的:圍繞導電顆粒電霧化布控的有關特性展開具體研究,通過對比不同參數(shù)下的顆粒沉積情況來考察該工藝的目標工作區(qū)間,并就實驗中遭遇到的其他現(xiàn)象進行分析和說明。 測試
2025-03-26 11:05:48529

利用X射線衍射方法測量薄膜晶體沿襯底生長的錯配角

本文介紹了利用X射線衍射方法測量薄膜晶體沿襯底生長的錯配角,可以推廣測量單晶體的晶帶軸與單晶體表面之間的夾角,為單晶體沿某晶帶軸切割提供依據(jù)。
2025-03-20 09:29:10848

晶體管柵極結構形成

柵極(Gate)是晶體管的核心控制結構,位于源極(Source)和漏極(Drain)之間。其功能類似于“開關”,通過施加電壓控制源漏極之間的電流通斷。例如,在MOS管中,柵極電壓的變化會在半導體表面形成導電溝道,從而調節(jié)電流的導通與截止。
2025-03-12 17:33:202749

移相全橋ZVS及ZVZCS拓撲結構分析

移相全橋 ZVS 及 ZVZCS 拓撲結構分析 1.引言 移相控制方式是控制型軟開關技術在全開關 PWM 拓撲的兩態(tài)開關模式(通態(tài)和斷態(tài))通過控制方法變?yōu)槿龖B(tài)開關工作模式(通態(tài)斷態(tài)和續(xù)流態(tài)),在
2025-03-04 16:42:48

VirtualLab Fusion應用:超透鏡的設計與分析

與設置:單平臺互操作性 連接建模技術:超構透鏡 ? 超構透鏡(柱結構分析) ? 傳播到焦點 ? 探測器 周期性微納米結構可用的建模技術: 作為一種嚴格的特征模態(tài)求解器,傅里葉模態(tài)法(也稱為嚴格耦合波分析
2025-03-04 10:05:32

VirtualLab Fusion應用:對光學系統(tǒng)中亞波長結構的嚴格模擬

不同的具有亞波長結構的系統(tǒng)的例子的鏈接:由不同直徑的納米柱排列構建的超透鏡的設計工作流程的示意圖,和基于受抑全內反射(FTIR)工作原理的棱鏡分束器,其中分束器的兩臂之間的能量再分配是通過倏逝波隧穿一層很薄
2025-03-04 09:59:44

納米技術的發(fā)展歷程和制造方法

納米技術是一個高度跨學科的領域,涉及在納米尺度上精確控制和操縱物質。集成電路(IC)作為已經達到納米級別的重要技術,對社會生活產生了深遠影響。晶體管器件的關鍵尺寸在過去數(shù)十年間不斷縮小,如今已經接近
2025-03-04 09:43:084283

銅線鍵合IMC生長分析

銅引線鍵合由于在價格、電導率和熱導率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低鍵合強度, 從而影響器件的性能和可靠性。
2025-03-01 15:00:092398

流動化學和微反應技術特點1

微反應器是微加工或其他結構化的設備,至少有一個(特性)尺寸小于1毫米。通常使用的最小結構是幾十微米,但也有尺寸更小的例外。微反應技術利用微反應器進行化學反應工程。流動化學是一種由化學動機(例如
2025-02-28 14:05:58724

EastWave應用:自動計算光子晶體透反率

本案例使用“自動計算透反率模式”研究光子晶體的透反率,將建立簡單二維光子晶體結構以說明透反率的計算方法。 模型示意圖: 預覽網格劃分效果如下: 觀察到下面的實時場: 記錄得到數(shù)據(jù)如下: 雙擊
2025-02-28 08:46:25

步入式恒溫恒試驗箱:工業(yè)與科研的環(huán)境模擬利器

在工業(yè)生產和科學研究中,模擬各種復雜環(huán)境條件對產品或材料進行測試至關重要,步入式恒溫恒試驗箱正是這樣一款強大的設備。上海和晟HS系列步入式恒溫恒試驗箱步入式恒溫恒試驗箱通過制冷、制熱以及加
2025-02-26 13:08:45682

簡單認識壓控晶體振蕩器

壓控晶體振蕩器(Voltage Controlled Crystal Oscillator,簡稱VCXO)是一種基于石英晶體的振蕩器,其頻率可以通過外部電壓進行微調。
2025-02-24 13:50:091056

150℃無壓燒結銀最簡單三個步驟

化處理。這是因為光滑的界面表面能較低,不利于銀顆粒的附著與擴散。通過機械打磨、噴砂或化學蝕刻等方法,增加界面的粗糙度,可以顯著提升界面表面能,促進燒結過程中銀顆粒的相互融合。 第二步:涂布燒結銀
2025-02-23 16:31:42

6G新時代:碳納米管射頻器件開創(chuàng)未來

的準一維結構,能夠有效減小散射相位空間,載流子平均自由程長,在尺寸縮減過程中受到的短溝道效應弱,同時具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、機械強度和熱穩(wěn)定性。 CMOS架構:碳納米管可以實現(xiàn)CMOS架構,這是其他新材料難以企及的優(yōu)勢,
2025-02-13 09:52:281053

瑞士ELDICO公司推出三維微晶電子衍射儀

這類復雜材料進行精確的結構表征始終是一大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的×射線衍射(XRD)技術在面對微米甚至納米尺度的樣品時, 難以獲取其精細的晶體結構信息,限制了對 MOF 材料深入的研究與應用。
2025-02-12 16:07:351183

孟穎教授最新Joule:探索電化學過程中軟金屬的選擇性生長

密度。其中,軟金屬在電化學過程中通過晶粒選擇性生長形成的紋理是一個影響功率和安全性的關鍵因素。 在此,美國芝加哥大學Ying Shirley Meng(孟穎)教授和美國密西根大學陳磊教授等人制定了一個通用的熱力學理論和相場模型來研究軟金屬的晶粒選擇性生長,研究重點
2025-02-12 13:54:13928

旗艦級防水!兼具IP68與 IPX9K的DH16系列工業(yè)級連接器成植物生長燈硬核選擇

的連接器,在使用中給植物生長燈應用帶來經濟損失,基本被否決了。潮濕、高溫、化學腐蝕等嚴苛的應用環(huán)境,是考驗所需連接器可靠性和長期使用的“攔路虎”。凌科去年年終發(fā)布
2025-02-11 18:12:34624

基于LMP91000在電化學傳感器電極故障檢測中的應用詳解

文章首先介紹了電化學傳感器的構成,對傳統(tǒng)的信號調理電路進行了簡要分析,指出經典電路在設計實現(xiàn)時存在的一些局限性以及在傳感器電極故障狀態(tài)檢測中遇到的困難。隨后介紹了電化學傳感器模擬前端
2025-02-11 08:02:11

應力消除外延生長裝置及外延生長方法

引言 在半導體材料領域,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化學特性,如高硬度、高熱導率、高擊穿電場強度等,成為制造高功率、高頻電子器件的理想材料。然而,在大尺寸SiC外延生長過程中,襯底應力問題一直是
2025-02-08 09:45:00268

白光LED熒光粉合成途徑與光學性能研究

合成方法熒光粉的合成方法多種多樣,不同的合成工藝對熒光粉的晶體結構顆粒尺寸和發(fā)光性能有著顯著影響。以下是幾種常見的合成方法:1.固相合成法固相合成法是一種傳統(tǒng)的熒
2025-02-07 14:05:381454

提高SiC外延生長速率和品質的方法

SiC外延設備的復雜性主要體現(xiàn)在反應室設計、加熱系統(tǒng)和旋轉系統(tǒng)等關鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中,晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā),嚴重影響外延膜的質量。如何在提高外延生長速率和品質的同時,有效避免這些問題的產生,可以從以下幾個方面入手。?
2025-02-06 10:10:581349

石墨烯異質結構新進展

原子級薄的范德瓦爾斯van der Waals (vdW) 薄膜,為量子異質結構的外延生長提供了新材料體系。然而,不同于三維塊晶體的遠程外延生長,由于較弱的范德華vdW相互作用,跨原子層的二維材料異質結構生長受到了限制。
2025-02-05 15:13:06966

VirtualLab Fusion應用:氧化硅膜層的可變角橢圓偏振光譜(VASE)分析

摘要 可變角度橢圓偏振光譜儀(VASE)是一種常用的技術,由于其對光學參數(shù)的微小變化具有高靈敏度,而被用在許多使用薄膜結構的應用中,如半導體、光學涂層、數(shù)據(jù)存儲、平板制造等。在本用例中,我們演示了
2025-02-05 09:35:38

全面解析電子背散射衍射技術:原理、應用與未來趨勢

EBSD技術概述電子背散射衍射(EBSD)是一種尖端的材料分析技術,它依托于高能電子與材料表面晶體結構的交互作用,通過捕捉和解析由此產生的背散射電子的衍射模式,揭示材料的晶體學特征。EBSD技術能夠
2025-01-24 16:15:491003

互補場效應晶體管的結構和作用

, Gate-all-Around)全環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)等先進結構,在減少漏電、降低功耗方面雖然取得了顯著成就,但進一步微縮的挑戰(zhàn)日益顯現(xiàn)。為了延續(xù)摩爾定律的發(fā)展趨勢,并滿足未來高性能計算的需求,業(yè)界正積極研發(fā)下一代晶體管架構——互補場效應晶體管(Complementary FET, CFET)。
2025-01-24 10:03:514438

碳化硅的缺陷分析與解決方案

。 碳化硅的主要缺陷類型 微管缺陷 :微管是碳化硅晶體生長過程中最常見的缺陷之一,它們會形成垂直于晶體生長方向的空管,影響電子器件的電導率和熱導率。 位錯缺陷 :位錯是晶體結構中的線缺陷,它們會破壞晶體的周期性
2025-01-24 09:17:142515

二維周期光柵結構(菱形)光波導的應用

: ?周期:400納米 ?z方向延伸(沿z軸的調制深度):400nm ?填充系數(shù)(非平行情況下底部或頂部):50% ?傾斜角度:40o 總結—元件 具有非正交二維周期的菱形(菱形)光柵結構,通過定制接口
2025-01-23 10:37:47

室溫下制造半導體材料的新工藝問世

近日,荷蘭特文特大學科學家開發(fā)出一種新工藝,能在室溫下制造出晶體結構高度有序的半導體材料。他們表示,通過精準控制這種半導體材料的晶體結構,大幅降低了內部納米級缺陷的數(shù)量,可顯著提升光電子學效率,進而
2025-01-23 09:52:54686

研究基于密集結構石墨烯纖維的壓力傳感器,用于運動監(jiān)測

? 壓阻式壓力傳感器因其結構簡單、靈敏度高和成本低而備受關注。石墨烯以其出色的機械和電氣性能而聞名,作為傳感器材料已顯示出巨大的應用潛力。然而,其在實際應用中的耐用性和性能一致性仍有待提高。 本文
2025-01-21 17:07:00913

高斯曲線晶體管電路分析

求解,這個電路圖該怎么分析,圖中各元件的作用是什么???
2025-01-20 15:43:04

芯片敏等級概述

MSL是Mositure Sensitivity Level的簡稱,即敏等級,也叫潮敏等級,表征芯片抗潮濕環(huán)境的能力,這是一個極為重要然而卻極容易被電子工程師忽視的參數(shù)。
2025-01-14 15:07:236030

一文帶你讀懂EBSD

、晶體結構、晶界特征等。EBSD技術在材料科學領域具有廣泛的應用,如相鑒定、晶體取向分析、織構分析、晶界特征研究等。SEM原理:EBSD技術的基石掃描電子顯微鏡(SEM
2025-01-14 12:00:142982

電子背散射衍射(EBSD)技術與其它衍射分析方法的對比

電子背散射衍射(EBSD)技術概述電子背散射衍射(EBSD)技術是一種在材料科學領域中用于表征晶體結構的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式,能夠精確地測量晶體的取向、晶界的角度
2025-01-13 11:19:41898

提升PCBA質量:揭秘敏元件的MSL分級與管理

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中敏元件如何管理?PCBA加工中敏元件的管理方法。在PCBA(印刷電路板組裝)加工過程中,敏電子元器件的管理至關重要。敏元件管理不當,會導致
2025-01-13 09:29:593743

納米晶體技術介紹

本文旨在介紹人類祖先曾經使用過納米晶體的應用領域。 ? 納米技術/材料在現(xiàn)代社會中的應用與日俱增。納米晶體,這一類獨特的納米材料,預計將在液晶顯示器、發(fā)光二極管、激光器等新一代設備中發(fā)揮關鍵作用
2025-01-13 09:10:191505

用于半導體外延片生長的CVD石墨托盤結構

一、引言 在半導體制造業(yè)中,外延生長技術扮演著至關重要的角色。化學氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長方法,被廣泛應用于制備高質量的外延片。而在CVD外延生長過程中,石墨托盤作為承載和支撐半導體
2025-01-08 15:49:10364

鐘罩式熱壁碳化硅高溫外延片生長裝置

器件制造的關鍵。鐘罩式熱壁碳化硅高溫外延片生長裝置作為一種先進的生長設備,以其獨特的結構和高效的生長性能,成為制備高質量SiC外延片的重要工具。本文將詳細介紹鐘罩式
2025-01-07 15:19:59423

錫須生長現(xiàn)象

在電子制造領域,錫須是一種常見的物理現(xiàn)象,表現(xiàn)為在錫質表面自發(fā)生長的細長晶體。這些晶體類似于晶須,能在多種金屬表面形成,但以錫、鎘、鋅等金屬最為常見。錫須的形成對那些選擇錫作為電路連接材料的制造商
2025-01-07 11:20:53932

電子背散射衍射晶體學織構分析與數(shù)據(jù)處理

晶體的取向,即晶體坐標系(CCS)相對于樣品坐標系(SCS)的定位,對于理解材料的物理和化學性質具有決定性的作用。晶體取向不僅影響材料的力學性能,如強度、韌性、塑性等,還對電學、熱學、光學等性能產生
2025-01-07 11:17:551731

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