2026年華為將占據(jù)中國AI芯片市場50%的份額,成為該領域的絕對領導者。 ? 目前,英偉達(NVIDIA)以39%的市場份額位居中國AI芯片市場首位,華為以相近的份額緊隨其后。 ? 不過
2025-12-07 11:04:05
8759 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,軟銀集團今年早些時候曾考慮收購美國 AI 芯片制造商 Marvell (美滿科技),并有意將其與同為軟銀控股的 Arm 合并。不過,據(jù)知情人士透露
2025-11-10 07:00:00
11105 英特爾持平。根據(jù)AMD的數(shù)據(jù)顯示,自EPYC CPU推出以來,其在服務器領域的市場份額由2018年的2%提升到2024年上半年的34%。在持平之后未來競爭將變得更加激烈。 ? ? ? 回看每一代AMD
2025-08-11 03:20:00
10152 
的另一則動態(tài)是:Arm首席執(zhí)行官Rene Haas(雷內·哈斯)公開聲明公司正積極布局自主研發(fā)芯片領域,此舉標志著這家以IP授權為核心業(yè)務的半導體企業(yè)在戰(zhàn)略層面開啟重大轉型,或與其現(xiàn)有客戶展開競爭。 ? ? 告別手機依賴 ,Arm或將押注數(shù)據(jù)中心 從經(jīng)營情況來看,
2025-08-01 09:43:45
7455 
的首位客戶。 ? 另外還有消息稱,Arm正在從自己客戶的公司中招募員工,有客戶公司高管收到了來自Arm的信息,其中提到希望聘請一位高管來幫助Arm從單純的處理器IP供應商轉變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設計和銷售公司,推動AI在數(shù)據(jù)中心和其他設備的落地。 ? 或從2023 年開
2025-02-17 09:12:15
1835 2025年12月20日,由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海隆重舉辦。在本次頒獎典禮上,思特威憑借突出的產品技術優(yōu)勢與卓越的市場表現(xiàn),斬獲“年度半導體上市公司領航獎(CIS傳感器)”與“年度技術突破獎”兩大重磅獎項。
2025-12-31 11:28:39
469 與市場競爭力方面表現(xiàn)突出,特別是在填補國內空白或實現(xiàn)關鍵技術替代方面取得顯著成效的AI產品。此次獲獎,是業(yè)界對得一微電子持續(xù)創(chuàng)新和技術引領能力的高度認可,其AI存力技術發(fā)展路徑正成為推動產業(yè)智能進化的重要力量。
2025-12-29 17:34:47
583 2025年12月20日,由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮“在上海隆重舉行。杰理科技榮獲IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”。
2025-12-29 11:27:45
156 
12月20日,由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海圓滿落幕。本次活動旨在搭建全球半導體領域頂級交流平臺,聚焦產業(yè)趨勢與投融資機遇,表彰在技術創(chuàng)新、市場應用及產業(yè)推動方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)與產品。
2025-12-29 11:09:00
1087 
12月20日,由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海中心成功舉辦。本屆盛會以“AI賦能?共筑未來——技術創(chuàng)新與產業(yè)融合之路”為主題設立73項重磅大獎,旨在表彰在關鍵領域中表現(xiàn)卓越的機構與企業(yè),推動科技創(chuàng)新與產業(yè)深度融合,引領行業(yè)未來發(fā)展方向。
2025-12-28 16:50:13
568 2025 年 12 月 20 日,在愛集微主辦的2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上,炬芯科技自主研發(fā)的端側 AI 音頻芯片 ATS362X 憑借在創(chuàng)新技術架構、靈活開發(fā)生態(tài)及率先應用適配等方面的突破性成果,成功斬獲 “2026 IC風云榜——年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎”。
2025-12-28 16:31:26
607 
SVS系統(tǒng)驗證平臺,成功斬獲“年度最佳解決方案獎”。該獎項旨在表彰為行業(yè)提供高品質、創(chuàng)新性且已獲得廣泛市場認可的解決方案,彰顯了英諾達在超大規(guī)模芯片設計驗證領域的技術領先性與產業(yè)影響力。
2025-12-26 11:36:00
310 的風向標獎項,IC風云榜以市場、學研、資方、品牌等多維度為出發(fā),評選出各細分領域的標桿企業(yè)。上海兆芯集成電路股份有限公司(簡稱:兆芯)憑借在核心技術創(chuàng)新、全場景產品布局、產業(yè)生態(tài)構建及行業(yè)引領作用等方面的卓越表現(xiàn),成功榮獲“年
2025-12-24 20:05:52
988 
”。該獎項旨在表彰2025年度在人工智能基礎理論、核心算法或關鍵應用領域取得重大原始創(chuàng)新,技術達到國際先進/領先水平,對推動我國人工智能技術自主創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展具有重大意義的企業(yè)或科研機構。
2025-12-23 16:53:37
292 2025年12月20日,由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海隆重舉行。
2025-12-23 09:08:19
410 領域的核心技術之一。那么,芯片原子鐘究竟應用在哪些領域?本文將為您詳細解答。芯片原子鐘的核心優(yōu)勢在探討其應用領域之前,我們需要先了解芯片原子鐘的核心優(yōu)勢。與傳統(tǒng)原
2025-12-18 15:42:14
248 
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟,涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三(12月10
2025-12-12 10:37:19
1635 的市場需求與技術發(fā)展方向。
從更宏觀的角度來看,中興在光通訊模塊、5G領域以及手機業(yè)務上,大量依賴美國芯片供應商。禁令之下,芯片供應的中斷讓中興的相關業(yè)務遭受重創(chuàng)。在5G領域,中興過去深入的布局因芯片
2025-12-09 16:35:24
11月15日,重慶,風云A9L光輝(四驅)全球上市,首發(fā)風云A9L光輝獵鷹700版與光輝四座尊享版,起售價17.19萬元。風云A9L于7月8日正式上市,作為奇瑞首款C級旗艦轎車,以卓越產品力與精準定價實現(xiàn)“上市即爆款”,已連續(xù)三個月交付量破萬。
2025-11-20 10:18:24
695 上周除了有備受矚目的 Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會之外,Arm SystemReady 研討會也在深圳熱烈召開。本次會議吸引了來自芯片供應商、操作系統(tǒng)廠商、云服務提供商、OEM
2025-11-11 11:39:38
746 2025 年 10 月 30 日,智享大六座旗艦 SUV 奇瑞風云 T11 全球上市,推出 220 后驅伯牙巨幕奢享版、220 后驅雙 IMAX 影院版、220 四驅雙 IMAX 影院版、220 四
2025-11-04 16:04:26
670 10月30日,以“觸手可及”為主題,風云T11全球上市發(fā)布會于北京首都國際會議中心拉開帷幕。作為風云品牌煥新后的首款旗艦SUV,風云T11定位“智享大六座旗艦SUV”,新車圍繞“超安全、大空間、更
2025-10-31 16:06:33
668 Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM)近日宣布,公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了
2025-10-18 14:49:37
1547 10月13日,智享大六座旗艦SUV風云T11以19.99萬的起售價開啟預售。
2025-10-17 15:59:31
680 2025年10月13日,以“兌現(xiàn)”為主題的風云T11家庭品鑒日暨預售發(fā)布會在安徽·蕪湖隆重圓滿收官。作為風云品牌煥新后的首款旗艦級SUV,風云T11定位為 “智享大六座旗艦SUV”。新車以“頂格對標
2025-10-14 16:26:52
564 Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
894 AMD 正在邊緣 AI 領域開拓創(chuàng)新,并為可能實現(xiàn)的目標設定標準。
2025-09-25 16:55:01
794 隨著 AMD Spartan UltraScale+ 系列現(xiàn)已投入量產,解鎖其功能集的最快途徑便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南資源。該集
2025-09-23 09:15:55
1390 
9月17日,風云X3L于成都舉行上市發(fā)布會,正式售價為10.99萬元起,共推出四個版本車型,135暢行版售價10.99萬、215遠行版售價12.19萬、215智行版售價13.39萬、205四驅高能版售價14.99萬。同時,六大官改版型也驚艷亮相,釋放終極個性,演繹方盒的無限可能。
2025-09-18 09:14:59
609 SUV風云T11驚艷亮相,時尚“方盒”風云X3L開啟預售,全新奇瑞QQ 3超越經(jīng)典煥新而來,多款新車集中亮相,不僅滿足了用戶多元化需求,更彰顯出奇瑞在技術領域的深厚積淀。
2025-08-29 16:20:16
672 ,Arm Zena CSS 能夠顯著縮短開發(fā)周期,使軟件團隊能夠在物理硬件推出前就啟動開發(fā)工作,進而助力車廠至少提前一年將新款車型推向市場。
2025-08-25 16:22:47
1914 8月16日,奇瑞汽車旗下風云品牌全新方盒子產品序列——風云X3與風云X3 PLUS正式宣告上市。風云X3系列基于iCAR 03系列煥新升級而來,在造型設計、動力性能、智能科技、功能配置及工藝品質等維度實現(xiàn)全方位躍升。
2025-08-19 11:48:27
960 新思科技同時提供涵蓋系統(tǒng)設計、驗證與確認的全套解決方案,包括架構探索、早期軟件開發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗證和確認等工具。這些工具和技術發(fā)揮著關鍵作用,能夠支持AMD等客戶在先進芯片開發(fā)中實施(他們的)創(chuàng)新理念。
2025-08-11 16:20:55
1799 醫(yī)療推桿電源電壓波動(突變)調試實例【樣機芯片介紹】本次調試的樣機主控IC為成都啟臣微的CR6900H,該IC為副邊控制IC,內置125kHz開關頻率,專門用于推桿電源及電機驅動電源等有高負載需求
2025-08-05 15:43:40
630 
據(jù)外媒路透社報道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投資開發(fā)自有芯片,并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應的是Arm預測的下一財季經(jīng)營業(yè)績也會因為自研芯片而減低
2025-07-31 11:49:16
512 7月30日,芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示,公司正在加大投資,計劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產品,這象征著ARM營運模式開始轉型,將從單純的IP授權跨越到實體芯片市場。在這個消息發(fā)布后,疊加ARM財報預測低于預期,ARM的股價一度下跌8%。
2025-07-31 10:24:24
8038 
本文將為你展示如何在樹莓派或 NVIDIA Jetson Nano 等基于 Arm 架構的邊緣側設備上部署 PyTorch 模型。
2025-07-28 11:50:46
2599 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: AMD服務器CPU市場份額追上英特爾 根據(jù)市場研究機構PassMark的統(tǒng)計分析數(shù)據(jù)顯示,AMD 公司在服務器CPU 市場取得重大進展,市占率首次達到50%,與競爭對手
2025-07-25 14:41:33
933 
175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學的尖端成果,是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關鍵技術之一
2025-07-22 13:09:17
770 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()表面貼裝 0402 硅超突變調諧變容二極管相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有表面貼裝 0402 硅超突變調諧變容二極管的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,表面貼裝
2025-07-11 18:33:16

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()表面貼裝、硅超突變調諧變容二極管相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有表面貼裝、硅超突變調諧變容二極管的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,表面貼裝、硅超突變調諧變容二極管真值表,表面貼裝、硅超突變調諧變容二極管管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-11 18:32:21

近日,奇瑞風云A9L在北京首都國際會議中心迎來全球上市。新車共推出4個版型,超級置換搶購價為13.99萬元—19.79萬元,并帶來九大限時購車權益,陪伴全球用戶同行每一程。
2025-07-11 15:00:50
1446 AMD 深耕汽車行業(yè)多年,在駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)( DMS )領域積淀深厚,這些系統(tǒng)深度集成于 L2、L2+ 和 L3 級車輛中。駕駛員監(jiān)控對于 ADAS 系統(tǒng)至關重要。隨著車輛自動化水平不斷提升,汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)必須滿足的要求也隨之增加。
2025-07-11 14:20:31
872 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()突變結變容二極管陶瓷封裝相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有突變結變容二極管陶瓷封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,突變結變容二極管陶瓷封裝真值表,突變結變容二極管陶瓷封裝管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-10 18:29:59

近日,“鑒真章”風云品牌之夜暨風云A9L全球上市發(fā)布會在北京首都國際會議中心隆重揭幕。此次盛會是風云品牌煥新啟航的關鍵里程碑,中國香港知名男演員古天樂作為風云摯友也來到會場,深度體驗了基于全球高性能
2025-07-10 18:09:28
1043 7月8日晚,奇瑞風云A9L在北京首都國際會議中心重磅上市,憑借強大的產品力,上市僅1小時便實現(xiàn)大訂鎖單35680臺。德賽西威作為奇瑞重要的智能化合作伙伴,為風云A9L構建了覆蓋智能座艙與智能駕駛的全棧式智能化基座,助力其成為C級智慧新旗艦。
2025-07-10 17:42:36
962 AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)現(xiàn)已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量產的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00
983 備受矚目的奇瑞風云A9L全球上市發(fā)布會將于7月8日在北京首都國際會議中心隆重舉行。本次盛會以“鑒真章”為主題,標志著以全球頂級豪華標準為標桿打造的“全球真C級旗艦”風云A9L即將正式登陸全球市場。這場期待已久的發(fā)布會,將向世界展示中國汽車工業(yè)在高端豪華領域的最新成就。
2025-07-08 16:57:03
916 無線充電芯片市場競爭激烈,芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片,美芯晟工程師調試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片,實現(xiàn)跨界技術融合。伏達半導體集成方案提升能量轉換效率,獲得市場份額。
2025-07-05 08:32:00
654 
在人工智能 (AI) 領域,中國市場涌現(xiàn)出了諸多具有競爭力的創(chuàng)新企業(yè),帶動出海產業(yè)化規(guī)模的持續(xù)擴大,而面對出海市場不同地區(qū)的 AI 法規(guī),企業(yè)該如何從中尋求合規(guī)與創(chuàng)新的平衡?本文內容摘自 Arm
2025-06-26 09:42:26
788 在微處理器架構領域,ARM與RISC-V是兩個備受關注的體系。ZLG致遠電子在推出ARM核心版后,又推出了基于RISC-V的MR6450核心版,這引發(fā)了人們對這兩種架構差異的深入探討。ARM
2025-06-24 11:38:35
1824 
一、功放“嗒聲”的根源與影響在語音芯片IC系統(tǒng)中,功放輸出端在上電、斷電或切換DAC輸出模式時產生的“嗒聲”(Click/Pop噪聲),本質上是瞬態(tài)電壓突變引發(fā)的沖擊效應。當語音芯片的供電電壓突然
2025-06-16 08:55:27
777 
Market Research 的數(shù)據(jù),2024 年全球掌機市場規(guī)模約 81 億美元。 ? 市場增長的動力源自技術創(chuàng)新,AMD 銳龍 Z2、英特爾酷睿 Ultra 等低功耗處理器的應用,顯著提升了掌機運
2025-06-12 00:55:00
7170 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月6日,美國芯片大廠AMD宣布收購加拿大AI推理芯片公司Untether AI。這是AMD公司在短短八天之內完成的第三筆收購。Untether AI即日起將終止對旗下
2025-06-08 07:01:00
6000 
近日,AMD公司宣布,已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購,但是具體金額未被披露;AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學與共封裝光學(CPO)技術的發(fā)展,瞄準AI芯片互連技術,AMD
2025-06-04 16:38:27
1152 面向 PC 市場的 ? Arm Niva ? 深度解讀 ? Arm Niva ? 是 Arm 公司為 PC 市場推出的核心計算平臺,屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的關鍵布局。作為 ? Arm 計算
2025-05-29 09:56:39
1439 面向移動端市場的 ? Arm Lumex ? 深度解讀 ? Arm Lumex ? 是 Arm 公司面向移動設備市場推出的新一代計算平臺,隸屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的核心布局。作為 ? Arm 計算
2025-05-29 09:54:15
4153 面向汽車市場的 ? Arm Zena ? 深度解讀 Arm Zena 是 Arm 公司面向智能汽車領域推出的核心計算平臺,屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的關鍵布局。作為 Arm 計算子系統(tǒng)(CSS)在
2025-05-29 09:51:19
2193 Flash為64KB,最大SRAM為10KB。
細分市場:適用于物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、工業(yè)、醫(yī)療、家電等領域。
HK32M050家族(高集成、低功耗、靈活封裝,是電機控制領域的性能怪獸)
內核及主頻:基于ARM
2025-05-28 10:09:13
在半導體制造這一前沿領域,每一次細微的技術變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動。其中,鋼結構承重基座作為保障設備穩(wěn)定運行的關鍵基礎,正經(jīng)歷著前所未有的風云變幻,其發(fā)展態(tài)勢深刻影響著整個半導體產業(yè)的走向。
2025-05-26 16:27:04
400 
在科技飛速發(fā)展的當下,半導體作為現(xiàn)代電子產業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導體制造設備,更是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力。步入 2025 年,半導體制造設備市場正站在一個充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛關注。
2025-05-22 15:01:36
1534 
瑞盟科技--光通信與光電領域芯片應用解決方案:
1、OTDR應用:(瑞盟芯片應用)跨阻放大器 MS8257高速運放 MS8258高速差分運放 MS8611/MS8631模數(shù)轉換器(ADC
2025-05-22 14:18:21
60%)。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”,唯獨只有測試顯
2025-05-09 10:02:37
2148 
去年夏天,Arm 推出了 Arm 精銳超級分辨率技術 (Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR) 的早期采用計劃,這是一項從 AMD 超級分辨率銳畫技術 2
2025-04-21 13:52:21
999 
分析全球和中國DC-DC電源管理芯片市場的發(fā)展趨勢,以及華芯邦在該領域的領先地位。
2025-04-15 17:04:55
1234 各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”,唯獨只有測試顯得不那么難啃,CostDow
2025-04-11 10:03:34
1216 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產品線。 ? AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對嵌入式
2025-03-28 09:18:07
3875 
以下是一篇關于國產ARM主板的詳細文章,內容涵蓋技術特點、市場現(xiàn)狀、應用場景及未來趨勢,適合作為技術科普或行業(yè)分析參考:一、國產ARM主板的定義與背景ARM架構因其低功耗、高能效的特點,已成為移動
2025-03-21 13:44:38
1066 
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)近日宣布將 Arm Kleidi 技術擴展到汽車市場。Arm Kleidi 是一項廣泛的軟件及軟件社區(qū)參與計劃,旨在加速人工智能
2025-03-14 15:36:46
1423 日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅動芯片市場機遇與挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅動芯片市場的深層變革。
2025-03-13 10:51:50
1634 的消費端回歸 繼Tegra芯片退出移動市場后,N1X標志著英偉達通過AI PC重返消費電子領域,結合聯(lián)發(fā)科的SoC整合能力,形成“GPU+Arm CPU”的新商業(yè)模式。產業(yè)鏈協(xié)同效應 聯(lián)發(fā)科借助N1X
2025-03-10 10:42:04
2012 技術的優(yōu)勢以及對AI算力應用的規(guī)劃。 AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚 王啟尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期間擔任 Synaptics 公司的系統(tǒng)芯片工程研發(fā)高級副總裁,負責
2025-03-06 11:19:17
754 
。與此同時,隨著AI大模型的普及,高計算量需求和成本壓力也成為行業(yè)關注的焦點。如何在性能與成本之間找到平衡,成為整個AI芯片行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。AI大模型的出現(xiàn)對芯片市場產生了哪些影響,DeepSeek帶來的“AI降本浪潮”又會給AMD和英特爾帶來哪些機會? ? 英偉
2025-03-02 00:02:00
2515 
過去的并購主要集中在技術層面,但未來三年將尋求透過收購業(yè)務來擴大規(guī)模。 中島規(guī)巨指出,村田將考慮與在信息系統(tǒng)和服務等領域有穩(wěn)固業(yè)務的公司合作或并購,以提高在新市場的影響力和市占率。潛在目標包括電感器、高頻組件和傳感器等領域,也可能考慮海外
2025-02-28 15:21:42
753 2月25日,被譽為鄞州經(jīng)濟界“奧斯卡”的鄞州經(jīng)濟風云榜頒獎典禮在寧波國際會議中心隆重舉行。鄞州區(qū)政府領導與近300位企業(yè)家出席盛會,共同見證這一榮耀時刻。作為寧波市經(jīng)濟的“風向標”,鄞州經(jīng)濟風云榜從
2025-02-26 11:19:29
751 
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯粒(Chiplet)以及多芯片集成設計方案。
2025-02-26 10:45:17
901 的正弦波。
靈活性:
可通過微控制器或DSP芯片進行實時控制。
具有高速選通輸入,允許頻率字和DAC輸出頻率的快速更新。
輸出特性:
帶50Ω背面終端的互補模擬波形輸出。
最差SFDR(無雜散動態(tài)范圍
2025-02-24 09:32:22
據(jù)最新報道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型。預計最早在今年夏季,Arm將推出其自研芯片,這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:30
1225 手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構,融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24
963 。 FuriosaAI由三星電子和AMD的前雇員、現(xiàn)任CEO Baek Jun-ho于2017年創(chuàng)立。憑借其在AI半導體領域的創(chuàng)新技術和卓越表現(xiàn),F(xiàn)uriosaAI迅速崛起為韓國該行業(yè)的領軍企業(yè)。 據(jù)了解
2025-02-13 10:55:53
980 去的一年里,AMD在多個領域都取得了顯著的進展。特別是在數(shù)據(jù)中心領域,AMD憑借其先進的技術和卓越的性能,成功贏得了市場的廣泛認可。令人振奮的是,AMD在數(shù)據(jù)中心領域的銷售額首次超越了英特爾,這一歷史性突破不僅彰顯了AMD在技術創(chuàng)新和市場拓展
2025-02-07 16:51:49
998 個計算芯片,這一消息在 AI 計算領域引發(fā)了廣泛關注。 據(jù)悉,MI400 將配備 2 個有源轉接層芯片 (AID),每個 AID 包含 4 個加速計算芯片(XCD),共計擁有 8 個加速計算芯片。與之
2025-02-05 15:07:26
1474 ,RISC-V的開源特性使得開發(fā)者可以針對特定應用進行優(yōu)化,進一步提高設備性能。
在高性能計算領域,RISC-V芯片也開始展現(xiàn)出其潛力。雖然傳統(tǒng)上高性能計算領域主要由x86和ARM架構占據(jù),但
2025-01-29 08:38:00
Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預測了 AI 和芯片設計方面的未來趨勢,本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術市場的關鍵技術方向
2025-01-24 16:14:17
1978 ,推動芯片技術的協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉,芯粒系統(tǒng)架構(CSA)是Arm針對當前芯片設計領域面臨的多項挑戰(zhàn)而提出的一種創(chuàng)新解決方案。通過引入標準化的芯粒設計,CSA旨在提升芯片的性能、功耗和面積效率,同時降低設計和制造成本。 目前,已有超過60家行業(yè)領先
2025-01-24 14:07:23
853 據(jù)外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構成了嚴峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48
770
您好,我目前用的是DAC8562,在調試中用DAC8562輸出一個鋸齒波電壓波形,用示波器觀察鋸齒波發(fā)現(xiàn)在一些點上會產生電壓突變,突變為5V或者0V或者2.5V(也有可能是其他電壓,不過這三個
2025-01-23 06:32:52
據(jù)外媒Sammobile報道,芯片架構設計公司Arm正準備大幅提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。 近年來,半導體市場競爭加劇,技術研發(fā)成本上升,Arm為更好地體現(xiàn)自身技術價值和市場地位,決定
2025-01-22 15:37:12
733 Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術趨勢——AI 篇》中,我們預測了該領域的 11 個未來趨勢,本文將著重于芯片設計,帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關鍵技術方向!
2025-01-20 09:52:24
1659 篳路藍縷 以啟山林? 在芯片的微觀宇宙編織新夢 櫛風沐雨 砥礪追逐? 在無人區(qū)里闖出未來之路 夢雖遠 追則能達? 愿雖艱 持則可圓 2025年1月10日晚,浙江經(jīng)濟界年度盛典——2024年度風云浙商
2025-01-15 18:23:22
2031 近日,芯片技術供應商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項重大戰(zhàn)略調整,計劃將其芯片設計授權費用大幅提升,漲幅可能高達300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟,其中披露的內部文件
2025-01-15 13:50:36
727 Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能,還是用于芯片解決方案的新技術,Arm 所創(chuàng)造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位,Arm 對全方位高度
2025-01-14 16:43:13
508 
近日,據(jù)路透社報道,全球知名芯片設計公司Arm正醞釀一項長期戰(zhàn)略調整,計劃大幅提升其芯片設計授權費用,漲幅可能高達300%。同時,Arm還在考慮自主研發(fā)芯片,以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27
737 近日,根據(jù)Puget Systems最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),AMD處理器在2024年第四季度取得了顯著的市場突破。數(shù)據(jù)顯示,該季度AMD處理器的總訂單銷量占比達到了55%,這一成績標志著AMD自2022
2025-01-13 10:38:42
1038 中的至少一顆芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉,這三款芯片均采用了臺積電的先進
2025-01-10 15:19:29
1101 客戶的部分電腦中引入AMD芯片,這一決策標志著AMD在企業(yè)PC市場的進一步拓展。 與此同時,戴爾在CES 2025上也帶來了品牌策略的重大調整。公司宣布,將取消沿用了幾十年的“XPS”和“Inspiron”等品牌名稱,新一代設備將統(tǒng)一簡化為戴爾(Dell)品牌,并細分為三個
2025-01-08 14:37:49
1104 Zynq MPSoC 和 AMD Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡)為目標的異構嵌入式應用。 Vitis 工具包括: C++ 編譯器、庫和本征函數(shù),適用于 AI 引擎和可編程邏輯( PL ) 適用于 Arm
2025-01-08 09:33:56
2234 
的發(fā)展前景蒙上了一層陰影。ABI Research認為,盡管Arm PC在過去幾年中取得了一定的進展,但在未來一年內進一步滲透市場的潛力卻十分有限。 報告指出,2025年對于Arm PC平臺而言是一個關鍵年份,但目前的形勢并不樂觀。除了面臨來自AMD和英特爾等傳統(tǒng)x86架構廠商的技術競爭外,Arm陣
2025-01-07 14:17:38
1338
評論