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芯片市場或風云突變 AMD考慮切入ARM領域

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2025-05-29 09:54:154153

Arm 公司面向汽車市場的 ?Arm Zena? 深度解讀

面向汽車市場的 ? Arm Zena ? 深度解讀 Arm Zena 是 Arm 公司面向智能汽車領域推出的核心計算平臺,屬于其“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略的關鍵布局。作為 Arm 計算子系統(tǒng)(CSS)在
2025-05-29 09:51:192193

STM32MCU市場價又暴漲了!航順HK32MCU不漲反降普惠產業(yè),速來Pick!

Flash為64KB,最大SRAM為10KB。 細分市場:適用于物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、工業(yè)、醫(yī)療、家電等領域。 HK32M050家族(高集成、低功耗、靈活封裝,是電機控制領域的性能怪獸) 內核及主頻:基于ARM
2025-05-28 10:09:13

半導體制造市場中鋼結構承重基座的風云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導體制造這一前沿領域,每一次細微的技術變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動。其中,鋼結構承重基座作為保障設備穩(wěn)定運行的關鍵基礎,正經(jīng)歷著前所未有的風云變幻,其發(fā)展態(tài)勢深刻影響著整個半導體產業(yè)的走向。
2025-05-26 16:27:04400

2025年半導體制造設備市場:前景璀璨還是風云變幻?

在科技飛速發(fā)展的當下,半導體作為現(xiàn)代電子產業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導體制造設備,更是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力。步入 2025 年,半導體制造設備市場正站在一個充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛關注。
2025-05-22 15:01:361534

瑞盟科技--光通信與光電領域芯片應用解決方案

瑞盟科技--光通信與光電領域芯片應用解決方案: 1、OTDR應用:(瑞盟芯片應用)跨阻放大器 MS8257高速運放 MS8258高速差分運放 MS8611/MS8631模數(shù)轉換器(ADC
2025-05-22 14:18:21

半導體芯片需要做哪些測試

60%)。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”,唯獨只有測試顯
2025-05-09 10:02:372148

Arm精銳超級分辨率技術助力提升游戲性能

去年夏天,Arm 推出了 Arm 精銳超級分辨率技術 (Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR) 的早期采用計劃,這是一項從 AMD 超級分辨率銳畫技術 2
2025-04-21 13:52:21999

DC-DC電源管理芯片市場價值與應用前景

分析全球和中國DC-DC電源管理芯片市場的發(fā)展趨勢,以及華芯邦在該領域的領先地位。
2025-04-15 17:04:551234

芯片不能窮測試

各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”,唯獨只有測試顯得不那么難啃,CostDow
2025-04-11 10:03:341216

服務器級芯片進軍嵌入式市場AMD這顆處理器駕馭AI洪流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產品線。 ? AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對嵌入式
2025-03-28 09:18:073875

國產ARM主板:自主創(chuàng)新的崛起與未來挑戰(zhàn)

以下是一篇關于國產ARM主板的詳細文章,內容涵蓋技術特點、市場現(xiàn)狀、應用場景及未來趨勢,適合作為技術科普行業(yè)分析參考:一、國產ARM主板的定義與背景ARM架構因其低功耗、高能效的特點,已成為移動
2025-03-21 13:44:381066

Arm Kleidi擴展到汽車市場 Arm Kleidi實現(xiàn)性能自動優(yōu)化

Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)近日宣布將 Arm Kleidi 技術擴展到汽車市場。Arm Kleidi 是一項廣泛的軟件及軟件社區(qū)參與計劃,旨在加速人工智能
2025-03-14 15:36:461423

全球驅動芯片市場機遇與挑戰(zhàn)

日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅動芯片市場機遇與挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅動芯片市場的深層變革。
2025-03-13 10:51:501634

N1X 英偉達Arm AI PC 芯片技術細節(jié),性能表現(xiàn)

的消費端回歸 繼Tegra芯片退出移動市場后,N1X標志著英偉達通過AI PC重返消費電子領域,結合聯(lián)發(fā)科的SoC整合能力,形成“GPU+Arm CPU”的新商業(yè)模式。產業(yè)鏈協(xié)同效應 聯(lián)發(fā)科借助N1X
2025-03-10 10:42:042012

專訪AMD王啟尚 從RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技術創(chuàng)新引領行業(yè)新發(fā)展

技術的優(yōu)勢以及對AI算力應用的規(guī)劃。 AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚 王啟尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期間擔任 Synaptics 公司的系統(tǒng)芯片工程研發(fā)高級副總裁,負責
2025-03-06 11:19:17754

英偉達殺瘋了!Blackwell橫掃市場,AMD、英特爾加入降本浪潮

。與此同時,隨著AI大模型的普及,高計算量需求和成本壓力也成為行業(yè)關注的焦點。如何在性能與成本之間找到平衡,成為整個AI芯片行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。AI大模型的出現(xiàn)對芯片市場產生了哪些影響,DeepSeek帶來的“AI降本浪潮”又會給AMD和英特爾帶來哪些機會? ? 英偉
2025-03-02 00:02:002515

村田電子考慮大規(guī)模并購!

過去的并購主要集中在技術層面,但未來三年將尋求透過收購業(yè)務來擴大規(guī)模。 中島規(guī)巨指出,村田將考慮與在信息系統(tǒng)和服務等領域有穩(wěn)固業(yè)務的公司合作并購,以提高在新市場的影響力和市占率。潛在目標包括電感器、高頻組件和傳感器等領域,也可能考慮海外
2025-02-28 15:21:42753

鄞州經(jīng)濟風云榜揭曉,博威合金母公司博威集團捧起“大力神鼎”

2月25日,被譽為鄞州經(jīng)濟界“奧斯卡”的鄞州經(jīng)濟風云榜頒獎典禮在寧波國際會議中心隆重舉行。鄞州區(qū)政府領導與近300位企業(yè)家出席盛會,共同見證這一榮耀時刻。作為寧波市經(jīng)濟的“風向標”,鄞州經(jīng)濟風云榜從
2025-02-26 11:19:29751

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設計

通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯粒(Chiplet)以及多芯片集成設計方案。
2025-02-26 10:45:17901

DS852有哪些品牌型號的其他特性比較

的正弦波。 靈活性: 可通過微控制器DSP芯片進行實時控制。 具有高速選通輸入,允許頻率字和DAC輸出頻率的快速更新。 輸出特性: 帶50Ω背面終端的互補模擬波形輸出。 最差SFDR(無雜散動態(tài)范圍
2025-02-24 09:32:22

Arm轉型推自研芯片,Meta成首位客戶

據(jù)最新報道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型。預計最早在今年夏季,Arm將推出其自研芯片,這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225

今日看點丨傳英特爾被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片

手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構,融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24963

Meta考慮收購FuriosaAI強化AI芯片能力

。 FuriosaAI由三星電子和AMD的前雇員、現(xiàn)任CEO Baek Jun-ho于2017年創(chuàng)立。憑借其在AI半導體領域的創(chuàng)新技術和卓越表現(xiàn),F(xiàn)uriosaAI迅速崛起為韓國該行業(yè)的領軍企業(yè)。 據(jù)了解
2025-02-13 10:55:53980

AMD 2024年財報亮眼,數(shù)據(jù)中心銷售額首超英特爾

去的一年里,AMD在多個領域都取得了顯著的進展。特別是在數(shù)據(jù)中心領域,AMD憑借其先進的技術和卓越的性能,成功贏得了市場的廣泛認可。令人振奮的是,AMD在數(shù)據(jù)中心領域的銷售額首次超越了英特爾,這一歷史性突破不僅彰顯了AMD在技術創(chuàng)新和市場拓展
2025-02-07 16:51:49998

消息稱AMD Instinct MI400 AI加速器將配備8個計算芯片

個計算芯片,這一消息在 AI 計算領域引發(fā)了廣泛關注。 據(jù)悉,MI400 將配備 2 個有源轉接層芯片 (AID),每個 AID 包含 4 個加速計算芯片(XCD),共計擁有 8 個加速計算芯片。與之
2025-02-05 15:07:261474

關于RISC-V芯片的應用學習總結

,RISC-V的開源特性使得開發(fā)者可以針對特定應用進行優(yōu)化,進一步提高設備性能。 在高性能計算領域,RISC-V芯片也開始展現(xiàn)出其潛力。雖然傳統(tǒng)上高性能計算領域主要由x86和ARM架構占據(jù),但
2025-01-29 08:38:00

Arm帶你了解2025年及未來在不同技術市場的關鍵技術方向

Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預測了 AI 和芯片設計方面的未來趨勢,本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術市場的關鍵技術方向
2025-01-24 16:14:171978

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范

,推動芯片技術的協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉,芯粒系統(tǒng)架構(CSA)是Arm針對當前芯片設計領域面臨的多項挑戰(zhàn)而提出的一種創(chuàng)新解決方案。通過引入標準化的芯粒設計,CSA旨在提升芯片的性能、功耗和面積效率,同時降低設計和制造成本。 目前,已有超過60家行業(yè)領先
2025-01-24 14:07:23853

Arm漲價計劃影響三星Exynos芯片未來

據(jù)外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構成了嚴峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770

為什么DAC8652在同步模式下更新電壓的時候會產生突變?

您好,我目前用的是DAC8562,在調試中用DAC8562輸出一個鋸齒波電壓波形,用示波器觀察鋸齒波發(fā)現(xiàn)在一些點上會產生電壓突變,突變為5V或者0V或者2.5V(也有可能是其他電壓,不過這三個
2025-01-23 06:32:52

消息稱Arm準備提高授權許可費用

據(jù)外媒Sammobile報道,芯片架構設計公司Arm正準備大幅提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。 近年來,半導體市場競爭加劇,技術研發(fā)成本上升,Arm為更好地體現(xiàn)自身技術價值和市場地位,決定
2025-01-22 15:37:12733

Arm預測2025年芯片設計發(fā)展趨勢

Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術趨勢——AI 篇》中,我們預測了該領域的 11 個未來趨勢,本文將著重于芯片設計,帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關鍵技術方向!
2025-01-20 09:52:241659

廣立微董事長鄭勇軍榮膺2024年度“風云浙商”

篳路藍縷 以啟山林? 在芯片的微觀宇宙編織新夢 櫛風沐雨 砥礪追逐? 在無人區(qū)里闖出未來之路 夢雖遠 追則能達? 愿雖艱 持則可圓 2025年1月10日晚,浙江經(jīng)濟界年度盛典——2024年度風云浙商
2025-01-15 18:23:222031

Arm計劃大幅漲價并考慮自研芯片

近日,芯片技術供應商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項重大戰(zhàn)略調整,計劃將其芯片設計授權費用大幅提升,漲幅可能高達300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟,其中披露的內部文件
2025-01-15 13:50:36727

Arm 技術預測:2025 年及未來的技術趨勢

Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能,還是用于芯片解決方案的新技術,Arm 所創(chuàng)造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位,Arm 對全方位高度
2025-01-14 16:43:13508

Arm計劃大幅提升芯片設計授權費并考慮自研芯片

近日,據(jù)路透社報道,全球知名芯片設計公司Arm正醞釀一項長期戰(zhàn)略調整,計劃大幅提升其芯片設計授權費用,漲幅可能高達300%。同時,Arm還在考慮自主研發(fā)芯片,以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737

AMD處理器2024年Q4銷量占比超英特爾

近日,根據(jù)Puget Systems最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),AMD處理器在2024年第四季度取得了顯著的市場突破。數(shù)據(jù)顯示,該季度AMD處理器的總訂單銷量占比達到了55%,這一成績標志著AMD自2022
2025-01-13 10:38:421038

臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產

中的至少一顆芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉,這三款芯片均采用了臺積電的先進
2025-01-10 15:19:291101

AMD芯片首次進入戴爾企業(yè)PC,戴爾品牌簡化新策略

客戶的部分電腦中引入AMD芯片,這一決策標志著AMD在企業(yè)PC市場的進一步拓展。 與此同時,戴爾在CES 2025上也帶來了品牌策略的重大調整。公司宣布,將取消沿用了幾十年的“XPS”和“Inspiron”等品牌名稱,新一代設備將統(tǒng)一簡化為戴爾(Dell)品牌,并細分為三個
2025-01-08 14:37:491104

使用AMD Vitis進行嵌入式設計開發(fā)用戶指南

Zynq MPSoC 和 AMD Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡)為目標的異構嵌入式應用。 Vitis 工具包括: C++ 編譯器、庫和本征函數(shù),適用于 AI 引擎和可編程邏輯( PL ) 適用于 Arm
2025-01-08 09:33:562234

Arm架構PC市場前景堪憂,2025年出貨量預測僅占13%

的發(fā)展前景蒙上了一層陰影。ABI Research認為,盡管Arm PC在過去幾年中取得了一定的進展,但在未來一年內進一步滲透市場的潛力卻十分有限。 報告指出,2025年對于Arm PC平臺而言是一個關鍵年份,但目前的形勢并不樂觀。除了面臨來自AMD和英特爾等傳統(tǒng)x86架構廠商的技術競爭外,Arm
2025-01-07 14:17:381338

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