歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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亞信電子正式發(fā)布AX88279A USB 3.2轉
2.5G以太網(wǎng)控制
芯片，提供高速、低延遲且穩(wěn)定的有線連接，滿足智能設備與邊緣計算對高效網(wǎng)絡傳輸?shù)男枨蟆?/div>
2025-12-11 13:20:51199 
11月的虹科動態(tài)吧，12月眾多精彩活動也不容錯過！01虹科動態(tài)1品牌動態(tài)2025年11月，CANXL中國路演三城巡演盛大落幕！三站累計吸引超千名工業(yè)通信、汽車電子領
2025-12-01 10:33:10651 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464265 
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會展中心舉辦的CPS安防展1號館內(nèi)，國科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現(xiàn)場也看到三款主要產(chǎn)品，和大家分享一下。 現(xiàn)場工作人員介紹，面向高階應用，4K
2025-11-02 11:55:456063 
國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 2025年10月虹科精彩速覽——出席2025上海國際嵌入式會議并發(fā)表演講；自研HK-CoreTest車載總線測試軟件首發(fā)上線；多場技術直播圓滿收官...下面讓我們一起回顧10月的虹科動態(tài)吧，11月
2025-11-01 09:02:08973 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
記錄患者信息，手持終端的應用場景日益豐富，大幅提升了各行業(yè)的工作效率和管理水平?！ 』?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端，專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、物流倉
2025-10-21 19:45:50
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎，共同推動IoT技術創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
回顧9月的虹科動態(tài)吧，也預祝大家雙節(jié)快樂！01虹科動態(tài)1品牌動態(tài)9月5日，虹科與香港特區(qū)政府駐粵經(jīng)濟貿(mào)易辦事處副主任、香港特區(qū)政府投資推廣署代表展開深度交流，圍繞
2025-09-30 17:57:483524 添加一個新的芯片廠商到bsp文件夾中（rt-thread-v4.1.0bspxx32）,
xx32目錄下的drv文件需要廠商自己開發(fā)上傳嗎？
搜了下相關資料，有部分說法是社區(qū)開發(fā)者根據(jù)廠商提供的資料來統(tǒng)一開發(fā)，是這樣的嗎？
2025-09-25 06:00:42
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
森國科今日宣布推出G1297A單相無刷散熱電機驅動芯片，作為G1287A系列的全新升級產(chǎn)品，G1297A將驅動相電流限流從600mA提升至1200mA，工作溫度范圍保持-40℃至+125℃，滿足嚴苛環(huán)境需求。為散熱風扇和電機驅動應用帶來更強大的性能表現(xiàn)，以下是典型應用電路和系統(tǒng)框圖。
2025-09-11 17:00:48854 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
」...下面讓我們一起回顧8月的虹科動態(tài)吧，9月精彩活動預告也不容錯過！01虹科動態(tài)1品牌動態(tài)8月7日，香港工業(yè)總會在港舉辦第65屆周年大會及理事會會議。作為在港投資入駐企
2025-09-02 10:13:05700 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
LM136A-2.5QML集成電路是一款精密的2.5V并聯(lián)穩(wěn)壓二極管。該單片IC基準電壓源作為低溫度系數(shù)的2.5V齊納管工作，動態(tài)阻抗為0.2Ω。LM136A-2.5QML 上的第三個端子可以輕松
2025-08-18 13:38:43882 
LM136A-2.5QML集成電路是一款精密的2.5V并聯(lián)穩(wěn)壓二極管。該單片IC基準電壓源作為低溫度系數(shù)的2.5V齊納管工作，動態(tài)阻抗為0.2Ω。LM136A-2.5QML 上的第三個端子可以輕松
2025-08-15 09:55:15846 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備，其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
? ? 傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據(jù)報道，兩位消息人士透露，英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使英偉達
2025-07-30 10:02:501983 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
? ? 今日（4月25日），國產(chǎn)高精度MEMS慣性傳感器廠商芯動聯(lián)科發(fā)布公告，再簽訂金額達1.6375億元的大額采購合同，銷售產(chǎn)品為陀螺儀和加速度計產(chǎn)品，合同履行期限為2025 年 4 月 24
2025-04-25 18:42:041786 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
模型庫的限制，聯(lián)發(fā)科還首發(fā)了開源彈性架構。區(qū)別于過往的開放接口，只能部署特定架構模型，開放彈性架構允許開發(fā)者直接調(diào)整平臺源代碼，無需等待芯片廠商的支持，即可完成目標或其他自研大模型輕松部署。讓AI
2025-04-13 19:52:44
導入安卓動態(tài)性能框架中，以提升全球玩家的游戲體驗，并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。
在移動光追技術領域，聯(lián)發(fā)科和《暗區(qū)突圍》深度合作，讓移動光追的仿生細節(jié)再突破，打造逼近PC級別的骨骼模型效果，為
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
的電壓信號出現(xiàn)明顯振蕩或過沖。同時，探頭的寄生電容可能引入位移電流，使被測電流信號疊加額外的寄生電流，影響測量準確性。
采用麥科信光隔離探頭MOIP200P的SiC MOSFET動態(tài)測試平臺
測試效果
2025-04-08 16:00:57
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 ）中端（2023年后降價）關鍵結論與趨勢分析 ：制程競賽 ：聯(lián)發(fā)科CT-X1憑借3nm工藝在能效比上領先，高通下一代Elite芯片（4nm Oryon架構）或需加速迭代應)。AI大模型上車 ：聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075713 L86 是一款超緊湊型全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 /I226-V 2.5G網(wǎng)口 單臺設備即可實現(xiàn)多設備高速互聯(lián)，支持鏈路聚合（LACP），總帶寬高達 15Gbps，輕松應
2025-02-28 10:29:251059 
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進一步突破，在移動網(wǎng)絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910 1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 最近陸續(xù)有客戶在評估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個簡單的移植來試驗下MIPI DSI 驅屏。 因為有客戶需要，所以也把程序移植到了公司的demo板上。 框圖如下
2025-01-21 16:56:572072 
我們現(xiàn)在要使用ADC08D1000的芯片進行1G雙通道采樣或2G單通道采樣，需要對AD的前端用繼電器進行信號調(diào)理處理，請問有沒有相關的資料介紹，或相應參考設計的？
2025-01-21 10:08:18
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 過去的一年，座艙芯片領域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790 
聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760 
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