電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：在與聯(lián)發(fā)科展開的份額保衛(wèi)戰(zhàn)以外，高通公司開始主動出擊，針對中國市場推出價格實惠的智能手機解決方案。9月27日，高通公司宣布面向大眾智能手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225Q和MSM8625Q，定價在50美元和200美元之間，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD-SCD-MA芯片。同時，高通稱將針對這兩款平臺推出QRD解決方案。

　　出擊

　　MSM8225Q和MSM8625Q屬于驍龍S4 Play處理器系列，主要面向大眾智能手機用戶。兩款處理器將于2012年年底向客戶出樣，內置該處理器的商用終端預計將于2013年第一季度上市。高通公司稱，為了讓上述兩款處理器能夠被更多的中小OEM(即代工生產)廠商所采納，公司還將發(fā)布基于這兩款處理器的QRD版本。

　　高通QRD計劃(Qualcomn　Ref-erence　Design，QRD)主要面向中小OEM廠商，包括提供完整的手機開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)計劃、經過測試和驗證的第三方軟件和硬件元器件，使手機廠商能夠快速地為價格敏感的消費者提供差異化的智能手機，可以大大減少OEM廠商的研發(fā)成本，提升產品推出的速度。這曾經是***芯片廠商聯(lián)發(fā)科得以能夠和高通競爭的殺手锏。

　　2G手機時代，中國大量的手機廠商通過聯(lián)發(fā)科的交鑰匙平臺降低了進入門檻，加快了生產過程，從而使這家年輕的***芯片公司得以搶占高通原有的市場份額。高通通過推出QRD計劃，試圖保衛(wèi)在芯片市場被蠶食的固有份額。過去廠商半年才能推出一款智能手機，而采用高通QRD平臺后，上市時間縮短了一半，最關鍵的是，高通芯片將把智能手機的價位拉低到600元甚至更低。

　　由于掌握相當數(shù)量的無線芯片技術，高通的日子曾經無憂無慮，甚至給中國的小手機OEM廠有高不可攀之感。而現(xiàn)在的市場計劃和競爭對手相關，也來自于高通公司對未來的判斷。

　　判斷

　　最近，高通公司聯(lián)合《時代周刊》在全球范圍內做了一個調查，調查對象包括中國和其他國家。 調查結果顯示了一個非常有趣的現(xiàn)象：在中國，人們如果早上出門忘了帶手機就必須回去拿，因此無法吃午飯。在拿手機和吃午飯之間做一個選擇的話，84%的中國受訪者表示他們寧愿放棄午餐也要回去拿手機，這就表明了目前中國手機市場用戶們的態(tài)度。“也正是因為大家更加熱衷于手機，而不是那么熱衷于午餐，所以在中國，很多人從體型外觀上比我們這些更加熱衷于午餐，而不是熱衷于手機的美國人更體面一些。”高通公司首席營銷官阿南德·錢德拉塞卡爾說。

　　事實上，這個調查強化了高通在中國市場主動出擊的決心，它試圖贏得更多的OEM客戶。高通解釋投向大眾智能手機市場、特別是那些致力于參與中國3G市場開發(fā)和中國智能手機出口活動的OEM廠商：根據(jù)預測，未來3—4年時間里，全球智能手機市場將會增加5億臺的規(guī)模，而且大部分增長是來自于新興市場?！八晕覀円氤晒Φ脑挘捅仨氁业揭粋€很好的途徑，讓人們在可支付的價格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個條件之間實現(xiàn)最優(yōu)的結合和平衡?！卑⒛系隆ゅX德拉塞卡爾說。

　　高通先后在北京、上海、深圳以及西安開設了4個分公司，目前高通的合作伙伴已經超過100家之多。自高通推出參考設計生態(tài)系統(tǒng)計劃以來，已經獲得新浪、騰訊、百度、阿里云、小米等18家合作伙伴合作，目前已經有超過30家的中國合作伙伴透過高通QRD開發(fā)平臺設計開發(fā)超過30款的ANDROID產品，蘋果也是高通的合作伙伴之一。

　　一年半之前，高通給客戶提供了交鑰匙的QRD平臺和解決方案，發(fā)現(xiàn)客戶希望QRD能面向大眾市場。從2011年第一季度、第二季度開始，有了第一代QRD，當時高通與三家OEM廠商共同發(fā)布了五款產品，2011年第四季度第二代是與三家OEM廠商發(fā)布產品。今年上半年高通發(fā)布了新一代QRD，這包括四十多家OEM廠商共發(fā)布了超過五十多款產品，而且有一百多款產品正在開發(fā)當中。今年一季度，高通在智能手機芯片市場上占據(jù)近半壁江山，聯(lián)發(fā)科只勉強擠入第五，上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯(lián)發(fā)科為和高通競爭，以約244億元收購競爭對手晨星。

　　四核

　　高通此次發(fā)布的新品包括兩款新的四核S4　Play　MSM8×25Q處理器，是面向大眾智能手機的四核處理器;二是高通參考設計的MSM8×30，通過這個產品，把過去主要用于更加高端市場的體驗帶向了大眾智能手機市場。同時，很重要的是通過支持LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA的芯片，表明想要深入和中國市場合作的決心，支持所有中國運營商可能會發(fā)展的3G和4G制式，并試圖將終端產品價格做得更低。這也是中國電信、中國移動以及中國聯(lián)通共同的期待，尤其是中國移動的希望所在。

　　按照高通目前的計劃，明年第一季度，正值中國新年之際，我們不僅僅要向市場上推出前面講到的兩款芯片組，同時也會推出與之相對應的QRD參考設計。

　　通過MSM8X30和MSM8X25Q，這兩款都可以支持價格在200美元左右，甚至50~100美元價格區(qū)間的智能手機。高通產品的路線圖，主要可以概括為兩個平臺：一是芯片組的平臺，通過芯片組平臺客戶可以同我們一起進行手機的開發(fā)設計;二是參考設計平臺，通過這個平臺可以給客戶提供定制化的解決方案和服務。

　　高通推出上述兩款面向大眾智能手機市場的處理器和QRD解決方案將再度拉低OEM廠商四核智能手機的制造成本，估計幅度將達到500元以上，這意味著將會有更多2000元以下甚至1000元左右的四核智能手機出現(xiàn)。