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全球半導體聯(lián)盟GSA:半導體業(yè)不能高興過早

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冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

半導體臺階高度測量儀器

中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器,廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級
2025-03-31 15:08:10

1-半導體基礎知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導體基礎知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

SGS亮相2025上海國際半導體

作為半導體領域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會,SEMICON China 2025上海國際半導體展3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu),受邀參展,重點展示了覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術積淀與全球服務經(jīng)驗,為半導體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994

先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導體技術突破的認可,更是對其堅持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。 作為國產(chǎn)半導體領域的生力軍,武漢芯源半導體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領域 :半導體設備 亮點 :全球領先的晶圓加工設備供應商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發(fā)中心建設,技術
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

中國半導體設備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快

中國半導體設備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導體設備以其精湛的工藝和前沿的技術,成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量。 近年來,中國
2025-02-14 16:51:581705

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

2024年全球半導體銷售額突破6000億美元

美國SIA半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布了由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS編制的最新全球半導體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導體銷售額達到了6276億美元(當前匯率下約合4.58萬億元人民幣),實現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999

2025年全球半導體市場將增至7050億美元

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

全球半導體營收預計大幅增長

近日,根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體營收將達到7050億美元,相較于前一年度實現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用

半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術,作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922

中國半導體設備行業(yè):本土崛起,全球版圖擴張進行時

全球科技競技場日益白熱化的當下,半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術的基石,已成為各國競相攀登的科技高峰。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導體設備以其精湛的工藝和尖端的技術,扮演著至關重要的角色,精心雕琢著半導體產(chǎn)業(yè)的每一個環(huán)節(jié)。
2025-01-23 15:12:101792

Qorvo再度榮獲“最受尊敬的半導體上市公司”獎

近日,全球半導體行業(yè)的權(quán)威機構(gòu)——全球半導體聯(lián)盟(GSA)再次將“最受尊敬的半導體上市公司”這一殊榮授予了Qorvo公司。這是Qorvo自2022年以來,連續(xù)第二次獲得該獎項,充分彰顯了其在半導體
2025-01-22 14:48:48865

Qorvo榮獲2024年最受尊敬半導體上市公司獎

Qorvo再次榮獲全球半導體聯(lián)盟GSA)頒發(fā)的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮,此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。
2025-01-22 11:10:521410

2024全球半導體市場增長,區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢明顯

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導體
2025-01-14 11:04:251516

2024年11月全球半導體銷售額同比增長20.7%

近日,根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年11月全球半導體市場呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計,該月的全球半導體銷售額達到了578億美元,與2023年同期的479億美元相比,實現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

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