關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車(chē)與人工智能對(duì)芯片
2025-12-29 11:24:17
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隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長(zhǎng)的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵路徑。2025
2025-12-28 16:36:17461 
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集成，大幅提升
2025-12-24 17:05:46926 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在人工智能（AI）時(shí)代，算力如同工業(yè)革命的電力，成為驅(qū)動(dòng)社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的“數(shù)字能源”，是AI從技術(shù)研發(fā)走向大規(guī)模應(yīng)用的核心支撐。因此，在摩爾線(xiàn)程首屆MUSA開(kāi)發(fā)者大會(huì)（MDC
2025-12-23 09:29:205083 
攝像頭以毫瓦級(jí)功耗優(yōu)化重構(gòu)感知邊界，用“能效密度”的躍升，延續(xù)著摩爾定律未曾明言的潛規(guī)則——真正的創(chuàng)新，始于對(duì)每一焦耳能量的敬畏。
2025-12-23 09:06:38558 Challenge（3DGS 重建挑戰(zhàn)賽）中憑借自研技術(shù)LiteGS出色的算法實(shí)力和軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力，斬獲銀獎(jiǎng)，再次證明摩爾線(xiàn)程在新一代圖形渲染技術(shù)上的深度積累與全球?qū)W術(shù)界的高度認(rèn)可。
2025-12-22 18:01:081564 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53342 
12月19日至20日，摩爾線(xiàn)程首屆MUSA開(kāi)發(fā)者大會(huì)（MUSA Developer Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)MDC 2025）將在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心拉開(kāi)帷幕。作為國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦全功能GPU
2025-12-13 15:14:291913 2025年12月5日，摩爾線(xiàn)程智能科技（北京）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：摩爾線(xiàn)程，股票代碼：688795.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為中國(guó)首家登陸資本市場(chǎng)的全功能GPU企業(yè)。
2025-12-13 15:12:412089 進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。 這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。
2025-12-09 10:16:06384 
“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”上市了！今天是萬(wàn)眾矚目的摩爾線(xiàn)程正式上市的日子；摩爾線(xiàn)程A股總股本47002.8217萬(wàn)股，本次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量為7000萬(wàn)股，均為新股，無(wú)老股轉(zhuǎn)讓?zhuān)渲校敬紊鲜械臒o(wú)流通限制
2025-12-05 11:03:091451 
嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)（第三版）羅蕾主編光盤(pán)鏡像百度云鏈接通過(guò)網(wǎng)盤(pán)分享的文件：嵌入式系統(tǒng)配套光盤(pán).iso鏈接: https://pan.baidu.com/s/1R3IprlRnOTo0_7lEKjd_tA 提取碼: 2c23
2025-11-12 16:20:13
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過(guò)提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來(lái)滿(mǎn)足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581717 
。摩爾線(xiàn)程高級(jí)副總裁楊上山在主論壇發(fā)表《摩爾線(xiàn)程全功能GPU原生支持開(kāi)源生態(tài)》的主題演講，系統(tǒng)闡述了摩爾線(xiàn)程在構(gòu)建開(kāi)放GPU計(jì)算生態(tài)方面的戰(zhàn)略布局與實(shí)踐成果。
2025-11-04 10:43:012015 BIU模塊接收IFU和LSU單元的存儲(chǔ)器訪問(wèn)請(qǐng)求，判斷訪問(wèn)地址區(qū)間后，通過(guò)ICB接口來(lái)訪問(wèn)外部的不同接口，比如系統(tǒng)存儲(chǔ)接口和私有外設(shè)接口。系統(tǒng)存儲(chǔ)接口連接的是SoC中的系統(tǒng)存儲(chǔ)總線(xiàn)，可以訪問(wèn)ROM
2025-10-30 07:51:55
10月21日上午，國(guó)家信息中心與摩爾線(xiàn)程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國(guó)家信息中心主任徐強(qiáng)，摩爾線(xiàn)程創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ谐鱿灱s儀式。國(guó)家信息中心副主任周民與摩爾線(xiàn)程聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營(yíng)官周苑代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-10-23 15:52:58469 外設(shè)的基地址和連接e203_soc_top信號(hào)使用，并將自定義的外設(shè)正確實(shí)例化在此對(duì)外接口口模塊中。
3、在e203_soc_top中正確實(shí)例化第2步中的對(duì)外接口模塊
4、在system頂層模塊中正確實(shí)例化e203_soc_top模塊，并將自定義的外設(shè)的信號(hào)管腳引出來(lái)，添加約束文件，上板驗(yàn)證。
2025-10-20 10:38:33
1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，這一定律推動(dòng)了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)。摩爾定律指出，半導(dǎo)體芯片上的晶體管數(shù)量大約每
2025-10-17 08:33:423015 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的歷程中，異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正逐漸成為推動(dòng)行業(yè)突破現(xiàn)有瓶頸、邁向全新發(fā)展階段的關(guān)鍵力量。在這樣的產(chǎn)業(yè)變革背景下，九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)于武漢光谷盛大召開(kāi)，吸引了來(lái)自美國(guó)
2025-09-30 15:58:071404 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）當(dāng)前，AI 技術(shù)已深度融入生產(chǎn)生活，從 AI 手機(jī)、AI?PC 到云端大模型推理，再到未來(lái)的具身智能機(jī)器人，對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。然而，在 AI 飛速發(fā)展的同時(shí)，算力、能效與帶寬瓶頸成為行業(yè)前行的關(guān)鍵阻礙，而美西方的技術(shù)禁運(yùn)更讓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 ? 在這一大背景下，存算一體成為國(guó)產(chǎn)算力突破的重要手段。近日，在杭州舉辦的 RISC-V 存算一體產(chǎn)業(yè)論壇暨應(yīng)用組啟動(dòng)大會(huì)上，微納核芯、浙江省北大信
2025-09-17 09:31:215505 
為我們重點(diǎn)介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
一、摩爾定律
摩爾定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月會(huì)增加一倍，同時(shí)芯片大小也
2025-09-15 14:50:58
摩爾定律驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)突破疊加國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動(dòng)芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。納米級(jí)尺度下的設(shè)計(jì)缺陷被放大，工藝窗口收窄，任何偏差都可能引發(fā)良率驟降、產(chǎn)品延期。
2025-09-12 16:31:461999 
摩爾定律正在減速。過(guò)去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來(lái)越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺(tái)：CMOS 2.0 和 Chiplet（芯粒）。它們都在解決 “如何讓芯片更強(qiáng)” 的問(wèn)題，但思路卻大相徑庭。
2025-09-09 15:42:40813 戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，共筑半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專(zhuān)家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會(huì)的主題演講環(huán)節(jié)，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、工信部電子科技委專(zhuān)家委員李晉湘，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委
2025-09-09 09:23:166566 。那該如何延續(xù)摩爾神話(huà)呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進(jìn)，本段加速半導(dǎo)體的微型化和進(jìn)一步集成，以滿(mǎn)足AI技術(shù)及高性能計(jì)算飛速發(fā)展的需求。
CMOS工藝從
2025-09-06 10:37:21
SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級(jí)集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
已經(jīng)高達(dá) 5.4 億美元。與此同時(shí)，摩爾定律增速放緩、制程復(fù)雜度劇增、3D IC 等異構(gòu)集成技術(shù)的普及，以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的多域協(xié)同需求，正成為行業(yè)發(fā)展的主要挑戰(zhàn)。 ? 在 2025 年西門(mén)子 EDA 年度
2025-09-03 08:34:195407 
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。
2025-08-28 13:50:221770 山西大同，在 2025中國(guó)算力大會(huì)主論壇上，中國(guó)移動(dòng)攜手包括奇異摩爾、燧原科技、壁韌科技、摩爾線(xiàn)程、昆侖芯、盛科通信、浪潮集團(tuán)等多家AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)啟動(dòng)智算開(kāi)放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議，標(biāo)志著我國(guó)在大規(guī)模智算集群GPU互聯(lián)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化生態(tài)建設(shè)邁入全新階段。
2025-08-27 15:08:313019 
自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍的預(yù)言以來(lái)，摩爾定律已持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)跨越半個(gè)世紀(jì)，從CPU、GPU到專(zhuān)用加速器均受益于此。
2025-08-21 10:48:321625 
隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，現(xiàn)代應(yīng)用要求更高的時(shí)鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學(xué)教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開(kāi)創(chuàng)性的論文，描述半導(dǎo)體行業(yè)面臨相關(guān)登納德縮放及摩爾定律失效的挑戰(zhàn)
2025-08-21 09:07:13810 ，揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動(dòng)”向“系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進(jìn)，一場(chǎng)融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。
2025-08-19 13:48:141163 
過(guò)去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來(lái)這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推進(jìn)時(shí)，技術(shù)難度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，研發(fā)成本飆升，且物理極限日益逼近，傳統(tǒng)通過(guò)提升制程提高性能的路徑愈發(fā)艱難。
2025-08-16 15:37:383695 
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