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美光:爾必達債權人放棄逾3千億債權

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基于 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 存儲解決方案,合力打造 Motorola 功能強大的翻蓋手機 ? 最新動態(tài): 科技今日(5 月 27 日)宣布,Motorola 最新功能
2025-05-27 15:01:541033

又一半導體公司破產清算

加快處理進度。江蘇學益律師事務所被指定為破產管理,負責后續(xù)清算工作。 ? 根據法院安排,債權人需在2025年5月30日前完成債權申報,第一次債權人會議將于6月3日前以書面形式召開。 ? ? 鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導體科技有限公司成立于2018年5月,注
2025-05-20 00:08:001699

馳出席語言計算技術創(chuàng)新專題研討會

近日,思馳與東南大學蘇州校區(qū)聯合舉辦語言計算技術創(chuàng)新專題研討暨校企合作洽談會。思馳聯合創(chuàng)始、首席科學家俞凱,思馳高校合作總監(jiān)石韡斯及研發(fā)部門技術骨干,東南大學蘇州校區(qū)管委會副主任祝虹以及來自東南大學計算機科學與工程學院軟件學院人工智能學院、網絡空間安全學院、機械工程學院的專家參加了會議。
2025-04-17 15:42:23605

Micron科技深耕中國20多年,全產業(yè)鏈布局

? 全球領導廠商,創(chuàng)新驅動未來 科技(Micron Technology)是全球內存與存儲解決方案的領軍者,旗下擁有 Micron 和Crucial 兩大品牌,專注于 DRAM、NAND和NOR
2025-04-15 16:55:315150

伏亮相 SolarEX Istanbul 2025 共探伏檢測技術新趨勢

2025年4月10日至12日,全球矚目的土耳其伊斯坦布爾太陽能伏展覽會SolarEXIstanbul2025在伊斯坦布爾盛大舉行。作為伏檢測領域的佼佼者,伏攜多款伏電池專用檢測設備遠赴
2025-04-15 09:03:13964

工信部領導蒞臨思馳調研考察

近日,工業(yè)和信息化部總工程師謝少鋒一行在蘇州開展人工智能及機器產業(yè)調研并蒞臨思馳實地考察,工業(yè)和信息化部科技司副司長杜廣、工業(yè)和信息化部電子五所華東分所所長張劍偉參與調研,蘇州市人民政府副市長
2025-04-09 15:17:131005

明機器攜合作伙伴亮相上海三展,以科技賦能智能制造升級

2025年3月26日-3月28日,慕尼黑上海電子生產設備展、機器視覺展及上海半導體展,同期于上海新國際博覽中心舉行。明機器以“合作協同,視覺賦能”為主題,通過多家行業(yè)合作伙伴的展臺重磅亮相
2025-03-31 11:23:12835

1.6T模塊,DSP用上3nm

通過,并預計將從2025年起逐漸上量。 ? 英偉在GB200 NVL 72網絡架構中就采用了1.6T模塊,目前已經小規(guī)模出貨,預期2025年第二季度后有機會實現放量出貨。而今年英偉GTC大會上發(fā)布的GB300,同樣大量導入1.6T模塊,未來高端AI數據中心中,1.6T模塊將成為必不可少
2025-03-28 00:05:001825

江蘇省領導蒞臨思馳調研考察

近日,江蘇省委常委、省委宣傳部部長徐纓一行蒞臨蘇州思馳進行調研,受到思馳董事長兼CEO高始興、聯合創(chuàng)始兼首席科學家俞凱的熱情接待,副總裁李春梅全程陪同。
2025-03-24 16:32:55846

公司DDR,絲印4BC77 D8CJN,是什么型號

在一塊RK3576的開發(fā)板上,有一顆公司的DDR,絲印4BC77 D8CJN,但不知道是什么型號。有誰知道嗎?
2025-03-24 10:48:15

全新思馳AI辦公本4G暢寫版即將上市

馳智能辦公設備新品即將發(fā)布,全新「思馳AI辦公本·4G暢寫版」將于3月28日在全國線下門店重磅上市。
2025-03-21 16:31:441250

今日看點丨OpenAI推出o1-pro,目前最昂貴的人工智能模型;傳IBM大裁員9000

1. 黃仁勛自曝:英偉將斥資五千億美元,采購美國制造芯片 ? 3月20日消息,據媒體報道,英偉首席執(zhí)行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產計劃。黃仁勛表示:未來四年,英偉將斥資數千億
2025-03-21 11:09:49614

英偉GROOT N1 全球首個開源人形機器基礎模型

英偉GROOT N1 全球首個開源人形機器基礎大模型
2025-03-20 11:05:121837

機器Blue亮相 搭載英偉最新GR00T N1形機器通用基礎模型

2025年3月19日機器Blue亮相,英偉在GTC 2025大會上正式發(fā)布機器Blue,CEO黃仁勛現場展示?機器Blue.黃仁勛稱其為“通用機器人時代的開端; 憑借NVIDIA Isaac
2025-03-20 10:50:371732

科技增強型車用LPDDR5X助力應對汽車行業(yè)挑戰(zhàn)

30多年來,科技一直是汽車市場上內存和存儲解決方案的全球領導廠商。這一成就源自的持續(xù)創(chuàng)新,以及與汽車生態(tài)系統(tǒng)中的SoC供應商、OEM廠商和一級供應商間的密切合作。
2025-02-27 16:51:071036

宣布 1γ DRAM 開始出貨:引領內存技術突破,滿足未來計算需求

業(yè)界首款高性能 1γ 節(jié)點技術,為數據中心、客戶端及移動平臺帶來卓越的性能與能效 ? 2025 年 2 月 26 日,中國上海 — ? 科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,已
2025-02-26 13:58:15533

三星Galaxy S25系列搭載LPDDR5X內存和UFS 4.0

科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,三星Galaxy S25系列的部分設備已搭載業(yè)界前沿的LPDDR5X內存和UFS 4.0。該系列引入多模態(tài)AI助理,開創(chuàng)性地為用戶帶來直觀
2025-02-25 09:44:391174

科技推出4600 PCIe 5.0 NVMe SSD

科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,推出4600 PCIe 5.0 NVMe SSD。該產品是一款面向原始設備制造商(OEM)打造的創(chuàng)新型客戶端存儲硬盤,為游戲玩家、創(chuàng)作者
2025-02-21 16:44:001102

斯帝收購中清科技,發(fā)布打磨場景人形機器

在人工智能與機器技術快速發(fā)展的今天,斯帝科技(Stial)近日宣布了一項重大戰(zhàn)略舉措:成功收購國內六維力傳感器領域的佼佼者——中清科技(STFcore)。此次收購不僅進一步鞏固了斯帝在智能打磨
2025-02-19 10:56:202462

量產12層堆棧HBM,獲英偉供應合同

近日,科技宣布即將開始量產其最新的12層堆棧高帶寬內存(HBM),并將這一高性能產品供應給領先的AI半導體公司英偉。這一消息的發(fā)布,標志著光在HBM技術領域的又一次重大突破。
2025-02-18 14:51:191264

三星與英偉高層會晤,商討HBM3E供應

近期,三星電子設備解決方案(DS)部門負責人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維的英偉總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星電子改進
2025-02-18 11:00:38978

將晶材廠整體出售給

近日,友董事長彭雙浪宣布了一項重要決策:董事會已決議將友晶材東側廠區(qū)出售給半導體公司。加上去年已經出售的西側廠區(qū),整個友晶材廠區(qū)的總售價高達37.5億元新臺幣。 據彭雙浪介紹,友晶材將在
2025-02-14 11:08:19909

機器3D視覺傳感器需求爆發(fā)!英特、奧比中領跑,百億市場爭奪戰(zhàn)開啟

電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)隨著機器應用場景的多樣化和智能化需求的提升,3D視覺傳感器因其能夠提供高精度的環(huán)境感知和物體識別能力,成為機器實現自主操作、導航和交互的關鍵技術。目前,英特、奧比
2025-02-12 00:12:002756

光學發(fā)布自主研發(fā)DLP 3D打印機模組

近日,在 2025 年日本 3D 打印增材制造展覽會(TCT Japan)上,歌股份控股子公司歌光學科技有限公司首次參展,并發(fā)布了自主研發(fā)的 DLP 3D 打印機模組。 隨著 3D 打印
2025-02-07 16:21:141105

黑芝麻智能與科技攜手拓展ADAS方案性能

近期,黑芝麻智能與科技聯合宣布了一項重要合作,雙方將共同推出一種全新的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。此次合作旨在通過結合黑芝麻智能的華山A2000家族芯片與科技的LPDDR5內存
2025-02-07 11:02:021296

光學領域新突破,歌光學發(fā)布DLP 3D打印機模組

2025年1月29日,日本3D打印增材制造展覽會(TCT Japan)在東京舉行,歌股份控股子公司歌光學科技有限公司(以下簡稱“歌光學”)首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印機模組
2025-02-06 10:27:33923

股份旗下歌光學發(fā)布DLP 3D打印機模組 實現在光學領域的全新拓展

日前,日本3D打印增材制造展覽會(TCTJapan)在東京舉行,歌股份控股子公司歌光學科技有限公司(以下簡稱“歌光學”)首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP3D打印機模組,實現在光學領域的全新
2025-02-06 09:44:121072

黑芝麻智能與科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

A股上市公司凱宣布控股六維力傳感器企業(yè) 布局人形機器關鍵核心部件

? 上證報中國證券網訊(記者 譚镕)近日,國內工業(yè)焊接機器企業(yè)杭州凱焊接機器股份有限公司(下稱凱)正式宣布控股一家六維力傳感器企業(yè)——杭州凱維力傳感科技有限公司(下稱凱維力傳感),進一步
2025-01-23 18:02:193239

布局人形機器核心零部件領域

2025年1月17日,凱達官微宣布,全資子公司杭州凱達人形機器有限公司(簡稱“凱達人形機器”)正式完成對杭州凱維力傳感科技有限公司(簡稱“凱維力傳感”)的控股投資。
2025-01-22 10:05:294219

晶澳科技成為馬斯全球最大儲項目首選供應商

在近期舉辦的全球首場大型伏展會——“2025世界未來能源峰會(WFES 2025)”期間,阿聯酋清潔能源領域的領軍企業(yè)馬斯(Masdar)宣布了一項重要合作。晶澳科技被正式選定為馬斯世界
2025-01-21 15:24:05967

馬斯攜手寧德時代打造全球最大儲能項目

項目是一項規(guī)??涨暗奶柲芎碗姵芈摵蟽δ茼椖?,總投資超過60億美元。該項目包括總容量高達19GWh的電池儲能系統(tǒng),以及5.2GW的伏發(fā)電設施。這一規(guī)模不僅使其成為全球迄今為止最大的同類項目,更預示著綠色能源發(fā)展的新里程碑。 馬斯與寧德時代的合作,旨在將RTC項目打
2025-01-20 15:15:11939

加入16-Hi HBM3E內存競爭

近日,全球DRAM內存巨頭之一的科技公司宣布,將正式進軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內存市場。目前,正在對最終設備進行評估,并計劃在今年內實現量產。 這一消息標志著光在高性能內存
2025-01-17 14:14:12913

荷蘭與英偉、AMD商討共建人工智能設施

荷蘭政府正在積極尋求與全球領先的科技公司英偉和AMD的合作,共同推動荷蘭人工智能設施的建設與發(fā)展。 據荷蘭政府官方網站的消息,荷蘭經濟事務大臣迪克·貝爾亞茨于近日對美國硅谷進行了訪問,期間
2025-01-10 13:36:181060

新加坡HBM內存封裝工廠破土動工

近日,全球領先的HBM內存制造商之一——宣布,其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投入運營,成為新加坡當地的首家此類工廠,標志著
2025-01-09 16:02:581154

科技一行走進清華大學電子工程系

為進一步助力專業(yè)科技人才的培養(yǎng),作為創(chuàng)新內存和存儲解決方案領域的全球領軍者,受邀在中國頂尖學府開設 “課堂”。該課堂致力于為學生提供一個接觸行業(yè)前沿,感受企業(yè)文化,深度學習的平臺。直至
2025-01-09 15:31:001001

科技70億美元打造新加坡存儲芯片廠

隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展,對先進存儲芯片的需求日益增長。在此背景下,科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴建其制造業(yè)務,以滿足市場需求。 周三,科技在新加坡的新工廠正式破土動工。據悉,該工廠
2025-01-09 11:34:431465

科技計劃大規(guī)模擴大DRAM產能

據業(yè)內消息,科技預計今年將繼續(xù)積極擴大其DRAM產能,與去年相似。得益于美國政府確認的巨額補貼,近期將具體落實對現有DRAM工廠進行改造的投資計劃。   去年底,科技宣布將在
2025-01-07 17:08:561306

EE-258:將MT9V022圖像傳感器與Blackfin處理器連接

電子發(fā)燒友網站提供《EE-258:將MT9V022圖像傳感器與Blackfin處理器連接.pdf》資料免費下載
2025-01-06 14:18:440

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