電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:00
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探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設(shè)備的設(shè)計中，浪涌保護至關(guān)重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關(guān)項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統(tǒng)設(shè)計中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機技術(shù)的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數(shù)據(jù)傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領(lǐng)域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設(shè)計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天，連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應(yīng)用開發(fā)先進的網(wǎng)絡(luò)解決方案至關(guān)重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 星鏈并非簡單的好或壞，它更像一面鏡子，映照出技術(shù)背后的權(quán)力與責任
2025-12-02 12:47:136372 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關(guān)鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測：AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C。
2025-11-05 17:44:07587 領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。通過部署超過50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個制造流程中全面導(dǎo)入AI技術(shù)，加速下一代半導(dǎo)體、移動
2025-11-03 13:41:431633 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級的精準電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的參考設(shè)計是用于實施基于STSPIN32G4電機控制器的下一代智能執(zhí)行器的參考設(shè)計。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:47:051833 
算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:40:391578 
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%，進一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋果的大規(guī)模訂單需求，三星顯示正在積極擴建其A4生產(chǎn)線。該公司計劃在2026年第二季度前，將該產(chǎn)線的月產(chǎn)
2025-10-09 17:32:00616 9月29日，兆芯官網(wǎng)公布了開勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細節(jié)，在祖國76華誕前夕獻上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點。 01 單路最高96核心 計算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
蘋果的“科技春晚”落下了帷幕，今年蘋果推出史上最薄手機iPhone Air；? 此次的蘋果秋季發(fā)布會新品包括有四款iPhone、三款A(yù)pple Watch以及全新的AirPods Pro。 我們看到
2025-09-10 15:30:141845 來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會共有四款iPhone新機型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。 四款
2025-09-10 15:28:111049 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺開發(fā)，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產(chǎn)項目的聯(lián)合研發(fā)階段，并預(yù)計在2026年Q2實現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744 開始實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價，傳聞向英偉達提供比SK海力士低20%至30%的報價，三星不得不通過激進定價策略來提升市場競爭力。 ? 近日消息，S
2025-08-23 00:28:007162 攝像頭應(yīng)用提供可擴展性和更低成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標量和矢量內(nèi)核的下一代DSP、專用深度學(xué)習和傳統(tǒng)算法加速器、通用計算用電流Arm和GPU處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式MCU島。所有都由汽車級安全與安防硬件加速器提供保護。
2025-08-21 15:00:161039 
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 接口以及各種汽車外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項。AM62A/AM62A-Q1處理器設(shè)計用于機艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)和驅(qū)動器、下一代EMIRMATM系統(tǒng)、樓宇自動化和工廠自動化。
2025-08-13 10:25:061134 
，蘋果在新聞稿中表示，正在三星位于奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作開發(fā)一種創(chuàng)新的芯片制造技術(shù)，該技術(shù)是全球首次應(yīng)用。 ? ? 盡管兩家公司未具體說明將部署的技術(shù)，但熟悉這筆交易的人士表示，三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器（3-st
2025-08-08 18:23:46841 給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計（1個超大核 + 3個大核 + 6個小核）；超大核主頻高達3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu)，大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591 ，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實了這一消息，并表示三星在美國得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺積電將首先在中國臺灣生產(chǎn)AI5芯片，之后轉(zhuǎn)到美國亞利桑那州進行生產(chǎn)。 這一合作協(xié)議的簽署，對雙方都具有重要意義。
2025-07-30 16:58:02567 三星第四代無線充電器兼容性存疑，需搭配特定功率充電，替代方案如Trio充電器更優(yōu)。
2025-07-29 08:40:001049 
到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露，這次與三星電子達成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺上確認了雙方的合作，并表示三星在美國得克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代
2025-07-29 07:28:003196 7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品，Galaxy
2025-07-23 09:38:078892 
標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將繼續(xù)在市場上相輔相成。第二代無線開發(fā)平臺功能強大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道，臺積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16756 
新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計的成功流片，并縮短設(shè)計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44850 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術(shù)等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設(shè)計，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 明年。目前博通憑借自有半導(dǎo)體設(shè)計能力，正為谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。 ? 此外，三星電子也積極推進向亞馬遜云服務(wù)（AWS）供應(yīng)HBM3E 12層產(chǎn)品，近期已在平澤園區(qū)啟動實地審核。AWS計劃明年量產(chǎn)搭載該存儲器的下一代AI芯
2025-07-12 00:16:003465 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節(jié)點
2025-07-10 16:44:04918 隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797 
給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">一些業(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計重挫39% 由于三星向英偉達供應(yīng)先進存儲芯片延遲，三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 ，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 。 紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗實全面提升。 作為面向中高端市場的4G平臺旗艦級產(chǎn)品，W527進一步壯大紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，為
2025-06-03 16:44:378747 
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">一些業(yè)界資訊： 三星DDR4內(nèi)存漲價20%? 存儲器價格跌勢結(jié)束，在2025年一季度和第二季度，價格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報道稱，三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價，在本月初三星
2025-05-13 15:20:111204 ，正式推出面向中央計算架構(gòu)、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33770 性能強
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
DA9063L-A 是一款功能強大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46814 
帶來了一種高能效的系統(tǒng)解決方案，適用于信息娛樂、遠程信息處理和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用領(lǐng)域。 *附件：面向四核應(yīng)用處理器的PMIC DA9063-A數(shù)據(jù)手冊.pdf 該器件包含十一個輸出電壓可編程的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），每個可提供高達 300 毫安的電流，以
2025-04-01 16:58:40720 
DA9063 是一款功能強大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發(fā)通知書。這標志著雙方將在低空經(jīng)濟領(lǐng)域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進程注入關(guān)鍵動力，共同推動低空經(jīng)濟新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945 爆款推薦 | 迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331274 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬物互聯(lián)的雙重驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場“超速進化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬億級，云計算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級攀升，倒逼互連技術(shù)實現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:241149 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 美國機構(gòu)分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔心美國為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 3月3日-6日，世界移動通信大會（MWC2025）在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上，三星電子進一步創(chuàng)新移動AI體驗，三星移動業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657 
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達供應(yīng)的相關(guān)事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認證工作已接近尾聲，這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 據(jù)韓媒The Elec報道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計劃。這一決定背后，是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977 還將進一步邁出重要一步——建設(shè)第九代V-NAND(286層技術(shù))產(chǎn)線。 報道指出，為了實現(xiàn)這一目標，三星西安NAND廠將在今年上半年引入生產(chǎn)第九代V-NAND所需的新設(shè)備。這些先進設(shè)備的導(dǎo)入，將為產(chǎn)線建設(shè)提供堅實的基礎(chǔ)，確保技術(shù)升級順利進行。 據(jù)悉，三星西安NAND廠的目標
2025-02-14 13:43:271088 據(jù)韓國媒體報道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn)，為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn)，公司決定對設(shè)計進行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336 光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
，也證明了國內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
“我們?nèi)孕鑼π酒?、?shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對高效能、低功耗的需求而設(shè)計。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃的動力，更確保了手機在處理復(fù)雜任務(wù)時的流暢與穩(wěn)定。同時，該平臺還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 近日，三星電子發(fā)布了其2024年第四季度的財務(wù)報告。數(shù)據(jù)顯示，該季度三星電子的銷售額達到了75.79萬億韓元，表現(xiàn)強勁。同時，其凈利潤也達到了7.58萬億韓元，這一數(shù)字超出了市場此前的預(yù)估
2025-02-05 14:56:10811 正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機，并在活動尾聲意外預(yù)告了Galaxy S25 Edge。該機采用超薄機身+雙攝的外觀設(shè)計，真機圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會后透露，公司計劃在2025年4月
2025-01-24 10:23:471223 據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文，在運輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 據(jù)DigiTimes報道，三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM（1b DRAM）的報道予以否認。 此前，ETNews曾有報道稱，三星電子內(nèi)部為解決12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，蘋果與三星在全球智能手機市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要歸因于來自中國企業(yè)的激烈競爭，尤其是小米等品牌的強勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當?shù)貢r間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財報數(shù)據(jù)。根據(jù)財報顯示，該季度三星電子的營業(yè)利潤為6.50萬億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場此前的預(yù)估值8.96萬億韓元。 同時，三星電子在
2025-01-09 10:40:28914 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110 已全部加載完成
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